专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]磨削装置-CN202210110305.2在审
  • 服部真人;山端一郎 - 株式会社迪思科
  • 2022-01-29 - 2022-08-30 - B24B1/00
  • 本发明提供磨削装置,其使磨削装置所具有的3个以上的磨削机构的磨削痕适当地交叉。在磨削装置中,按照通过第2磨削磨具的磨削而产生的晶片的第2磨削痕与通过第1磨削磨具的磨削而产生的晶片的第1磨削痕交叉的方式,相对于卡盘工作台配置第1磨削机构和第2磨削机构,按照通过第3磨削磨具的磨削而产生的晶片的第3磨削痕与通过第2磨削磨具的磨削而产生的晶片的第2磨削痕交叉的方式,相对于卡盘工作台配置第2磨削机构和第3磨削机构。
  • 磨削装置
  • [发明专利]磨削装置-CN201810578995.8有效
  • 竹之内研二 - 株式会社迪思科
  • 2018-06-07 - 2022-04-05 - B24B37/10
  • 提供磨削装置,在对由难磨削材料形成的晶片等进行磨削的情况下,能够抑制磨削磨具的磨损,并且能够顺利地进行磨削。该磨削装置具有:保持工作台,其对被加工物进行保持;以及磨削单元,其具有对保持工作台所保持的被加工物进行磨削磨削磨轮,磨削磨轮具有磨削磨具,该磨削磨具是利用陶瓷结合剂将磨粒和光催化剂颗粒结合而成的,该磨削装置具有:磨削水提供单元,当利用磨削单元对保持工作台所保持的被加工物进行磨削时,该磨削水提供单元至少对磨削磨具提供磨削水;以及光照射单元,其与保持工作台相邻地配设,使光照射至对保持工作台所保持的被加工物进行磨削磨削磨具的磨削
  • 磨削装置
  • [发明专利]磨削装置-CN201810022495.6有效
  • 桑名一孝;久保徹雄 - 株式会社迪思科
  • 2018-01-10 - 2021-06-11 - B24B27/00
  • 提供一种磨削装置,该磨削装置能够防止因磨削载荷而产生磨削不良。磨削装置(1)包含:多个卡盘工作台(42),它们配设在转动工作台(41)上;第1磨削单元(46)和第2磨削单元(51),它们对晶片(W)进行横向进给磨削;以及第1磨削进给单元(61)和第2磨削进给单元(71),它们对第1磨削单元(46)和第2磨削单元(51)进行磨削进给。各磨削进给单元具有与磨削进给方向平行的一对引导件(62、72)以及滚珠丝杠(65、75)。各磨削单元的磨削区域(A1、A2)是一端位于晶片的外周、另一端位于晶片的中心的圆弧状。
  • 磨削装置
  • [发明专利]磨削装置-CN201910102784.1有效
  • 伊藤太一;现王园二郎 - 株式会社迪思科
  • 2019-02-01 - 2023-03-10 - B24B37/00
  • 提供磨削装置,在对被加工物进行磨削的情况下对磨削磨具进行冷却,以确保不在被磨削面上产生剥孔等磨削不良。磨削装置(1)具有:保持单元(3),其具有对被加工物(W)进行保持的保持面(30a);磨削单元(7),其以呈环状配设有磨削磨具(740)的磨削磨轮(74)的中心为轴使磨削磨轮进行旋转,从而利用磨削磨具的磨削面对被加工物进行磨削;和移动单元(35),其使保持单元与磨削单元在保持面方向上相对地移动,该磨削装置还具有圆弧状的冷却喷嘴(60),当利用移动单元将保持单元定位于使磨削磨具从保持面的中心通过的磨削位置而进行磨削时,该冷却喷嘴与从保持单元所保持的被加工物探出的磨削加工中的磨削磨具的磨削面对应,在磨削加工中利用冷却喷嘴对磨削磨具的磨削面进行冷却。
  • 磨削装置
  • [发明专利]磨削装置-CN201810788553.6在审
  • 青木昌史 - 株式会社迪思科
  • 2018-07-18 - 2019-01-29 - B24B37/00
  • 提供磨削装置,以适当的加工条件实施磨削加工。该磨削装置具有:卡盘工作台;磨削单元,其具有主轴和安装在主轴的下方并且随着主轴的旋转而旋转的磨削磨具,利用该磨削磨具对卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削磨削进给单元,其将磨削单元朝向保持面进行磨削进给;声发射传感器,其安装于磨削单元或磨削进给单元;以及控制单元,其在被加工物的磨削时使卡盘工作台和磨削磨具旋转,通过磨削进给单元将磨削单元进行磨削进给而使磨削磨具与被加工物接触,该控制单元根据因磨削产生并且由声发射传感器检测的弹性波对卡盘工作台的旋转速度、磨削磨具的旋转速度、或磨削进给单元将磨削单元进行磨削进给的速度进行控制。
  • 磨削磨削磨具进给单元被加工物磨削装置进给声发射传感器卡盘工作台对卡盘工作台加工条件磨削加工弹性波检测
  • [实用新型]磨削装置-CN202023046191.5有效
  • 朱蕾;喻飞;任峰;李海南;张开省;袁伟 - 深圳市裕展精密科技有限公司
  • 2020-12-16 - 2021-11-09 - B24B27/00
  • 本申请公开了一种磨削装置,用于磨削工件,以在所述工件上形成第一轮廓及第二轮廓。所述磨削装置包括机架、第一磨削件及第二磨削件。所述第一磨削件设于所述机架且沿第一方向凸伸于所述机架,用于磨削工件以形成第一轮廓;所述第二磨削件设于所述机架且沿第二方向凸伸于所述机架,用于磨削工件以形成第二轮廓。上述磨削装置通过将第一磨削件和第二磨削件沿不同方向凸伸于机架,且在机架上错位设置,第一磨削件和第二磨削件与待磨削的工件之间均具有一定角度,第一磨削件和第二磨削件分别沿不同方向对工件进行磨削,避免了第一磨削件和第二磨削件在磨削时与工件产生干涉
  • 磨削装置
  • [发明专利]磨削装置-CN201711237844.8在审
  • 李宰荣;甲斐贤哉 - 株式会社迪思科
  • 2017-11-30 - 2018-06-19 - B24B7/22
  • 提供磨削装置,增加每单位时间的被加工物的磨削加工量。磨削装置在转动工作台(12)上将对被加工物(W)进行保持的多个卡盘工作台支承为能够转动,该磨削装置具有:第1磨削单元(20),其一边使第1磨削磨轮(25)旋转一边对被加工物的被磨削面(Wa)实施第1磨削;和第2磨削单元(30),其一边使第2磨削磨轮(35)旋转一边对被加工物的被磨削面(Wa)实施第2磨削,其中,卡盘工作台(TA、TB)与第1磨削单元和第2磨削单元对应地分别各配设两个,在设置于第1磨削磨轮的磨削磨具(26)的磨削面(26a)与两个卡盘工作台的两个吸附面相对置的半径区域中实施磨削,在设置于第2磨削磨轮的磨削磨具(36)的磨削面(36a)与两个卡盘工作台的两个吸附面相对置的半径区域中实施磨削
  • 磨削卡盘工作台被加工物磨削装置磨削面磨轮半径区域磨削磨具吸附面转动工作台磨削加工支承转动
  • [发明专利]磨削装置-CN202110969045.X在审
  • 现王园二郎 - 株式会社迪思科
  • 2021-08-23 - 2022-03-18 - B24B7/22
  • 本发明提供磨削装置,该磨削装置是能够准确地测定晶片的厚度的新的磨削装置。该磨削装置包含:卡盘工作台,其在保持面上对晶片进行保持;磨削单元,其具有将主轴支承为能够旋转的主轴单元,在该主轴的前端安装有环状的磨削磨具,该磨削单元使用磨削磨具对晶片进行磨削磨削进给机构,其将磨削单元在与保持面垂直的磨削进给方向上进行磨削进给其对保持面的高度进行测定;第2高度计,其对保持面所保持的晶片的上表面的高度进行测定;以及计算部,其计算第1高度计所测定的保持面的高度与第2高度计所测定的晶片的上表面的高度之差作为晶片的厚度,第1高度计和第2高度计配置于磨削单元
  • 磨削装置
  • [发明专利]磨削装置-CN201710966474.5有效
  • 前岛信;桑名一孝;久保徹雄 - 株式会社迪思科
  • 2017-10-17 - 2021-04-23 - B24B27/00
  • 提供一种磨削装置,该磨削装置防止粗磨削构件侧的柱和精磨削构件侧的柱产生共振。磨削装置(1)具有对板状工件实施粗磨削的第1磨削构件(2)和对板状工件实施精磨削的第2磨削构件(3),第1磨削构件(2)具有配设有第1磨削进给构件(24)的第1柱(25),第2磨削构件(3)具有配设有第2磨削进给构件(34)的第2柱(35),该磨削装置1具有连结构件(4),该连结构件(4)能够对第1柱(25)与第2柱(35)连结的状态和第1柱(25)与第2柱(35)未连结的状态进行选择,因此例如在第1磨削加工位置(G1)和第2磨削加工位置(G2)被设定为对称位置的情况下,通过在利用连结构件(4)将第1柱(25)和第2柱(35)连结之后对板状工件进行粗磨削和精磨削,能够防止第1柱(25)和第2柱(35
  • 磨削装置
  • [发明专利]磨削装置-CN202211120142.2在审
  • 野村光广;平尾将崇 - 株式会社迪思科
  • 2022-09-15 - 2023-03-31 - B24B7/16
  • 本发明提供磨削装置,其在缓进给磨削中仅向磨削磨具与被加工物接触的区域提供磨削水,从而节省水。磨削装置具有磨削水提供机构,该磨削水提供机构具有:多个喷射喷嘴,该多个喷射喷嘴向磨削磨具的外侧面喷射磨削水;连通路,其将各个喷射喷嘴与水提供源连通;以及阀,其按照每个喷射喷嘴而配置于连通路,该磨削水提供机构根据卡盘工作台相对于磨削磨具的位置而控制阀的开闭,以便仅向磨削磨具中的与被加工物接触的区域喷射磨削水。
  • 磨削装置
  • [发明专利]磨削装置-CN202010095643.4在审
  • 桑名一孝;中山英和 - 株式会社迪思科
  • 2020-02-17 - 2020-08-28 - B24B7/22
  • 提供磨削装置,缩短空切的时间以提高生产效率。该装置(1)具有:单元(31),其利用磨削磨具(314b)对保持单元(5)所保持的被加工物(W)进行磨削磨削进给单元(21),其使磨削单元和保持单元相对地接近/远离;单元(37B),其配设于磨削单元,对磨削磨具与被加工物接触时的负荷进行检测;和控制单元(9),磨削装置磨削单元向被加工物接近至磨削磨具的磨削面与被加工物的上表面之间成为微小的距离(L3)为止的高度位置作为空切开始位置(Z3),控制单元使从空切开始位置至磨削磨具的磨削面与被加工物的上表面接触为止的距离内的空切进给速度(V3)比对被加工物进行磨削时的磨削加工进给速度快,若检测到负荷,则将空切进给速度切换成磨削加工进给速度而进行磨削
  • 磨削装置
  • [发明专利]磨削装置-CN200810185059.7有效
  • 卡尔·海因茨·普利瓦西尔 - 株式会社迪思科
  • 2008-12-26 - 2009-07-01 - B24B7/22
  • 本发明提供一种磨削装置,其能够降低因在晶片磨削时使用纯水作为磨削液而增大的生产成本。上述磨削装置具有:进行粗磨的第一磨削构件、和进行精磨的第二磨削构件,在第一磨削构件中,回收第二磨削构件中使用过的磨削液的废液来作为磨削液使用,在第二磨削构件中使用纯水作为磨削液。通过这样的结构,使纯水的使用量实质上变为以往的一半,另一方面,即使混入在废液中的磨削屑等混入在晶片上,由于能够在利用第二磨削构件的精磨中除去该磨削屑,所以不会给晶片的质量带来影响。
  • 磨削装置
  • [发明专利]磨削装置-CN202210195977.8在审
  • 现王园二郎 - 株式会社迪思科
  • 2022-03-01 - 2022-09-09 - B24B27/00
  • 本发明提供磨削装置。其适当地管理磨削磨具的余量。磨削装置包含:卡盘工作台,其对被加工物进行保持;磨削单元,其通过固定于磨削磨轮的磨削磨具对卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削磨削进给机构,其使磨削单元升降;读取部,其对记录在记录有磨削磨轮的基台的厚度的记录介质中的基台的厚度进行读取;基台厚度存储部,其存储读取部所读取的基台的厚度;以及检测部,通过磨削进给机构使磨削单元下降,从而该检测部对安装座安装面和安装于安装座的磨削磨轮的磨削磨具的下表面进行检测。
  • 磨削装置
  • [发明专利]磨削装置-CN201710590252.8有效
  • 松原壮一 - 株式会社迪思科
  • 2017-07-19 - 2021-05-25 - B24B49/16
  • 提供磨削装置,即使所磨削的板状工件的种类变更也磨削直到达到规定厚度。磨削装置(1)具有:磨削单元(10),其利用磨具旋转单元(11)使磨削磨轮(15)旋转而对板状工件(W)进行磨削;和判断单元(30),其对电极(We)在被磨削面(Wa)露出的情况进行判断,判断单元具有:存储部(31),其对没有利用磨削磨具(16)对电极进行磨削时负载电流值检测单元(112)所检测的负载电流值进行存储;设定部(32),其设定对负载电流值乘以预先设定的系数而得的值作为电极在被磨削面露出时的基准负载电流值;以及判断部(33),其在磨削中的负载电流值达到了基准负载电流值时判断为电极在被磨削面露出,根据板状工件及磨削磨轮的种类设定基准负载电流值,可靠地对板状工件进行磨削直到电极在被磨削面露出。
  • 磨削装置
  • [发明专利]磨削装置-CN201810920969.9有效
  • 竹之内研二;椛泽孝行 - 株式会社迪思科
  • 2018-08-14 - 2022-09-02 - B24B7/22
  • 提供磨削装置,在对由难磨削材料形成的晶片等进行磨削的情况下,抑制磨具的磨损并且顺畅地磨削磨削装置包含:工作台(30),其对被加工物(W)进行保持;磨削单元(7),其包含安装于主轴(70)的磨削磨轮(74),其中,磨削磨轮(74)具有利用结合剂(B1)将磨粒(P1)结合而得的磨具(74a),该磨削装置(1)包含:提供单元(8),当对被加工物(W)进行磨削时该提供单元至少向磨具(74a)提供磨削水;以及光照射单元(9),其与工作台相邻地配设,向对工作台(30)所保持的被加工物(W)进行磨削的磨具(74a)的磨削面照射光,光照射单元(9)具有:发光部(91),其发出光;以及扩散防止壁(94),其围绕发光部,防止光的扩散。
  • 磨削装置

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