专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种纵向DMOS器件-CN201510246431.0在审
  • 崔永明;张干;王建全;王作义;彭彪 - 四川广义微电子股份有限公司
  • 2015-05-15 - 2015-09-09 - H01L29/78
  • 一种纵向DMOS芯片,包括纵向DMOS器件,所述纵向DMOS器件包括A型漏,位于A型漏上方的B型漂移,所述漂移区内有纵向栅极,所述纵向栅极侧壁和底部被纵向栅极绝缘层包围;所述纵向栅极绝缘层外侧设置有B型体,所述B型体远离纵向栅极绝缘层的一侧设置有A型源,所述B型体深度浅于纵向栅极深度,体上方设置有横向栅极绝缘层,所述横向栅极绝缘层上方设置有横向栅极;所述漂移掺杂浓度低于体,所述A型、
  • 一种纵向dmos器件
  • [发明专利]半导体结构及其形成方法-CN201910577101.8在审
  • 赵猛 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2019-06-28 - 2020-12-29 - H01L21/336
  • 一种半导体结构及其形成方法,形成方法包括:提供基底,基底包括衬底、位于衬底上的栅极结构、位于栅极结构两侧衬底中的源漏掺杂以及位于源漏掺杂上的层间介质层;其中,衬底包括器件和隔离,位于器件上的栅极结构作为器件栅极结构,位于隔离上的栅极结构为伪栅极结构;刻蚀伪栅极结构和伪栅极结构下方源漏掺杂之间的衬底,形成开口;在开口中形成隔离层和位于隔离层上的应力介电层;应力介电层对源漏掺杂的压应力大于隔离层对源漏掺杂的压应力在半导体结构工作时,应力介电层能够对源漏掺杂区产生应力,源漏掺杂能够给器件栅极结构下方的沟道提供应力,从而提高沟道中载流子迁移速率,进而提高半导体结构的电学性能。
  • 半导体结构及其形成方法
  • [发明专利]一种显示面板和显示装置-CN202210763989.6在审
  • 贾琼;唐韬;王玉青 - 昆山国显光电有限公司
  • 2022-06-29 - 2022-09-02 - G09G3/32
  • 显示面板包括非折叠和折叠,非折叠与折叠相邻设置,显示面板参照折叠进行折叠;以及,显示面板包括多条数据线、多条栅极线和多个栅极驱动单元;多条数据线均沿列方向延伸,多条栅极线均沿行方向延伸,栅极线与数据线交叉限定出子像素所在的区域,多个栅极驱动单元沿列方向依次排布,栅极驱动单元与对应的栅极线连接,栅极线与子像素的像素驱动电路连接。基于此,通过将位于折叠栅极驱动单元的一部分元器件设置于非折叠,使得折叠的元器件的数量适当地减小,由此降低了折叠的应力集中,从而降低了折叠电路电性改变及电路走线断裂的可能性,进而提升了显示面板的显示效果
  • 一种显示面板显示装置
  • [发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202110254332.2在审
  • 蔡巧明;马丽莎 - 中芯北方集成电路制造(北京)有限公司
  • 2021-03-09 - 2022-09-13 - H01L29/06
  • 一种半导体结构及其形成方法,形成方法包括:形成覆盖第一器件的基底的栅氧化层;在基底上形成多晶硅栅极材料,覆盖栅氧化层;在配置的多晶硅栅极材料中形成边缘凹槽;图形化多晶硅栅极材料以及刻蚀边缘凹槽下方的栅氧化层,保留位于栅极的多晶硅栅极材料以及位于第二器件的部分多晶硅栅极材料作为多晶硅栅极;在配置区内形成第一源漏掺杂;在第一源漏掺杂和第二源漏掺杂的顶面形成源漏硅化物层。边缘凹槽用于减小位于配置上方的多晶硅栅极材料厚度,使得位于配置的栅氧化层能够在图形化多晶硅栅极材料的步骤中被刻蚀减薄或被去除,有利于防止较厚的栅氧化层对形成第一源漏掺杂和形成源漏硅化物层的过程产生不良影响
  • 半导体结构及其形成方法
  • [发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202110864522.6在审
  • 汪涵 - 北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司
  • 2021-07-29 - 2023-02-03 - H01L27/092
  • 一种半导体结构及其形成方法,其中结构包括衬底,衬底,衬底包括相邻的第一和第二;分别位于第一和第二上的若干沟道层;位于相邻沟道层之间的侧墙;位于堆叠的若干沟道层两侧的源漏掺杂层;位于衬底上的栅极结构,栅极结构包围若干沟道层,且栅极结构横跨第一和第二;位于衬底上的介质层,介质层覆盖栅极结构的侧壁,且介质层的顶部表面高于栅极结构的顶部表面,以使得在介质层内具有导电开口,导电开口暴露出栅极结构的顶部表面;位于导电开口内的导电层,导电层连接位于第一和第二上的栅极结构。通过该半导体结构能够简化位于第一上的栅极结构和位于第二上的栅极结构之间的电连接结构,进而简化工艺步骤,降低工艺难度。
  • 半导体结构及其形成方法
  • [实用新型]一种非对称沟槽型碳化硅MOSFET-CN202222048995.1有效
  • 张瑜洁;张长沙;李佳帅;何佳 - 浏阳泰科天润半导体技术有限公司
  • 2022-08-05 - 2023-01-03 - H01L29/06
  • 本实用新型提供了一种非对称沟槽型碳化硅MOSFET,包括碳化硅衬底,漂移层,所述漂移层设于所述碳化硅衬底上侧面,所述漂移层上设有沟槽,所述沟槽内设有掩蔽层以及导电;夹断,所述夹断设于所述漂移层上侧面,且所述夹断底面连接至所述导电以及掩蔽层,夹断区内设有栅极绝缘层,所述栅极绝缘层底面连接至所述掩蔽层,所述夹断上设有源,所述源的侧面连接至所述栅极绝缘层的一侧面;栅极,所述栅极设于所述栅极绝缘层内;源极金属层,所述源极金属层连接至所述夹断以及源栅极金属层,所述栅极金属层连接至所述栅极;以及,漏极金属层,所述漏极金属层连接至碳化硅衬底的下侧面,提高器件开关速度,降低导通电阻。
  • 一种对称沟槽碳化硅mosfet
  • [发明专利]一种半导体器件、阵列基板、显示面板和显示装置-CN202310179675.6在审
  • 张少虎;陈方;秦旭;许传志 - 昆山国显光电有限公司
  • 2023-02-28 - 2023-05-23 - H01L29/423
  • 本公开了一种半导体器件、阵列基板、显示面板和显示装置,半导体器件包括层叠设置的有源层、栅极绝缘层和至少一个栅极,有源层包括至少一个沟道、源和漏,源和漏相对设置在沟道的两侧,栅极和沟道相对设置在栅极绝缘层的两侧,栅极包括相连接的第一栅极部和第二栅极部,第一栅极部沿第一方向延伸,第二栅极部沿第二方向延伸,第一方向和第二方向相交,从而可以通过增设第二方向上的第二栅极部,来减小第一方向上占用尺寸,其中,第一方向可以是边框的宽度方向,进而可以进一步减小半导体器件在第一方向即边框宽度方向上的长度,进一步实现边框的窄化。
  • 一种半导体器件阵列显示面板显示装置
  • [发明专利]非易失性存储器的形成方法-CN202111344598.2有效
  • 郭伟;曹秉霞 - 广州粤芯半导体技术有限公司
  • 2021-11-15 - 2022-02-22 - H01L27/11517
  • 本发明提供了一种非易失性存储器的形成方法,包括:在衬底内依次形成低压阱、高压阱和cell;在高压阱和cell的衬底上形成图案化的第一多晶硅层;在图案化的第一多晶硅层上形成ONO层;在低压阱的衬底上和ONO层上形成第二多晶硅层;依次刻蚀高压阱和cell上的第二多晶硅层、ONO层和图案化的第一多晶硅层,以形成第二栅极、栅间介质层和第一栅极,第二栅极、栅间介质层和第一栅极均为柱状结构并均对齐,且横截面积均相同;刻蚀低压阱的衬底上的第二多晶硅层形成第三栅极,去除高压阱上的第二栅极和栅间介质层露出第一栅极;在第三栅极的表面、第一栅极的表面和第二栅极的表面均形成接触孔。
  • 非易失性存储器形成方法
  • [发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202010519750.5在审
  • 蔡巧明;张云香 - 中芯北方集成电路制造(北京)有限公司
  • 2020-06-09 - 2021-12-10 - H01L21/28
  • 一种半导体结构及其形成方法,形成方法包括:提供基底,包括第一域和第二域;形成位于第一域基底上的多晶硅栅极、位于第二域基底上的金属栅极、以及位于多晶硅栅极和金属栅极侧部基底上的层间介质层;在第二域的层间介质层上形成覆盖金属栅极的保护层,保护层露出多晶硅栅极;在多晶硅栅极的顶面形成栅极硅化物层。栅极硅化物层形成在多晶硅栅极的顶面,有利于增加栅极接触孔插塞与多晶硅栅极之间的粘附性以及降低栅极接触孔插塞与多晶硅栅极之间的接触电阻;保护层能够对金属栅极起到保护的作用,有利于降低金属栅极受损的几率以及减小形成栅极硅化物层的过程对金属栅极的影响
  • 半导体结构及其形成方法

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