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[实用新型]一种集成电路A4955的应用电路-CN201921288173.2有效
发明人：王灯照;李刚;梅静栋;张琪 -专利权人：无锡威孚高科技集团股份有限公司
申请日： 2019-08-09 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H02H3/093 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路技术领域，具体公开了一种集成电路A4955的应用电路，其中，所述集成电路A4955的应用电路包括：控制器、集成电路A4955和延时控制电路，所述控制器通过所述延时控制电路与所述集成电路A4955连接，所述延时控制电路能够在所述控制器的控制下延长所述集成电路A4955的过电流保护关断时间。本实用新型提供的集成电路A4955的应用电路通过设置延时控制电路将集成电路A4955的过电流保护关断时间延长了1~3倍，减小了电路在故障保护状态下的MOS管发热、以及短路冲击电流对临近电路造成的影响，提高了故障保护的可靠性
一种集成电路 a4955 应用电路

[实用新型]一种能够实现超低待机功耗的组合集成电路板-CN201820230143.5有效
发明人：梁步阁;杨德贵;赵党军;时伟;王杜;杨倩 -专利权人：中南大学
申请日： 2018-02-09 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： G06F21/76 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种能够实现超低待机功耗的组合集成电路板，包括第一集成电路板、第二集成电路板、按键和驱动电源，第一集成电路板包括通用电路、控制电路、电源引脚一、输入引脚和接地引脚，第二集成电路板包括识别电路、校准电路和电源引脚二，驱动电源设置在第一集成电路板和第二集成电路板的外侧，并与电源引脚一和电源引脚二电性连接，按键设置在识别电路的外侧，并与识别电路电性连接，通过按键来控制组合集成电路的工作休眠状态。总之，本实用新型具有结构新颖，节能降耗、适用范围广等优点。
集成电路板电源引脚超低待机功耗驱动电源按键电路组合集成电路本实用新型电路板按键设置电路电性电性连接工作休眠接地引脚节能降耗控制电路控制组合输入引脚通用电路校准电路组合集成集成电路

[发明专利]一种集成电路封装成品的检测设备-CN202111192129.3有效
发明人：朱丽华;曹祥俊 -专利权人：深圳台达创新半导体有限公司
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了集成电路封装成品的检测技术领域的一种集成电路封装成品的检测设备，包括检测台，所述检测台底部设有用于定位集成电路的定位机构；本发明在每次需要对封装后的集成电路进行检测时，先利用定位机构将集成电路缓慢推动至准确的检测位置，并在推动过程中，配合随转机构，随转机构先处于突出状态，弹性支撑集成电路，在集成电路被推动时，随动减少集成电路的磨损，保护集成电路，避免集成电路在自动调节过程中损坏，且在集成电路被推动到位后，随转机构在定位机构作用自动缩回，使得集成电路底部完全与检测台顶部接触，避免集成电路在检测时，被挤压产生弯曲损伤，保护集成电路，使得检测更加准确，全过程自动进行，方便快捷。
一种集成电路封装成品检测设备

[实用新型]过热保护电路及电磁炉-CN201921191494.0有效
发明人：高博敏;赵礼荣 -专利权人：浙江绍兴苏泊尔生活电器有限公司
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H05B6/06 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种过热保护电路及电磁炉，该过热保护电路包括：微控制器(10)、加热电路(20)、热敏电阻NTC、热熔断器FU、集成电路插头(30)以及集成电路插座(40)，其中所述热敏电阻NTC与所述热熔断器FU均与所述集成电路插头(30)连接；所述微控制器(10)和所述加热电路(20)分别与所述集成电路插座(40)连接，所述集成电路插头(30)与所述集成电路插座(40)插接。本实用新型降简化电路板的布线，提高装配效率。
过热保护电路电磁炉

[实用新型]一种抗氧化集成电路-CN202222619333.5有效
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：西安睿橙信息科技有限公司
申请日： 2022-10-07 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抗氧化集成电路，包括集成电路本体和防护罩，所述集成电路本体两侧由左向右均匀设置有引脚，所述集成电路本体顶部一侧中心位置开设有引导缺口，所述集成电路本体表面涂设有抗氧防腐层，所述集成电路本体顶部表面位于引导缺口一侧通过开设口卡固有散热盖该集成电路表面涂设有抗氧防腐涂层具有抗氧化效果，从而大幅度提升了使用寿命。
一种氧化集成电路

[实用新型]集成电路晶片封装-CN200420115753.9无效
发明人：李新辉;曹佩华;苏昭源 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2004-11-19 - 公布日： 2006-02-15 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本实用新型揭示一种集成电路晶片的封装，其包括一集成电路晶片、一围堰、一应力缓冲材料、及一封胶材料。集成电路晶片是附着于一基板上。围堰是围绕集成电路晶片而应力缓冲材料则覆盖集成电路晶片的至少一角落。封胶材料是覆盖集成电路晶片及围堰内部的整个基板。其中封胶材料是覆盖应力缓冲材料，且应力缓冲材料是防止集成电路晶片的角落的封胶材料发生剥离。
集成电路晶片封装

[发明专利]集成电路图像匹配方法及系统-CN202010150602.0在审
发明人：王力纬;雷登云;孙宸;侯波;恩云飞 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））
申请日： 2020-03-06 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： G06T7/33 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成电路图像匹配方法及系统。一种集成电路图像匹配方法，其特征在于，所述的图像匹配方法包括：构造集成电路版图微观图像的检测算子；基于所述检测算子将所述集成电路版图微观图像的特征点与所述集成电路设计版图的特征点进行比较，以得到匹配点；基于孔特征对集成电路版图微观图像及集成电路设计版图进行精确定位。上述集成电路图像匹配方法与系统，首先实现集成电路版图微观图像与集成电路设计版图之间的区域定位，然后基于集成电路版图微观图像中孔的特征，精确定位到孔中心，而实现集成电路版图微观图像与集成电路设计版图之间的精准匹配从而实现两者之间的像素级对齐
集成电路图像匹配方法系统

[发明专利]具有镜像电路的堆叠式晶粒的集成电路器件-CN202110191479.1在审
发明人： M·金;H·刘;C·W·张 -专利权人：赛灵思公司
申请日： 2021-02-19 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本文描述了集成电路器件及其制造技术。集成电路器件利用以镜像方式制造的两对或更多对堆叠的集成电路晶粒，以降低制造的复杂性，从而降低成本。在一个示例中，提供了一种包括集成电路晶粒堆叠的集成电路器件。集成电路晶粒堆叠包括第一、第二、第三和第四集成电路晶粒。第一集成电路晶粒和第二集成电路晶粒通过它们的有源侧进行耦接，并且包括彼此为镜像的集成电路布置。第三集成电路晶粒和第四集成电路晶粒也通过它们的有源侧进行耦接，并且包括彼此为镜像的集成电路布置。
具有电路堆叠晶粒集成电路器件

[发明专利]集成电路、获取集成电路技术资料的方法-CN200510100205.8无效
发明人：王汉哲;谢冠宏;钟新鸿 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2005-10-07 - 公布日： 2007-04-11 - 主分类号： G06F11/00 文献下载
摘要：一种集成电路及获取集成电路技术资料的方法，集成电路的存储器内存储有技术资料，该集成电路通过试验板连接到计算机，计算机从该集成电路的存储器中读取该集成电路技术资料。本发明使得集成电路使用者可以便捷的得到集成电路技术资料，且不会出错。
集成电路获取技术资料方法

[实用新型]封装件-CN202221285964.1有效
发明人：吕文隆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请提供了一种封装件，包括：光集成电路，在所述光集成电路的一侧处具有腔；电集成电路，设置在所述腔中并且与所述光集成电路间隔开；再分布结构，设置在所述光集成电路和所述电集成电路下方，其中，所述光集成电路和所述电集成电路的每个均直接电连接至所述再分布结构
封装

[实用新型]高密度集成电路构装结构-CN02236563.X无效
发明人： -专利权人：
申请日： 2002-06-06 - 公布日： 2003-08-20 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种构装集成电路(PackagingIntegratedCircuit)的结构，特别是一种高密度构装集成电路的结构，本实用新型为在高密度构装集成电路中采用具焊接沾附性的金属作为第一焊接垫的材质，并在作为电路的金属层上形成一高可靠度屏蔽层，以避免构装集成电路发生缺陷，并可增加构装集成电路内的电路积集度(density)与简化制程、增加产品良率及提高集成电路构装的可靠度。
高密度集成电路结构

[发明专利]一种集成电路的电镀方法-CN201610369711.5在审
发明人：马海艳 -专利权人：北京首钢微电子有限公司
申请日： 2016-05-30 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路芯片电镀技术领域，尤其涉及一种集成电路的电镀方法，所述方法包括：对集成电路引线框架进行第一次电镀，在所述集成电路引线框架的表面形成第一镀层；对形成有所述第一镀层的所述集成电路引线框架进行分离，获得若干集成电路单元；对所述集成电路单元进行第二次电镀，在所述集成电路单元的表面形成第二镀层。本发明通过对分离集成电路引线框架获得的集成电路单元进行电镀，电镀后形成的第二镀层能够对集成电路单元裸露的管脚截断面进行保护，即便对集成电路单元反复蒸煮筛选仍然不会锈蚀变色，提高了焊接效果。
一种集成电路电镀方法

[发明专利]集成电路制造方法-CN201911182217.8在审
发明人：林宜弘;陆埼达 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： G03F1/36 文献下载
摘要：本发明实施例涉及集成电路制造方法。一种集成电路制造方法，包括有：接收初始集成电路设计布局，所述初始集成电路设计布局包括有m*n个集成电路区，所述集成电路区排列成m列与n行的阵列，且各所述集成电路区内包括有相同的初始集成电路图案；对各所述集成电路区内的所述初始集成电路图案分别进行第一光学近接校正OPC，且所述第一POC共包括有m*n*(l‑1)次反复操作；将所述阵列中设置于同一列的多个所述集成电路区定义为同一组；以及分组进行第二OPC，以获得校正后集成电路设计布局。
集成电路制造方法

[发明专利]一种应用于X射线检测设备的集成电路的定位方法及装置-CN202211583846.3在审
发明人：叱晓鹏;曾陈龙;邹猛;郑光焰;董俊良 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2022-12-10 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： G01N23/04 文献下载
摘要：本申请提供一种应用于X射线检测设备的集成电路的定位方法及装置。所述方法包括：将多行集成电路组首端对齐固定在检测区域，每行所述集成电路组中任意两个相邻集成电路之间的间距相同，所述集成电路组中任意两个所述集成电路的尺寸相同；对行所述集成电路组的列设置定位标识，从所述集成电路组的首端至末端依次顺序标识，且多行所述集成电路组的同一列对应一个所述定位标识；通过X射线图像中异常集成电路所对应的所述定位标识，快速定位到所述检测区域的异常集成电路。本申请具有能够简化集成电路的定位过程的效果。
一种应用于射线检测设备集成电路定位方法装置

[发明专利]一种基于种群优化算法的集成电路设计方法-CN202110126619.7有效
发明人：谌东东;李迪;杨银堂 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于种群优化算法的集成电路设计方法，属于集成电路技术领域，包括以下步骤：构建描述集成电路设计参数与性能指标映射关系的神经网络模型；根据集成电路性能指标的需求构建集成电路设计参数的优化策略；根据所述神经网络模型与优化策略，利用种群优化算法迭代优化集成电路的设计参数，完成基于种群优化算法的集成电路设计。本发明针对现有的集成电路研发过于依赖设计人员的经验和效率较低的难题，根据制定的集成电路设计参数优化策略，利用种群优化算法确定与优化集成电路器件尺寸参数，提高集成电路设计效率，能够应用到集成电路的设计和研发中
一种基于种群优化算法集成电路设计方法

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