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- [发明专利]双重镶嵌结构的制造方法-CN02140148.9有效
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黄义雄;黄俊仁;洪圭钧;严永松
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联华电子股份有限公司
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2002-07-03
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2003-05-28
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H01L21/768
- 一种双重镶嵌结构的制造方法，此方法的步骤如下首先，在已形成导线的衬底上依序形成一第一介电层、一第二介电层与一底层防反射涂层与一旋涂式介电层。然后，定义旋涂式介电层、底层防反射涂层与第二介电层，以于第二介电层中形成一孔洞，于该旋涂式介电层与该底层防反射涂层中形成一第一沟槽。以旋涂式介电层与底层防反射涂层为掩膜，去除孔洞所暴露的第一介电层，以形成暴露衬底的一通孔开口，同时去除第一沟槽所暴露的第二介电层，以形成暴露第一介电层的一第二沟槽。之后，去除旋涂式介电层与该底层防反射涂层，以及依序于第二沟槽与通孔开口内形成一共形的阻挡层以及一导体层，且导体层填满第二沟槽与通孔开口。
- 双重镶嵌结构制造方法
- [发明专利]布线结构和其制造方法-CN202110281898.4在审
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黄文宏
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日月光半导体制造股份有限公司
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2021-03-16
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2021-09-17
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H01L23/498
- 所述布线结构包括上部导电结构、下部导电结构和重布结构。所述上部导电结构包括至少一个介电层和与所述介电层接触的至少一个电路层。所述下部导电结构包括至少一个介电层和与所述介电层接触的至少一个电路层。所述重布结构设置在所述上部导电结构与所述下部导电结构之间，以电连接所述上部导电结构与所述下部导电结构。所述重布结构包括介电结构和嵌入于所述介电结构中的重布层。所述重布层包括至少一个电路层。所述重布层的所述电路层的线宽小于所述上部导电结构的所述电路层的线宽和所述下部导电结构的所述电路层的线宽。
- 布线结构制造方法
- [实用新型]埋电容电路板叠层结构-CN201020582996.9有效
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邓林全
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江门盈骅光电科技有限公司
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2010-10-27
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2011-05-18
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H05K1/03
- 本实用新型公开一种埋电容电路板叠层结构，包括埋电容线路板，于该电容器的两侧各设置有一电路板，以及，该埋电容线路板与两电路板之间各夹设有一玻璃纤维布层；该电容器包括有一层中间介电层和两层导电箔，该中间介电层夹设于两层导电箔之间，该中间介电层内部固设有一玻璃纤维布层；藉此，通过于中间介电层内部固设有一玻璃纤维布层，利用该玻璃纤维布层可使得中间介电层的强度大大增强，不易破碎，结构也很简单；以及，利用该中间介电层的强度增强，可对埋电容线路板进双面蚀刻
- 电容电路板结构
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