专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种S掺杂Fe-N-C纳米多孔碳纤维还原催化剂及其制法-CN202010747845.2在审
  • 向代成 - 嵊州市量创新材料有限公司
  • 2020-07-30 - 2020-12-11 - D01F9/22
  • 本发明涉及还原催化剂技术领域,且公开了一种S掺杂Fe‑N‑C纳米多孔碳纤维还原催化剂,包括以下配方原料:Fe基金属有机骨架、聚丙烯腈、氨基硫脲、缩合剂。该一种S掺杂Fe‑N‑C纳米多孔碳纤维还原催化剂,以Fe基金属有机骨架为模板,与聚丙烯腈形成的复合物为原料,通过静电纺丝技术制备出的碳纤维,再热裂解形成S掺杂富氮纳米碳材料为还原催化剂,其纳米尺寸具有很大的比表面积,具有优异的导电性能,同时促进了更多的Fe‑N和C‑N的活性位点的生产,S掺杂影响了Fe中心周围的电子云密度,降低了电子局域化,改善了催化剂活性位点与氧化物质的相互作用,使催化剂具有优异的还原催化活性
  • 一种掺杂fe纳米多孔碳纤维还原催化剂及其制法
  • [发明专利]掺杂材料及制备方法、量子点发光二极管-CN202111116931.4在审
  • 郭煜林;吴龙佳 - TCL科技集团股份有限公司
  • 2021-09-23 - 2023-03-28 - H10K50/12
  • 本申请公开了一种掺杂材料及其制备方法、量子点发光二极管。掺杂材料包括聚3,4‑乙烯二噻吩/聚苯乙烯磺酸盐和掺杂入聚3,4‑乙烯二噻吩/聚苯乙烯磺酸盐的烯烃共聚物,烯烃共聚物的碳碳双键上的碳原子和聚3,4‑乙烯二噻吩的硫原子通过静电作用结合。本申请通过在导电聚合物中添加烯烃共聚物,烯烃共聚物部分替代聚苯乙烯磺酸盐链段,形成可油溶性的掺杂材料,可有效防止聚3,4‑乙烯二噻吩/聚苯乙烯磺酸盐吸水溶胀,提升聚3,4‑乙烯二噻吩/聚苯乙烯磺酸盐薄膜的疏水性能
  • 掺杂材料制备方法量子发光二极管
  • [发明专利]一种基于掺杂铋铜硒薄膜的光、热探测器-CN201610076294.5有效
  • 董国义;王莲;闫国英;王淑芳 - 河北大学
  • 2016-02-03 - 2018-04-17 - H01L35/16
  • 本发明提供了一种基于掺杂铋铜硒薄膜的光、热探测器。在所述横向热电元件的上表面设置有两个对称的金属电极作为电压信号的输出端,所述金属电极通过电极引线将横向热电元件的电压信号输出端与电压表输入端相连接;所述横向热电元件包括c轴倾斜的氧化物单晶基片及生长在所述氧化物单晶基片上c轴倾斜的掺杂铋铜硒薄膜,所述金属电极设置在所述掺杂铋铜硒薄膜的上表面;所述掺杂铋铜硒薄膜的化学式为Bi1‑xMxCuSeO,其中,M为Pb、Ba、Sr、Ca或Mg,0<x<0.2。本发明与基于本征铋铜硒薄膜探测器相比,可大幅提升探测灵敏度并缩短响应时间。
  • 一种基于掺杂铋铜硒氧薄膜探测器
  • [发明专利]二维掺杂氮化钛/二维氮掺杂碳复合电极材料及其制备方法-CN202211388038.1在审
  • 霍开富;李秀丽;付继江 - 武汉科技大学
  • 2022-11-03 - 2023-01-24 - H01G11/22
  • 本发明公开一种二维掺杂氮化钛/二维氮掺杂碳复合电极材料及其制备方法,将辛二胺分子插入层状镍掺杂钛酸(H0.8Ti1.6Ni0.4O4)纳米片层间,然后通过空间限域的低温预碳化、高温碳化和热氮化反应,插层的辛二胺分子碳化为二维氮掺杂碳片,同时TiO2原位氮化为二维掺杂的氮化钛(TiNOx),制备出纳米尺度下逐层复合的二维TiNOx复合材料中碳的插层有效提升二维掺杂氮化钛纵向导电性,提升材料的电化学利用率、体积比容量及电化学稳定性;通过控制氮化时间调控氮化物中氮比,从而调节材料中赝电容的大小,提出提升赝电容储能方法,为过渡金属氮化物电容材料的设计提供指导
  • 二维掺杂氮化复合电极材料及其制备方法
  • [发明专利]一种SiC MOSFET器件及其制备方法-CN202110746585.1有效
  • 王谦;刘昊;田亮;施俊 - 南瑞联研半导体有限责任公司
  • 2021-07-01 - 2023-09-12 - H01L29/78
  • 本发明提供一种SiC MOSFET器件及其制备方法,其SiC MOSFET器件包括第一掺杂类型的重掺杂的衬底、第一掺杂类型的轻掺杂的第一外延层、第二掺杂类型的电场调制区、第一掺杂类型的轻掺杂的第二外延层、第二掺杂类型的阱区、第二掺杂类型的接触区、第一掺杂类型的源区、栅沟槽、栅介质层、第一掺杂类型的多晶硅层、源极欧姆接触层、漏极欧姆接触层、栅极电极、源极电极、漏极电极、钝化层,本发明通过引入电场调制区,可有效调制器件内部电场,消除沟槽底部的电场聚集效应,还可降低沟槽底部栅中的电场强度,避免栅击穿,从而可防止器件过早击穿烧毁,提升器件可靠性。
  • 一种sicmosfet器件及其制备方法
  • [发明专利]单晶硅制造方法-CN201480030832.6有效
  • 樱田昌弘;德江润也;星亮二;布施川泉 - 信越半导体株式会社
  • 2014-05-08 - 2019-01-04 - C30B29/06
  • 本发明涉及一种磷掺杂单晶硅的制造方法,其特征在于,通过MCZ法从掺杂有磷的硅熔融液中提拉单晶硅,以使所述磷掺杂单晶硅中的磷浓度达到2×1016atoms/cm3以上的方式来掺杂磷,使中心磁场强度为2,000高斯以上的方式对所述硅熔融液施加水平磁场,由此制造浓度为1.6×1018atoms/cm3(ASTM’79)以上的所述磷掺杂单晶硅。由此,提供一种使浓度为1.6×1018atoms/cm3(ASTM’79)以上且高浓度掺杂磷的单晶硅的制造方法。
  • 单晶硅制造方法
  • [发明专利]一种Cu掺杂硅基磷灰石电解质材料及其制备方法-CN201410373711.3有效
  • 赵海雷;方梦雅;杨天让;杜志鸿;陈宁 - 北京科技大学
  • 2014-07-31 - 2014-12-10 - H01M8/10
  • 本发明公开了本发明的目的旨在提供一种制备工艺简便、成本低廉,同时能够有效提高硅基磷灰石电解质材料电导率的Cu掺杂硅基磷灰石电解质材料及其制备方法。本发明使用溶胶凝胶法制备了Si位掺杂Cu的硅基磷灰石电解质材料La10-xSi6-yCuyO26+1.5x-y,其中0≤x≤0.67,0.7<y≤2;Cu的掺杂可以有效提高材料的离子电导率。本发明在硅基磷灰石体系的Si位掺杂Cu,由于Cu2+的离子半径大于Si4+,Cu掺杂可以增大晶胞参数和迁移通道的尺寸,提升载流子的迁移率,所以Cu掺杂可以达到提高电导率的目的。在相同的Cu掺杂量下,降低La位的阳离子缺位数量,可以增加体系的离子数量,从而提高离子迁移过程中的载流子的数量,进一步提高材料的电导率。
  • 一种cu掺杂磷灰石电解质材料及其制备方法

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