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[发明专利]非电解的镀金液和方法-CN02147036.7有效
发明人：须田和幸;太田康夫;滝泽靖史 -专利权人：希普雷公司
申请日： 2002-07-02 - 公布日： 2003-04-02 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：提供非电解镀金液和使用这些电镀液的电镀方法。该非电解镀金液液，含有(i)水溶性金化合物，(ii)配合剂，使镀金液中的金属离子稳定，但不引起镍、钴或钯大量溶解在镀金液中，和(iii)聚乙烯亚胺化合物。当要电镀的材料经受这种镀金液时，通过控制引发反应之后立即进行的置换反应速率可以减小要电镀材料表面下的底基金属的腐蚀，并且提高底基金属和沉积金膜涂层之间的粘合性。
电解镀金方法

[发明专利]一种无引线局部电镀金方法-CN201510469751.2在审
发明人：谢伦魁;王俊;刘赟;张传超 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2015-08-04 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开一种无引线局部电镀金方法，其包括步骤：A、对PCB进行第一次线路图形制作，使需要电镀金的PAD及板边露出，其它位置用干膜盖住，然后进行电镀金；B、电镀金后退膜，将已镀金PAD用干膜盖住，其它位置进行第二次线路图形制作本发明无需设计引线连接到每一个镀金PAD，故没有引线残留，避免了PCB组装成电子产品后运作过程中因多余引线导致的杂讯号；并且针对无引线镀金板，不需要整板电镀金，极大的降低了生产成本。
一种引线局部镀金方法

[发明专利]一种电镀黄金的方法和硬质黄金的制备方法-CN201410077259.6有效
发明人：庄龙三 -专利权人：深圳市联合蓝海科技开发有限公司;深圳市联合蓝海新技术有限公司
申请日： 2014-03-04 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种电镀黄金的方法以及一种硬质黄金的制备方法。所述硬质黄金的制备方法包括：在由低熔点材料形成的芯轴上电镀金层；形成穿过电镀层到达所述芯轴的孔，并将所述芯轴熔化以通过所述孔排出；其特征在于，在所述芯轴上电镀金层的方法包括以所述芯轴为阴极，在含有亚硫酸金液、磷酸盐、磷酸氢盐、亚硫酸碱金属盐、硬化剂和络合剂的无氰电镀液中进行电镀。采用本发明提供的形成金层的无氰电镀液中亚硫酸金液的稳定性很好，由该无氰电镀液得到的黄金制品具有很高的硬度，极具工业应用前景。
一种电镀黄金方法硬质制备

[实用新型]用于浸镀的电镀装置-CN200820046311.1无效
发明人：李洪建;郑宁朗;徐国华 -专利权人：富港电子(东莞)有限公司;正崴精密工业股份有限公司
申请日： 2008-04-10 - 公布日： 2009-02-11 - 主分类号： C25D5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电镀装置，其包括一电镀槽和一遮蔽体。电镀槽具有一底壁及垂直连接底壁的侧壁，底壁和侧壁围成一电镀空间。遮蔽体置于电镀空间内并装设在侧壁上，且所述遮蔽体上至少开设有一开口。本实用新型电镀装置因由遮蔽体遮蔽待镀金属件，从而电镀液在待镀金属件的对应遮蔽体的开口的区域处可自由流动，而在遮蔽体遮蔽待镀金属件的区域处则不能自由流动，从而可使被遮蔽体遮蔽的待镀金属件的区域处的金属镀膜的厚度小，从而节省电镀材料。
用于电镀装置

[发明专利]芯片正装双面三维线路先封后蚀制造方法及其封装结构-CN201210189937.9有效
发明人：王新潮;李维平;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2012-06-09 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片正装双面三维线路先封后蚀制造方法，它包括以下工艺步骤：取金属基板；金属基板表面预镀铜材；绿漆披覆；金属基板正面去除部分绿漆；电镀惰性金属线路层；电镀金属线路层；绿漆披覆；金属基板正面去除部分绿漆；电镀金属线路层；绿漆披覆；金属基板正面去除部分绿漆；覆上线路网板；金属化前处理；移除线路网板；电镀金属线路层；涂覆粘结物质；装片；金属线键合；包封；金属基板背面去除部分绿漆；化学蚀刻；电镀金属线路层；电镀金属线路层；绿漆披覆；绿漆表面开孔；清洗；植球；切割成品。
芯片双面三维线路先封后蚀制造方法及其封装结构

[实用新型]一种坐便器-CN201220088033.2有效
发明人：刘东坡 -专利权人：刘东坡
申请日： 2012-03-09 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： A47K13/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种坐便器，包括坐便器主体和翻盖，翻盖设于坐便器主体上，其特征是：所述翻盖包括塑料盖体和电镀金属层；电镀金属层通过真空电镀的方式镀制在塑料盖体的表面上。通过在塑料盖体的表面上镀制电镀金属层，对翻盖的表面进行保护，防止翻盖磨损、老化，使得翻盖具有较好的抗磨损、抗老化能力；另外，由于镀制上电镀金属层，使得翻盖具有较强的金属质感，使得坐便器整体更加美观、高档
一种坐便器

[发明专利]包括表面互连和包含无电镀填充物的空腔的封装基板-CN201580019033.3有效
发明人： H·W·乔玛;O·J·比奇厄;C-K·金 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2015-04-09 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一些新颖特征涉及包括第一介电层、第一互连、第一空腔、以及第一无电镀金属层的基板。第一介电层包括第一表面和第二表面。第一互连在基板层的第一表面上。第一空腔穿过第一介电层的第一表面。第一无电镀金属层至少部分地形成在第一空腔中。第一无电镀金属层定义嵌入在第一介电层中的第二互连。在一些实现中，该基板进一步包括核心层。该核心层包括第一表面和第二表面。
包括表面互连包含电镀填充物空腔封装

[发明专利]芯片倒装双面三维线路先封后蚀制造方法及其封装结构-CN201210188607.8有效
发明人：王新潮;李维平;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2012-06-09 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片倒装双面三维线路先封后蚀制造方法，它包括以下工艺步骤：取金属基板；金属基板表面预镀铜材；绿漆披覆；金属基板正面去除部分绿漆；电镀惰性金属线路层；电镀金属线路层；绿漆披覆；金属基板正面去除部分绿漆；电镀金属线路层；绿漆披覆；金属基板正面去除部分绿漆；覆上线路网板；金属化前处理；移除线路网板；电镀金属线路层；装片及芯片底部填充包封；金属基板背面去除部分绿漆；化学蚀刻；电镀金属线路层；电镀金属线路层
芯片倒装双面三维线路先封后蚀制造方法及其封装结构

[发明专利]用于在镍镀层上电镀金的镀液和在镍镀层上电镀金的方法和镀金件与应用-CN202210618217.3有效
发明人：任长友;王彤;邓川;刘鹏 -专利权人：深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司;华为技术有限公司
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明涉及在镍镀层上电镀金领域，公开了用于在镍镀层上电镀金的镀液和在镍镀层上电镀金的方法和镀金件与应用。所述镀液包含：金源、导电盐和有机膦酸，且不含有铊和/或砷的物质。能够在镍镀层上电镀金时，有机膦酸可以选择性地在镍表面吸附形成阻挡层，有效抑制镍金置换从而实现以无氰电镀金制备外观均匀、结合力好的镀金层。
用于镀层镀金方法应用

[发明专利]一种改善晶圆金属电镀电流导通率的方法及晶圆-CN201610680877.9有效
发明人：黄彬;尚飞 -专利权人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司
申请日： 2016-08-17 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： H01S5/042 文献下载
摘要：本发明是关于一种改善晶圆金属电镀电流导通率的方法及晶圆，通过在晶圆上制备第一电镀金属导通结构和多个金属电极，第一电镀金属导通结构分别与每个金属电极相连通，从而使晶圆中的每个金属电极间形成电流导通网络；同时，第一电镀金属导通结构与金属电极的连接点位于晶圆本体的中心区域，第一电镀金属导通结构中两端连接有金属电极的部分也位于晶圆本体的中心区域，所以上述电流导通网络可以避免工艺过程中受到夹具夹持的破坏，即使晶圆的边缘区域有缺损，也能保证上述电流导通网络的完整性，进而可以保证金属电镀时的电流导通率；另外，本发明提供的方法在制备金属电极的同时也完成了第一电镀金属导通结构的制备，工艺流程简单、易实现。
一种改善金属电镀电流导通率方法

[发明专利]在芯片晶圆表面进行电镀的方法及其应用-CN202110878373.9有效
发明人：江蔼庭;王青;王光辉;张杨;赵风春;顾慧凯 -专利权人：华芯半导体研究院（北京）有限公司;华芯半导体科技有限公司
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种在芯片晶圆表面进行电镀的方法及其应用，方法包括：（1）在芯片晶圆表面依次溅射第一电镀种子层Ti和第二电镀种子层Au；（2）通过匀胶、曝光、显影，形成VIA开窗图形，以便将需要电镀的部分裸露出来，不需要电镀的部分被光刻胶覆盖；（3）在VIA开窗处进行电镀，以便形成电镀金层；（4）在电镀金层的表面溅射Ti保护层；（5）通过金属剥离方法将光刻胶去除；（6）去除第二电镀种子层Au；（7）去除第一电镀种子层本发明在保证良好的电镀金层外观的情形下，降低了制造电镀金层的成本，缩短了制造电镀金层的时间，同时还有效避免了蒸镀金属爬台断线的风险，增加了芯片的可靠性。
芯片表面进行电镀方法及其应用

[发明专利]双面三维线路芯片正装先封后蚀制造方法及其封装结构-CN201210189939.8有效
发明人：王新潮;李维平;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2012-06-09 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种双面三维线路芯片正装先封后蚀制造方法，它包括以下工艺步骤：取金属基板；金属基板表面预镀铜材；贴光阻膜作业；金属基板正面去除部分光阻膜；电镀惰性金属线路层；电镀金属线路层；包封；贴光阻膜作业；塑封料表面开孔；电镀金属线路层；涂覆粘结物质；装片；金属线键合；包封；贴光阻膜作业；化学蚀刻；电镀金属线路层；包封；塑封料表面开孔；塑封料表面挖沟槽；电镀金属线路层；覆上线路网板；金属化前处理；移除线路网板；电镀金属线路层；包封；塑封料表面开孔；清洗；植球；切割成品；本发明的有益效果是：降低了制造成本，提高了封装体的安全性和可靠性，减少了环境污染，能够真正做到高密度线路的设计和制造。
双面三维线路芯片正装先封后蚀制造方法及其封装结构

[实用新型]一种抗氧化导电布-CN201821638822.2有效
发明人：吴春荣;陈思伟 -专利权人：厦门鑫嘉捷电子科技有限公司
申请日： 2018-10-10 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： H01B7/17 文献下载
摘要：本实用新型公开的属于导电布技术领域，具体为一种抗氧化导电布，包括电镀金属镀层，所述电镀金属镀层的外侧均设有粘胶层，所述粘胶层远离电镀金属镀层的一侧均设有防氧化层，所述防氧化层远离粘胶层的一侧均设有加强层，所述加强层远离防氧化层的一侧设有聚酯纤维层，所述聚酯纤维层远离加强层的一侧设有防水层，通过在导电布的内腔设置防氧化层，从而将电镀金属镀层与外界空气隔绝，从而避免传统的导电布一般不具有抗氧化性，长期使用后内部的电镀金属镀层容易发生氧化，使得电镀金属镀层的整体电阻增大，当电流通过氧化部位时容易产生较高的热量，从而将外部的保护层烧毁引发火灾的问题。
电镀金属镀层导电布防氧化层加强层粘胶层聚酯纤维层抗氧化外界空气隔绝本实用新型电流通过抗氧化性氧化部位整体电阻保护层传统的防水层内腔烧毁火灾外部

[实用新型]电镀金属表面处理装置-CN202223135783.3有效
发明人：蔡群;陈绪强;张欣杰 -专利权人：上海澜枫汽车零部件有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B24B5/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了电镀金属表面处理装置，属于电镀金属技术领域，本实用新型包括工作台和升降机构，所述工作台的顶部安装有固定机构，所述升降机构的一侧安装有打磨机构，所述打磨机构包括外管，所述外管的一侧安装有伸缩组件，所述外管的内部活动连接有内管，所述内管的顶部固定连接有第一电机，所述第一电机的输出轴固定连接有传动齿轮，通过控制伸缩组件能够带动内管外移或收缩，继而控制打磨辊与电镀金属的位置，便于对电镀金属表面各处充分打磨，通过第二丝杆改变第二电机与连接盘的相对位置，使打磨辊转动的同时做圆周运动，实现对柱状电镀金属的表面均匀打磨，防止柱状电镀金属表面镀层厚度不一。
电镀金属表面处理装置

[发明专利]一种电镀用电解槽-CN201210452649.8无效
发明人：冯长福 -专利权人：天津市汉沽新立电镀厂
申请日： 2012-11-12 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种电镀设备，尤其涉及一种电镀用电解槽，包括电解槽本体，所述电解槽本体底部设有通有负电极的阴极板，所述阴极板表面附着绝缘材料，并在上表面设有电镀金属触点，所述电镀金属触点为突出的矩形金属触点。由于在电解槽本体底部设有通有负电极的阴极板，所述阴极板表面附着绝缘材料，并在上表面设有电镀金属触点，待镀锌件放入电解槽本体内与底部的电镀金属触点接触，使待镀锌件连接到负电极上，便可完成镀锌工艺，此种方法的操作简单
一种电镀用电