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[实用新型]一种热泵的余热利用装置-CN202321131896.8有效
发明人：王鹏;刘志义;史玉明;贾雪平;田学光 -专利权人：共益合创集团有限公司
申请日： 2023-05-11 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： F24D15/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种热泵的余热利用装置，涉及余热回收利用技术领域。该热泵的余热利用装置所述热泵机组内部设置有过滤网，所述过滤网一侧固定连接有第一凸块，所述过滤网另一侧固定连接有第二凸块，所述第一凸块和第二凸块之间相反设置，所述过滤网底部开设有条形槽。该热泵的余热利用装置，第一凸块和第二凸块一侧均设置为弧面，此时可以快速的对过滤网进行拆卸，当需要对过滤网进行安装时时，也是按照以上的工作原理，先按压两个滑块相对运动，快速对过滤网进行安装，当安装结束之后，此时松开滑块，滑块受到弹簧的弹力，快速的卡进卡槽内部，以此快速的对过滤网进行安装，结构简单，操作方便。
一种余热利用装置

[发明专利]一种用于TAIKO晶圆传输的信息标定方法-CN202310165110.2有效
发明人：郑立功;王蕾;高跃红;田学光;帅智艳;梁崑;郑福志;樊璐 -专利权人：长春光华微电子设备工程中心有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请涉及半导体技术领域，提供了一种用于TAIKO晶圆传输的信息标定方法。本申请利用料盘上放置的标准晶圆标定托架的对准坐标和多个传送轴各自的定位坐标，然后利用第一TAIKO晶圆替换料盘上放置的标准晶圆，将标定托架的对准坐标和所述多个传送轴各自的定位坐标应用于机械手的多个传送轴，根据第一TAIKO晶圆的特点使第一TAIKO晶圆落在托架的限位柱后，然后通过推动组件中的推块将第一TAIKO晶圆正确归位，使第一TAIKO晶圆的支撑环处于真空孔上，并标定归位过程的一系列关键信息。基于上述标定的关键信息使用于测试的TAIKO晶圆能够处于托架正确的位置，并被吸附和传输，降低TAIKO晶圆传输过程中的破损率，避免了TAIKO晶圆在托架上放置不当，造成传输错误而停机。
一种用于 taiko 传输信息标定方法

[发明专利]一种卡盘-CN202310165163.4在审
发明人：帅智艳;郑福志;姜鑫;高跃红;孙海波;田学光;王蕾;王纪彬 -专利权人：长春光华微电子设备工程中心有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请涉及半导体设备技术领域，本申请提供一种卡盘，包括：本体、吸附面、多个加热电阻丝和一条低温流管。多个加热电阻丝，均设置于所述本体内且分别受控；低温流管，是与所述本体一体成型的通道，且呈饼状盘桓于所述本体内，配置为利用输入其中的冷却物质与所述多个加热电阻丝相配合控制所述本体均匀降温。本申请利用碳化硅材料制作一体成型的本体和低温流管，不仅保证了本体的强度，而且通过一体成型的方式解决了低温流管的密封问题，避免了密封不严导致冷却物质外泄，损坏机体和晶圆，保证了精确降温。
一种卡盘

[发明专利]薄晶圆吸附盘及吸附系统-CN202211169515.5有效
发明人：帅智艳;郑福志;高跃红;樊璐;田学光;王蕾;姜鑫;崔立志 -专利权人：长春光华微电子设备工程中心有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本发明提供一种薄晶圆吸附盘及吸附系统，薄晶圆吸附盘包括：吸附盘本体，包括吸附面和环绕所述吸附面的侧面，所述吸附盘本体用于吸附不同尺寸的薄晶圆；多层吸附通路，包括设置于所述侧面的多层通路入口，所述吸附通路从所述通路入口平行于所述吸附面延伸，其中，所述多层吸附通路中不同层的吸附通路不连通；吸附孔，设置于所述吸附面，所述吸附面具有多个吸附区域，所述多个吸附区域分别与所述多层吸附通路一一对应连通；其中，基于不同尺寸的薄晶圆，依次通过所述多层吸附通路控制不同区域的所述吸附孔的吸附顺序，使得所述薄晶圆与所述吸附面紧密贴合。
薄晶圆吸附系统

[实用新型]一种晶圆自动对针装置-CN202120244069.4有效
发明人： 田学光;高跃红;郑福志;孙德举;王蕾;王骕 -专利权人：长春光华微电子设备工程中心有限公司
申请日： 2021-01-28 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆自动对针装置，包括：由镜头表面有十字丝标志的相机组成的图像采集组件、通过光栅尺进行定值运动的运动组件、数据处理组件、用于承载待对针晶圆的晶圆托盘、与待对针晶圆进行对针的探针卡；图像采集组件用于采集晶圆托盘、探针卡和待对针晶圆的图像，并将图像传递至数据处理组件；数据处理组件用于处理接收到的图像数据，并根据数据计算出对针参数；晶圆托盘与运动组件连接固定，通过运动组件驱动晶圆托盘进行运动。本实用新型通过图像识别及光栅尺定位的方式进行晶圆对针，可同时完成X向、Y向和Z向三个方向的对针；不借助于标定块，减少安装难度及对针操作步骤；对针方法简单，数据处理更加准确，提高对准精度和效率。
一种自动装置

[发明专利]一种探针台针痕检测方法-CN202110390687.4在审
发明人：王蕾;高跃红;田学光;郑福志;崔立志;金钊;帅智艳;沐阳 -专利权人：长春光华微电子设备工程中心有限公司
申请日： 2021-04-12 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域。具体提供一种探针台针痕检测方法，通过建立运动线程和图像线程并行工作，使探针台的晶圆移动、图像处理、数据保存同时进行。本发明提供的针痕检测方法能够在晶圆测试过程中监测测试精度稳定性，保证测试良率，还能够监测针卡的使用情况，是否有针出现异常等；且采用双线程方式，同时进行运动和图像数据处理，极大地提高了检测效率。
一种探针台针痕检测方法

[发明专利]一种晶圆自动对针装置及方法-CN202110120229.9在审
发明人： 田学光;高跃红;郑福志;孙德举;王蕾;王骕 -专利权人：长春光华微电子设备工程中心有限公司
申请日： 2021-01-28 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆自动对针装置及方法，包括：由镜头表面有十字丝标志的相机组成的图像采集组件、通过光栅尺进行定值运动的运动组件、数据处理组件、用于承载待对针晶圆的晶圆托盘、与待对针晶圆进行对针的探针卡；图像采集组件用于采集晶圆托盘、探针卡和待对针晶圆的图像，并将图像传递至数据处理组件；数据处理组件用于处理接收到的图像数据，并根据数据计算出对针参数；晶圆托盘与运动组件连接固定，通过运动组件驱动晶圆托盘进行运动。本发明通过图像识别及光栅尺定位的方式进行晶圆对针，可同时完成X向、Y向和Z向三个方向的对针；不借助于标定块，减少安装难度及对针操作步骤；对针方法简单，数据处理更加准确，提高对准精度和效率。
一种自动装置方法

[实用新型]晶圆测试用旋转升降台-CN202022207349.6有效
发明人：郑福志;田学光;高跃红;孙德举;王毓樟 -专利权人：长春光华微电子设备工程中心有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：一种晶圆测试用旋转升降台，包括驱动机构、导向机构、转动机构、工作台，导向机构位于驱动机构上方，且导向机构通过丝杠组与驱动机构连接，驱动机构通过丝杠组带动导向机构沿主导向轴与副导向轴上下运动；工作台位于导向机构上方，工作台随着导向机构上下运动；在转动机构的驱动下，工作台可与轴套一同以轴承中心为圆心转动。本实用新型采用多丝杆传动，双导向轴导向的方法使得旋转升降台获得更高的竖直运动直线度且具有高定位精度的特点，同时实现对晶圆旋转的精确矫正，从而能够更好的完成晶圆测试工作。
测试旋转升降台

[发明专利]高低温测试工作盘的平面度补偿方法-CN202011391915.1在审
发明人：高跃红;王蕾;李彦勋;张雷;姜鑫;田学光;郑福志;王骕 -专利权人：长春光华微电子设备工程中心有限公司
申请日： 2020-12-02 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种高低温测试工作盘的平面度补偿方法，包括S1、以基于晶圆构建的map图的中心为中心点，将map图划分为不同的补偿区域，分别包括以中心点为中心的中心补偿区域和围绕中心补偿区域的多个外围补偿区域；S2、以每个补偿区域的中心点作为对焦位置，沿Z轴方向移动晶圆，将每个补偿区域的中心点分别与相机进行对焦，获得每个补偿区域的Z轴高度值；S3、将中心补偿区域的Z轴高度值作为基准，计算与每个外围补偿区域的Z轴高度值的高度差；S4、根据计算出的各高度差对各外围补偿区域的高度进行补偿。本发明通过对补偿区域的划分，实现对平面度的精确补偿，使针卡与晶圆各部分接触高度误差减小，保证针痕的一致性，及各部分针卡使用情况一致性。
低温测试工作平面补偿方法

[发明专利]一种大负载晶圆针卡翻转调平机构-CN201910190485.8有效
发明人：王骕;田学光;郑福志;高跃红;孙德举 -专利权人：长春光华微电子设备工程中心有限公司
申请日： 2019-03-13 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：具体涉及一种大负载晶圆针卡翻转调平机构，涉及半导体检测领域，为了解决现有技术存在的问题，其包括左立板、右立板、四根气弹簧组件、右旋转支臂机构、左旋转支臂机构、拉线机构、两个调整机构、上盖板和针卡固定组件；右旋转支臂机构固定在右立板上，左旋转支臂机构用螺钉固定在左立板上；两根气弹簧组件上端与右旋转支臂机构连接，下端与右立板相连；另外两根气弹簧组件上端与左旋转支臂机构相连，下端与左立板相连；拉线机构固定在右立板上；两个调整机构分别固定在左立板和右立板上；上盖板固定在两个调整机构、右旋转支臂机构和左旋转支臂机构上；针卡固定组件固定在上盖板上。该机构能够可靠稳定得使上盖板翻转，实现针卡高精度定位。
一种负载晶圆针卡翻转调机构

[实用新型]高低温工作盘-CN202022028335.8有效
发明人：王毓樟;田学光;郑福志;姜鑫;高跃红;李彦勋;张雷 -专利权人：长春光华微电子设备工程中心有限公司
申请日： 2020-09-16 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H05B3/74 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高低温工作盘，包括工作盘本体、温控结构和隔热盘，温控结构包括加热盘、保温盘、空气增压器和温度传感器，保温盘与工作盘本体固定连接，加热盘安装在保温盘内，温度传感器固定在加热盘的底面，空气增压器安装在保温盘的外侧，隔热盘固定在保温盘的底面，在保温盘沿直径方向的两侧开设有空气入口和空气出口，在保温盘的顶面刻有至少一组与空气入口、空气出口相连通的圆环形空气流道。本实用新型可以通过加热盘实现高低温工作盘的加热功能，通过温度传感器与空气增压器的配合，能够实现高低温工作盘的快速降温功能和恒温功能。
低温工作

[实用新型]工作盘-CN202022028361.0有效
发明人：郑福志;姜鑫;田学光;王毓樟;高跃红;张雷;李彦勋 -专利权人：长春光华微电子设备工程中心有限公司
申请日： 2020-09-16 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种工作盘，包括框架部分、均热部分和加热部分，均热部分与加热部分位于框架部分的内部，均热部分的上表面与框架部分粘接，均热部分的下表面与加热部分粘接。本实用新型可使工作盘表面温度的均匀度控制在百分之三以内，且通过隔热盘的隔热功能，减小工作盘对其下方释放的热量较小，在避免热量浪费的同时可以减轻由于温度变化导致的工作盘下方机构尺寸、形状的变化，并且由于隔热盘受压变形量较小，能够减少误差的引入，使该工作盘适用于晶圆探针台中。
工作

[发明专利]晶圆测试用旋转升降台-CN202011069405.2在审
发明人：郑福志;田学光;高跃红;孙德举;王毓樟 -专利权人：长春光华微电子设备工程中心有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：一种晶圆测试用旋转升降台，包括驱动机构、导向机构、转动机构、工作台，导向机构位于驱动机构上方，且导向机构通过丝杠组与驱动机构连接，驱动机构通过丝杠组带动导向机构沿主导向轴与副导向轴上下运动；工作台位于导向机构上方，工作台随着导向机构上下运动；在转动机构的驱动下，工作台可与轴套一同以轴承中心为圆心转动。本发明采用多丝杆传动，双导向轴导向的方法使得旋转升降台获得更高的竖直运动直线度且具有高定位精度的特点，同时实现对晶圆旋转的精确矫正，从而能够更好的完成晶圆测试工作。
测试旋转升降台

[发明专利]高低温工作盘-CN202010976089.0在审
发明人：王毓樟;田学光;郑福志;姜鑫;高跃红;李彦勋;张雷 -专利权人：长春光华微电子设备工程中心有限公司
申请日： 2020-09-16 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H05B3/74 文献下载
摘要：本发明提供一种高低温工作盘，包括工作盘本体、温控结构和隔热盘，温控结构包括加热盘、保温盘、空气增压器和温度传感器，保温盘与工作盘本体固定连接，加热盘安装在保温盘内，温度传感器固定在加热盘的底面，空气增压器安装在保温盘的外侧，隔热盘固定在保温盘的底面，在保温盘沿直径方向的两侧开设有空气入口和空气出口，在保温盘的顶面刻有至少一组与空气入口、空气出口相连通的圆环形空气流道。本发明可以通过加热盘实现高低温工作盘的加热功能，通过温度传感器与空气增压器的配合，能够实现高低温工作盘的快速降温功能和恒温功能。
低温工作

[发明专利]工作盘-CN202010974329.3在审
发明人：郑福志;姜鑫;田学光;王毓樟;高跃红;张雷;李彦勋 -专利权人：长春光华微电子设备工程中心有限公司
申请日： 2020-09-16 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种工作盘，包括框架部分、均热部分和加热部分，均热部分与加热部分位于框架部分的内部，均热部分的上表面与框架部分粘接，均热部分的下表面与加热部分粘接。本发明可使工作盘表面温度的均匀度控制在百分之三以内，且通过隔热盘的隔热功能，减小工作盘对其下方释放的热量较小，在避免热量浪费的同时可以减轻由于温度变化导致的工作盘下方机构尺寸、形状的变化，并且由于隔热盘受压变形量较小，能够减少误差的引入，使该工作盘适用于晶圆探针台中。
工作

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