专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202110495701.7在审
  • 亚伯拉罕·庾;金吉松 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2021-05-07 - 2022-11-08 - H01L27/088
  • 一种半导体结构及其形成方法,形成方法包括:在伪栅结构两侧的初始叠结构中形成凹槽,剩余的初始叠结构用于作为叠结构;在凹槽侧壁的沟道上形成子掺杂,且叠结构中,相邻沟道上的子掺杂相接触用于构成初始过渡掺杂;在初始过渡掺杂的表面的部分厚度材料中掺杂离子,适于减小初始过渡掺杂的耐刻蚀度;去除掺杂有离子的初始过渡掺杂,剩余的初始过渡掺杂用于作为过渡掺杂;在凹槽相对侧壁上的过渡掺杂之间形成主掺杂,主掺杂的离子掺杂浓度大于过渡掺杂的离子掺杂浓度,且主掺杂用于与过渡掺杂构成源漏掺杂。本发明实施例提高源漏掺杂的形成质量、减少源漏掺杂内部的缺陷,提升半导体结构的性能。
  • 半导体结构及其形成方法
  • [发明专利]半导体结构及其制造方法-CN202111242965.8在审
  • 吴公一;吴小飞;徐亚超 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2021-10-25 - 2023-04-28 - H10B12/00
  • 本申请实施例公开一种半导体结构及其制造方法,半导体结构的制造方法包括:在一基底上形成接触孔;在接触孔的表面形成第一掺杂,并对第一掺杂进行退火处理;在第一掺杂上形成至少一第二掺杂,并对每一第二掺杂进行退火处理;在第二掺杂上形成第三掺杂,以填满接触孔;其中,第二掺杂的厚度大于第三掺杂的厚度,第三掺杂的厚度大于第一掺杂的厚度。退火处理不仅能够修复第一掺杂/第二掺杂内部的晶格失配和晶格缺陷问题,还能够改善第一掺杂/第二掺杂的表面粗糙度,使第一掺杂/第二掺杂的晶粒生长更加均匀,由此改善在形成第一掺杂/第二掺杂后就出现封口问题
  • 半导体结构及其制造方法
  • [发明专利]电极结构与太阳电池结构-CN202010072891.7在审
  • 廖士霆;罗俊杰;张瀚丞;黄建福;陈建勋 - 财团法人工业技术研究院
  • 2020-01-21 - 2021-06-11 - H01L31/0224
  • 本发明公开了一种电极结构,包括多层掺杂多晶结构与电极。多层掺杂多晶结构包括第一掺杂多晶、第二掺杂多晶与第一掺杂介电。第二掺杂多晶层位于第一掺杂多晶上。第一掺杂多晶与第二掺杂多晶为相同掺杂型。第二掺杂多晶掺杂浓度大于第一掺杂多晶掺杂浓度。第一掺杂介电层位于第一掺杂多晶与第二掺杂多晶之间。电极位于第二掺杂多晶的远离第一掺杂介电的一侧。电极电性连接至多层掺杂多晶结构。上述电极结构可优化场效应、提升隐开路电压与降低片电阻。
  • 电极结构太阳电池
  • [发明专利]发光元件-CN201410718708.0在审
  • 洪文庆 - 锐晶科技有限公司
  • 2014-12-02 - 2015-10-14 - H01L33/14
  • 本发明提供一种发光元件,包括缓冲、发光、第一型掺杂半导体、第二型掺杂半导体以及调制掺杂半导体。第一型掺杂半导体层位于缓冲与发光之间。发光配置于第一型掺杂半导体与第二型掺杂半导体之间。调制掺杂半导体层位于缓冲与第一型掺杂半导体之间。调制掺杂半导体中具有第一型掺质。第一型掺质的掺杂浓度随着调制掺杂半导体的厚度变化而呈现周期性变化,且第一型掺质的平均掺杂浓度低于第一型掺杂半导体的平均掺杂浓度。
  • 发光元件
  • [发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202010026831.1有效
  • 周飞 - 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2020-01-10 - 2023-05-05 - H01L21/8234
  • 一种半导体结构及其形成方法,形成方法包括:刻蚀第四掺杂材料、第二半导体材料、第三掺杂材料、缓冲材料、第二掺杂材料以及第一半导体材料,分别形成第四掺杂、第二半导体柱、第三掺杂、缓冲、第二掺杂以及第一半导体柱;第三掺杂和第二掺杂掺杂离子的导电类型不同,在第一半导体柱的侧壁上形成第一栅极结构;形成第一栅极结构后,在第二半导体柱的侧壁上形成第二栅极结构。本发明实施例,缓冲使得第三掺杂和第二掺杂不直接接触,使得第二掺杂中的掺杂离子不易扩散至第三掺杂中,第三掺杂中的掺杂离子不易扩散至第二掺杂中,优化了半导体结构的性能。
  • 半导体结构及其形成方法
  • [发明专利]太阳能电池及其制作方法-CN201110058501.1有效
  • 胡雁程;李欣峯;吴振诚 - 友达光电股份有限公司
  • 2011-03-01 - 2011-08-17 - H01L31/0352
  • 本发明公开了一种太阳能电池及其制造方法,该太阳能电池包括一半导体基底、一第一掺杂半导体、一绝缘、一第二掺杂半导体以及一第一电极。半导体基底具有第一掺杂型式。第一掺杂半导体设置于半导体基底上,且第一掺杂半导体包含一掺杂接触区。绝缘设置于第一掺杂半导体上且暴露出掺杂接触区。第二掺杂半导体设置于绝缘掺杂接触区上。第一掺杂半导体掺杂接触区与第二掺杂半导体具有第二掺杂型式,且第二掺杂半导体掺杂浓度实质上介于掺杂接触区的掺杂浓度与第一掺杂半导体掺杂浓度之间。第一电极对应于掺杂接触区。
  • 太阳能电池及其制作方法
  • [发明专利]一种快恢复二极管-CN202110704234.4在审
  • 朱辉;肖秀光;吕磊;潘恒 - 安徽瑞迪微电子有限公司
  • 2021-06-24 - 2021-09-24 - H01L29/868
  • 本发明公开了一种快恢复二极管,包括N型掺杂漂移区、重掺杂N型衬底区域以及位于N型掺杂漂移区与重掺杂N型衬底区域之间的N型掺杂缓冲。N型掺杂缓冲包括低掺杂电场缓冲、电场终止和反向恢复载流子存储,低掺杂电场缓冲与N型掺杂漂移区接触且低掺杂电场缓冲的厚度较厚,低掺杂电场缓冲掺杂浓度高于N型掺杂漂移区的掺杂浓度;电场终止层位于低掺杂电场缓冲和反向恢复载流子存储之间,电场终止掺杂浓度高厚度薄,其掺杂浓度高于低掺杂电场缓冲和反向恢复载流子存储;反向恢复载流子存储与所述重掺杂N型衬底区域接触,其浓度较低。
  • 一种恢复二极管
  • [发明专利]半导体装置与其制造方法-CN201210238572.4有效
  • 张源孝;卢怡安 - 华夏光股份有限公司
  • 2012-07-10 - 2014-01-29 - H01L27/15
  • 一种半导体装置,包括:一第一掺杂;一第二掺杂,其电性与所述第一掺杂相同;一透明绝缘,该透明绝缘层位于所述第一掺杂与所述第二掺杂之间;一第三掺杂,该第三掺杂层位于相对该透明绝缘的所述第二掺杂的另一侧,且其电性与所述第二掺杂相反;以及一导通结构,该导通结构贯穿所述第二掺杂、所述第三掺杂以及所述透明绝缘,以电性耦合所述第一掺杂以及所述第三掺杂
  • 半导体装置与其制造方法
  • [发明专利]异质结太阳能电池及其制作方法-CN202011356701.0在审
  • 吴华德;姚铮;陈曦;吴坚;蒋方丹 - 嘉兴阿特斯技术研究院有限公司
  • 2020-11-27 - 2022-06-14 - H01L31/074
  • 本发明提供了一种异质结太阳能电池及其制作方法,其中所涉及异质结太阳能电池具有分别设置于硅衬底受光面第一掺杂与背光面第二掺杂,第一掺杂与第二掺杂中的至少一个包含有至少两层层叠设置的掺杂膜,相邻两掺杂膜中,远离硅衬底的掺杂膜的掺杂浓度大于靠近硅衬底的掺杂膜的掺杂浓度;本发明中,第一掺杂或/和第二掺杂中靠近硅衬底的掺杂膜由于具有较低掺杂浓度,能够最大程度降低掺杂原子进入相应本征非晶中,进而可以降低相应本征非晶的缺陷密度;第一掺杂或/和第二掺杂中远离硅衬底的掺杂膜由于具有较高掺杂浓度,有利于场钝化,还能降低第一掺杂或/和第二掺杂与相应外层之间的接触电阻。
  • 异质结太阳能电池及其制作方法

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