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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]封装结构、扇出封装结构及其方法-CN201610657546.3在审
发明人：黄见翎;廖信宏;邱于庭 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-08-11 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装件结构包括螺旋线圈、再分布层(RDL)和模制材料。模制材料填充螺旋线圈的间隙。螺旋线圈连接至RDL。一种扇出封装件结构包括螺旋线圈、RDL和管芯。螺旋线圈具有大于约2的深宽比。一种半导体封装方法包括；提供载体；在载体上粘合螺旋线圈；在载体上粘合管芯；在载体上分配模制材料以填充螺旋线圈和管芯之间的间隙；以及在载体上方设置再分布层(RDL)以将螺旋线圈与管芯连接。本发明实施例涉及封装结构、扇出封装结构及其方法。
封装结构及其方法

[发明专利]封装结构和封装结构制造方法-CN202010663411.4在审
发明人：林耀剑;杨丹凤;徐晨;何晨烨 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构，包括转接板、芯片和翘曲调整结构，所述转接板包括第一面和与其相对的第二面，所述转接板内部设有连通所述第一面和所述第二面的导通结构，所述芯片电性连接于所述转接板第一面；所述翘曲调整结构以所述第一面的中心呈基本对称式分布；所述翘曲调整结构包括翘曲调整件和/或内部填充有塑封料的空腔，所述翘曲调整件设于所述第一面上，所述空腔位于所述导通结构外侧，沿所述第一面向内凹陷。
封装结构制造方法

[发明专利]封装结构制造方法及封装结构-CN202310216520.5在审
发明人：胡小波;张晓军;姜鹭;陈志强;方安安;杨登亮 -专利权人：深圳市矩阵多元科技有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装结构制造方法及封装结构，其中封装结构制造方法在承载基板上设置氢化非晶硅层和可溶粘接层，封装步骤完成后，先使用激光照射氢化非晶硅层，使氢化非晶硅层中键能较弱的Si‑H键吸收能量发生断裂，大量游离氢溢出，产生氢爆现象，从而在氢化非晶硅层和可溶粘接层之间形成大量空隙，而后使用剥离液浸泡封装单元，剥离液能够进入氢化非晶硅层和可溶粘接层之间的空隙中，剥离液与可溶粘接层的接触面积变大，因此可溶粘接层能够更快地溶解在剥离液中，使封装结构与承载基板更快地分离，从而能够提高生产效率。
封装结构制造方法

[发明专利]封装结构制造方法及封装结构-CN202310223450.6在审
发明人：胡小波;张晓军;姜鹭;陈志强;方安安;杨登亮 -专利权人：深圳市矩阵多元科技有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装结构制造方法及封装结构，其中，封装结构制造方法在承载基板上设置光敏粘接层和可溶粘接层，光敏粘接层仅覆盖承载基板的部分表面，其余部分表面从光敏粘接层露出，可溶粘接层覆盖在光敏粘接层上以及承载基板从光敏粘接层露出的部分表面上，在保证粘接效果的同时，减少了光敏粘接层所需求的光敏材料的用量，从而能够降低生产成本；先使用激光照射光敏粘接层，使光敏粘接层脱离承载基板，而后使用剥离液浸泡封装单元，剥离液能够进入承载基板与光敏粘接层之间的缝隙中，与可溶粘接层的接触面积较大，可溶粘接层能够更快地溶解在剥离液中，使封装结构与承载基板更快地分离，从而能够提高生产效率。
封装结构制造方法

[发明专利]封装结构及封装基板结构-CN201510319046.4有效
发明人：黄志恭;赖威仁;刘文俊 -专利权人：思鹭科技股份有限公司
申请日： 2015-06-11 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构及封装基板结构，包括可选择性电镀环氧树脂、图案化线路层、复数个金属柱、复数个接垫及复数个导通孔。可选择性电镀环氧树脂包括复数个凹穴、相对的第一表面及第二表面。本发明的封装基板结构不仅符合细线路的标准，且制作步骤简单，整体的厚度也较薄。
封装结构板结

[发明专利]封装结构与封装方法及封装结构制备装置-CN201810099465.5在审
发明人：朱平;黄秀颀;刘胜芳;李雪原;黄莹;田景文 -专利权人：昆山国显光电有限公司
申请日： 2018-01-31 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供一种封装方法、封装结构及封装结构制备装置，该封装结构包括层叠设置的至少两层封装层，并且封装层之间设置有具有用于提高两者结合强度的改性层。本发明提供的封装结构通过在相邻封装层之间设置具有用于提高两者结合强度的改性层的方式，实现了提高封装结构的相邻封装层之间的粘附力的目的，有效防止了封装结构分层现象的出现，从而有效避免了封装结构的分层现象对其封装效果的影响，进而有效提高了封装结构的可靠性。
封装结构封装层封装分层现象制备装置改性层层叠设置两层粘附

[发明专利]封装结构、封装系统及封装结构的成型方法-CN202310214254.2在审
发明人：杨锦柯;刘庭;张月升;濮虎 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明揭示了一种封装结构、封装系统及封装结构的成型方法，封装结构包括基岛、塑封部、盖体、至少一芯片及引脚部；基岛具有安装面，至少一芯片设置于安装面，塑封部环绕基岛及芯片设置，塑封部远离安装面的一侧形成开口本发明的引脚部自塑封部远离安装面的一端向外暴露，即至少部分引脚部远离基岛，当引脚部连接印刷电路板时，芯片热量除了少量通过引脚部导出至印刷电路板外，大部分热量还可以通过基岛散出到空气中，可显著提高封装结构的散热效果
封装结构系统成型方法

[发明专利]晶圆封装结构、芯片封装结构及其封装方法-CN201510209486.4有效
发明人：万里兮;范俊;黄小花;翟玲玲;钱静娴;项敏;马力 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2015-04-28 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆封装结构、芯片封装结构及其封装方法，晶圆封装结构包括具有若干基底单元的大片基底，该大片基底具有第一表面及与其相对的第二表面，每个基底单元的第一表面中部形成有至少一第一凹槽，中间的基底单元的第一凹槽周边形成有至少一条排气沟槽上述封装结构能够使大片基底上第一凹槽与腔室内导通，平衡腔室内与第一凹槽内的气压，从而可避免抽真空步骤中静电膜鼓起，保证干法刻蚀制程中片子的静电吸附能力；芯片封装结构由晶圆封装结构切割分立形成。
封装结构芯片及其方法

[发明专利]结构封装-CN200410031864.6无效
发明人：黄银燕 -专利权人：埃德万帕克索鲁申斯有限公司
申请日： 2004-03-30 - 公布日： 2005-08-03 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种改进的集成结构封装，其中多根柱结构被用来使一个或多个半导体芯片与一个基板相互耦合并在空间上移开，以便形成一个叠层天线构造来减小空间和面积。多根柱的良好的结构完整性还提供了形成于基板上或形成于半导体芯片中的电路和天线图案之间的机械上坚固的电气互连。多根柱可被进一步设置来提供使集成电路不受电磁干扰的法拉第屏蔽。
结构封装

[发明专利]封装方法、封装结构及封装模块-CN201911283550.8在审
发明人：李衡军 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2019-12-13 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供一种封装方法、封装结构及封装模块，该封装方法包括：提供一基体；在基体上安装元器件和互连结构，该互连结构的对侧分别具有焊盘；对安装有元器件和互连结构的基体封装形成封装体，且使位于互连结构对侧的各焊盘分别自封装体相互背离的两个安装面暴露出来本发明提供的封装方法、封装结构及封装模块的技术方案，可以减少互连路径，简化封装结构，提高连接可靠性。
封装方法结构模块

[发明专利]封装方法、封装结构及封装模块-CN202111079788.6在审
发明人：吴小飞 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请提供了一种封装方法、封装结构、及封装模块，以避免在芯片的周围产生空隙。所述封装方法包括：提供基板，所述基板具有电连接层；提供待封装裸片，所述待封装裸片具有与所述基板上的电连接层相匹配的焊盘；将所述待封装裸片通过所述焊盘键合在所述基板的电连接层上；在所述待封装裸片上重复沉积和刻蚀的步骤以在待封装裸片侧壁形成曲面侧墙层；执行注塑操作，以在形成有曲面侧墙层的待封装裸片之间填充塑封材料。上述技术方案，通过在待封装裸片侧壁形成曲面侧墙层之后，有利于后续材料沉积在曲面侧墙层，使塑料能够更好的填充在待封装裸片的周围，避免在待封装裸片的周围产生空隙。
封装方法结构模块

[发明专利]封装基板、封装结构、封装模具及封装方法-CN202310646202.2在审
发明人：衡文举;周曦 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种封装基板、封装结构、封装模具及封装方法，所述封装基板包括呈阵列分布的多个封装单元、位于每一封装单元周围的切割区，每一所述封装单元包括贴片区、位于所述贴片区周侧的封装区；相邻两行所述封装单元之间的切割区为横向切割区，相邻两列所述封装单元之间的切割区为纵向切割区，所述横向切割区和/或所述纵向切割区设有用以向所述封装区注入塑封料的入料区，所述入料区覆盖有金属层；经所述入料区流入的塑封料能够分别流入与该入料区相对应的所述封装区内，能够实现对每个封装单元的单颗塑封，有效降低了塑封应力传导，因此塑封后封装基板整板翘曲得以有效降低。
封装结构模具方法

[发明专利]封装结构及封装方法-CN201510496625.6在审
发明人：王之奇;洪方圆 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2015-08-13 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构和封装方法，所述封装结构包括：芯片单元，所述芯片单元的第一表面包括感应区域；以及上盖板结构，所述上盖板结构的第一表面具有凹槽结构；其中，所述芯片单元的第一表面与所述上盖板结构的第一表面相对结合，所述感应区域位于所述凹槽结构和所述芯片单元的第一表面围成的空腔之内；所述上盖板结构还包括与第一表面相对的第二表面，且所述上盖板结构第二表面的面积小于第一表面的面积。本发明的封装结构和封装方法可以减少入射至所述感应区域的干扰光线。
封装结构方法

[发明专利]封装结构及封装方法-CN201510552404.6在审
发明人：王之奇;洪方圆 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2015-09-02 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构和封装方法，所述封装结构包括：芯片单元，所述芯片单元的第一表面包括感应区域；上盖板，所述上盖板的第一表面具有支撑结构，所述上盖板覆盖所述芯片单元的第一表面，所述支撑结构位于所述上盖板和所述芯片单元之间，且所述感应区域位于所述支撑结构和所述芯片单元的第一表面围成的空腔之内；以及遮光层，所述遮光层覆盖在所述上盖板的与第一表面相对的第二表面上，并暴露出与所述感应区域相对的中间区域。本发明的封装结构和封装方法可以减少入射至所述感应区域的干扰光线。
封装结构方法

[发明专利]封装方法和封装结构-CN201810861757.8在审
发明人：梁舰;吴安琪;蔡诗端;王艳华 -专利权人：苏州福莱威封装技术有限公司
申请日： 2018-08-01 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装方法，在封装盖板位于第一密封圈包围的范围内放置气体释放剂，利用加热或激光烧蚀处理气体释放剂，使气体释放剂分解产生或释放出保护性气体，降低密封空间内外的压强差，减弱外部水氧的渗入趋势，本发明还公开了一种在密封空间内设置气体释放剂的封装结构。
气体释放剂密封空间封装结构封装密封圈保护性气体处理气体封装盖板激光烧蚀散热能力释放剂压强差水氧加热渗入分解包围释放外部

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