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- [发明专利]用于集成电路的方法和系统-CN202110632478.6在审
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余超
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马鞍山骏展科技有限公司
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2021-06-07
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2021-08-10
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G01R31/28
- 本发明公开了用于集成电路的方法和系统，涉及集成电路测试技术领域，解决了无法准确检测集成电路的电气参数，导致集成电路的电气参数异常的质量隐患无法识别的技术问题；包括如下步骤：通过检测电路检测与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数；对集成电路的电气参数进行分析，判断集成电路的电气参数是否正常，能够及时识别集成电路电气参数异常的质量隐患，提高集成电路工作的安全性；对集成电路板的抗压性能系数进行动态检测与分析，得到预警区域和抗压性能系数，判定集成电路板的抗压性能是否满足使用标准；避免集成电路板断裂情况的发生，及时对集成电路板进行维修，进一步提高集成电路工作的安全性。
- 用于集成电路方法系统
- [实用新型]一种无线麦克风发射频率的侦测装置-CN200720151693.X无效
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许荣源
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许荣源
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2007-06-21
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2008-06-11
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G01H17/00
- 本实用新型涉及一种无线麦克风发射频率的侦测装置，包括频率检测集成电路、电压转换驱动电路、闪光集成电路及发光灯串，频率检测集成电路与电压转换驱动电路连接，电压转换驱动电路连接闪光集成电路，发光灯串连接在闪光集成电路中，频率检测集成电路检测无线麦克风发射频率的微弱无线电讯号并将其转换成电压变化，进而触发闪光集成电路，启动闪光集成电路内部的闪烁流程。本实用新型有益效果为：当无线麦克风启用以后而忘记关闭无线麦克风电源开关时，本装置即会不停的闪烁提示；闪光集成电路内包含多种灯光闪烁流程，可使发光灯串产生多变的点灭效果；发光灯串内包含多种颜色的发光组件，
- 一种无线麦克风发射频率侦测装置
- [实用新型]一种新型集成电路芯片-CN202220410468.8有效
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戴承志
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江西锐凯科技有限公司
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2022-02-28
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2022-08-30
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H05K1/02
- 本实用新型提供了一种新型集成电路芯片，本实用新型涉及芯片技术领域，新型集成电路芯片，包括固定板和集成电路板，集成电路板位于固定板上方；固定板上表面左右两侧均固定有限位板，限位板侧面均贯通有通孔，通孔内设有限位组件，且固定板上表面左右两侧均开有螺孔，两块限位板位于两个螺孔之间，集成电路板左右两侧均开有限位槽；集成电路板上表面左右两侧均设有清扫组件；本实用新型的有益效果在于：可对集成电路板进行限位，可避免限位杆内端轻易从限位槽内移出，进一步加强了集成电路板安装在固定板上的牢固性，清扫组件的设置，使得集成电路板需要清洁时无需借助其他的工具进行清扫，可及时对集成电路板进行清洁操作。
- 一种新型集成电路芯片
- [实用新型]手机电池充放电保护电路-CN201621484541.7有效
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邱松武;袁唯;李武岐;杨亭亭
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欣旺达电子股份有限公司
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2016-12-29
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2017-07-18
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H02H7/18
- 本实用新型揭示了一种手机电池充放电保护电路，包括集成电路模块、电芯正极耳、电芯负极耳、输出正极耳和输出负极耳；集成电路模块检测是否构成过充、过放、过流、短路条件，并在构成过充、过放、过流、短路条件时断开电路；电芯正极耳连接集成电路模块，并为集成电路模块的正输入端；电芯负极耳连接集成电路模块，并为集成电路模块的负输入端；输出正极耳连接集成电路模块，并为集成电路模块的正输出端；输出负极耳连接集成电路模块，并为集成电路模块的负输出端手机电池充放电保护电路集成为一个集成模块，体积很小，减少对电池保护板的占用面积，手机电池充放电保护电路不但连接保护板方便，还使电池保护板的生产难度小，失效比例降低。
- 手机电池放电保护电路
- [实用新型]一种半导体检测装置-CN202123038949.5有效
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刘理金
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深圳市昂捷电子有限公司
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2021-12-06
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2022-05-24
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G01R31/26
- 本实用新型公开了一种半导体检测装置，包括检测基座，所述检测基座的顶部一侧固定设有集成电路检测台，所述集成电路检测台的顶部一侧开有方形的集成电路固定槽，所述集成电路固定槽的四侧内壁开有等距离分布的针脚定位槽本实用新型通过导向斜板能够下压集成电路板，通过推拉块滑动挤压板，将挤压板移动到集成电路检测台的顶部，通过导向斜板能够下压集成电路板，使集成电路板的针脚和弹性触片接触，便于固定集成电路板，万用表通过无触点开关通过导线和弹性触片连通，能够快速测量集成电路板的电路是否正常。
- 一种半导体检测装置
- [实用新型]一种散热性能好的集成电路板-CN202020021882.0有效
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阳明
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深圳市华世科实业有限公司
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2020-01-06
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2020-09-11
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H05K7/14
- 本实用新型公开了一种散热性能好的集成电路板，包括安装座和集成电路板本体，所述集成电路板本体的顶端开设有放置槽，所述集成电路板本体设置于放置槽内，所述放置槽内设有若干位于集成电路板本体底端的第一支撑板，所述第一支撑板与放置槽的底端内壁通过若干支撑杆连接，所述放置槽的底端内壁对称开设有安装孔，所述安装孔内设有散热扇，所述集成电路板本体的两侧对称设有侧板。本实用新型所述的一种散热性能好的集成电路板，可以加快集成电路板本体顶端和底端的空气流动，进而对集成电路板本体的顶端和底端同时散热，提高散热效果，可以便捷的完成集成电路板本体的拆装，进而方便对集成电路板本体进行检修
- 一种散热性能集成电路板
- [实用新型]半导体封装件和电子设备-CN202223294168.7有效
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李俊杰
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荣成歌尔微电子有限公司
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2022-12-06
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2023-05-26
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H01L23/31
- 本实用新型公开一种半导体封装件和电子设备。其中，半导体封装件包括基板、集成电路元件以及塑封体；集成电路元件连接于基板的一侧，集成电路元件在基板上的投影面积不小于25mm2，集成电路元件具有第一侧边，第一侧边朝向用以封装集成电路元件的封装注塑口；第一侧边至注塑口之间形成进料通道；进料通道的宽度尺寸与第一侧边的长度尺寸之比不小于1/3；塑封体设于基板的设有集成电路元件的一侧，并包裹集成电路元件。本实用新型技术方案可以使得对应集成电路元件前端的阻挡物较少，以补偿塑胶流入集成电路元件与基板之间后的较慢的流速，使得经过集成电路元件与基板之间的塑胶的流速平衡，从而减少集成电路元件与基板之间出现空洞的风险
- 半导体封装电子设备
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