专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体激光器-CN201711338382.9在审
  • 马栋梁;帕勒布·巴特查亚;和田修 - 苏州矩阵光电有限公司
  • 2017-12-14 - 2018-04-27 - H01S5/024
  • 本发明公开了一种半导体激光器,包括半导体制冷器以及金属层;其中,金属层设置在半导体制冷器与半导体激光器之间,半导体制冷器与半导体激光器通过金属层整体封装于一颗芯片中。在封装半导体激光器的过程中,把半导体制冷器一并封装一体,半导体激光器产生的热量通过金属层传递到半导体制冷器向外界吸热的冷端,相较于现有技术中单独为半导体激光器配备半导体制冷器,最终使封装的半导体激光器体积减小,提高激光器的性能。
  • 一种半导体激光器
  • [发明专利]一种光电探测器及其制备方法-CN201410817737.2有效
  • 胡双元;朱忻;帕勒布.巴特查亚;和田修 - 苏州矩阵光电有限公司
  • 2015-08-04 - 2015-07-29 - H01L31/105
  • 本发明所述的一种光电探测器,包括层叠设置的半绝缘InP衬底、InP缓冲层、InGaAs光敏层、InP帽层和钝化层;钝化层中开设有暴露InP帽层部分区域的通孔,沿通孔内侧壁形成环形第二电极,第二电极的部分区域延伸至钝化层的上部,形成搭接区;搭接区上部直接设置有电极引线;沿通孔靠近接触区的一侧的任一切线方向,形成有贯通InP缓冲层、InGaAs光敏层以及InP帽层的沟道,并沿InP衬底的平行面方向,将三者分割为两部分;这就使得电极引线无法与其垂直下方的各半导体层形成电容结构,或者即使形成的电容结构也不能连接到光电探测器电路中,有效减少了电极引线形成的寄生电容,提高了光电探测器的响应速度。
  • 一种光电探测器及其制备方法
  • [实用新型]一种光电探测器-CN201420832879.1有效
  • 胡双元;朱忻;帕勒布.巴特查亚;和田修 - 苏州矩阵光电有限公司
  • 2014-12-24 - 2015-05-13 - H01L31/0216
  • 本实用新型所述的一种光电探测器,包括层叠设置的半绝缘InP衬底、InP缓冲层、InGaAs光敏层、InP帽层和钝化层;钝化层中开设有暴露InP帽层部分区域的通孔,沿通孔内侧壁形成环形第二电极,第二电极的部分区域延伸至钝化层的上部,形成搭接区;搭接区上部直接设置有电极引线;沿通孔靠近搭接区的一侧的任一切线方向,形成有贯通InP缓冲层、InGaAs光敏层以及InP帽层的沟道,并沿InP衬底的平行面方向,将三者分割为两部分;这就使得电极引线无法与其垂直下方的各半导体层形成电容结构,或者即使形成的电容结构也不能连接到光电探测器电路中,有效减少了电极引线形成的寄生电容,提高了光电探测器的响应速度。
  • 一种光电探测器

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