专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种体声波谐振器及其制作方法-CN202110831867.1在审
  • 张智鹏;杨清华;唐兆云;赖志国 - 绍兴汉天下微电子有限公司
  • 2021-07-22 - 2021-08-31 - H03H9/17
  • 本发明实施例提供了一种体声波谐振器及其制作方法,该方法包括:提供衬底,在衬底的内部或者表面形成声反射结构;在衬底的一侧形成第一电极,第一电极至少部分覆盖声反射结构;在第一电极背离衬底的一侧形成压电层,压电层内部或表面具有温度补偿层和至少一层第一晶格诱导层,任一第一晶格诱导层与压电层的晶格失配度小于温度补偿层与压电层的晶格失配度;在压电层背离衬底的一侧形成第二电极。由于第一晶格诱导层与压电层的晶格失配度小于温度补偿层与压电层的晶格失配度,因此,与温度补偿层相比,第一晶格诱导层与压电层的晶格更匹配,从而可以改善压电层与温度补偿层之间的晶格失配
  • 一种声波谐振器及其制作方法
  • [发明专利]晶格失配的多结太阳能电池结构-CN201910532221.6有效
  • 吴真龙;李俊承;何胜;吴志明 - 扬州乾照光电有限公司
  • 2019-06-19 - 2022-01-25 - H01L31/0725
  • 本申请提供一种晶格失配的多结太阳能电池结构,包括:衬底,至少一结与衬底的晶格常数失配晶格失配子电池和生长在所述晶格失配子电池上的隧穿结;所述隧穿结包括:P型掺杂功能层和N型掺杂功能层;其中,所述P型掺杂功能层为掺杂本发明采用掺杂C的P型AlGaAsSb层或掺杂C的P型GaAsSb层,代替现有技术中掺杂C的p型(Al)InGaAs层,作为晶格失配太阳能电池的隧穿结结构的P型掺杂功能层。由于P型层中并不含有In组分,从而可以有效避免p型层因为C的掺杂反应源卤素气体抑制In组分并入,而导致的与太阳能电池中的体材料InGaAs晶格失配的问题。
  • 晶格失配太阳能电池结构
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN02809544.8无效
  • 尼古拉·尼古拉耶维奇·列坚佐夫 - 尼古拉·尼古拉耶维奇·列坚佐夫
  • 2002-05-07 - 2004-09-15 - H01L21/20
  • 本发明的方法从生长在有不同晶格常数的衬底顶部的,原来位错和/或富于缺陷的晶格失配层,产生相干无位错区域,而不包含在晶格失配层生长之前或以后的任何处理步骤。该过程优选地在位错层的顶部原地形成一层帽层。该帽层最好有和下面衬底接近的晶格参数,而与在无应变状态下的晶格失配层的晶格参数不同。在这些条件下,该帽层在位错附近的区域受到弹性排斥,因为在该处晶格参数和衬底的晶格参数差别最大。当帽层比起下面的晶格失配层有一个较低的热蒸发率时,晶格失配层包含位错的那些区域就在足够高的温度下被选择性地蒸发,而在衬底上只留下原先富于位错的晶格失配层的相干、无缺陷区。在本发明的一个实施方案中,在无衬底上形成的无缺陷区的尺寸被优选地调到30-1000nm范围,这依赖于退火条件,帽层的厚度和晶格失配。也同时公开了用本方法制作的器件。
  • 半导体器件及其制造方法

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