专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体电路及半导体器件-CN96120188.6无效
  • 牧田樹 - 夏普株式会社
  • 1996-09-23 - 2002-06-26 - H01L29/78
  • 一种具有CMOS结构的半导体电路,此CMOS结构包括n沟道道晶体和p沟道晶体,它们都具有由硅薄膜形成的有源区,此硅薄膜具有位于一具有绝缘表面的衬底上的结晶性。n沟道道晶体和p沟道晶体互补地构成CMOS结构。p沟道晶体包含可增强有源区中非晶薄膜结晶性的催化剂元素,n沟道晶体有源区中催化剂元素的浓度低于p沟道晶体有源区中催化剂元素的浓度。
  • 半导体电路半导体器件
  • [发明专利]一种内嵌式显示屏的GIP驱动电路及其控制方法-CN202110212006.5在审
  • 谢建峰;熊克 - 福建华佳彩有限公司
  • 2021-02-25 - 2021-06-25 - G09G3/20
  • 本发明涉及GIP驱动电路技术领域,特别涉及一种内嵌式显示屏的GIP驱动电路及其控制方法,包括晶体T1、晶体T2、晶体T3、晶体T4、晶体T5、晶体T6、晶体T7、晶体T8、晶体T9、晶体T10、晶体T11、晶体T12、晶体T13、晶体T14、晶体T15、晶体T16、晶体T17、晶体T18、晶体T19、晶体T20、晶体T21和电容C1,晶体T1的源极分别与晶体T2的栅极、晶体T3的漏极、晶体T7的漏极、晶体T21的栅极、晶体T9的漏极、晶体T18的漏极、晶体T4的栅极和电容C1的一端电连接,这样能够提高显示屏的显示品质。
  • 一种内嵌式显示屏gip驱动电路及其控制方法
  • [实用新型]一种内嵌式显示屏的GIP驱动电路-CN202120418134.0有效
  • 谢建峰;熊克 - 福建华佳彩有限公司
  • 2021-02-25 - 2022-01-11 - G09G3/20
  • 本实用新型涉及GIP驱动电路技术领域,特别涉及一种内嵌式显示屏的GIP驱动电路,包括晶体T1、晶体T2、晶体T3、晶体T4、晶体T5、晶体T6、晶体T7、晶体T8、晶体T9、晶体T10、晶体T11、晶体T12、晶体T13、晶体T14、晶体T15、晶体T16、晶体T17、晶体T18、晶体T19、晶体T20、晶体T21和电容C1,晶体T1的源极分别与晶体T2的栅极、晶体T3的漏极、晶体T7的漏极、晶体T21的栅极、晶体T9的漏极、晶体T18的漏极、晶体T4的栅极和电容C1的一端电连接,这样能够提高显示屏的显示品质。
  • 一种内嵌式显示屏gip驱动电路
  • [发明专利]一种三维堆叠的闪存结构及其制备方法-CN201810069437.9有效
  • 金鎭湖;康太京 - 东芯半导体股份有限公司
  • 2018-01-24 - 2021-03-19 - H01L27/11578
  • 本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种三维堆叠的闪存结构,包括:基板;支撑板,形成于基板的上表面,由半导体材料制备形成;第一侧面结构;第二侧面结构;第一侧面结构包括上下堆叠的多个第一晶体控制结构,且相邻的第一晶体控制结构之间通过第一隔离层相隔离;第二侧面结构包括上下堆叠的多个第二晶体控制结构,且相邻的第二晶体控制结构之间通过第二隔离层相隔离;每个第一晶体控制结构与支撑板组成相连的多个第一晶体;每个第二晶体控制结构与支撑板组成相连的多个第二晶体;能够形成三维堆叠的闪存结构,能够使得晶体列的布局面积最小化,同时充分扩张晶体的传送通道的长度,极大提高存储性能。
  • 一种三维堆叠闪存结构及其制备方法
  • [发明专利]固态摄像装置及固态摄像装置的制造方法-CN201510740792.0在审
  • 加藤雅纪;南孝明 - 株式会社东芝
  • 2015-11-04 - 2016-05-11 - H01L27/146
  • 实施方式的固态摄像装置及固态摄像装置的制造方法具备半导体层、像素晶体的栅极、周边电路晶体的栅极、氮化硅膜、及侧壁。在半导体层设置有光电二极与浮动扩散体。像素晶体的栅极隔着栅极氧化膜设置于半导体层的表面。周边电路晶体的栅极隔着栅极氧化膜设置于半导体层的表面。氮化硅膜隔着栅极氧化膜设置于半导体层中的光电二极的上表面。侧壁设置于除像素晶体的栅极的光电二极侧的侧面以外的至少一个侧面。
  • 固态摄像装置制造方法
  • [实用新型]晶体的外延结构-CN202222104273.3有效
  • 姜亚博;肖金平;贾利芳;闻永祥 - 杭州士兰集昕微电子有限公司;杭州士兰集成电路有限公司
  • 2022-08-10 - 2022-11-22 - H01L29/778
  • 本申请公开了一种晶体的外延结构,所述外延结构包括:衬底以及位于所述衬底表面上的外延层;所述外延层包括:位于所述衬底表面上的成核层;位于所述成核层表面上的缓冲层;位于所述缓冲层表面上的沟道层;位于所述沟道层表面上的插入层;位于所述插入层表面上的势垒层;位于所述势垒层表面上的间隔层;位于所述间隔层表面上的非故意掺杂层;位于所述非故意掺杂层表面上的P型层。本申请技术方案所述的外延结构,可以有效提高P沟道晶体性能,并且同时集成N沟道晶体与P沟道晶体,可以用于GaN基晶体构架互补型逻辑电路。
  • 晶体管外延结构
  • [实用新型]一种晶体固定组件-CN202020456603.3有效
  • 李冬梅;王林祥;许韶健;李金焕;谢远清 - 广州华微电子有限公司
  • 2020-04-01 - 2020-10-27 - H01L23/32
  • 本实用新型公开了一种晶体固定组件,包括晶体和固定板,所述固定板的前表面设有用于容纳晶体的凹槽,所述凹槽内设有固定销,所述晶体上设有与固定销相配合的固定孔,所述凹槽的左内壁和右内壁上分别固定有第一弹性卡紧件和第二弹性卡紧件,所述第一弹性卡紧件和第二弹性卡紧件分别卡紧晶体的左侧边和右侧边。本实用新型通过第一弹性卡紧件和第二弹性卡紧件不断交替地对晶体进行压缩和复原,避免了晶体膨胀对凹槽的内壁产生挤压,造成晶体的破裂,延长了晶体的使用寿命。
  • 一种晶体管固定组件
  • [发明专利]晶体连接结构及其制备方法-CN202211526498.6在审
  • 华文宇;张帜 - 芯盟科技有限公司
  • 2022-12-01 - 2023-05-09 - H10B12/00
  • 本发明提供一种晶体连接结构及其制备方法,所述制备方法包括:提供一基底,所述基底包括阵列排列的多个垂直栅极晶体;在所述基底的第一表面形成隔离层,部分刻蚀所述隔离层至暴露出所述垂直栅极晶体,以形成电容孔,所述电容孔包括多个暴露出单个垂直栅极晶体的第一电容孔、以及至少一暴露出多个相邻垂直栅极晶体的第二电容孔;在所述第一电容孔和第二电容孔内分别形成第一电容和第二电容,每个所述第一电容串连接一个垂直栅极晶体,每个所述第二电容孔连接多个相邻垂直栅极晶体。本发明通过做出大尺寸的大电容,完成多个相邻晶体源极的连接,可实现多个晶体串联或并联。
  • 晶体管连接结构及其制备方法
  • [发明专利]半导体器件-CN201610214517.X有效
  • 权大振;徐康一 - 三星电子株式会社
  • 2016-04-07 - 2021-12-07 - H01L27/11
  • 该半导体器件包括:SRAM单元,包括形成在衬底上的第一上拉晶体、第一下拉晶体和第一传输晶体;第一读缓冲晶体,连接到第一上拉晶体的栅极端子和第一下拉晶体的栅极端子;以及第二读缓冲晶体,与第一读缓冲晶体共用漏极端子,其中第一读缓冲晶体包括:第一沟道图案,在垂直于衬底的上表面的第一方向上延伸;第一栅电极,覆盖第一沟道图案的一部分;以及第一漏极图案,不接触第一栅电极,在第一方向上延伸,并电连接到第一沟道图案。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体器件以及集成电路-CN201611115120.1有效
  • 梁孟松;石城大;裵金钟 - 三星电子株式会社
  • 2016-12-07 - 2022-02-01 - H01L27/088
  • 一种半导体器件包括:提供在基板上的第一晶体、第二晶体和第三晶体,第一晶体至第三晶体的每个包括彼此间隔开的源漏区域、在基板上在第一方向上延伸并插置在源漏区域之间的栅结构、以及将源漏区域连接到彼此的沟道区第二晶体的沟道区和第三晶体的沟道区的每个包括多个沟道部分,所述多个沟道部分在垂直于基板的上表面的第二方向上彼此间隔开并分别连接到源漏区域。第三晶体的沟道部分在第一方向上的宽度大于第二晶体的沟道部分在第一方向上的宽度。
  • 半导体器件以及集成电路

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