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[实用新型]一种埋铜块PCB板-CN201621191667.5有效
发明人：何泳龙;杨锦源;叶陆圣 -专利权人：惠州美锐电子科技有限公司
申请日： 2016-10-28 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种埋铜块PCB板，包括PCB板本体和埋铜块；所述的PCB板本体上设有锣槽；所述的埋铜块的侧壁设有向内凹陷的凹槽；所述的埋铜块设置在锣槽内，且所述的埋铜块与锣槽之间通过在压合PCB板本体过程中的树脂填充该实用新型中的埋铜块采用直角设计，改善了铜块边缘的胶裂开缺陷，且在埋铜块侧壁的至少一边设置有凹槽，增加了环氧树脂与埋铜块和PCB板本体之间的接触面积，增大了PCB板本体和埋铜块之间的结合力和抗压力，提升了产品良率
一种埋铜块 pcb

[发明专利]一种埋铜块散热基板及其制作方法-CN201810495741.X有效
发明人：谭小林;沙伟强;张军 -专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
申请日： 2018-05-22 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋铜块散热基板，包括基板本体，基板本体开设有埋铜块通槽，埋铜块通槽中设置有散热铜块，散热铜块的表面与散热基板的表面平齐。在基板中设置散热铜块，且散热铜块的顶面和底面均暴露于基板外部，使得该散热基板成为双面散热的结构，与传统仅能单面散热的埋铜块PCB板相比，提高了散热效率。还公开了一种制作埋铜块散热基板的方法，采用两次蚀刻的方法制作双面外露的散热铜块，通过先压合再制作底部散热铜块的加工方式提高了散热铜块的尺寸精度，两次压合的方式粘合铜块，解决了铜块易偏移、松动、开裂等问题，提高了铜块的加工效率和品质的稳定性。
铜块散热铜块散热基板基板本体制作基板通槽压合蚀刻表面平齐加工效率散热效率双面散热偏移外露散热粘合底面顶面松动暴露外部加工

[发明专利]埋铜块电路板及其制备方法-CN202211476752.6在审
发明人：赵玉梅;杨溥明;刘海员;秦本鑫 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种埋铜块电路板及其制备方法。上述的埋铜块电路板的制备方法，包括：对多块芯板和介质层模具板进行开槽操作，以使每一所述芯板形成有第一埋铜槽；采用所述介质层模具板对多块黏胶介质层进行定位切槽操作，以使每一所述黏胶介质层形成有第二埋铜槽；对铜块进行开槽操作，以使所述铜块形成有多个铜块内环槽；按照所述芯板、所述黏胶介质层及所述芯板的顺序依次层叠，并将所述铜块分别穿设于多个所述第一埋铜槽和多个所述第二埋铜槽，以形成待压合板；对所述待压合板进行热压操作，以得到埋铜块电路板；其中，所述黏胶介质层的厚度与所述铜块内环槽的槽高相等。
埋铜块电路板及其制备方法

[发明专利]一种改善埋铜块溢胶与板材结合力的结构及其处理方法-CN202110978560.4在审
发明人：关志锋;闫明;唐有军 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明公开的一种改善埋铜块溢胶与板材结合力的结构及其处理方法，包括第一芯板、埋铜块和第二芯板，第一芯板与第二芯板之间设置有便于两者之间粘合连接的半固化片；第一芯板、半固化片和第二芯板对应埋铜块位置处均设置有开口窗，第一芯板、半固化片和第二芯板在开口窗处形成用于埋铜块固定安装的埋铜槽孔；埋铜槽孔内侧对应的埋铜块外围侧壁处、沿横向或纵向凹陷设置有用于容纳间隙流胶的溢流容纳槽或溢流容纳孔；有效改善和防止流胶外溢，不需要增加多余的人工和设备来处理芯板板面的溢胶，且在埋铜块侧壁面增加槽或孔容纳溢胶的连接结构，压合处理后的埋铜块与芯板之间的结合力，相比现有埋铜块侧壁面采用光滑平面的结合力提高80％以上。
一种改善埋铜块溢胶板材结合结构及其处理方法

[实用新型]一种改善埋铜块溢胶与板材结合力的结构-CN202122009360.6有效
发明人：关志锋;闫明;唐有军 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开的一种改善埋铜块溢胶与板材结合力的结构，包括第一芯板、埋铜块和第二芯板，第一芯板与第二芯板之间设置有便于两者之间粘合连接的半固化片；第一芯板、半固化片和第二芯板对应埋铜块位置处均设置有开口窗，第一芯板、半固化片和第二芯板在开口窗处形成用于埋铜块固定安装的埋铜槽孔；埋铜槽孔内侧对应的埋铜块外围侧壁处、沿横向或纵向凹陷设置有用于容纳间隙流胶的溢流容纳槽或溢流容纳孔；有效改善和防止流胶外溢，不需要增加多余的人工和设备来处理芯板板面的溢胶，且在埋铜块侧壁面增加槽或孔容纳溢胶的连接结构，压合处理后的埋铜块与芯板之间的结合力，相比现有埋铜块侧壁面采用光滑平面的结合力提高80％以上。
一种改善埋铜块溢胶板材结合结构

[发明专利]高频嵌铜线路板的埋铜方法以及高频嵌铜线路板-CN202310631250.4在审
发明人：许校彬;陈金星;赵会才;董恩佳;张远礼 -专利权人：惠州市特创电子科技股份有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供一种高频嵌铜线路板的埋铜方法以及高频嵌铜线路板。上述的高频嵌铜线路板的埋铜方法包括：提供多层压合板，多层压合板的表面形成有埋铜槽；将散热机构嵌置于埋铜槽内；对多层压合板进行喷锡操作；其中，散热机构包括散热铜块以及多个弹性抵接组件，多个弹性抵接组件均连接于散热铜块，多个弹性抵接组件沿散热铜块的周向均匀间隔设置，各弹性抵接组件的一端凸出于散热铜块的外侧并抵接于埋铜槽的内周壁，以使散热铜块嵌置在埋铜槽内。如此，省去了人工筛选散热铜块的步骤，提高了埋嵌散热铜块的效率。
高频铜线方法以及

[发明专利]一种埋嵌铜块PCB板的制作方法-CN201510251730.3在审
发明人：林启恒;林映生;陈春;卫雄 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司
申请日： 2015-05-18 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋嵌铜块PCB板的制作方法，包括埋铜块压合处理、铣槽、沉金和嵌铜块压合处理等步骤；埋铜块压合包括埋铜块压合前处理工序，所述埋铜块压合前处理工序包括对铜块底部边缘进行凹槽化处理，对铜块的棱边进行圆角化处理和对铜块的棱角进行倒角处理；嵌铜块压合包括嵌铜块压合前处理工序，对铜块需要嵌入槽孔的底部边缘进行凹槽化处、对铜块需要嵌入槽孔的棱边进行圆角化处理和对铜块需要嵌入槽孔的棱角进行倒角处理。本发明的埋嵌铜块PCB板的制作方法具有产品良率高、生产效率高、品质一致性好和操作简单的特点。
一种埋嵌铜块 pcb 制作方法

[发明专利]一种线路板预埋铜的方法-CN202210825864.1在审
发明人：邱小华;唐缨;王伟业;文跃 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2022-07-14 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板预埋铜的方法，包括以下步骤：步骤一：提供一块线路板坯件，线路板坯件表面设有若干规格一致需要放入铜块的埋铜预留孔位；步骤二：在线路板坯件表面覆盖一块保护板，保护板上设有若干与埋铜预留孔位位置对应能够供铜块通过的通槽；步骤三：在保护板表面放上大量铜块，铜块与埋铜预留孔位形状大小一致；步骤四：来回拨动保护板表面的铜块直至所有通槽内均落入有铜块；步骤五：按压落入通槽内的铜块将铜块塞入埋铜预留孔位中；步骤六：将保护板从线路板坯件上移除
一种线路板预埋铜方法

[实用新型]高频嵌铜线路板以及电子产品-CN202321354888.X有效
发明人：许校彬;陈金星;赵会才;董恩佳;张远礼 -专利权人：惠州市特创电子科技股份有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：上述的高频嵌铜线路板包括多层压合板，多层压合板的表面形成有埋铜槽，高频嵌铜线路板还包括散热机构以及固定锡层，散热机构包括散热铜块以及多个弹性抵接组件，多个弹性抵接组件均连接于散热铜块，多个弹性抵接组件沿散热铜块的周向均匀间隔设置，各弹性抵接组件的一端凸出于散热铜块的外侧并弹性抵接于埋铜槽的内周壁，以使散热铜块嵌置在埋铜槽内；固定锡层位于埋铜槽内并分别与散热铜块及多层压合板连接。如此，省去了人工筛选散热铜块的步骤，提高了埋嵌散热铜块的效率。
高频铜线以及电子产品

[发明专利]一种埋铜块及增强埋入式铜块结合力的制作方法-CN201910892665.0在审
发明人：袁为群;彭卫红;董军;何光辉 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2019-09-20 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋铜块及增强埋入式铜块结合力的制作方法，所述埋铜块包括铜块本体，所述铜块本体的周身中部处设有内凹并环绕其设置的凹槽。本发明通过在埋铜块周身的侧壁上设置一个内凹的凹槽，在线路板的压合工序中利用半固化片的流胶对凹槽进行填胶，流入凹槽内的流胶在固化后会与埋铜块形成卡合结构，从而可有效固定住埋铜块，增强了埋入式铜块与周边板材之间的结合力
铜块结合力埋入式流胶内凹线路板半固化片卡合结构侧壁填胶压合固化环绕制作

[发明专利]一种预防埋铜块偏位的方法-CN201610511475.6有效
发明人：蓝春华;张鸿伟 -专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板生产制造领域，尤其涉及一种预防埋铜块偏位的方法，主要包括以下步骤：(1)在铜块的四个边角各设置一突起；(2)先将所述突起顶住埋铜块槽的四个角，然后将铜块嵌入埋铜块槽内。本发明能有效预防铜块偏位，从而预防埋铜块槽缝隙过大或过小导致的填胶不足问题，可以将因填胶不足而产生的报废降低70％，提高埋铜块产品PCB产品经济效益70％。
一种预防埋铜块偏位方法

[实用新型]用于埋铜块板的铜块-CN201020505015.0无效
发明人：华荣双 -专利权人：深圳中富电路有限公司
申请日： 2010-08-25 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于埋铜块板的铜块，所述的用于埋铜块板的铜块为齿轮状铜块，齿轮状铜块外边缘具有多个凸齿。所述的多个凸齿等间距设置在齿轮状铜块外边缘上。所述的凸齿上设有导角。该用于埋铜块板的铜块在使用时更牢靠，不易从PCB板上的铜块放置孔中脱落。
用于埋铜块板

[发明专利]一种改善压合埋铜块偏位的方法-CN202010147594.4在审
发明人：李香华;季辉;曾力;涂圣考 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-03-05 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善压合埋铜块偏位的方法，包括以下步骤：芯板和PP片开料后，在芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均进行开窗，且所述开窗四周的壁面上间隔设有若干个凸起的并沿壁面上下竖直设置的凸柱；在压合工序中，芯板和PP片按要求依次叠合后在相对应的开窗处形成埋铜槽孔，而后将埋铜块放入埋铜槽孔中，且埋铜块置于四周的凸柱之间，然后进行压合。本发明通过在形成的埋铜槽孔的四周壁面上间隔设置多个支撑凸点对埋铜块进行定位，使埋铜块被限制在凸柱之间，从而使埋铜块周身与四周的板材之间均具有用于填胶的空隙，使得埋铜块周边填胶良好，从而解决了埋铜块周边填胶不良导致的各种品质问题，提高了埋铜板压合后的品质。
一种改善压合埋铜块偏位方法

[发明专利]一种实现埋入式铜块定位的制作方法-CN201910892669.9在审
发明人：袁为群;罗练军;董军;何光辉 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2019-09-20 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种实现埋入式铜块定位的制作方法，包括以下步骤：芯板和PP片开料后，在芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均进行开窗，且所述开窗四周的壁面上间隔设有若干个凸起的并沿壁面上下竖直设置的凸柱；在压合工序中，芯板和PP片按要求依次叠合后在相对应的开窗处形成埋铜槽孔，而后将埋铜块放入埋铜槽孔中，且埋铜块置于四周的凸柱之间，然后进行压合。本发明通过在形成埋铜槽孔的开窗壁面上间隔设置若干个凸柱对埋铜块进行定位，使埋铜块被限制在凸柱之间，从而使埋铜块周身与四周的板材之间均具有用于填胶的空隙，使得埋铜块周边填胶良好，从而解决了埋铜块周边填胶不良导致的各种品质问题，提高了埋铜板压合后的品质。
铜块凸柱开窗填胶铜槽芯板压合间隔设置品质问题竖直设置开窗处埋入式位置处叠合放入开料铜板凸起沿壁制作

[发明专利]一种新能源汽车埋铜块电路板的制作方法-CN202011010786.7在审
发明人：黄波;王晓槟;李小海;高平安 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于电路板加工技术领域，提供一种新能源汽车埋铜块电路板的制作方法，包括以下步骤：半固化片工艺→铝片工艺→内层芯板工艺→铜块工艺→CS‑SS工艺。所述埋铜块电路板包括铜块贯穿型、铜块半埋型。通过本发明方法制作埋铜块印制电路板。在温度控制范围为288±5℃的铅锡焊料槽中浸焊10秒，热应力三次无分层、起泡、层间分离等，测试合格，成品埋铜块板埋铜块与印制电路板的平整度情况中铜块比较平整，高度差12微米，使用无铅回流焊参数过机三次，无分层、起泡、层间分离等，测试合格；通过本发明的制作方法可以实现埋铜块板的大批量生产。
一种新能源汽车埋铜块电路板制作方法

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