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[发明专利]一种电子封装器件等效热导率的计算方法-CN202011531362.5在审
发明人：潘开林;李艺璇;龚雨兵;黄伟;李通;滕天杰 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子封装器件等效热导率的计算方法，该方法通过选定电子封装器件，建立所述电子封装器件的等效简化几何模型，同时建立等效热阻网络模型，根据所述等效热阻网络模型以及所述等效简化几何模型进行仿真计算，比较两种模型的热导率偏差，计算得到的密度和比热容的热等效模型合理，对详细模型进行简化，从而减少仿真时间，提高计算效率，并且满足回流焊的计算精度，能将输出的计算模型用于指导生产中的工艺优化，解决现有技术中的问题
一种电子封装器件等效热导率计算方法

[发明专利]车型热管理系统仿真模型标定和结构优化方法-CN202311054332.3有效
发明人：王丹;徐俊芳;许翔;刘学龙;张艺伦;牟连嵩;王海洋;于镒隆;王远;黄忠辕;赵丰;伊虎城;付文奇;张建凯;孙津鸿;秦青;刘樱子 -专利权人：中汽研（天津）汽车工程研究院有限公司;中国汽车技术研究中心有限公司
申请日： 2023-08-22 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明实施例公开了车型热管理系统仿真模型标定和结构优化方法。其中标定方法包括获取待标定车型热管理系统的整车仿真模型；根据各部件的仿真模型，构建各部件待标定的仿真参数与仿真结果之间的第一代理模型；基于各第一代理模型执行参数优化算法，得到各部件待标定的仿真参数的第一最优解；根据所述第一最优解确定的取值范围，对各区域的仿真模型执行参数优化算法，确定各区域内各部件参与热交互的、待标定的仿真参数的第二最优解；将所述第二最优解代入所述整车仿真模型执行参数优化算法，得到各区域分界线参数的第三最优解；由所述第二最优解、第三最优解，以及所述整车仿真模型，共同构成所述车型标定好的仿真模型。
车型管理系统仿真模型标定结构优化方法

[发明专利]一种质调节热水供热网络快速动态仿真方法-CN202210869041.9在审
发明人：顾伟;姚帅;陆海;陆帅;王达达;罗恩博 -专利权人：东南大学;云南电网有限责任公司
申请日： 2022-07-21 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种质调节热水供热网络快速动态仿真方法，属于能源系统仿真方法技术，仿真方法包括：S1，建立质调节运行方式下热水供热网络的动态仿真模型，并将其进行矩阵化表述；S2，对步骤S1中的仿真模型进行降维处理，消去非必要的中间变量，得到节点净注入热功率和节点流出温度的直接关系；S3，将步骤S2所得的降维模型进一步变换为一个非齐次线性代数方程组；S4，基于步骤S3中求得的节点流出温度，反代入步骤S1中所建立的原始仿真模型，求得在步骤S2中消去状态量的动态响应，实现全网络动态仿真。本发明能够大幅提升仿真速度、缩短仿真时间，同时便于将仿真程序包推广至任意拓扑、任意规模的热网。
种质调节热水供热网络快速动态仿真方法

[发明专利]一种汽车制动系统性能仿真分析方法-CN202210891582.1在审
发明人：赵宏霞;宋建桐;赵畅;黄国平 -专利权人：北京电子科技职业学院
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明提出的汽车制动系统性能仿真分析方法，通过搭建包括制动系统模型、传动系统模型、转向系统模型和行驶系统模型的整车模型；输入制动系统模型的边界条件；设置仿真条件，用样车试验数据对制动系统模型进行校核；最后对校核后的制动系统模型进行汽车制动仿真计算分析，汽车制动仿真计算分析包括汽车制动效能仿真计算分析、汽车制动热衰退仿真计算分析、汽车制动稳定性仿真计算分析。
一种汽车制动系统性能仿真分析方法

[发明专利]供热工况仿真数据的可视化方法及系统-CN201810608592.3在审
发明人：韩向广;尹希峰;冯用栋;陈楠;李冰 -专利权人：北京天时前程自动化工程技术有限公司
申请日： 2018-06-13 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明提供一种供热工况仿真数据的可视化方法及系统，该方法包括：获取热网模拟仿真模型中各供热区域的供热工况仿真数据；根据预设的第一映射关系查找各供热区域的供热工况仿真数据对应的标识颜色，第一映射关系中包括供热工况仿真数据的数值范围与标识颜色之间的对应关系；根据获取到的标识颜色分别在热网模拟仿真模型对应的供热管网图中对各供热区域进行颜色标识。本发明通过将热网模拟仿真模型中各供热区域的供热工况仿真数据在供热管网图上以不同颜色进行可视化标识，以便于管理人员及时、直观的了解热网工况，视觉冲击强。
仿真数据供热工况供热区域可视化热网标识颜色模拟仿真供热管网映射关系供热系统供热参数供热效果视觉冲击颜色标识低碳预设直观查找节能展示安全管理

[发明专利]一种管道环焊缝的残余应力预测方法及装置-CN202310677562.9在审
发明人：李岩;龙迅;云泽;张宏;刘啸奔;王昊 -专利权人：中国石油大学（北京）
申请日： 2023-06-08 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种管道环焊缝的残余应力预测方法及装置，涉及管道环焊领域，根据预设工艺参数和熔滴的状态参数确定熔滴的热功率，根据工艺参数和热功率之间的关联，预测焊枪在整个管道环焊过程中的热源移动模型，基于热源移动模型确定管道环焊缝的各个位置的热传导仿真结果，基于各个热传导仿真结果预测管道环焊缝的各个位置的残余应力，最后判断各个残余应力是否均小于预设残余应力，均小于判定合格，否则不合格。通过计算热功率，并结合工艺参数和热功率之间的关联，可以得到准确的热源移动模型；通过进行热传导仿真，基于仿真结果确定残余应力，根据仿真得到的残余应力与预设残余应力进行对比，可以准确地判定管道环焊缝的残余应力是否合格
一种管道焊缝残余应力预测方法装置

[发明专利]建立电热仿真模型及获得电热仿真值的方法和装置-CN202110120395.9在审
发明人：王卫星 -专利权人：北京车和家信息技术有限公司
申请日： 2021-01-28 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本公开提供了一种建立电热仿真模型及获得电热仿真值的方法、装置、介质和电子设备。将预设工况中一维热仿真试验中影响目标值的多种复杂因素归一为温度差值。通过所有周期的映射系数与温度差值的第一映射关系以及所述映射系数与目标值的第二映射关系，建立电热仿真模型。通过温度差值体现的周期性散热规律，并能够通过一次试验获取所需数据，并建立电热仿真模型。摒弃了一维热仿真试验中需通过一系列试验及设置一系列过程参数才能获得电热仿真值的方法，缩短了试验时间，减少了设置一系列过程参数的人为因素，提高了仿真的准确性。
建立电热仿真模型获得真值方法装置

[发明专利]倾斜工作条件下的主轴系统热-结构耦合特性模型创建方法及热误差模型建模方法-CN202110355205.1有效
发明人：马驰;刘佳兰;桂洪泉;王时龙;康玲 -专利权人：重庆大学
申请日： 2021-04-01 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： G06F30/17 文献下载
摘要：本发明公开了一种倾斜工作条件下的主轴系统热‑结构耦合特性模型创建方法，包括如下步骤：1)创建轴倾斜工作条件下主轴系统的热‑结构耦合特性仿真模型，并将倾斜工作条件下的主轴系统的热源和热边界条件应用于所述热‑结构耦合特性仿真模型；2)根据所述热‑结构耦合特性仿真模型对主轴系统进行瞬态分析；3)比较相邻两个迭代子步骤中的主轴的温度，若满足收敛条件，则进入步骤4)；若不满足收敛条件，则进入步骤5)；4)结束分析，保存轴系统中所有温度节点的温度；5)更新主轴系统的热源和热边界条件；6)循环步骤2)和步骤3)，直至满足收敛条件。本发明还公开了一种倾斜工作条件下的主轴系统热误差建模方法。
倾斜工作条件下主轴系统结构耦合特性模型创建方法误差建模

[发明专利]一种应用于MMIC设计的热电耦合模型建立方法-CN201710150651.2在审
发明人：陈勇波 -专利权人：成都海威华芯科技有限公司
申请日： 2017-03-14 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明提供一种应用于MMIC设计的热电耦合模型建立方法，包括以下步骤S1、建立发热元器件可缩放的紧凑型模型；S2、根据芯片封装环境和版图布局，搭建芯片热电耦合参数网络；S3、对发热元器件的热传输特性进行热仿真，并根据热仿真数据，提取热电耦合参数网络中各个参数值随温度的变化关系；S4、将发热元器件可缩放的紧凑型模型和热电耦合参数网络按照端口对应关系进行连接，得到晶体管的热电耦合模型。本发明将紧凑型热电耦合模型和基于热数值仿真的热电耦合模型相结合，既具有紧凑型模型求解速度快，收敛性好的优点，又能够模拟各种封装环境和不同版图布局对芯片电性能的影响，可用于优化封装环境和芯片布局。
一种应用于 mmic 设计热电耦合模型建立方法

[发明专利]方形锂离子电池热模型建立方法及装置-CN202110391354.3在审
发明人：郑文燕 -专利权人：广汽埃安新能源汽车有限公司
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： G01R31/378 文献下载
摘要：本申请公开了一种方形锂离子电池热模型建立方法以及装置，其中，锂离子电池热模型建立方法包括：根据锂离子电池的传热路径和锂离子电池主要部件，搭建锂离子电池的初始三维热模型；根据初始三维热模型，求解锂离子电池在测试工况下各测试点的温度仿真值；采集锂离子电池在同一测试工况下的各测试点的温度实际测试值，并根据测试点的温度实际测试值与温度仿真值，进行参数拟合，得到热模型中无法通过测试获得的参数的最优值，以得到最终电池热模型。本申请能够保证模型建立完整而准确。
方形锂离子电池模型建立方法装置

[发明专利]一种高导热微量液体的导热系数的测量方法及系统-CN202310270511.4在审
发明人：陈师杰;郑飞虎 -专利权人：同济大学
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种高导热微量液体的导热系数的测量方法及系统，包括以下步骤：将被测液体置于金属化处理的介质薄膜与金属薄层之间；采集金属薄层‑被测液体‑介质薄膜在激光脉冲作用下产生的实验热响应电流；建立金属薄层‑被测液体‑介质薄膜的传热仿真模型；调整仿真模型中被测液体的导热系数，计算得到理论热响应电流；使用迭代算法对仿真模型中被测液体的导热系数进行调节，使得理论热响应电流和实验热响应电流拟合度最佳，将此时仿真模型中的被测液体的导热系数作为测量结果
一种导热微量液体系数测量方法系统

[发明专利]一种基于特性曲线嵌入的IGBT开关暂态实时仿真系统-CN201510341629.7有效
发明人：周飞;于弘洋;潘冰;陆振纲 -专利权人：国网智能电网研究院;国家电网公司
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： G05B17/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于特性曲线嵌入的IGBT开关暂态实时仿真系统，包括系统级电磁暂态模型，用于建立反映电力系统机电暂态的毫秒级模型；所述系统还包括：装置级电磁暂态模块，用于建立反映装置电磁暂态的微秒级模型；器件级开关暂态模块，用于建立反映IGBT开关暂态的纳秒级模型；热动态过程模块，用于建立反映温度动态的秒级模型；所述系统级电磁暂态模型、装置级电磁暂态模块、器件级开关暂态模块和热动态过程模块通过接口依次进行数据交互，实现电力系统机电暂态、电磁暂态、开关暂态和热动态过程的联合仿真。本申请的技术方案能反映IGBT器件的开通关断细节的小步长仿真。
一种基于特性曲线嵌入 igbt 开关实时仿真系统

[发明专利]PCB可靠性的预测方法、装置及计算机设备-CN201711492695.X在审
发明人：陈蓓;柳祖善 -专利权人：华南理工大学;广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2017-12-30 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本申请涉及一种PCB可靠性的预测方法、装置、计算机可读存储介质及计算机设备，所述方法包括：基于目标PCB的层叠结构信息构建PCB结构模型，所述PCB结构模型包括基板模型、铜箔层模型及导孔模型；基于所述目标PCB的材料使用信息为所述PCB结构模型中的基板模型、铜箔层模型及导孔模型配置热性能参数，获得PCB仿真模型；获取所述目标PCB的温度场仿真结果，所述温度场仿真结果基于预定的温度模拟参数和所述PCB仿真模型进行热模拟仿真生成；获取所述目标PCB的应力场仿真结果，所述应力场仿真结果基于所述温度场仿真结果生成；基于所述应力场仿真结果对所述目标PCB的可靠性进行预测。
温度场仿真仿真结果应力场计算机设备预测仿真模型铜箔层导孔基板计算机可读存储介质材料使用层叠结构仿真生成结果生成模型配置温度模拟信息构建热模拟热性能有效地申请

[发明专利]一种基于状态空间法的热式风速传感器宏模型提取方法-CN202210724303.2在审
发明人：周再发;徐昊;黄庆安 -专利权人：东南大学
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明提出一种基于状态空间法的热式风速传感器宏模型提取方法：该方法首先对热式风速传感器尺寸、结构和材料参数提取并进行三维建模，设置空气域，初始化边界条件进行有限元仿真，获得在风速为0情况下热式风速传感器模型的阶跃响应和在风速不为0时热式风速传感器模型加热单元和上下游测温单元表面的对流换热系数，基于热式风速传感器模型阶跃响应利用状态空间法构建热式传感器的状态空间模型，同时拟合对流换热系数获得等效风速的多项式，再通过Verilog‑A语言将状态空间模型和等效风速多项式耦合，得到完整的热式风速传感器宏模型，最后调用宏模型进恒功率电路中进行验证仿真。
一种基于状态空间风速传感器模型提取方法

[发明专利]用于半导体器件的基于目标的虚拟插入-CN201210320858.7有效
发明人：郑英周;罗博仁;刘文豪;欧宗桦;许志玮;黄文俊;刘如淦 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-08-31 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：一种方法包括提供集成电路(IC)设计布局；以及提供用于仿真IC设计布局上的热效应的热模型，热模型包括光学仿真和硅校验。该方法还包括：提供热模型和IC设计布局的卷积以生成IC设计布局的热图像轮廓；限定用于在热图像轮廓中优化热均匀性的热目标；将热目标与热图像轮廓进行比较以确定差异数据；以及基于差异数据对IC设计布局执行热虚拟插入
用于半导体器件基于目标虚拟插入