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[发明专利]智能卡的封装方法和封装装置-CN201911425924.5有效
发明人：鲍伟海;万飞云;黄锡龙;黎理明 -专利权人：深圳源明杰科技股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开一种智能卡的封装方法和封装装置。其中，所述封装方法包括以下步骤：采用激光对点在卡片表面的锡膏进行熔锡操作；采用热压操作将涂有热熔胶的芯片与熔锡后的卡片进行压合连接，以使得所述芯片和所述卡片通过热熔胶和锡膏连接为一体；对所述芯片背向所述卡片的表面进行热压操作，以得到平整的智能卡的封装装置。
智能卡封装方法装置

[实用新型]一种锂电池热压封装处理装置-CN201720536539.8有效
发明人：唐刚昌;钟元兴;杨和昌 -专利权人：江西云锂材料股份有限公司
申请日： 2017-05-12 - 公布日： 2018-01-02 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：本实用新型属于锂电池生产技术领域，尤其涉及一种锂电池热压封装处理装置。本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够缩短操作时间，能够提高电池的生产效率，能够提高锂电池的质量的锂电池热压封装处理装置。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种锂电池热压封装处理装置，包括有底板、支板、顶板、竖板、第一电动绕线轮、第一皮带轮、从动绕线轮、第二皮带轮、平皮带、第一拉绳等；底板顶部的左右两侧均通过焊接连接的方式竖直连接有支板本实用新型通过第一拇指气缸和第二拇指气缸将封装膜拉紧，并使凸模压紧凹模对锂电池片料进行封装，且使用刀片对封装膜进行剪裁，避免褶皱和破裂。
一种锂电池热压封装处理装置

[实用新型]一种LED芯片真空封装机-CN201620088797.X有效
发明人：杨明德 -专利权人：江门市亮美电子有限公司
申请日： 2016-01-28 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： B65B31/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED芯片真空封装机，包括有机台以及封装盖，所述机台内置有真空泵及控制主机，所述机台设置有连接于所述控制主机的操作按钮，所述机台上端面设置二个封装工位，所述每个封装工位设置有压杆；所述封装盖前后两侧各连接有二条摇臂，所述摇臂另一端连接在机台上，所述封装盖底面设置有与所述压杆相匹配的加热压板，所述封装盖底面边缘设置有密封胶条，所述封装盖通过橡胶管连接于真空泵。
一种 led 芯片真空装机

[发明专利]一种软包电芯二次封装装置及封装方法-CN202110496257.0在审
发明人：陈享荣;冀温源;梅骜;黄志彬 -专利权人：广汽埃安新能源汽车有限公司
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种软包电芯二次封装装置及封装方法，包括底座、设于所述底座上的主腔体和上盖、以及设于所述主腔体上的抽真空装置，所述主腔体的内部安装有旋转平台以及设于所述旋转平台上的热压封装装置，所述热压封装装置包括封装装置和刺破装置，所述旋转平台在软包电芯二次封装的过程中转动，使软包电芯内的电解液在离心力作用下向外运动。本发明可以避免软包电芯在二次封装操作中因电解液被吸出而污染腐蚀电芯和设备主体的风险，保证了软包电芯的品质，提高了生产效率。
一种软包电芯二次封装装置方法

[实用新型]一种用于纱布块内包装袋的封装装置-CN201821720330.8有效
发明人：王志鸣;陈升平;郑自立;佘振华;赵胜燕;常文超 -专利权人：河南祥禾卫材有限公司
申请日： 2018-10-23 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： B65B51/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于纱布块内包装袋的封装装置，包括工作台及设置于工作台侧壁上的皮带传送机构，皮带传送机构包括主动轮、从动轮和皮带，主动轮和从动轮分别转动设置于工作台上，皮带的上方设置有热压块，热压块的下表面与皮带相平行，热压块的上表面固定连接有气缸，气缸的缸筒固定设置于工作台的侧壁上，气缸经进气管道连接气源，进气管道上设有电磁阀，主动轮和从动轮之间设有垫块，垫块设置于热压块的下方，垫块靠近皮带位于上方的一侧设置，且垫块与皮带相平行本实用新型结构简单，使用方便，无需人工参与，即可实现对纱布块内包装袋的自动热压封装，具有封装速度快、封装效率高的优点。
热压皮带垫块内包装袋从动轮纱布块主动轮气缸皮带传送机构本实用新型封装装置工作台封装平行工作台侧壁封装效率固定设置进气管道人工参与转动设置电磁阀进气管上表面下表面侧壁缸筒气源

[发明专利]一种封装工艺-CN201310061456.4无效
发明人：张童龙;沈海军;张卫红 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2013-02-27 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装工艺，包括以下步骤：在基板金手指上设置基板焊盘，利用键合设备在基板焊盘上超声焊接基板凸点；将不导电连接胶涂覆在凸点基板正面；再通过超声热压焊接的方式将芯片倒装焊接在基板上。或，利用键合设备在框架端子上超声焊接框架凸点；再通过超声热压焊接的方式将芯片倒装焊接在框架上；最后进行塑封。本发明利用已有键合设备的超声热压工艺在基板/框架上完成凸点制作，芯片上无需安排凸点制作，后工序完成热压/超声热压倒装的方法，可以发挥封装厂在凸点焊接制作方面的优势，减少芯片凸点制作成本，同时降低封装厂制作芯片凸点的成本，减少封装流程，提高封装合格率、降低封装的成本及周期。
一种封装工艺

[实用新型]一种栽培袋封袋装置-CN201820608589.7有效
发明人：洪声林;叶明进 -专利权人：晴隆县为民食用菌开发有限责任公司
申请日： 2018-04-26 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： B65B1/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种栽培袋封袋装置，包括热封机架、上下位移控制装置和热封装置，热封机架上设置有热封安装台；热封装置包括热压板、辅助压板、安装块、滑轨、滑块和气缸，热压板和辅助压板平行对齐设置，热压板和辅助压板之下设置有固定在安装块上的滑轨，并通过滑块分别将热压板和辅助压板连接在滑轨上，设置两个气缸，其中一个一端与安装块连接，另一端与辅助压板连接，另一个一端与安装块连接，另一端与热压板连接；上下位移控制装置设置在热封机架上与热封安装台连接，并连接热封装置控制其上下位移位置。
辅助压板热压板热封安装块热封装置上下位移栽培袋滑轨封袋装置控制装置安装台滑块气缸封口本实用新型高效智能平行对齐装袋设备高效率栽培应用

[实用新型]一种阿胶块包装盒-CN201820798936.7有效
发明人：刘新丽;于沙沙;周祥山;张守元;王兵;张鲜票;魏春燕 -专利权人：东阿阿胶股份有限公司
申请日： 2018-05-28 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： B65D75/32 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种方便携带，且能够有效避免存储的阿胶产生质变的阿胶块包装盒，包括盒体和封装膜，盒体，包括放置阿胶块的第一放置腔和放置防腐剂的第二放置腔，第一放置腔和第二放置腔之间设有与盒体一体成型的挡板，挡板的高度小于盒体的深度；第一放置腔内间隔设有多个能够支撑和折叠的密封隔板，多个密封隔板的底端与第一放置腔的腔底固定连接；处于折叠状态的密封隔板，与第一放置腔的底面重叠；处于支撑状态的密封隔板，与第一放置腔的底面垂直，其端面与第一放置腔的内壁紧贴；封装膜，其四周与盒体的四周热压粘接，热压膜的内壁上，和密封隔板对应间隔设有与支撑状态的密封隔板的顶端粘接的易撕密封胶条。
放置腔密封隔板盒体阿胶挡板支撑状态包装盒封装膜内壁本实用新型一体成型的底面垂直密封胶条热压粘接折叠状态防腐剂折叠的底端底面热压易撕粘接紧贴存储携带支撑

[发明专利]基于硅铝合金垂直互连封装基板和LCP重布线的三维封装结构及制备方法-CN202110055167.8有效
发明人：高求;罗燕;丁蕾;刘凯;罗江波;王立春;曹向荣;陈凯 -专利权人：上海航天电子通讯设备研究所
申请日： 2021-01-15 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明公开了基于硅铝合金垂直互连封装基板和LCP重布线的三维封装结构及制备方法，该三维封装结构包括三维封装结构包含硅铝合金垂直互连封装基板、LCP气密键合层、LCP重布线层，硅铝合金垂直互连封装基板至少包括第一硅铝合金垂直互连封装基板、第二硅铝合金垂直互连封装基板；第一硅铝合金垂直互连封装基板和第二硅铝合金垂直互连封装基板之间通过LCP气密键合层热压键合形成互连及气密腔体，气密腔体内的第一、第二硅铝合金垂直互连封装基板表面通过热压键合LCP重布线层；三维封装结构的上表面和底部分别热压键合LCP重布线层。采用热压键合的方法将硅铝合金和LCP材料结合在一起，制备了三维封装结构，可满足微电子封装小型化、高性能、多功能的需求。
基于铝合金垂直互连封装 lcp 布线三维结构制备方法

[发明专利]一次热压成型的超声喷涂高效膜电极制造设备-CN202210931497.3在审
发明人：梅德庆;宣凌锋;汪延成;毛文泽;蓝锦伟;周彩莹 -专利权人：浙江大学
申请日： 2022-08-04 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01M4/88 文献下载
摘要：本发明公开了一次热压成型的超声喷涂高效膜电极制造设备。包括基板底座和基板底座上的超声喷涂模块、真空加热吸附模块和热压封装模块；超声喷涂模块设置在真空加热吸附模块两侧，且真空加热吸附模块在超声喷涂模块的行程范围内；超声喷涂模块的超声雾化喷头在真空加热吸附模块的上方水平移动为质子交换膜进行催化剂喷涂，热压封装模块的上真空加热吸台在真空加热吸附模块的上方竖直移动为质子交换膜进行热压封装，使得通过一次热压即可获得超声喷涂高效膜电极。本发明可以连续完成膜电极的催化剂负载，活性区域对位与封装，全程仅需一次装夹与热压实现膜电极制备高效制备，保证良品率。
一次热压成型超声喷涂高效电极制造设备

[实用新型]一种用于真空热压炉的密封装置-CN201720046809.7有效
发明人：侯则良 -专利权人：福建省诺希科技园发展有限公司
申请日： 2017-01-16 - 公布日： 2017-09-19 - 主分类号： F27D7/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于真空热压炉的密封装置，其套设于推杆的外部，其包括上密封座、下密封座以及双向密封圈，上密封座固定安装于真空热压炉炉体底部的法兰上，下密封座可拆卸地安装于上密封座底部并与上密封座围合成中空的双向密封圈安装空间，上密封圈以及下密封圈的内侧壁设置有密封圈固定槽；双向密封圈为两端内径小中间内径大的类橄榄形结构，双向密封圈的中部的外围设置有凸台，凸台嵌套于密封圈固定槽内，双向密封圈的两端与相对的上密封座以及下密封座之间存在密封圈活动间隙，推杆顺次穿过下密封座、双向密封圈以及上密封座进入炉体内部，上密封座、双向密封圈以及推杆围合成上气室，下密封座、双向密封圈以及推杆围合成下气室。
一种用于真空热压密封装置

[发明专利]RFID倒扣封装设备上的下热压装置-CN201010607407.2无效
发明人：刘立峰;邴玉霞;孙继凤;郭晓光;田学光 -专利权人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
申请日： 2010-12-27 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明涉及加热领域，特别是一种RFID倒扣封装设备上的下热压装置。本发明包括温度控制器和温度传感器，该装置还包括加热轨、加热棒、下热压头和散热片，所说的加热轨内部装有加热棒和温度传感器，加热轨上面对应加热棒的位置上装有下热压头，下热压头上装有散热片，温度控制器与加热棒和温度传感器相连本发明只采用一套温度传感器和温度控制器构成的温控单元对加热轨及多个下热压头的温度进行控制，降低了成本，简化了结构，并且实现了下热压头的小型化，能够实现更密集的RFID天线封装。同时，由于采用散热片改变下热压头的散热功率，以分别调整各下热压头的温度，也保证了各下热压头温度的一致性。
rfid 倒扣封装设备热压装置

[实用新型]一种浴帘自动化加工设备中的磁扣热压封装装置-CN201821649059.3有效
发明人：蔺锋涛 -专利权人：新乐华宝塑料制品有限公司
申请日： 2018-10-11 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： B29C65/74 文献下载
摘要：本实用新型属于浴帘生产设备领域，具体涉及一种浴帘自动化加工设备中的磁扣热压封装装置。磁扣热压封装装置增加了转向辊的设计，使得垫片条增加一次折返从而能够包绕在冲裁气缸的侧面，使得垫片条能够在冲裁气缸的侧面进行拖拽，提高垫片条的平整性，保证垫片热压后的平整并避免褶皱，设置的气压辅助装置将冲裁出的垫片通过负压吸引到垫片盘上保证位置的精准，避免冲裁后垫片堵在冲孔中的问题出现，保证了磁扣热压的准确性。
磁扣热压封装装置垫片条浴帘自动化加工设备冲裁气缸冲裁垫片热压褶皱气压辅助装置本实用新型负压吸引生产设备侧面垫片盘后垫片平整性转向辊保证折返包绕冲孔拖拽平整

[发明专利]一种平面设计产品表面封装装置-CN202210973336.0在审
发明人：梁斌 -专利权人：泰山学院
申请日： 2022-08-15 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： B65B33/02 文献下载
摘要：本发明涉及产品表面封装技术领域，具体涉及一种平面设计产品表面封装装置，包括：具有刚性支撑作用的平台；与平台的上表面固定连接的滑道；与滑道滑动连接的承载台，承载台的中部开设有安置槽，承载台用于承载平面设计产品；热压模块，热压模块分为定位板、热压台、控制台三部分；热压台的内部滑动连接有均匀分布的热压触头；定位板的内部安装有抚平机构，抚平机构由热压台进行控制；本发明利用抚平机构减少在热压合由于热熔膜在热压时收到的热应力过大造成包装盒与热熔膜之间出现褶皱，利用伸缩头减少热压台在对热熔膜进行热压作业后，热压触头的四周出现环形的褶皱，进而导致平面设计产品上的热熔膜出现的热压不紧密的情况出现。
一种平面设计产品表面封装装置

[实用新型]流体控制阀-CN93238359.9无效
发明人：魏诚 -专利权人：魏诚
申请日： 1993-03-22 - 公布日： 1994-09-14 - 主分类号： B65D47/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种流体控制阀，属于水袋、气袋等类似的包装袋上控制流体输入和反逆漏的密封装置。这种用薄膜材料制成的控制阀，热压粘接在密闭袋上，可方便地实现流体从此阀输入后，能自动止漏，并且有良好的密封性，其结构简单，实用性强，便于推广使用在包装流体物质的包装袋上。
流体控制