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[发明专利]芯片封装结构-CN202210931101.5在审
发明人：雷永庆;冯军 -专利权人：麦斯塔微电子（深圳）有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请公开一种芯片封装结构，其包括：基板，其具有连接侧以及用于将所述芯片封装结构与外部电路电信号连接的导电侧；至少一芯片组，所述芯片组包括控制芯片和器件芯片；其中，所述控制芯片和所述器件芯片倒装焊接，所述控制芯片或所述器件芯片与所述连接侧倒装焊接；或者，所述控制芯片与所述器件芯片均与所述连接侧倒装焊接，而无需使用现有技术中的引线键合，以使芯片封装结构的整体厚度仅由基板、控制芯片、器件芯片的厚度决定，从而压缩了芯片封装结构的整体厚度。
芯片封装结构

[实用新型]芯片封装结构-CN202222081510.9有效
发明人：雷永庆;冯军 -专利权人：麦斯塔微电子（深圳）有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请公开一种芯片封装结构，其包括：基板，其具有连接侧以及用于将所述芯片封装结构与外部电路电信号连接的导电侧；至少一芯片组，所述芯片组包括控制芯片和器件芯片；其中，所述控制芯片和所述器件芯片倒装焊接，所述控制芯片或所述器件芯片与所述连接侧倒装焊接；或者，所述控制芯片与所述器件芯片均与所述连接侧倒装焊接，而无需使用现有技术中的引线键合，以使芯片封装结构的整体厚度仅由基板、控制芯片、器件芯片的厚度决定，从而压缩了芯片封装结构的整体厚度。
芯片封装结构

[实用新型]光纤放大器-CN01218161.7无效
发明人：杜程;邱祖全;陈远明;潘邦俊 -专利权人：无锡市中兴光电子技术有限公司
申请日： 2001-04-04 - 公布日： 2004-01-07 - 主分类号： G02F1/39 文献下载
摘要：光纤放大器，其组成包括电路层、光路层，所述光路层包括一个光纤盘，各种光器件，光器件盖板，输入输出光纤套，光路层模块盖板，柔性垫层以及定位在光纤盘上的整体式安装槽和盘纤槽；夹在上下两柔性垫层之间的光器件放置在对应的整体式安装槽内，安装槽上加盖光器件盖板，光器件引出的盘纤放置在光纤盘的盘纤槽内，光路层模块盖板安装在光纤盘上，覆盖整个光路层。
光纤放大器

[发明专利]逻辑器件、方法、磁存储器及计算机设备-CN202110583111.X有效
发明人：张悦;何宇;张昆;赵巍胜 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2021-05-27 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H10N50/10 文献下载
摘要：本发明提供的一种逻辑器件、方法、磁存储器及计算机设备，引入了垂直磁各向异性的铁磁体，和面内磁各向异性的铁磁相比，垂直磁各向异性铁磁的热稳定性更强，利于器件的缩小，增大器件密度；同时铁磁整体和磁电材料相接触，因此可以保证铁磁磁矩的整体一致翻转，减少逻辑错误和降低翻转延迟；进一步的本发明的器件结构更简单，其读取单元仅由垂直磁各向异性的铁磁构成，无需借助高自旋轨道耦合材料，有助于增大器件的密度、降低工艺难度和节省器件的制造成本
逻辑器件方法磁存储器计算机设备

[发明专利]集成有驱动电路和电源电路的光学器件、用于制造其中使用的光学器件基板的方法以及其基板-CN201280062101.0有效
发明人：安范模;南基明;朴胜浩 -专利权人：普因特工程有限公司
申请日： 2012-10-04 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： H05B37/02 文献下载
摘要：本发明涉及集成有驱动电路和电源电路的光学器件、制造其中使用的光学器件基板的方法以及其基板，它们能够通过将多个光学元件、其驱动电路以及其电源电路安装在具有垂直绝缘层的光学器件的单个基板上而降低整体尺寸并且有助于其处理和管理本发明的目的是提供一种集成有驱动电路和电源电路的光学器件、制造其中使用的光学器件基板的方法以及其基板，它们能够通过将多个光学元件、其驱动电路以及其电源电路安装在具有垂直绝缘层的光学器件的单个基板上而降低整体尺寸并且有助于其处理和管理
集成驱动电路电源光学器件用于制造其中使用方法及其

[实用新型]超低频三轴压电式加速度传感器-CN201320181522.7有效
发明人：陈强中 -专利权人：厦门乃尔电子有限公司
申请日： 2013-04-11 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： G01P15/09 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超低频三轴压电式加速度传感器，包括：基座、方形块支架、三个压电器件、三个质量块、外壳、上盖和连接器；三个压电器件和质量块分别先后套于三根螺杆上，通过螺杆锁定在方形块支架互相垂直的三个面上；外壳套于基座上，罩于压电器件和质量块外面，其上端口焊接所述上盖，上盖上安装所述连接器；该压电器件包括两个整体式电极和多个压电元件片；整体式电极包括多个相互连接的电极片，两个整体式电极的电极片交叉折叠安装，每装一个电极片配一个压电元件片错开来安装；压电器件底面和顶面分别设置有绝缘片。该结构采用整体式电极连接多片压电元件片，提高产品的灵敏度和可靠性，且整体式电极在生产时可直接拗弯，简单方便。
低频压电加速度传感器

[发明专利]一种降低主结体电场的积累场效应晶体管及其制作方法-CN202110379146.1在审
发明人：段宝兴;王彦东;杨银堂 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2021-04-08 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：该器件中设置积累介质层，覆盖P型基区与N+漏区之间的区域；设置半导体材料的外延层，覆盖所述积累介质层；积累栅极和积累漏极，分别位于外延层的左端侧面、右端侧面；欧姆栅极与积累栅极通过导线连接，整体作为器件的栅极；欧姆漏极与积累漏极通过导线连接，整体作为器件的漏极。积累介质层可在衬底表面引入高浓度电子形成器件的电流通道，降低器件的导通电阻，同时取消传统LDMOS器件中的N型漂移区，在衬底中引入了N型埋层，可降低主结处的体电场(Reduced Bulk Field，REBULF)，从而提升器件的击穿电压。
一种降低主结体电场积累场效应晶体管及其制作方法

[发明专利]利用空气填充降低介电常数的大马士革结构及其制造方法-CN200510003374.X有效
发明人：朱骏 -专利权人：上海集成电路研发中心有限公司;上海华虹（集团）有限公司
申请日： 2005-12-31 - 公布日： 2007-07-11 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明通过优化半导体器件金属互联的设计布局，预留可形成气体填充结构的区域，在完成铜后道金属互联工艺后，对芯片的上述区域进行光刻，刻蚀工艺操作，完成气体空腔的制造。随后采用多重填涂并每次填涂后伴随烘烤利用钝化光敏有机材料进行有空填涂，降低了半导体结构的整体介电常数，从而实现空气填充大马士革结构。在降低整体器件的介电常数的同时并没有增加工艺的复杂性，兼顾了器件的坚固性和稳定性的表现。此外，涂布于器件表面的钝化光敏有机材料还可以起到保护器件防止紫外线、宇宙粒子损伤的功能，同时可以吸收并减轻器件封装时产生的应力效应，进一步保护器件。
利用空气填充降低介电常数大马士革结构及其制造方法

[发明专利]一种OLED发光器件及其制备方法、显示装置-CN201810301530.8有效
发明人：高昊;张伟 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2018-04-04 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01L51/50 文献下载
摘要：本发明提供一种OLED发光器件及其制备方法、显示装置，属于显示技术领域，其可解决现有的蓝色发光材料寿命短、发光效率低，限制了器件的整体寿命的问题。本发明的OLED发光器件的蓝色发光单元中，先采用光能增强结构增强非蓝色的可见光的能量，然后利用增强后的光激发上转换发光材料发蓝光，即该器件蓝色发光单元中不再使用蓝色发光材料发蓝光，而是利用第一颜色发光材料层、光能增强结构、上转换发光层代替蓝色发光材料，因此解决了由蓝色发光材料寿命短导致的器件整体寿命短的问题，改善了色偏现象。本发明的制备OLED发光器件的方法简单，易于制备。本发明的OLED发光器件适用于各种显示装置。
蓝色发光材料制备显示装置蓝色发光增强结构整体寿命光能发蓝上转换发光材料发光材料层上转换发光可见光发光效率色偏现象光激发

[实用新型]一种摩托车电器件集成安装盒-CN202023228301.X有效
发明人：刘治国;赵洪亮;张玉江;舒勇 -专利权人：重庆宗申创新技术研究院有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种摩托车电器件集成安装盒，其特征在于：包括下盒体、电器件安装座、盒盖，其中所述电器件安装座固定设置于所述下盒体中，所述盒盖封盖在所述下盒体上部口沿处，所述电器件安装座上具有用于夹持调压器正极接线柱的第一夹持部、用于夹持调压器负极接线柱的第二夹持部、闪光器固定夹、启动继电器卡槽、闪光继电器卡槽、保险盒卡槽，本实用新型的有益效果包括：实现了电器件规范布置，使得整车线路设置更清晰，也保证了电器件的使用安全，电器件集中布置，使得维修也更加便利，整体给人感觉不凌乱，整体外观效果也更好。
一种摩托车器件集成安装

[实用新型]一种感性器件及用于感性器件的PCB板-CN202220113831.X有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：广州金升阳科技有限公司
申请日： 2022-01-17 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种感性器件及用于感性器件的PCB板，其中，感性器件包括：PCB板、磁体中柱和磁体边柱；PCB板包括绕组、通孔和至少一个容纳空部；通孔设于PCB板上，用于容纳所述磁体中柱；绕组设于PCB板上磁体中柱和磁体边柱形成半闭合磁路，使整体感性器件形成的磁回路减少感性器件对外干扰，提升整体感性器件耦合程度，提高感量，无需外置屏蔽装置，缩小感性器件体积，不占用绕组位置，使线圈布局窗口最大化。
一种感性器件用于 pcb

[发明专利]一种瞬态器件与RLC器件融合的VGA信号线保护电路-CN202210203747.1在审
发明人：张巧利;边瑞;丁帅;朱兆君;杨柯 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H02H9/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种瞬态器件与RLC器件融合的VGA信号线保护电路，属于电磁兼容技术领域。通过RLC滤波器件匹配瞬态器件的寄生参数，使带内特性更平坦，同时电路整体作为滤波器能对干扰电压进行滤波。瞬态器件包括气体放电管与TVS管，RLC滤波器件包括电容、电感、电阻。瞬态器件的寄生电容与RLC滤波器件参数进行融合设计，构成了一个6阶π型低通滤波器。当传输信号线上由于复杂的电磁环境产生了低幅度的干扰电压时，此时电路整体作为一个滤波器进行响应，能够滤除VGA信号线频率外的干扰信号；当传输信号线上由于复杂的电磁环境产生了高幅度的干扰电压时，干扰电压幅值超过瞬态器件的响应电压，此时电路中的瞬态器件进行响应，将高幅度电压钳位至安全水平。
一种瞬态器件 rlc 融合 vga 信号线保护电路

[发明专利]芯片3D封装组合堆叠结构及其封装方法-CN202010338890.2在审
发明人：殷炯 -专利权人：无锡中微高科电子有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2020-04-26 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片3D封装组合堆叠结构以及封装方法，在预先制有线路的基板的上表面固定有芯片，所述内部封装体将芯片整体封装，在内部封装体的外部设有罩形导通片，在内部封装体的侧面与罩形导通片之间具有空腔，在罩形导通片上开设有通孔，罩形导通片的上表面与元器件的正面相固定，在罩形导通片的外围与元器件的外围设有封装外壳，封装外壳整体封装罩形导通片，封装外壳整体封装元器件或者部分封装元器件，在通孔内以及内部封装体与罩形导通片之间的空腔内设有封装填充体本发明减少了封装制程工艺流程，仅需一次包封且不需要研磨，降低了成本；加大了元器件的焊接区域，使元器件焊接更牢固，电性能更优。
芯片封装组合堆叠结构及其方法

[发明专利]功率变换装置组装方法，其形成的装置及包括其的系统-CN202211141228.3在审
发明人：刘钢 -专利权人：杭州蔚斯博系统科技有限公司
申请日： 2022-09-20 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提出一种功率变换装置组装方法，其形成的装置及包括其的系统，涉及电源设备，通过将功率变换装置中发热量较大的开关器件贴在DBC陶瓷基板的第二侧的多块铜上，大大减小了开关器件与DBC陶瓷基板的接触热阻；DBC陶瓷基板的第一侧整体覆铜，然后将整体覆铜的第一侧贴在散热器上，使开关器件的热通过DBC陶瓷基板和其上的铜传递至散热器上，而使开关器件到散热器的热阻大大减小，大大降低开关器件的结温，提高功率变换装置运行的可靠性；并且DBC陶瓷基板的第一侧整体覆铜，还可以有效避免DBC陶瓷基板碎裂，提高可靠性；另外，开关器件预制成模组，提高了生产线的组装效率，大大降低了制造成本和时间。
功率变换装置组装方法形成包括系统

[实用新型]芯片3D封装组合堆叠结构-CN202020657999.8有效
发明人：殷炯 -专利权人：无锡中微高科电子有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2020-04-26 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片3D封装组合堆叠结构，在预先制有线路的基板的上表面固定有芯片，所述内部封装体将芯片整体封装，在内部封装体的外部设有罩形导通片，在内部封装体的侧面与罩形导通片之间具有空腔，在罩形导通片上开设有通孔，罩形导通片的上表面与元器件的正面相固定，在罩形导通片的外围与元器件的外围设有封装外壳，封装外壳整体封装罩形导通片，封装外壳整体封装元器件或者部分封装元器件，在通孔内以及内部封装体与罩形导通片之间的空腔内设有封装填充体本实用新型减少了封装制程工艺流程，仅需一次包封且不需要研磨，降低了成本；加大了元器件的焊接区域，使元器件焊接更牢固，电性能更优。
芯片封装组合堆叠结构