“无电镀金属”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2593436个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种电镀用电解槽-CN201220595499.1有效
发明人：冯长福 -专利权人：天津市汉沽新立电镀厂
申请日： 2012-11-12 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电镀设备，尤其涉及一种电镀用电解槽，包括电解槽本体，所述电解槽本体底部设有通有负电极的阴极板，所述阴极板表面附着绝缘材料，并在上表面设有电镀金属触点，所述电镀金属触点为突出的矩形金属触点由于在电解槽本体底部设有通有负电极的阴极板，所述阴极板表面附着绝缘材料，并在上表面设有电镀金属触点，待镀锌件放入电解槽本体内与底部的电镀金属触点接触，使待镀锌件连接到负电极上，便可完成镀锌工艺，此种方法的操作简单
一种电镀用电

[发明专利]配线基板的制造方法-CN200880104761.4无效
发明人：堀田辉幸;森本修史;石崎隆浩;山本久光 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2008-04-22 - 公布日： 2010-09-29 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及配线基板的制造方法及其配线基板，其中配线基板是形成配线图案的多个导电层夹着绝缘层叠层，所述导体层间利用灌孔可导通地加以连接，该方法具有使在绝缘层上形成的通孔(14)的底部露出的配线图案的表面与无电镀液接触，从通孔(14)底部到通孔(14)的开口部叠层电镀金属膜，形成灌孔(17)的灌孔(17)形成工序、以及在形成灌孔的基板(10)上形成作为配线图案的无电镀金属膜(20)的配线图案形成工序。
配线基板制造方法

[发明专利]双面三维线路芯片倒装先封后蚀制造方法及其封装结构-CN201210189938.3有效
发明人：王新潮;李维平;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2012-06-09 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种双面三维线路芯片倒装先封后蚀制造方法，它包括以下工艺步骤：取金属基板；金属基板表面预镀铜材；贴光阻膜作业；金属基板正面去除部分光阻膜；电镀惰性金属线路层；电镀金属线路层；包封；贴光阻膜作业；塑封料表面开孔；电镀金属线路层；芯片倒装及芯片底部填充；包封；贴光阻膜作业；化学蚀刻；电镀金属线路层；包封；塑封料表面开孔；塑封料表面挖沟槽；电镀金属线路层；覆上线路网板；金属化前处理；移除线路网板；电镀金属线路层；包封；塑封料表面开孔；清洗；植球；切割成品；本发明的有益效果是：降低了制造成本，提高了封装体的安全性和可靠性，减少了环境污染，能够真正做到高密度线路的设计和制造。
双面三维线路芯片倒装先封后蚀制造方法及其封装结构

[发明专利]一种封装电镀金属精细线路的方法-CN202211221805.X在审
发明人：黄真瑞;殷美庆 -专利权人：广东赛昉科技有限公司
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装电镀金属精细线路的方法，包括以下操作步骤：一次倒梯形光刻图案制作：通过光刻技术，在基板上制作图形，Seed layer制作：通过溅射等工艺制作seed layer，电镀加厚：采用电镀的方式对线路进行加厚处理，光刻胶去除：去除一次光刻胶，二次光刻图形：对需要保留的线路进行二次光刻胶保护，蚀刻：通过湿法刻蚀技术，去除非精细线路间与不同unit间用于电镀导电的线路，再次去除光刻胶，形成封装电镀金属精细线路。本发明所述的一种封装电镀金属精细线路的方法，通过二次光刻技术，实现光刻CD和线路成品CD保持一致，无需进行额外CD补偿，降低光刻机技术需求和成本；精细线路无undercut，性能更优异；无需干刻技术，具有成本优势
一种封装电镀金属精细线路方法

[实用新型]可挠性电路板-CN201120514913.7有效
发明人：郭加弘;李谟霖;林哲生 -专利权人：嘉联益科技股份有限公司
申请日： 2011-12-12 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种可挠性电路板包括一软性基板以及至少一电路层；软性基板具有一上表面；电路层配置于上表面，并且局部覆盖上表面，其中电路层包括一溅镀金属图案层以及一电镀金属图案层，而溅镀金属图案层连接在电镀金属图案层与软性基板之间，并且接触电镀金属图案层与软性基板。本实用新型借助于溅镀金属图案层的形成，能减少发生图案化光阻层残留以及走线短路的情形，从而维持或提高可挠性电路板的合格率。
可挠性电路板

[发明专利]无电镀金液-CN200480015693.6有效
发明人：相场玲宏;日角义幸;河村一三 -专利权人：株式会社日矿材料
申请日： 2004-02-18 - 公布日： 2006-07-12 - 主分类号： C23C18/42 文献下载
摘要：一种无电镀金液，特征在于其包含无氰的水溶性金化合物和焦亚硫酸化合物。该无电镀液还可以包含亚硫酸化合物或氨基羧酸化合物。作为焦亚硫酸化合物，可使用焦亚硫酸、其碱金属盐、碱土金属盐或铵盐等。该无电镀液毒性低，可在接近中性的pH下使用，且获得的金镀层在焊料和其上镀层之间具有良好的附着力。
镀金

[实用新型]一种电镀加工用固定夹具-CN201921844550.6有效
发明人：李伦伦;易仁鑫 -专利权人：易仁鑫
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电镀加工用固定夹具，现有的电镀固定装置对电镀金属的固定性不足，仅从两侧边进行夹紧固定且不适用于部分不规则的电镀金属的固定操作，现提出如下方案，一种电镀加工用固定夹具，包括工作台、支撑板本实用新型通过安装的T型螺纹杆可以调节U型板的高度和具体位置，从而便于从左右两端对于不同结构的电镀金属进行固定作用，安装的限位挡板可以从上端对电镀金属进行固定操作，提高了电镀金属的固定性。
一种电镀工用固定夹具

[发明专利]一种无氰镀金电镀液-CN201110369733.9无效
发明人：孙建军;张国明;邱清一;陈金水 -专利权人：福州大学
申请日： 2011-11-21 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种无氰镀金电镀液，该无氰镀金电镀液的主要组分为：金的无机酸，主络合剂烷烃化合物，辅助络合剂非营养性甜味剂。本发明的优点在于：所需原料成本低，配制方法简单易行，镀液本身无毒或低毒，镀液稳定性好，镀液属于中性，且本身具有一定的缓冲能力，长时间放置镀液的pH值不会发生大的变化，与镍、铜等金属基底置换速率低，镀前无需预镀金，电流密度适用范围比较宽，电沉积后所得镀层结合力良好且光亮，能满足日常装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用，镀液废水不含氰化物，处理相对简单，对人体和环境的危害较小。
一种镀金电镀

[实用新型]具有散热结构的电路板-CN202223428476.4有效
发明人：金立奎;车世民;王细心;李晋峰;王世威;雷刚;李齐;何为;刘赢;宾崇艺 -专利权人：珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：该电路板包括内层结构以及散热结构；内层结构包括基材层，基材层在其相对的正面及背面依次层叠设置有导电层及介质层，基材层的正面和背面分别与导电层贴合，且两个导电层电连接；介质层具有填充孔，介质层具有填充孔，散热结构包括电镀金属层以及设置于电镀金属层内的电镀金属块，电镀金镀层覆盖填充孔的内壁以及暴露在填充孔内的部分导电层；电镀金属块填满电镀金属层围成的空间。
具有散热结构电路板

[发明专利]无氰电镀金液及其制备方法和应用、镀金件及其制备方法-CN202210545876.9有效
发明人：任长友;王彤;邓川;张喜;文剑 -专利权人：深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司;华为技术有限公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明涉及无氰镀金技术领域，公开了一种无氰电镀金液及其制备方法和应用、镀金件及其制备方法。无氰电镀金液包括亚硫酸金盐、亚硫酸盐、3‑硝基苯甲酸盐、有机胺、硫脲衍生物和溶剂，所述亚硫酸金盐以金元素计的含量为5‑20g/L，所述亚硫酸盐的含量为30‑200g/L，所述3‑硝基苯甲酸盐的含量为1‑本发明中提供的无氰电镀金液，各组分之间相互作用，可提高镀层中晶面(220)的占比，利用直流电电镀制备出表面哑光、色泽均匀、晶面(220)高度取向的电镀金。
无氰电镀金及其制备方法应用

[发明专利]嵌塑封装类精密零件制造方法及其制造模具-CN200410022504.X有效
发明人：孙道俊;顾雪梅;王志勇;林和森;刘勇;朱浔;王代臣;朱勇;田国富;薛奎;钟宁;张荣光 -专利权人：成都宏明双新精密模具零件有限责任公司
申请日： 2004-05-12 - 公布日： 2005-01-26 - 主分类号： H01M2/30 文献下载
摘要：嵌塑封装类精密零件的制造方法及其制造模具：生产产品工艺流程：原材料→电镀→冲压→清洗→包装(半成品)→塑封→切浇口→切断→包装，其特征在于：A.用连续带料选镀生产线进行带料选择性电镀工艺，在带料上的局部位置镀金、喷锡B.采用高速冲床进行冲压工艺，用级进模冲压零件，C.用精密注塑设备进行嵌塑工艺，用嵌塑模塑封金属零件；嵌塑封装类精密零件是金属簧片与塑胶嵌塑而成，金属簧片表面镀金，端部有喷锡，镀金层均匀，厚度≥0.0003mm，颜色一致，表面无污垢、黑点、划伤、压伤、刮伤等外观不良，切边齐，无毛刺，盐雾实验无异常现象，塑胶支架塑封良好，无缩水变形。
塑封精密零件制造方法及其模具

[发明专利]图案化无电镀金属-CN201980050025.3在审
发明人：池田新地;迈克尔·莱利·文森 -专利权人：艾瑞科公司
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：本发明涉及利用催化剂或金属薄膜通过一种或多种金属的原子水平沉积(ALD)——允许细小迹线沉积至介电材料中形成的沟槽中——的方法和系统，从而最小化由于嵌入的导体形式潜在的物理损伤，并在迹线之间留出细小空间
图案电镀金属

[发明专利]导电线路装置及其制造方法-CN201210239969.5无效
发明人：廖本逸;吴明俊;曾奕霖;吴宗翰;林荣棋 -专利权人：绿点高新科技股份有限公司
申请日： 2012-07-12 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种导电线路装置及其制造方法，该导电线路装置包含：一个基材，具有一个绝缘上表面；一层疏水性抗镀层，由一种疏水性材料所做成，形成在该绝缘上表面，且具有至少一个穿孔，该穿孔暴露出该绝缘上表面的一个电镀区；一层活性金属层，形成在该电镀区上并位于该穿孔内；以及一层无电镀金属层，无电镀于该活性金属层上。
导电线路装置及其制造方法

[发明专利]HBT器件及其制备方法-CN202210216077.7在审
发明人：陈东坡;黄治浩;魏鸿基;郭佳衢 -专利权人：厦门市三安集成电路有限公司
申请日： 2022-03-07 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：该HBT器件的制备方法包括：提供一衬底，衬底包括有源区和位于有源区之外的无源区；在有源区形成HBT器件的主动器件，并在无源区形成焊盘，以得到第一器件；在第一器件上形成钝化层，并刻蚀位于无源区的钝化层，以形成露出焊盘的第一窗口；在钝化层上形成种子层，种子层通过第一窗口与焊盘接触连接；在种子层上涂覆光刻胶层，并刻蚀位于无源区内的光刻胶层，以形成露出种子层的第二窗口；通过电镀工艺在第二窗口内形成电镀金属层，并在电镀金属层上蒸镀顶层金属层
hbt 器件及其制备方法

[发明专利]于凹入结构内电镀金属的方法-CN201610712017.9有效
发明人：粘耀仁;吴钧儒;张简旭珂;彭郁仁;洪奇成;王喻生 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-08-24 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明提供一种于凹入结构内电镀金属的方法。于凹入结构内电镀金属的方法，包含使凹入结构的表面接触包含金属离子、加速剂、抑制剂与整平剂的电镀溶液，其中凹入结构具有至少二个伸长区域及一个交界区域侧向位于此二个伸长区域之间，且加速剂：抑制剂：整平剂的摩尔浓度比为(8‑15)：(1.5‑3)：(0.5‑2)；电镀金属，以形成电镀层于凹入结构内。
结构电镀金属方法