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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]凸块形成装置、凸块形成方法以及凸块形成程序-CN202180075021.8在审
发明人：田中清贵 -专利权人：株式会社新川
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：凸块形成装置(1)包括接合工具(15)及接合控制部(10)，接合控制部构成为执行压接工序(S14)、放出工序(S15)、按压工序(S16)以及切断工序(S17)，基于与引线(w)相关的第一参数以及与接合工具
形成装置方法以及程序

[实用新型]硅钢拉伸平整用转向辊-CN202023335711.4有效
发明人：杨林;王静;代刚;陈小明;周鑫;张建平 -专利权人：重庆望变电气（集团）股份有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： B21D43/08 文献下载
摘要：本实用新型属于输送设备技术领域，具体涉及一种硅钢拉伸平整用转向辊，包括辊本体，辊本体的中部可拆卸的安装有环形凸块，环形凸块的宽度在350‑450mm，环形凸块的厚度在3‑5mm。在本方案中，在辊本体的中部设置环形凸块，环形凸块能较好的与硅钢的中部位置接触贴合，辊本体通过环形凸块除了能较好的将硅钢输送向前，还能有效防止硅钢跑偏。环形凸块可拆卸的安装辊本体上，当环形凸块使用了一段时间发生了严重的磨损时，更换新的环形凸块即可，无须更换辊本体，有效节省成本。
硅钢拉伸平整转向

[发明专利]凸块结构和凸块结构制造方法-CN201910825779.3在审
发明人：李灿浩;李仁荣;裵镇国;郑显秀 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-09-03 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：公开了凸块结构和凸块结构制造方法。可以提供包括焊盘和位于所述焊盘的顶表面上的凸块的凸块结构。所述凸块可以包括上凸块部分和下凸块部分，所述下凸块部分可以包括与所述焊盘的顶表面接触的基座部分和从所述基座部分向上延伸的柱状部分。
结构制造方法

[发明专利]凸块封装结构及凸块封装方法-CN201210041079.3有效
发明人：王之奇;王宥军;俞国庆;王琦;喻琼;王蔚 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2012-02-22 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：一种凸块封装结构及凸块封装方法，其中，凸块封装方法包括：提供待封装衬底，所述待封装衬底表面具有焊垫，焊垫表面具有凸块；在所述待封装衬底表面形成覆盖所述凸块的异向导电胶层；提供PCB板，所述PCB板具有突出PCB板表面的电极，所述电极位置与凸块位置对应；将PCB板与待封装衬底压合，使得所述电极与所述凸块位置正对并且PCB板表面与异向导电胶层表面接触，其中，位于所述凸块与所述电极间的异向导电胶层受到垂直所述封装衬底表面的压力本发明实施例的凸块封装方法工艺简便，本发明实施例的凸块封装结构封装质量高。
封装结构方法

[发明专利]凸块形成方法及焊接凸块-CN200580029094.4有效
发明人：辛岛靖治;山下嘉久;留河悟;北江孝史;中谷诚一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-08-30 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种可以均一性良好地形成多个微细凸块并且生产性高的凸块形成方法。其后，如果将平板(14)从树脂(13)的表面分离，除去树脂(13)，则可以获得在多个电极上形成了凸块(16)的基板(10)。
形成方法焊接

[发明专利]基于通风设备检测口的改进结构-CN201510543914.7有效
发明人：王宇;李金凤;沈小旭 -专利权人：成都欧林生物科技股份有限公司
申请日： 2015-08-31 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： F24F11/02 文献下载
摘要：本发明涉及基于通风设备检测口的改进结构，包括检测口、检测盖，检测口外壁上设置有环形凸块Ⅰ，环形凸块Ⅰ向内凹陷形成有与密封圈配合的环形凹槽Ⅰ，环形凹槽Ⅰ底部均匀设置有多个环形凹槽Ⅲ，所述检测盖的侧壁上设置有与环形凸块Ⅰ配合的环形凸块Ⅱ，环形凸块Ⅱ向内凹陷形成环形凹槽Ⅱ，环形凹槽Ⅱ内均匀设置有与环形凹槽Ⅲ配合的环形凹槽Ⅳ，密封圈的一侧均匀设置有与环形凹槽Ⅲ配合的凸环Ⅰ，另一侧设置有与环形凹槽Ⅳ配合的凸环Ⅱ。本发明通过设置内部设有环形凹槽Ⅲ的环形凸块Ⅰ、内部设有环形凹槽Ⅳ的环形凸块Ⅱ，环形凹槽Ⅲ、环形凹槽Ⅳ与密封圈配合使用，提高了测试装置的密封性，克服了现有测试装置密封性不好的问题。
基于通风设备检测改进结构

[实用新型]用于通风设备杂质检测的测试装置-CN201520664790.3有效
发明人：王宇;李金凤;沈小旭 -专利权人：成都欧林生物科技股份有限公司
申请日： 2015-08-31 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： F24F11/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及用于通风设备杂质检测的测试装置，包括检测口、检测盖，检测口外壁上设置有环形凸块Ⅰ，环形凸块Ⅰ向内凹陷形成有与密封圈配合的环形凹槽Ⅰ，环形凹槽Ⅰ底部均匀设置有多个环形凹槽Ⅲ，所述检测盖的侧壁上设置有与环形凸块Ⅰ配合的环形凸块Ⅱ，环形凸块Ⅱ向内凹陷形成环形凹槽Ⅱ，环形凹槽Ⅱ内均匀设置有与环形凹槽Ⅲ配合的环形凹槽Ⅳ，密封圈的一侧均匀设置有与环形凹槽Ⅲ配合的凸环Ⅰ，另一侧设置有与环形凹槽Ⅳ配合的凸环Ⅱ。本实用新型通过设置内部设有环形凹槽Ⅲ的环形凸块Ⅰ、内部设有环形凹槽Ⅳ的环形凸块Ⅱ，环形凹槽Ⅲ、环形凹槽Ⅳ与密封圈配合使用，提高了测试装置的密封性，克服了现有测试装置密封性不好的问题。
用于通风设备杂质检测测试装置

[实用新型]一种在管道上旋转焊接接头的结构-CN202221128751.8有效
发明人：郭晓琦;王彬;孙宝;王龙 -专利权人：河南平和滤清器有限公司
申请日： 2022-05-12 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： B23K20/12 文献下载
摘要：本实用新型提供一种在管道上旋转焊接接头的结构，包括管道及旋转焊接在管道上的接头，在管道的焊接部设置有环形焊接台，在环形焊接台上一体化设置有环形凸块，在接头的焊接部对应环形凸块的位置设置有环形凹槽，环形凸块旋转焊接在环形凹槽内，在环形焊接台上开设有环形容置槽，环形容置槽位于环形凸块的内圈处，接头的焊接部与环形焊接台的台面贴合，并在环形容置槽、环形凹槽和环形凸块之间形成溢料容置腔。通过在环形凸块的内圈处设置溢料容置腔，使得环形凸块与环形凹槽旋转摩擦焊接产生的溢料被容置在溢料容置腔内，从而防止溢料掉落入管道内部。
一种管道旋转焊接接头结构

[外观设计]复合环形凸桩-CN202330039920.4有效
发明人：卢治红;杨绍波;黄彬 -专利权人：北京泰鸿盛科技发展有限公司
申请日： 2023-02-08 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： 25-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：复合环形凸桩。2.本外观设计产品的用途：适用于带有基础桩基的各种结构。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
复合环形

[发明专利]凸块工艺-CN201110423999.7有效
发明人：郭志明;戴华安;林政帆;邱奕钏;谢永伟 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2011-12-13 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明是有关于一种凸块工艺，其包含提供一硅基板；形成一含钛金属层在该硅基板，且该含钛金属层是具有多个第一区及多个第二区；形成一光阻层在该含钛金属层；图案化该光阻层以形成多个开槽，所述开槽是对应该含钛金属层的所述第一区；形成多个铜凸块在所述开槽；进行一加热步骤；形成多个凸块隔离层在所述铜凸块；形成多个接合层在所述凸块隔离层；移除该光阻层；以及移除该含钛金属层的所述第二区，并使各该第一区形成为一凸块下金属层。
工艺

[发明专利]凸块制程-CN200810095842.4有效
发明人：余瑞益;戴丰成 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2008-04-30 - 公布日： 2008-09-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种凸块制程，是提供一晶片，该晶片具有一主动表面且该主动表面上具有至少一接垫，再覆盖一保护层于晶片的主动表面上，并裸露出接垫，接着形成一凸块下金属层于接垫上，再配置一胶膜于保护层上，并覆盖凸块下金属层接着对胶膜进行选择性的曝光，使得位于凸块下金属层上方的胶膜受到曝光，并移除胶膜的曝光部分，使得凸块下金属层裸露。分布一锡膏于凸块下金属层上，并移除晶片上剩余的胶膜，再借助回焊制程使锡膏形成一金属凸块。
凸块制程

[发明专利]凸块制程-CN200610064835.9有效
发明人：王俊恒 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2006-03-14 - 公布日： 2007-09-19 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：一种凸块制程包括下列步骤。首先提供一具有多个接点的本体。然后形成具有多个第一开口的一保护层于本体上，其中这些第一开口暴露出本体的多个接点。接着于保护层与这些接点上形成一球底金属层。然后对应这些接点而形成多个凸块于第二开口内，其中这些凸块的远离保护层的表面低于图案化光阻层远离保护层的表面。接着对这些凸块进行蚀刻，以平坦化这些凸块的表面。然后移除图案化光阻层以及移除球底金属层的不为这些凸块所覆盖的部份。
凸块制程

[发明专利]凸块结构-CN201910542464.8有效
发明人：曾国玮;陈柏琦 -专利权人：矽创电子股份有限公司
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种凸块结构，包含一凸块本体，所述凸块本体沿一第一方向延伸，且所述凸块本体于垂直所述第一方向的一第二方向两侧分别具有一侧表面；以及多个补强单元，形成于所述凸块本体的侧表面。
结构

[发明专利]凸块结构-CN200710126341.3无效
发明人：张世明;曾毅;高国书 -专利权人：台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会;中华映管股份有限公司;友达光电股份有限公司;瀚宇彩晶股份有限公司;奇美电子股份有限公司;财团法人工业技术研究院;统宝光电股份有限公司
申请日： 2007-06-29 - 公布日： 2008-12-31 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开一种凸块结构，包括至少一接垫、至少一第一高分子凸块、至少一第二高分子凸块以及导电层。接垫配置于基板上。第一高分子凸块配置于基板上。第二高分子凸块配置于基板上，且连接于第一高分子凸块。导电层覆盖第一高分子凸块，并与接垫电性连接。
结构

[发明专利]复合凸块-CN200510135282.7无效
发明人：林基正;林耀生;张世明;陆苏财;郑仙志;陈泰宏 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2005-12-29 - 公布日： 2007-07-04 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提出一种复合凸块，其适于设置在基板的焊垫上。此复合凸块主要包括弹性主体以及外导电层，其中弹性主体的热膨胀系数介于5ppm/℃与200ppm/℃之间，而外导电层覆盖弹性主体，并与焊垫电连接。复合凸块内的弹性主体可在接合时提供应力缓冲的效果，且由于弹性主体的热膨胀系数位于较佳的范围内，因此有助于降低热应力的作用，进而提高接合效果。
复合

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