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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电路板及其制作方法-CN201310328970.X在审
发明人：黄黎明 -专利权人：宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-08-01 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：一种电路板，其包括基板及形成于基板表面的导电线路，所述导电线路包括导电线路薄膜及电镀金属层，所述导电线路薄膜形成于基板与电镀金属层之间，所述导电线路薄膜包括导电性高分子材料及金属单质，所述金属单质均匀分散于所述导电性高分子材料内
电路板及其制作方法

[发明专利]半导体器件和金属互连-CN200710088907.8有效
发明人：国岛浩之;竹胁利至 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2003-07-08 - 公布日： 2007-09-05 - 主分类号： H01L23/532 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体器件，其特征在于包括：半导体衬底；和异种元素扩散的金属层，它形成在所述半导体衬底上，含有铜和除了铜外的异种元素，并在其表面上具有基本均匀的取向。本发明还涉及一种由含有多种异种元素的电镀金属层构成的金属互连，其中，在所述电镀金属层中含有的晶粒的平均尺寸不小于1微米。
半导体器件金属互连

[发明专利]电镀镍金加无引线选择性电镀厚金工艺流程-CN200810029393.3无效
发明人：乔鹏程;史军锋 -专利权人：惠阳科惠工业科技有限公司
申请日： 2008-07-11 - 公布日： 2010-01-13 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明是一种表面处理为电镀镍金且无镀金引线选择性电镀厚金的印制线路板流程制作方法。其技术实施方案为：首先印制线路板做完第一次干膜图形转移，完成电镀镍金后，不褪第一次干膜，再在第一次干膜的基础上叠加第二次干膜图形转移，将需做选择性电镀厚金的位置露出，做选择性电镀厚金。做完选择性电镀厚金后，再一起褪去第一次干膜和第二次干膜。此工艺流程方法，就是在没有镀金引线的情况下采用二次干膜图形转移叠加形式完成选择性电镀厚金后再蚀刻，解决了传统印制线路板制作蚀刻后因无镀金引线无法做选择性电镀厚金的困难。
电镀镍金加无引线选择性金工流程

[实用新型]复合型金刚石刀头-CN03266263.7无效
发明人：杨长年 -专利权人：杨长年
申请日： 2003-06-30 - 公布日： 2004-11-10 - 主分类号： B23B27/20 文献下载
摘要：本实用新型提出的复合型金刚石工具刀头，包括金属粉末烧结体金刚石刀头1，电镀金刚石层2。其特征是电镀金刚石层2位于烧结体金刚石刀头1上。在使用这种金刚石刀头时电镀金刚石抗冲击力比烧结体金刚石要大，可对烧结体金刚石起一定的保护作用，延长其使用寿命。
复合型金刚石刀头

[实用新型]电子设备和电子设备的外壳-CN201621431577.9有效
发明人： J·A·赖特;张广韬;郭偉民;K·R·F·拉松;C·S·格拉哈姆;M·D·希尔;A·米瑟拉 -专利权人：苹果公司
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： H05K5/04 文献下载
摘要：所述电子设备包括具有经准备的表面的玻璃层；被设置在所述经准备的表面上的底漆层；被设置在所述底漆层上的化学镀金属层；以及被形成在所述化学镀金属层上的电镀金属层。
电子设备外壳

[实用新型]一种用于无线通信的射频功率放大器的散热装置-CN202223065130.2有效
发明人：张毕禅;王显泰;龙海波;王虹;钱永学;孟浩;黄鑫 -专利权人：北京昂瑞微电子技术股份有限公司
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于无线通信的射频功率放大器的散热装置，包括：第一层金属、第一层金属通孔、发射极金属、集电极金属、背孔电镀金属、导电胶层、第二层金属和第二层金属通孔，其中，第二层金属通孔和第二层金属构成导热顶盖结构，发射极金属通过第一层金属通孔而连接到第一层金属，第一层金属通过第二层金属通孔而连接到第二层金属，并且第一层金属还通过第一层金属通孔而连接到集电极金属，集电极金属与背孔电镀金属连通，并且背孔电镀金属通过导电胶层连接到共地面
一种用于无线通信射频功率放大器散热装置

[发明专利]一种芯片封装深孔互联的填孔结构及其制作方法-CN202210600025.X在审
发明人：韩磊;宋悦明;吴培林 -专利权人：厦门云天半导体科技有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装深孔互联的填孔结构的制作方法，是在基板的底面沉积种子层并使种子层延伸至覆盖通孔的部分内壁，采用第一电镀工艺使电镀金属将通孔的底部封闭，然后采用第二电镀工艺使电镀金属以bottom‑up本发明可以用于2.5D或者3D封装中的通孔电镀应用上，可实现高深宽比的互联，突破了常规通孔电镀的深径比范围，达到了盲孔的水平，且电镀速率快，对设备要求低。
一种芯片封装深孔互联结构及其制作方法

[实用新型]电容式电磁流量计-CN201520852784.0有效
发明人：石磊;王刚;慕长利 -专利权人：重庆川仪自动化股份有限公司
申请日： 2015-10-30 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： G01F1/58 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电容式电磁流量计，包括外壳，外壳内设有陶瓷衬管，所述陶瓷衬管中部外径小、两端外径大，陶瓷衬管中部的外壁两侧分别设有一层对称设置的电镀金属电极，所述电镀金属电极的厚度为0.01～0.1mm，电镀金属电极上设有屏蔽罩，电镀金属电极上连接的导线延伸出屏蔽罩，与一前置放大器相连，前置放大器设置在外壳一侧的凸台上；陶瓷衬管与外壳之间设有线圈固定件，线圈固定件与屏蔽罩之间设有定位镶块，线圈固定件的与陶瓷衬管对应侧设有两个线圈支撑件
电容电磁流量计

[发明专利]利用离子阻性离子可穿透元件电镀金属的装置和方法-CN201610318396.3有效
发明人：布哈努丁·卡加伊瓦拉;布莱恩·L·巴卡柳;蔡李鹏;亚伦·贝尔克;罗伯特·拉什;史蒂文·T·迈耶 -专利权人：朗姆研究公司
申请日： 2016-05-13 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明涉及利用离子阻性离子可穿透元件电镀金属的装置和方法。在一个方面，一种用于利用改善的电镀均匀性在半导体衬底上电镀金属的装置包括：电镀室，其被配置成容纳电解液和阳极；衬底支架，其配置成保持所述半导体衬底；以及离子阻性离子可穿透元件，其包括基本上平坦的面对衬底的表面和相反的表面，其中所述元件在电镀期间使得离子流能朝向所述衬底流动，并且其中所述元件包括具有变化的局部电阻率的区域。所提供的装置和方法对于在WLP凹陷特征内电镀金属是特别有用的。
利用离子可穿透元件电镀金属装置方法

[发明专利]利用离子阻性离子可穿透元件电镀金属的装置和方法-CN201910552629.X有效
发明人：布哈努丁·卡加伊瓦拉;布莱恩·L·巴卡柳;蔡李鹏;亚伦·贝尔克;罗伯特·拉什;史蒂文·T·迈耶 -专利权人：朗姆研究公司
申请日： 2016-05-13 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明涉及利用离子阻性离子可穿透元件电镀金属的装置和方法。在一个方面，一种用于利用改善的电镀均匀性在半导体衬底上电镀金属的装置包括：电镀室，其被配置成容纳电解液和阳极；衬底支架，其配置成保持所述半导体衬底；以及离子阻性离子可穿透元件，其包括基本上平坦的面对衬底的表面和相反的表面，其中所述元件在电镀期间使得离子流能朝向所述衬底流动，并且其中所述元件包括具有变化的局部电阻率的区域。所提供的装置和方法对于在WLP凹陷特征内电镀金属是特别有用的。
利用离子可穿透元件电镀金属装置方法

[实用新型]电镀流水线用龙门组架-CN202223250048.7有效
发明人：张建军 -专利权人：苏州坤圣环保设备有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电镀流水线用龙门组架，涉及到电镀生产设备领域，包括龙门架，升降组件包括步进电机、螺纹丝杆、左固定座以及轴承座，龙门架的右侧端设置有导向组件，导向组件包括右固定座、导向杆以及导向轴承，升降组件与导向组件的表面设置有电镀组件，电镀组件包括电镀架、电动旋转座以及三抓卡盘，本实用新型通过设置升降组件与导向组件，完成电镀后，逆向驱动步进电机，使得待电镀金属移动至电镀液上端，配合调节支撑导轨，使龙门架发生移动，对电镀后的金属进行转移，在调节步进电机的过程中，右固定座在导向杆的表面定位滑动，有效保证电镀组件升降过程的稳定性，避免待电镀金属掉落，保证电镀效率，适合推广。
电镀流水线龙门

[发明专利]用于控制无电镀金属和金属合金镀用电解液中稳定添加剂的方法-CN200980148092.5有效
发明人： G·鲍尔;L·勃兰特;F·布吕宁;C·唐纳;T·施特恩;K·武丁格尔 -专利权人：安美特德国有限公司
申请日： 2009-11-24 - 公布日： 2011-10-26 - 主分类号： G01N27/48 文献下载
摘要：本发明描述包括伏安测量在内的用于测量无电镀金属或金属合金镀用电解液中稳定添加剂浓度的方法。
用于控制电镀金属合金用电解液中稳定添加剂方法

[发明专利]一种亚硫酸金钠无氰电镀金液及其电镀工艺-CN202211472899.8在审
发明人：姚玉;黄雷 -专利权人：深圳创智芯联科技股份有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种亚硫酸金钠无氰电镀金液及其电镀工艺，电镀金溶液包括以下质量浓度的组分：亚硫酸金钠4‑10g/L、复合光亮剂20‑90mg/L、复合整平剂30‑150mg/L、分散剂15‑75mg/L、复合稳定剂该发明溶液不仅稳定性优良、得到镀金层光亮细致，无泛白变色现象，不会对基材有腐蚀攻击，可承受电流密度范围广，且对不规则基材均具有良好效果。
一种亚硫酸金钠无氰电镀金及其电镀工艺

[发明专利]一种C/SiC陶瓷基复合材料新型梯形螺纹的加工方法-CN202110207291.1有效
发明人：徐亮;高翔;王新永;刘宏瑞;王凯;李军平;王金明;王松;陈旭辉;宋楠;韩军;严伟 -专利权人：航天材料及工艺研究所
申请日： 2021-02-23 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B23G1/32 文献下载
摘要：(1)以梯形螺纹的牙型为标准，设计整体式变径金刚石圆鼻铣刀和电镀金刚石螺纹铣刀；(2)利用步骤(1)设计的整体式变径金刚石圆鼻铣刀加工梯形螺纹大径；(3)利用步骤(1)设计的电镀金刚石螺纹铣刀，根据螺纹无瞬心包络加工工艺和变进给速率、变切削深度的刀路设计方法粗加工螺纹；(4)利用步骤(1)设计的电镀金刚石螺纹铣刀，根据无瞬心包络加工工艺精加工螺纹。
一种 sic 陶瓷复合材料新型梯形螺纹加工方法

[发明专利]可透光的金属涂层及其制造方法-CN202080037092.4在审
发明人： A·萨利西奥·帕斯;E·加西亚·莱西纳;E·路易斯·蒙娜里奥 -专利权人：希德泰克基金会
申请日： 2020-05-15 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： C23C18/20 文献下载
摘要：提供了一种通过在基材表面上形成金属涂层来制造金属涂覆基材的方法，该方法包括：将基材浸入钯/锡胶体溶液中；将基材浸入酸溶液中；并且进行无电镀金属以获得可透过可见光的连续膜涂覆基材。还提供可通过所述方法获得的金属涂覆基材和由该金属涂覆基材制成的制品。
透光金属涂层及其制造方法

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