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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]晶片级封装和切割的方法-CN200610006064.8无效
发明人：王顺达 -专利权人：探微科技股份有限公司
申请日： 2006-01-24 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶片级封装和切割的方法。所述方法首先提供包含多个腔体的封装晶片，并形成多条未贯穿该封装晶片的沟槽于所述腔体间。接着将该封装晶片与元件晶片接合，并使各所述腔体与该元件晶片分别形成气密视窗。随后进行切割工艺，并移除该封装晶片未与该元件晶片结合的部分结构，形成晶片级封装结构。最后分割该晶片级封装结构，形成多个独立的封装管芯。
晶片封装切割方法

[发明专利]晶片级封装和切割的方法-CN200610006063.3无效
发明人：王顺达 -专利权人：探微科技股份有限公司
申请日： 2006-01-24 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：首先提供封装晶片与元件晶片，且该封装晶片的正面有多个腔体及沟槽。随后接合该封装晶片与该元件晶片，并进行第一切割工艺。接着贴附粘着层于该封装晶片之上，再进行第二切割工艺并移除该粘着层，形成晶片级封装结构。最后，将该晶片级封装结构分割为多个封装管芯。
晶片封装切割方法

[发明专利]晶片封装阵列以及晶片封装体-CN201710655920.0在审
发明人：张文远;陈伟政;吕学忠 -专利权人：上海兆芯集成电路有限公司
申请日： 2017-08-03 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种晶片封装阵列以及晶片封装体，该晶片封装阵列包括多个晶片封装体。晶片封装体适于阵列排列以形成该晶片封装阵列。各晶片封装体包括重布线路结构、支撑结构、晶片以及封胶。晶片配置于重布线路结构并位于开口中。封胶位于开口与晶片之间，其中封胶填充于开口与晶片之间。晶片与支撑结构分别与重布线路结构连接。本发明能提升结构强度且降低其制程的生产成本。
晶片封装阵列以及

[发明专利]无键合线、无硅通孔的MCM封装结构、设计及加工方法-CN202211465134.1在审
发明人：徐华云;韩明伟 -专利权人：南京真芯润和微电子有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种无键合线、无硅通孔的MCM封装结构，包括封装基板、晶片和封装料，晶片和封装基板进行物理连接以及电连接后，由封装料包裹构成封装结构。晶片有多个，它们分为上层晶片和下层晶片；上层晶片和下层晶片的正面都朝下；上层晶片与封装基板之间留有间隙，下层晶片的位置在间隙内；上层晶片正面的焊盘处都有多个高凸点，上层晶片与封装基板的顶面焊盘通过高凸点连接；下层晶片正面的焊盘处都有多个矮凸点，下层晶片与封装基板的顶面焊盘通过矮凸点连接。本发明可以减小封装厚度与尺寸，提升高速高频信号的传输性能，降低了封装成本与工艺难度。
无键合线无硅通孔 mcm 封装结构设计加工方法

[发明专利]包括晶片过度移位指示图案的半导体封装-CN201810768297.4有效
发明人：李硕源;闵復奎 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：包括晶片过度移位指示图案的半导体封装。一种半导体封装包括：封装基板，该封装基板包括晶片附接区域；半导体晶片，该半导体晶片附接到所述晶片附接区域；以及晶片过度移位指示图案，该晶片过度移位指示图案设置在所述封装基板上或所述封装基板中并且与所述晶片附接区域分隔开使用所述晶片过度移位指示图案作为用于获得所述半导体晶片的移位距离的参考图案。
包括晶片过度移位指示图案半导体封装

[实用新型]避免芯片封装注塑冲线的堆叠集成封装结构-CN202223098321.9有效
发明人：徐华云;韩明伟 -专利权人：南京真芯润和微电子有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种避免芯片封装注塑冲线的堆叠集成封装结构，包括封装基板和塑封料；封装基板的底面分布有焊球；在封装基板的顶面装配有晶片；晶片的键合线依序焊接于封装基板顶面的金属布线焊盘上，封装基板顶面的金属布线和封装基板的底面外的焊球连接；塑封料覆盖于封装基板表面，晶片以及封装基板的金属布线包裹在塑封料内。在晶片的表面覆盖有固化的树脂层，晶片以及晶片的键合线包裹于树脂层内。晶片有一组或多组，每组晶片有多个；同组的多个晶片中，各个晶片从下到上依次堆叠，且在下的晶片的表面积大于在上的晶片的表面积。本封装结构可以避免键合线在注塑阶段被冲下榻、碰线等问题，有助于提升产品良率。
避免芯片封装注塑冲线堆叠集成结构

[发明专利]电子标签封装及其制作方法-CN200910049730.X无效
发明人：杨军良;钟卫 -专利权人：上海赞润微电子科技有限公司
申请日： 2009-04-21 - 公布日： 2010-10-27 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种电子标签封装，其包括电子标签晶片、封装引脚以及放置电子标签晶片、封装引脚的基板，封装引脚与电子标签晶片之间电连接，并且，电子标签晶片、封装引脚、导线与基板一同被封装在封装填充体内。本发明另提供一种制作电子标签封装的制作方法，该方法包括如下步骤：制作晶圆盘，该晶圆盘上制作若干矩阵排列的电子标签晶片；切割晶圆盘，获得单独的电子标签晶片；提取电子标签晶片，将其直接放置在一基板上；制作封装引脚，并将该封装引脚放置在上述基板上；将封装引脚与电子标签晶片电连接；利用封装填充体灌封电子标签晶片、基板与封装引脚。
电子标签封装及其制作方法

[发明专利]晶片封装体及其制造方法-CN202010746723.1在审
发明人：刘沧宇;赖炯霖;张恕铭 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2020-07-29 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括第一晶片、第二晶片、封装材料以及重布线层。第一晶片具有第一导电垫。第二晶片设置在第一晶片上，且具有第二导电垫。封装材料覆盖第一与第二晶片，且具有上部、下部与邻接上部与下部的倾斜部。上部位于第二晶片上，下部位于第一晶片上。重布线层沿上部、倾斜部与下部设置，且电性连接第一导电垫与第二导电垫。由于晶片封装体的第一与第二晶片是在垂直方向上堆叠，因此不仅可缩减晶片封装体的面积，还可让晶片封装体具有多样化的功能。此外，由于封装材料具有倾斜部及分别位于第一与第二晶片上的下部与上部，因此可有效降低封装材料的通孔的深宽比(Aspect ratio)，使其上的重布线层不易断线，提升可靠度。
晶片封装及其制造方法

[发明专利]完全晶片级封装的MEMS麦克风及其制造方法-CN201480003820.4有效
发明人：邹泉波;王喆 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2014-08-26 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明提供一种完全晶片级封装的MEMS麦克风的制造方法以及其所制造的麦克风，所述方法包括：分别制造第一封装晶片、MEMS麦克风晶片以及第二封装晶片；对所述三个晶片进行晶片到晶片键合，以形成多个完全晶片级封装的MEMS麦克风单元；对所述完全晶片级封装的MEMS麦克风单元进行切割，以形成多个完全晶片级封装的MEMS麦克风，该MEMS麦克风完全在晶片级进行封装并且在晶片切割后不需要任何进一步处理。所述方法可以提高所述封装的MEMS麦克风的成本效益、性能一致性、可制造性、质量、缩放能力。
完全晶片封装 mems 麦克风及其制造方法

[发明专利]封装结构及晶片封装方法-CN202310391673.3在审
发明人：胡小波;张晓军;姜鹭;陈志强;方安安 -专利权人：深圳市矩阵多元科技有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构及晶片封装方法，封装结构包括承载部件、晶片、散热胶材层和封装胶材层，晶片连接于承载部件，散热胶材层连接于晶片，封装胶材层连接于承载部件，封装胶材层和散热胶材层共同包裹晶片，散热胶材层的一部分从封装胶材层露出，散热胶材层的导热系数大于封装胶材层的导热系数。晶片封装方法包括以下步骤：将晶片安装在支撑结构上；设置散热胶材层，使散热胶材层与晶片相互连接；在支撑结构上设置封装胶材层，使得：封装胶材层和散热胶材层共同包裹晶片，散热胶材层的一部分从封装胶材层露出。本发明提供的封装结构，能够提高晶片的散热效果，从而提高封装结构的性能和使用寿命。
封装结构晶片方法

[实用新型]粘着半导体晶片的装置-CN201020001946.7有效
发明人：赖俊魁;吴赐鹏;林语尚;石敦智;王时洤;林逸伦;刘建志 -专利权人：均豪精密工业股份有限公司
申请日： 2010-01-14 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种粘着半导体晶片的装置，包括封装载体传输模块、晶圆承载模块、晶片取放模块及晶片压合模块。封装载体传输模块具有多组平行设置的第一轨道机构，各第一轨道机构设置有封装载体定位传送装置。晶片取放模块用以拾取晶圆承载模块上晶圆的晶片，将拾取的晶片移动至位于封装载体定位传送装置上的封装载体，同时对晶片与封装载体施予第一压力，使晶片暂时粘合于封装载体上。晶片压合模块包含有压合载台及多个压合头，压合载台上设有第二轨道机构，可承接自多个第一轨道机构所输出的封装载体，多个压合头对封装载体上的晶片施予第二压力，使晶片稳固粘合于封装载体上。
粘着半导体晶片装置

[发明专利]封装晶片的夹持装置及其夹持方法-CN02149168.2无效
发明人：秦厚敬 -专利权人：致伸科技股份有限公司
申请日： 2002-11-25 - 公布日： 2004-06-09 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装晶片的夹持装置及其夹持方法，其中夹持装置包括有多个夹持爪、多片弹力片及热源。多个夹持爪分别对应于封装晶片的多个侧边，且每一夹持爪均具有一晶片承载部和一晶片夹持部。晶片承载部用于支持封装晶片而晶片夹持部用于扣夹封装晶片的多个侧边。多片弹力片各具有一固定端和一展开端，所有固定端相互结合为一体，而展开端分别与多个夹持爪结合。热源用于加热封装晶片并间接熔化锡球。夹持方法是先将夹持爪的晶片承载部插入至封装晶片与印刷电路板之间的间隙处，接着对封装晶片表面加热使锡球熔化，最后对弹力片的固定端施以一向上的拉力，将封装晶片从电路板上拔除。
封装晶片夹持装置及其方法

[发明专利]具有集成电容器的高效功率转换器-CN201110337738.3无效
发明人： F·希伯特;S·佩崔赛克;N·V·凯尔卡 -专利权人：英特赛尔美国股份有限公司
申请日： 2011-10-21 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：提供了一种功率转换器装置，其包括基板、安装在所述基板上的功率晶片以及以叠置构造安装在功率晶片上方的电容器晶片。电容器晶片与功率晶片电耦合。封装材料用于封装功率晶片和电容器晶片。集成电路晶片也能够安装到基板上并且与功率晶片电耦合以接收来自功率晶片的功率信号，封装材料也封装集成电路晶片。
具有集成电容器高效功率转换器

[发明专利]与桥晶片有关的层叠封装-CN201910880861.6有效
发明人：成基俊;殷景泰 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2019-09-18 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：与桥晶片有关的层叠封装。一种层叠封装包括第一子封装、层叠在第一子封装上的第二子封装。第一子封装被配置为包括第一半导体晶片和第二半导体晶片、设置在第一半导体晶片和第二半导体晶片之间的第一柔性桥晶片。
晶片有关层叠封装

[发明专利]晶片筛选方法-CN202111547477.8在审
发明人：曹谢元;吴苑 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种晶片筛选方法，包括：提供待封装晶圆，所述待封装晶圆包括若干晶片；对若干所述晶片进行失效检测，在所述若干晶片中获取第一失效晶片和初始通过晶片；获取所述初始通过晶片在待封装晶圆中的第一位置信息；对若干所述晶片进行风险检测，在所述若干晶片中获取第一风险晶片；获取第一风险晶片在所述待封装晶圆中的第二位置信息；当所述第一风险晶片在所述待封装晶圆中的第二位置信息与初始通过晶片在待封装晶圆中的第一位置信息相同时，标记所述初始通过晶片为第二失效晶片
晶片筛选方法

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