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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]封装结构-CN201910923175.2在审
发明人：郭震宇;谢静华;余振华;刘重希;雷弋昜;黄伟杰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种封装结构包括半导体管芯、绝缘封装体、第一重布线层、第二重布线层、天线元件及第一绝缘膜。绝缘封装体包封所述至少一个半导体管芯，绝缘封装体具有第一表面及与第一表面相对的第二表面。第一重布线层设置在绝缘封装体的第一表面上。第二重布线层设置在绝缘封装体的第二表面上。天线元件位于第二重布线层之上。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201911355426.8在审
发明人：蔡柏豪;翁得期;林孟良;吴逸文;庄博尧;郑心圃 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-12-25 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种封装结构。封装结构包含形成在第一互连结构上的管芯结构，且管芯结构包含第一区和第二区。封装结构包含形成在管芯结构的第一区上的挡坝结构，以及形成在管芯结构和挡坝结构上的第二互连结构。封装结构也包含形成在第一互连结构与第二互连结构之间的封装层，且封装层形成在管芯结构的第二区上以环绕挡坝结构。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201911225639.9在审
发明人：辛孟鸿;苏奕豪 -专利权人：星宸光电股份有限公司
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构，其包括基板、设置在所述基板上的电子元件层以及设置在所述基板上且覆盖所述电子元件层的封装层。所述封装层包括有机聚合物层，且所述有机聚合物层直接接触所述电子元件层，其中，所述有机聚合物层的氟含量大于55％且小于85％。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201910088402.4在审
发明人：陈宪伟;陈明发;叶松峯 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-01-29 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装结构包括至少一个第一半导体管芯、绝缘封装体、隔离层及重布线层。至少一个第一半导体管芯具有半导体衬底及安置在半导体衬底上的导电杆。绝缘封装体部分地包封第一半导体管芯，其中导电杆具有被绝缘封装体环绕的第一部分及从绝缘封装体凸出的第二部分。隔离层安置在绝缘封装体上且环绕导电杆的第二部分。
半导体管芯绝缘封装体重布线层导电杆隔离层衬底半导体安置环绕封装结构电连接凸出的包封电杆

[发明专利]封装结构-CN201910813230.2在审
发明人：陈韦志;郭宏瑞;胡毓祥;廖思豪;王博汉;朱永祺;卓鸿钧 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-08-30 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种封装结构包括半导体管芯及重布线路结构。所述重布线路结构设置在所述半导体管芯上并电连接到所述半导体管芯，且包括图案化导电层、介电层及层间膜。所述介电层设置在所述图案化导电层上。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN201910880196.0在审
发明人：邵栋梁;施玟伶;杨素纯;董志航;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-09-18 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种封装结构，包含：第一内连线结构，形成于第一基板之上，其中所述第一内连线结构包含第一金属层；第二内连线结构，形成于所述第二基板之下；以及接合结构，位于所述第一内连线结构和所述第二内连线结构之间，其中所述接合结构包含第一金属间化合物和第二金属间化合物，所述第一金属间化合物的一部分从所述第二金属间化合物的复数个侧壁表面突出，且所述第一金属间化合物和所述第二金属间化合物之间存在晶界。本公开实施例也提供一种封装结构的形成方法。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202010142099.4在审
发明人：戴宏明;廖贞慧;郭燕静;叶树棠;蔡维隆;陈鸿毅;洪健彰 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2020-03-04 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种封装结构，其包括可挠基板，具有元件区与非元件区；多个电子元件，位于可挠基板的元件区中；第一挡墙，围绕这些电子元件的一或多者；第二挡墙，围绕第一挡墙，且第一挡墙与第二挡墙之间具有沟槽；以及阻气层
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202011545070.7在审
发明人：叶宫辰;卢思维;蔡宗甫;施应庆 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构，包含插入件、至少一个半导体管芯以及绝缘密封体。插入件包含半导体衬底和设置在半导体衬底上的内连线结构，内连线结构包含层间介电膜和嵌入于层间介电膜中的内连线布线，半导体衬底包含第一部分和设置在第一部分上的第二部分，内连线结构设置在第二部分上，且第一部分的第一最大横向尺寸大于第二部分的第二最大横向尺寸至少一个半导体管芯设置在内连线结构上方且电连接到内连线结构。绝缘密封体设置在第一部分上，其中绝缘密封体横向地密封至少一个半导体管芯和第二部分。本发明可防止插入件晶片中的内连线结构的裂纹问题或碎裂问题。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202110162317.5在审
发明人：周学轩;范家杰;王程麒;王冠人 -专利权人：群创光电股份有限公司
申请日： 2017-09-01 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构，其包括一重布线层、一焊接层以及一电子元件。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202010904589.3在审
发明人：林宗澍;陈琮瑜;洪文兴 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-09-01 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本公开提供一种封装结构，其包括：配线衬底；中介层，设置在配线衬底上且电连接到配线衬底；半导体管芯，设置在中介层上且电连接到中介层；第一绝缘包封体，设置在中介层上；第二绝缘包封体，设置在配线衬底上；以及盖
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202110073565.2在审
发明人：杨琇如;陈守龙;锺昕展 -专利权人：晶智达光电股份有限公司
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01S5/0225 文献下载
摘要：本发明公开一种封装结构，包括：一基板、设于基板上的一第一半导体芯片和一第二半导体芯片、围绕第一半导体芯片和第二半导体芯片的一支架、分别与第一半导体芯片和第二半导体芯片相对应的一第一光学元件和一第二光学元件
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202110077312.2在审
发明人：吴逸文;郑心圃;洪士庭;庄博尧 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种封装结构包括重布线结构、第一半导体管芯、第一无源组件、第二半导体管芯、第一绝缘包封体、第二绝缘包封体、第二无源组件及全局屏蔽结构。重布线结构包括交替堆叠的介电层与导电层。第一半导体管芯、第一无源组件及第二半导体管芯设置在重布线结构的第一表面上。第一绝缘包封体包封第一半导体管芯及第一无源组件。第二绝缘包封体包封第二半导体管芯，其中第二绝缘包封体与第一绝缘包封体分隔开。第二无源组件设置在重布线结构的第二表面上。全局屏蔽结构环绕第一绝缘包封体、第二绝缘包封体，且覆盖重布线结构的侧壁。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202010662696.X在审
发明人：李芃昕 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本公开提供一种封装结构，包括：一导线架，包括一第一部分与一第二部分，该第一部分包括一第一基部与多个第一延伸部，该多个第一延伸部连接该第一基部，该第二部分包括一第二基部与多个第二延伸部，该多个第二延伸部连接该第二基部
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202110141243.7在审
发明人：李芃昕 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构，包括：一导线架，包括一第一部分与一第二部分，该第一部分包括一第一基部与多个第一延伸部，这些第一延伸部连接该第一基部，该第二部分包括一第二基部与多个第二延伸部，这些第二延伸部连接该第二基部该封装结构还包括多个突出物，相对于该晶片，设置于这些第一延伸部与这些第二延伸部之下，其中任一这些第一延伸部与这些第二延伸部具有该突出物。
封装结构

[发明专利]封装结构-CN202010994121.8在审
发明人：林士庭;吴集锡;余振华;卢思维 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-09-21 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装结构包括多个半导体管芯、绝缘密封体、重布线层及多个连接元件。所述绝缘密封体包封所述多个半导体管芯。
封装结构

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