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[发明专利]一种可调节支撑座-CN202211551780.X在审
发明人：刘全益;林世权;卓柳福;胡敬祥 -专利权人：深圳市长盈精密技术股份有限公司;深圳市梦启半导体装备有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种可调节支撑座，包括用于承载固定晶圆的承载机构以及用于将所述承载机构安装在机架上的安装机构，所述安装机构包括设于所述机架上的安装板以及设于所述安装板上并沿圆周方向排布在所述承载机构中心线周围的并用于支撑所述承载机构的至少三个支撑部，各所述支撑部均包括用于支撑所述承载机构的支撑件，各所述支撑部中至少一个所述支撑部具有用于驱动所述支撑部升降的升降驱动机构。由于采用了上述技术方案，本发明能够提高所述晶圆的减薄精度，能够提高晶圆的成品质量。
一种调节支撑

[实用新型]一种物料的传输搬运机构-CN202223261053.8有效
发明人：林世权;胡敬祥;刘全益 -专利权人：深圳市梦启半导体装备有限公司;深圳市长盈精密技术股份有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种物料的传输搬运机构，包括沿x轴方向设置的支脚、沿x轴方向设置且两端设于所述支脚上的第一x轴模组、设于第一x轴模组上的z轴模组，以及设于第一x轴模组下方、并安装于支脚上的第二x轴模组；支脚包括沿z轴方向设置的竖向安装板，第一x轴模组和z轴模组设于竖向安装板的同一侧面上；z轴模组包括滑动连接于第一x轴模组上的第一z轴模组和第二z轴模组。本实用新型所述物料的传输搬运机构，通过沿同一轴线设置的三个加工位的同侧，便能实现在三个加工位之间对物料进行往复传输以及上下料搬运；特别适用于晶圆自动加工设备中，减少了机械手的应用，降低了生产成本，缩减了对设备的空间占用，提升了运行稳定性。
一种物料传输搬运机构

[实用新型]一种搬运机器人-CN202223261182.7有效
发明人：林世权;胡敬祥;刘全益 -专利权人：深圳市梦启半导体装备有限公司;深圳市长盈精密技术股份有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种搬运机器人，包括升降机构、连接于升降机构的顶部的旋转机构，以及连接于旋转机构上的伸缩机构；伸缩机构包括与旋转机构连接的第一滑动模组，以及连接于第一滑动模组上的第二滑动模组；第二滑动模组由第一滑动模组驱动动作；第一滑动模组包括连接于旋转机构的第一安装板、设于第一安装板上的第一滑动轨道，以及滑动连接于第一滑动轨道上的第二安装板；第一安装板与第二安装板平行设置；第二滑动模组包括设于第二安装板上的第二滑动轨道、滑动连接于所述第二滑动轨道上的滑动块，以及设于所述滑动块上的臂板；所述臂板远离所述滑动块的端部设有取料部。本实用新型提供搬运机器人结构简洁、生产成本低、且能够进行远离距离快速稳定搬运传输。
一种搬运机器人

[发明专利]晶圆倒角加工全自动设备-CN202211557193.1在审
发明人：林世权;刘全益;胡敬祥 -专利权人：深圳市梦启半导体装备有限公司;深圳市长盈精密技术股份有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： B24B27/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆倒角加工全自动设备，包括：机台、以及设置在所述机台上的物料盒、搬运装置、视觉定位装置、轴搬运装置、打磨装置、清洗装置；所述搬运装置包括设于所述机台上的固定架、设于所述固定架上的取料机构；所述取料机构包括设于所述固定架上的滑动机构、驱动所述滑动机构运动的第一电机、设于所述滑动机构上的转盘机构、以及设于所述转盘机构上的伸缩吸取机构；所述视觉定位装置包括设于所述机台上的承载组件，设于所述承载组件上的定位组件及厚度检测机构；所述轴搬运装置包括设于所述机台上的支架，设于所述支架上的搬运模组、单轴搬运机构。本发明的加工全自动设备能够有效提高打加工效率及精准度，且设备结构紧凑，占地空间小。
倒角加工全自动设备

[实用新型]晶圆加工平台-CN202221878981.6有效
发明人：刘全益;胡敬祥 -专利权人：深圳市梦启半导体装备有限公司
申请日： 2022-07-07 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆加工平台，包括：X轴驱动组件、Z轴驱动组件、旋转驱动组件以及可吸附晶圆的吸附组件，Z轴驱动组件安装在X轴驱动组件上并由X轴驱动组件驱动进行沿X轴的运动，旋转驱动组件安装在Z轴驱动组件上并由Z轴驱动组件驱动进行沿Z轴的运动，吸附组件安装在旋转驱动组件上并由旋转驱动组件驱动进行旋转运动；吸附组件包括吸盘、连接导管以及旋转连接头，吸盘安装在Z轴驱动组件上，吸盘的顶部开设有吸附槽，吸附槽的底部与连接导管的一端连通，连接导管的另一端与旋转连接头连接，Z轴驱动组件具有沿Z轴方向延伸的第一通孔，连接导管贯穿第一通孔设置，连接导管与Z轴驱动组件之间设有轴承。
加工平台

[实用新型]一种晶圆减薄机工作台检测及修复系统-CN202223302602.1有效
发明人：林世权;卓柳福;刘全益;胡敬祥 -专利权人：深圳市长盈精密技术股份有限公司;深圳市梦启半导体装备有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种晶圆减薄机工作台检测及修复系统，包括对减薄中的晶圆厚度进行实时检测的检测机构和对用于承片台的表面进行清洁的清洁机构；检测机构包括设于晶圆减薄机工作台上的第一旋转件和设置于第一旋转件的输出轴上的检测头，检测头包括用于与承片台的表面接触以检测承片台高度的第一测头和用于与打磨过程中的晶圆的打磨表面保持接触以检测晶圆的打磨表面高度的第二测头；清洁机构包括设置于晶圆减薄机工作台上的第二旋转件和设置于第二旋转件上的用于对承片台表面进行旋转清洁的清洁头。上述方案通过对减薄中的晶圆的厚度进行实时检测和对减薄结束后的承片台进行及时清洁，提高晶圆磨削加工的精度。
一种晶圆减薄机工检测修复系统

[实用新型]一种晶圆对中装置-CN202223265733.7有效
发明人：林世权;卓柳福;刘全益;胡敬祥 -专利权人：深圳市长盈精密技术股份有限公司;深圳市梦启半导体装备有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种晶圆对中装置，包括用于承载晶圆的晶圆承载部以及用于对所述晶圆承载部上的晶圆进行对中的晶圆对中机构；所述晶圆对中机构包括沿所述晶圆承载部外周分布于所述晶圆承载部上的多个对中件，所述多个对中件以所述晶圆承载部的预设点为圆心，多个对中件中的每一对中件均能够沿径向方向向圆心等速移动以驱使所述晶圆的中心与所述圆心对中，所述晶圆对中机构还包括用于驱动所述多个对中件沿径向方向同步向圆心等速移动对中和复位的第一驱动件。上述方案通过使多个对中件沿径向方向同步驱使所述晶圆的中心与所述圆心对中，能适应更多规格的晶圆进行对中，不用更换晶圆对中夹具，提高晶圆对中效率。
一种装置

[实用新型]一种晶圆打磨装置-CN202223288756.X有效
发明人：林世权;卓柳福;刘全益;胡敬祥 -专利权人：深圳市长盈精密技术股份有限公司;深圳市梦启半导体装备有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆打磨装置，包括底座以及分别设置在底座上的储料部、用于移动晶圆的取料组件、用于对晶圆进行对中的承料组件、用于固定晶圆并对晶圆进行打磨的减薄组件以及对打磨后的晶圆进行清理的清理组件；所述储料部、承料组件、减薄组件以及清理组件依次间隔并围设在取料组件的四周，取料组件可相对于储料部、承料组件、减薄组件以及清理组件旋转以输送晶圆至适配位置处。上述晶圆打磨装置实现晶圆的取放、移动、对中、打磨以及清理的全自动化机械操作，保证晶圆的加工效率，节约人力成本；取放组件仅通过原地转动且仅需一套驱动设备即可实现对晶圆在整个加工过程的移动，节省成本，减少空间占用。
一种打磨装置

[发明专利]一种晶圆转移用传输臂-CN202211557797.6在审
发明人：林世权;卓柳福;刘全益;胡敬祥 -专利权人：深圳市长盈精密技术股份有限公司;深圳市梦启半导体装备有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种晶圆转移用传输臂，包括支撑部、设置于所述支撑部上的移动旋转部和设置于所述移动旋转部上的执行部；所述移动旋转部可使所述执行部在所述支撑部上移动或/和转动以对位于不同方位的晶圆进行捕获并转移至下一目标方位；所述执行部包括至少2个分别采用不同捕获方式对晶圆进行捕获的执行单元，所述执行单元包括在可水平方向伸缩的伸缩机构和设置于所述伸缩机构上用于接触并捕获晶圆的执行件。通过上述方案，本晶圆转移用传输臂可以使用同一支撑部上的不同执行件以采用不同的捕获方式对晶圆进行捕获并通过与旋转移动部和伸缩机构的配合，将晶圆转移至目标位置，提高了晶圆传输臂的使用率和适用性。
一种转移传输

[发明专利]一种工作台及晶圆减薄机-CN202211553774.8在审
发明人：林世权;卓柳福;刘全益;胡敬祥 -专利权人：深圳市长盈精密技术股份有限公司;深圳市梦启半导体装备有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种工作台及晶圆减薄机包括台座、设置于台座上的固定部以及设置在台座上的防水组件，防水组件包括罩设于所述台座外周的防水罩、形成于所述防水罩内的遮挡空间、形成于所述防水罩的上端面上的供所述晶圆减薄机的打磨部自由出入的加工口、形成于所述防水罩一侧的进口以及形成于所述防水罩上且能够闭合所述进口的闭合组件。通过防水组件的设置，将固定部以及打磨部罩在内部，并通过与闭合组件之间的配合，使得晶圆能够被输送至防水组件内的固定部上，并在固定部与打磨部配合对晶圆进行减薄加工时，挡住打磨组件喷出的水和水雾，避免水和水雾飞溅到其他装置上而对其他装置带来损害，保证整个装置的正常运行，提升整体装置的使用寿命。
一种工作台晶圆减薄机

[实用新型]一种打磨装置-CN202223266515.5有效
发明人：林世权;卓柳福;刘全益;胡敬祥 -专利权人：深圳市长盈精密技术股份有限公司;深圳市梦启半导体装备有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种打磨装置，包括安装座、设于所述安装座上的打磨机构以及设于所述安装座上并用于驱动所述打磨机构升降的升降驱动机构，所述打磨机构包括设于所述升降驱动机构的输出端的第一连接座、设于所述第一连接座下端的第二连接座、用于调节所述第二连接座的水平度的调节机构、与所述第二连接座连接且能够随所述第二连接座的水平度调节而调节轴心线垂直度的第一驱动机构以及设于所述第一驱动机构的输出轴上的打磨盘。由于采用了上述技术方案，本实用新型能够提高晶圆的减薄精度。
一种打磨装置

[实用新型]晶圆搬运手臂-CN202221708919.2有效
发明人：刘全益;胡敬祥;胡灿辉 -专利权人：深圳市梦启半导体装备有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆搬运手臂，其包括Z轴驱动组件、旋转驱动组件、X轴驱动组件、第一臂、第二臂以及晶圆托板；旋转驱动组件与Z轴驱动组件固定连接，第一臂固定于旋转驱动组件的顶部，第二臂滑动安装在第一臂的顶部，晶圆托板滑动安装在第二臂的顶部；X轴驱动组件的第三旋转驱动件的输出轴设有第一同步轮，第一臂设有第二同步轮，第一同步带绕设在第一同步轮和第二同步轮上，第一同步带固定设有第一连接块，第一连接块还与第二臂固定连接，第二臂的两端分别设有第三同步轮和第四同步轮，第二同步带绕设在第三同步轮和第四同步轮上，第二同步带上设有第二连接块和第三连接块，第二连接块还与第一臂连接，第三连接块还与晶圆托板连接。
搬运手臂

[发明专利]一种晶圆倒角装置-CN202211096270.8在审
发明人：刘全益;胡敬祥 -专利权人：深圳市梦启半导体装备有限公司
申请日： 2022-09-08 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B24B9/06 文献下载
摘要：本发明涉及半导体产品加工设备技术领域，特别涉及一种晶圆倒角装置，包括机架、固定单元和磨削单元，所述固定单元包括用于吸附晶圆片的真空吸盘、驱动真空吸盘旋转的旋转机构和使旋转机构竖直上下移动的竖向调节机构和驱动所述旋转机构向远离或靠近所述磨削单元方向移动的水平驱动机构，所述真空吸盘通过气管与外部抽真空机连通，磨削单元包括磨轮组件和第一驱动机构，磨轮组件包括与磨轮本体和套设在所述磨轮本体外的磨削套，磨削套上形成有多个与第一驱动机构的输出轴同轴设置的开口宽度可调的环形磨削槽。本发明能有效延长磨轮的使用时间，减少磨轮的更换频次，提高工作效率。
一种倒角装置

[实用新型]线缆分距装置-CN202221716596.1有效
发明人：刘全益;胡敬祥;胡灿辉 -专利权人：深圳市梦启半导体装备有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01R43/28 文献下载
摘要：本实用新型提供一种线缆分距装置，包括：安装架、第一驱动件、分距板、凸轮随动器、分距模块、夹持模块、第二驱动件以及松紧块；分距板滑动安装在安装架上，第一驱动件固定安装在安装架上，第一驱动件与分距板驱动连接以驱动分距板相对安装架沿竖直方向运动；分距板上设有若干个分距槽，若干个分距槽在竖直方向从上自下的间距逐渐变小，每个分距槽内嵌设一个凸轮随动器，凸轮随动器能够沿分距槽滚动，每个凸轮随动器与一个分距模块对应连接，分距模块能够相对安装架沿水平方向滑动；每个分距模块远离凸轮随动器的一端设有一个夹持模块；第二驱动件安装在安装架上，松紧块与第二驱动件驱动连接，松紧块还与夹持模块抵接。
线缆装置

[实用新型]晶圆倒角机翻转调平机构-CN202221743572.5有效
发明人：刘全益;胡敬祥;胡灿辉 -专利权人：深圳市梦启半导体装备有限公司
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： B24B9/06 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆倒角机翻转调平机构，包括：支撑架、托板、倒角砂轮、旋转驱动件、伸缩支撑杆以及调平组件；所述支撑架具有相对设置的第一端和第二端，所述第一端设有旋转铰链，所述第二端设置所述调平组件，所述托板的一端可旋转地安装在所述旋转铰链，所述托板能够以所述旋转铰链为轴心旋转从而靠近或远离所述调平组件，所述托板旋转至与所述调平组件抵接时，所述调平组件能够调节顶部的高度以调整所述托板相对所述支撑架的高度；所述伸缩支撑杆的两端分别与所述支撑架和所述托板连接，所述旋转驱动件固定于所述托板，所述倒角砂轮与所述旋转驱动件驱动连接，所述旋转驱动件能够驱动所述倒角砂轮旋转。
倒角转调机构

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