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[发明专利]具有堆叠的集成电路的集成电路封装和其方法-CN200480021761.X无效
发明人：索克·奇 -专利权人：桑迪士克股份有限公司
申请日： 2004-06-03 - 公布日： 2006-09-06 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明揭示一种在一集成电路封装内堆叠集成电路芯片的改进方法。所述改进方法能够增加集成电路封装内的集成电路密度，而所产生的集成电路封装呈薄或小的轮廓。这些改进的方法尤其适用于借助集成电路封装堆叠相同尺寸(且通常相同功能)的集成电路芯片。此一集成电路封装的一个实例为一非易失性存储器集成电路封装，其含有堆叠于一引线框的一侧或两侧上的多个尺寸相似的存储器存储集成电路芯片。
具有堆叠集成电路封装方法

[实用新型]集成电路的加热电路-CN201721887195.1有效
发明人：贾奎;梁庆云 -专利权人：深圳市创智芯科电子科技有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： G05D23/30 文献下载
摘要：本实用新型集成电路的加热电路，包括固定框、集成电路和加热板，所述集成电路和加热板置于固定框内部，集成电路和加热板内部设有螺栓，螺栓通过螺孔与集成电路和加热板连接，所述集成电路上部设有气压球和弹簧，气压球和弹簧上部设有活动杆该集成电路的加热电路，在固定框内设有气压球，通过气压球控制铜片的接触与断开，进而控制加热板的电路接通与断开，从而控制加热板对集成电路进行加热。
集成电路固定框加热板气压球加热电路铜片螺栓固定杆活动杆弹簧断开本实用新型电路接通旋转轴螺孔加热焊接镶嵌

[实用新型]视频采集设备及设有该设备的定位引导系统-CN201621048741.8有效
发明人：李仲生;李奕富 -专利权人：广东安居宝数码科技股份有限公司
申请日： 2016-09-09 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： G08G1/123 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种视频采集设备及设有该设备的定位引导系统，包括视频获取装置；集成电路板，所述集成电路板设于所述视频获取装置内；定位模块，所述定位模块集成于所述集成电路板上，并与所述集成电路板电连接以由所述集成电路板供电上述视频采集设备，定位模块可实现车位及车辆的精准定位，由于该定位模块集成于视频获取装置内的集成电路板上，并与集成电路板电连接从而从集成电路板中获取电能，因此无需单独在每个车位安装定位模块，并解决了定位模块的供电问题
视频采集设备设有定位引导系统

[实用新型]LED背光驱动电路-CN202020276168.6有效
发明人：陈冠瑜;刘鸿志;曹正中;林永钧 -专利权人：诺肯科技股份有限公司;麒裕有限公司
申请日： 2020-03-09 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： G09G3/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED背光驱动电路，包括：多个驱动集成电路，耦接资料传输线；以及多个选择电路，分别连接该多个驱动集成电路；在位址设定模式时，该多个选择电路从该多个驱动集成电路中选择要进行位址设定的驱动集成电路，该多个驱动集成电路可通过连接LED的输入输出脚位达成位址设定，故驱动集成电路的脚位数量可以在4只以下，可以提高LED背光驱动电路设置在PCB或玻璃板上的良率。
led 背光驱动电路

[实用新型]一种使用太阳能的电池充电电路-CN201420317614.8有效
发明人：王建国;王杏春 -专利权人：射阳县华强金属制品有限公司
申请日： 2014-06-09 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电池充电电路，特别涉及一种使用太阳能的电池充电电路。其特征是：太阳电池的正极和TL497集成电路的14脚相连，太阳能电池的负极和TL497集成电路的2脚相连，充电电池夹的正极和TL497集成电路的6脚相连，充电电池夹的负极和TL497集成电路的2脚相连，第一电容、第二电容并联后的一端和TL497集成电路的14脚相连，另一端和TL497集成电路的2脚相连，TL497集成电路的1脚通过第二电阻、可变电阻和TL497集成电路的6脚相连，TL497集成电路的1脚通过第三电阻和TL497集成电路的2脚相连。由于采用上述技术方案，本实用新型所具有的优点和积极效果是：电路简单，经济实用。
一种使用太阳能电池充电电路

[实用新型]一种柔性集成电路板-CN202223242060.3有效
发明人：陈志伟;杨平平 -专利权人：深圳市友利帆科技有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开的属于柔性电路板技术领域，具体为一种柔性集成电路板，包括柔性电路板主体和连接端部，所述连接端部分别安装在柔性电路板主体的两端，还包括：用于避免柔性电路板主体拆装断裂的防断裂连接组件，所述防断裂连接组件连接在柔性电路板主体和连接端部上，本实用新型有益效果是：通过对柔性集成电路板两侧端粘接柔性胶膜，增加柔性集成电路板两侧端的柔韧性和防护性，通过对柔性集成电路板的连接端采用侧方卡接的方式，减少柔性集成电路板被拉扯弯曲，以及通过对柔性集成电路板上设置拉片，不用手部直接按压柔性集成电路板进行拉扯，从而对柔性集成电路板起到防护作用，避免柔性集成电路板在弯曲的时候发生断裂。
一种柔性集成电路板

[发明专利]集成电路的寿命预测方法、装置及计算机可读存储介质-CN202111454890.X在审
发明人：赛高乐;欧勇盛;段圣宇;王志扬;徐升;熊荣;刘超;江国来;郑雷雷;冯伟 -专利权人：中国科学院深圳先进技术研究院
申请日： 2021-12-01 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： G06F30/30 文献下载
摘要：本申请公开了一种集成电路的寿命预测方法、装置及计算机可读存储介质。该方法包括：获取参照集成电路的预估寿命，以及获取所述参照集成电路在设定老化阶段对应的第一时长；获取待测集成电路在相同的所述老化阶段对应的第二时长；根据所述预估寿命、所述第一时长以及所述第二时长，预测所述待测集成电路的寿命；其中，所述参照集成电路与所述待测集成电路为同种规格的集成电路，所述参照集成电路和所述待测集成电路包括多个老化阶段，所述参照集成电路的多个老化阶段与所述待测集成电路的多个老化阶段一一对应，且相对应老化阶段的最大供电电压相同通过上述方式，本申请能够简化集成电路寿命预测方式，并提高预测结果的准确度。
集成电路寿命预测方法装置计算机可读存储介质

[发明专利]一种集成电路的倾斜镶嵌内连接结构-CN202210417301.9在审
发明人：潘璠 -专利权人：江苏微邦电子有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路的倾斜镶嵌内连接结构，包括安装板、集成电路组件和弹性夹持插接机构，安装板为矩形的板，安装板的上端中部开设有放置槽，放置槽相对侧壁中部开设有开槽，集成电路组件包括放置在放置槽内的集成电路板、设置在集成电路板上端中部的集成电路芯片和固定在集成电路芯片外壁的针脚。该种集成电路的倾斜镶嵌内连接结构，通过设置在开槽内部的弹性件，使得夹板对集成电路板外壁进行稳定的夹持，通过固定在夹板上端的插杆，使得插杆随着夹板的运动而同步运动，将插杆插接到集成电路芯片外壁的插槽中，使得插杆对集成电路芯片进行插接固定，从而确保集成电路芯片的稳定固定，避免集成电路芯片出现固定不牢的情况。
一种集成电路倾斜镶嵌连接结构

[发明专利]集成电路封装组件及其形成方法-CN201210258678.0有效
发明人：陈宪伟 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-07-24 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：一种集成电路封装组件包括：第一集成电路封装件和设置在第一集成电路封装件下方的第二集成电路封装件。焊料凸块设置在第一集成电路封装件和第二集成电路封装件之间，在第一集成电路封装件和第二集成电路封装件之间提供电信号连接。至少一个支撑结构设置在第一集成电路封装件和第二集成电路封装件之间，以促进第一集成电路封装件和第二集成电路封装件之间的热传导而不提供电信号连接。本发明提供了集成电路封装组件及其形成方法。
集成电路封装组件及其形成方法

[实用新型]异构集成无源射频滤波器的射频前端模拟集成芯片-CN201520568423.3有效
发明人：杜波;马晋毅;江洪敏;徐阳;杨靖 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所
申请日： 2015-07-31 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种异构集成无源射频滤波器的射频前端模拟集成芯片，包括射频滤波器和射频集成电路，射频滤波器包括射频滤波器衬底和射频滤波器芯片电路，射频集成电路包括射频集成电路衬底、射频集成电路芯片电路、射频滤波器衬底表面制作有若干与射频集成电路连接用射频滤波器焊盘，射频滤波器焊盘与射频滤波器芯片电路位于射频滤波器衬底同一表面；射频集成电路焊盘通过钝化层上的通孔与射频集成电路芯片电路连接；射频滤波器焊盘与射频集成电路焊盘通过倒装焊异构集成工艺对应连接在一起本实用新型可以在确保芯片性能的前提下，实现射频滤波器与RFIC的高密度集成，达到减小射频前端面积的目的。
集成无源射频滤波器前端模拟芯片

[发明专利]制造装置、测试装置、制造方法及集成电路封装件-CN201010508341.1无效
发明人：小暮吉成;高须诚一;田中贞树 -专利权人：爱德万测试株式会社
申请日： 2010-10-15 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明涉及制造装置、测试装置、制造方法及集成电路封装件。制造一种精度良好地连接集成电路芯片与基板的集成电路封装件。提供一种制造装置，用于将集成电路芯片进行封装制造集成电路封装件，该装置包括使集成电路芯片平坦化的平坦化部、保持底座基板的保持部、搬运被平坦化的集成电路芯片并载置到由保持部保持的底座基板上的搬运部、将集成电路芯片及底座基板作为集成电路封装件进行封装的封装部
制造装置测试方法集成电路封装

[实用新型]集成电路翻面装置-CN201220250729.0有效
发明人：叶键波;韩笑;钟锋浩;刘海瑞 -专利权人：杭州长川科技有限公司
申请日： 2012-05-28 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： B65G47/248 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路测试设备领域，目的是提供一种集成电路翻面效率高且利于组织集成电路测试流水作业的集成电路翻面装置。一种集成电路翻面装置包括设有转轴的旋转座、旋转驱动机构、挡板、入料轨道和底座；所述的旋转座设有沿圆周方向分布的至少两个集成电路容置通孔；所述的挡板设有出料通孔；所述的转轴与底座枢接，入料轨道和挡板分别位于旋转座的相对两侧并与底座固定连接；所述的转动驱动机构分别与旋转座和底座固定连接；所述的集成电路翻面装置设有用于控制入料轨道向旋转座送料的送料机构和检测旋转座转动角度的转角检测机构。该集成电路翻面装置使集成电路翻面效率高且利于组织集成电路测试的流水作业。
集成电路装置

[实用新型]集成电路系统-CN201220065486.3有效
发明人：李祖昌;卢超群;洪政裕 -专利权人：钰创科技股份有限公司
申请日： 2012-02-27 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： G11C7/10 文献下载
摘要：本实用新型提供一种集成电路系统。该集成电路系统包括应用逻辑集成电路、至少一个内存集成电路及串行信道控制单元。该应用逻辑集成电路包括应用处理单元和内存控制单元。该内存控制单元具有总线。每一个内存集成电路包括第一信道接口、内存阵列及第二信道接口。该内存阵列是用以储存数据。该串行信道控制单元是耦接于该第二信道接口，用以输出该数据；该总线是适用于该应用处理单元与该内存集成电路，以及该应用逻辑集成电路、该至少一个内存集成电路与该串行信道控制单元是整合于预定封装。因此，因为该内存控制单元可被客制化以因应不同的应用处理单元与内存集成电路，所以具有最佳化的效能、效率以及成本。
集成电路系统

[实用新型]一种适用于集成电路分选机的引脚测试工装-CN201922188150.0有效
发明人：黄晓伟;顾卫民;王佳 -专利权人：无锡市爱普达微电子有限公司
申请日： 2019-12-09 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路测试技术领域，尤其为一种适用于集成电路分选机的引脚测试工装，包括测试工装底座，所述承载安装板的正面中间处安装有限位安装座，所述定位升降连板的下侧设置有测试压板，所述测试压板的基面左上侧设置有移动连接座，所述限位安装座的中间处设置有转动连杆，所述转动连杆的上侧安装有滑轮，所述测试工装底座的上侧设置有集成电路测试板，所述测试工装底座的正面右侧设置有测试显示屏，通过集成电路测试板能够对集成电路进行放置，并且通过集成电路测试板与集成电路的引脚对应放置，测试压板进行下压使集成电路的引脚与集成电路测试板稳定接触后，通电按钮进行通电，测试显示屏对集成电路支脚的通电情况进行测试显示。
一种适用于集成电路分选引脚测试工装

[实用新型]一种具有防护功能的集成电路包装管-CN202222317318.5有效
发明人：刘志刚;陈友兵 -专利权人：池州睿成微电子有限公司
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： B65D25/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有防护功能的集成电路包装管，涉及电子元器件包装技术领域，具体为一种具有防护功能的集成电路包装管，包括包装管体，所述包装管体的内部放置有集成电路，所述包装管体的内部粘接有橡胶内衬，且橡胶内衬内部左右侧的截面形状与集成电路的形状相适配，所述包装管体的顶部设置有与集成电路配合的锁定机构，且锁定机构包括调节杆、锁定楔块。该具有防护功能的集成电路包装管，将集成电路放置入包装管体内部后，旋动调节杆带动锁定楔块转动，使锁定楔块一侧顶紧集成电路，并旋动锁定帽将锁定盘压紧，从而对调节杆、锁定楔块位置进行锁定，通过锁定楔块对集成电路位置进行限制，保证了集成电路放置后的稳定性。
一种具有防护功能集成电路包装