专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种表征晶体硅生长界面和生长速度的方法-CN201610136770.8有效
  • 钟德京;邱家梁;张涛;黄伟冬;邹军 - 江西赛维LDK太阳能高科技有限公司
  • 2016-03-10 - 2017-11-28 - C30B29/06
  • 本发明提供了一种表征晶体硅生长界面和生长速度的方法,包括以下步骤在晶体硅生长过程中,向铸锭炉中引入含氧元素气体或掺杂有硅氧化物粉末的气体,含氧元素气体或掺杂有硅氧化物粉末的气体随着晶体硅的生长在晶体硅中形成沉淀和间隙,得到富含氧元素的富层,长晶完成后得到晶体硅,根据富层的生长界面获得晶体硅的生长界面,根据富层在晶体硅中的高度或富层的厚度计算得到晶体硅的生长速度。本发明在晶体硅生长过程中引入含氧元素气体或掺杂有硅氧化物粉末的气体,元素在晶体硅中形成沉淀和间隙,从而在晶体中形成富层,根据富层可以表征晶体硅生长界面和生长速度,表征精确度较高。
  • 一种表征晶体生长界面速度方法
  • [发明专利]一种氮掺杂多孔碳材料、制备方法及应用-CN202211436307.7在审
  • 王雪飞;李瑞劼;张永刚 - 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
  • 2022-11-16 - 2023-03-14 - H01G11/30
  • 本发明公开了一种氮掺杂多孔碳材料、制备方法及应用,属于多孔碳材料技术领域,该氮掺杂多孔碳材料的制备方法包括:(1)将聚酰亚胺酸溶液和聚丙烯腈溶液充分混合得到混合溶液,利用混合溶液制膜,将制得的膜用凝固浴溶液处理后得到复合膜材料;(2)将步骤(1)得到的复合膜材料进行预氧化、碳化,得到聚丙烯腈/聚酰亚胺基多孔碳材料;(3)利用化学活化剂对聚丙烯腈/聚酰亚胺基多孔碳材料进行活化处理,得到所述的氮掺杂多孔碳材料。本发明通过调节凝固浴参数控制相分离过程来调控孔结构,并进一步结合活化步骤来优化孔结构,制备得到具有优异孔结构的氮掺杂多孔碳材料,该氮掺杂多孔碳材料具有较好的电化学性能。
  • 一种氮氧共掺杂多孔材料制备方法应用
  • [发明专利]一种磷掺杂石墨烯还原电催化剂及其制备方法和应用-CN201310485468.X无效
  • 苟兴龙;李容 - 西华师范大学
  • 2013-10-16 - 2014-01-08 - B01J27/14
  • 本发明涉及一种催化剂,特别涉及一种磷掺杂石墨烯还原电催化剂及其制备方法和应用。本磷掺杂石墨烯还原电催化剂包括氧化石墨烯基质,和掺杂或附着于氧化石墨烯基质表面及内部的活性磷元素。本掺杂石墨烯还原电催化剂的制备方法包括以下步骤,步骤1)氧化石墨烯制备、步骤2)氧化石墨烯与含磷前驱体混合、步骤3)干燥、步骤4)热解。本磷掺杂石墨烯还原电催化剂是一种优良的还原电催化剂,其催化活性高,能够抗甲醇和一氧化碳中毒,稳定性好,可用于燃料电池和金属空气电池的电催化剂,也可以作为电极活性材料用于锂离子电池、钠离子电池、锂-硫电池
  • 一种掺杂石墨还原催化剂及其制备方法应用
  • [发明专利]一种还原催化剂及其制备方法和应用-CN201610537147.3有效
  • 王强斌;胡峰;汪昌红;杨红超;张叶俊 - 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
  • 2016-07-08 - 2020-03-27 - B01J27/24
  • 本发明公开了一种还原催化剂,包括:具有壳体的空心氮掺杂碳球;以及,嵌于所述壳体中的过渡金属纳米颗粒。根据本发明的还原催化剂具有均匀的过渡金属纳米颗粒‑氮掺杂活性中心、以及合适的介孔孔道的孔径和高比表面积,有利于还原过程中反应物和生成物的传输,因此其具有高效的还原催化性能和优良的稳定性。本发明还公开了上述还原催化剂的制备方法,包括:将微球模板分散在碱性溶液中,获得第一混合物;向所述第一混合物中加入氮掺杂碳源及过渡金属盐,所述氮掺杂碳源聚合,获得第二混合物;将所述第二混合物干燥并在保护气体中进行煅烧,获得还原催化剂。本发明还公开了上述还原催化剂在燃料电池的阴极中的应用。
  • 一种还原催化剂及其制备方法应用
  • [发明专利]水平扩散金半导体元件-CN201410155578.4在审
  • 苏潮源;吴清逸;陈弘斌;张俊彦 - 奇景光电股份有限公司;原景科技股份有限公司
  • 2014-04-18 - 2015-05-06 - H01L29/423
  • 本发明揭露一种水平扩散金半导体元件,尤其是揭露一种水平扩散N型金半导体元件以及水平扩散P型金半导体元件。水平扩散N型金半导体元件包括半导体基底、磊晶层在半导体基底上、图案化的隔离层在磊晶层上、N型双扩散区于图案化的隔离层的第一主动区中、N型浓掺杂漏极区设置于N-型双扩散区中、P型体掺杂区设置于图案化的隔离层的第二主动区中、一对相邻的N型浓掺杂源极区和P型浓掺杂源极区设置于P型体掺杂区中、第一栅极结构设置于通道区上以及第二栅极结构设置于第二主动区上。N型双扩散区的制作方式包括离子布植及磊晶层掺杂
  • 水平扩散半导体元件
  • [发明专利]一种静电放电保护电路-CN201410132386.1有效
  • 陈哲宏 - 密克罗奇普技术公司
  • 2014-04-01 - 2018-02-09 - H01L27/02
  • 本发明公开了一种静电放电保护电路,包括一二极管,设置于一N型井区,一包括一高浓度P型掺杂区与不相邻的一高浓度N型掺杂区;一金半(NMOS)晶体管,设置于一P型井区,包括一汲极、一源极与一闸极,汲极与源极皆由高浓度N型掺杂区所形成;其中P型井区更包括一相邻于源极的高浓度P型掺杂区,金半(NMOS)晶体管的汲极电性连接于二极管的高浓度N型掺杂区,金半(NMOS)晶体管的源极与相邻的高浓度P型掺杂区电性地接地,且金
  • 一种静电放电保护电路
  • [发明专利]一种具有氧化层的LIGBT型ESD保护器件-CN201910813865.2有效
  • 刘志强;龙立;唐红飞;成建兵;邓志豪 - 瑞森半导体科技(广东)有限公司;南京邮电大学
  • 2019-08-30 - 2022-05-24 - H01L27/02
  • 本发明涉及电子元器件技术领域的一种具有氧化层的LIGBT型ESD保护器件,包括位于底部的衬底层及埋层,埋层的上方覆盖有漂移区,漂移区的上方分别覆盖有buffer层和body区,漂移区的上方且位于buffer层的右侧设有氧化层,buffer层内具有第三重掺杂区,漂移区的上方且位于body区的左侧设有场隔离区,场隔离区和body区的上端均覆盖有多晶硅栅极,body区上方形成第一重掺杂区和第二重掺杂区,多晶硅栅极、第一重掺杂区和第二重掺杂区用导线相连接地,通过加入阳极端氧化层技术,同时通过降低阳极端的第三重掺杂区向漂移区的注入效率,并增加ESD电流流通路径长度,进而提高维持电压,可降低闩锁效应的发生风险。
  • 一种具有氧化ligbtesd保护器件
  • [发明专利]一种掺杂多孔氮化碳纳米片及其制备方法-CN201910498393.6有效
  • 孙少东;宋鹏;梁淑华;崔杰;段如妍 - 西安理工大学
  • 2019-06-10 - 2023-05-05 - B01J27/24
  • 本发明公开了一种掺杂多孔氮化碳纳米片的制备方法,以碳氮前驱体、乙醇和水作为原材料,采用乙醇辅助水热处理常规碳氮前驱体制备出改性前驱体;然后将上述改性前驱体进行高温煅烧,即得到掺杂多孔氮化碳纳米片。采用本发明方法制备得到的掺杂多孔氮化碳纳米,实现形貌调控和掺杂改性的结合。一方面,所得到的氮化碳具有明显的二维片层状多孔结构,不仅可以增强的氮化碳对光的捕获能力,而且可以提供更多的电荷迁移通道和表面活性位点;另一方面,通过氧掺杂实现了对氮化碳能带结构的调控,优化了光还原和光氧化的反应电势因此,所制备的掺杂多孔氮化碳纳米片较之传统无孔、易团聚的体相g‑C3N4展现出优异的光催化性能。
  • 一种掺杂多孔氮化纳米及其制备方法
  • [发明专利]一种掺杂态聚苯胺环涂料及其制备方法-CN201410203635.1无效
  • 刘玉环;王慧慧;王吉会 - 天津大学
  • 2014-05-14 - 2014-08-13 - C09D163/00
  • 本发明公开了一种掺杂态聚苯胺环涂料及其制备方法,首先采用化学聚合法,利用过硫酸铵作为氧化剂,磷酸作为掺杂剂制备掺杂态聚苯胺,然后去掺杂得到本征态聚苯胺,再与十二烷基苯磺酸进行二次掺杂,制备二次掺杂态聚苯胺之后将制备的二次掺杂态聚苯胺与环氧树脂混合,制备出具有良好防腐性能的聚苯胺环涂料。本发明技术方案中,二次掺杂态聚苯胺制备的涂层不仅具有较高的导电性,而且具有很高的耐腐蚀性能,且所需工艺设备简单,成本相对比较低,易实现工业化。
  • 一种掺杂苯胺涂料及其制备方法
  • [发明专利]P型一次性可编程器件结构-CN201110335056.9有效
  • 刘梅;黄景丰 - 上海华虹NEC电子有限公司
  • 2011-10-28 - 2013-05-08 - H01L27/112
  • 本发明公开了一种P型一次性可编程器件结构,在硅片上形成有N型阱,在N型阱上从左到右依序形成有第一P型重掺杂区、第二P型重掺杂区、第三P型重掺杂区,第一P型重掺杂区同第二P型重掺杂区之间的N型阱上及第二P型重掺杂区同第三P型重掺杂区之间的N型阱上分别形成有栅,第一P型重掺杂区同第二P型重掺杂区之间的栅之上形成有存储管栅极多晶硅,第二P型重掺杂区同第三P型重掺杂区之间的栅之上形成有选通管栅极多晶硅,
  • 一次性可编程器件结构

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