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[发明专利]基于辅芯片打线中转的Hybrid封装方法-CN202310662973.0在审
发明人： 徐华云;韩明伟;马强 -专利权人：南京真芯润和微电子有限公司
申请日： 2023-06-06 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种基于辅芯片打线中转的Hybrid封装方法，步骤包括：（一）晶圆正背面RDL制程：1.1）晶圆制造厂晶圆来料；1.2）对晶圆背面的硅层进行研磨；1.3）将晶圆正面朝下贴在载板上；1.4）在晶圆背面的硅层表面制作背面重布线层及相应的焊盘；1.5）去除晶圆正面的载板；1.6）在晶圆的正面制作正面重布线层，并在正面重布线层表面制作金属凸点；1.7）去除载板，切割晶圆得到底层晶片。（二）后道封装：2.1）取底层晶片作为主芯片，把主芯片正面朝下贴到基板上；2.2）取辅芯片贴到主芯片背面上；辅芯片正面的触点连接于第二焊盘；2.3）同组的第一焊盘打线连接于基板上的相应焊盘；2.4）封装料包裹构成封装结构。
基于芯片中转 hybrid 封装方法

[实用新型]减小底部填充胶溢胶范围的小尺寸Hybrid封装结构-CN202320932758.3有效
发明人： 徐华云;韩明伟;马强 -专利权人：南京真芯润和微电子有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种减小底部填充胶溢胶范围的小尺寸Hybrid封装结构，包括基板和至少一个晶片，基板底面有多个焊球，基板顶面有多个焊盘，焊球与相应焊盘导通；塑封料覆盖于基板表面，晶片以及晶片与基板之间的连接结构包裹在塑封料内。对于紧邻基板的晶片：在基板顶面开有凹槽，晶片在凹槽内，且凹槽的范围大于晶片在基板顶面的投影区域；基板顶面的且与晶片的金属凸点相应的焊盘在凹槽底面；Underfill胶层满铺于凹槽底面。本封装结构可以有效限制Underfill胶的溢胶范围，进而可以减小结构尺寸以及提升键合线的支撑能力。
减小底部填充胶溢胶范围尺寸 hybrid 封装结构

[发明专利]一种钢瓶表面用漆及其喷涂干燥工艺-CN202310852469.7在审
发明人：吴建凡;卫国强;徐华云 -专利权人：浙江飞凡涂料有限公司
申请日： 2023-07-12 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C09D133/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种钢瓶表面用漆，其特征在于，包括如下重量份数：自制混合固化水性树脂60‑70份，水5‑10份，填料7‑10份，色浆10‑20份，润湿剂0.3‑0.5份，分散剂0.5‑1份，防沉剂0.3‑0.5份，消泡剂0.3‑0.5份，流平剂0.2‑0.5份，Ph值调节剂0.1‑0.2份，增稠剂0.3‑1份。本申请的钢瓶漆面在完成加工后，表面强度高，抗刮伤，硬度达到2H以上，喷漆烘干所需要的温度和时间大幅度降低，节能减排。
一种钢瓶表面及其喷涂干燥工艺

[实用新型]优化爬胶缺陷的芯片装片结构-CN202320427676.3有效
发明人： 徐华云;韩明伟;马强 -专利权人：南京真芯润和微电子有限公司
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种优化爬胶缺陷的芯片装片结构，包括框架和晶片；晶片的侧壁表面有切割道残留层；晶片的底面与框架表面之间是装片胶粘结层，装片胶粘结层的装片胶从晶片的底面溢出并爬附于切割道残留层表面。切割道残留层的形状为：在切割道残留层表面有凸台结构，凸台结构伸出于晶片侧壁；凸台结构顶面低于晶片顶面，且二者的高度差为Δh；爬附于切割道残留层表面的装片胶包裹凸台结构的表面构成装片胶层，且凸台结构的顶面覆盖的装片胶层的高度低于Δh。本结构结构中，晶片的侧边形成了一个突出的台阶，阻碍了胶水上爬，减小了胶水爬到晶片DIE表面的风险，提升了产品的封装良率、终检FT测试良率，以及产品的可靠性。
优化缺陷芯片结构

[发明专利]一种多晶片同步装片方法-CN202310330982.X在审
发明人： 徐华云;韩明伟;马强 -专利权人：南京真芯润和微电子有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种多晶片同步装片方法，首先改造机台：加长机台的导轨；在机台上安装多套装片设备，每套装片设备包括点胶装置、晶圆安放台和抓贴一体装置；沿基板前进方向，导轨被分成点胶作业区和装片作业区；点胶装置用于把固化装片粘结材料点涂到基板上；晶圆安放台用于安放晶圆；抓贴一体装置在相应晶圆上抓取晶片die，再安放到基板上相应的点胶位置；然后重新制定导轨前进控制逻辑：如果所有工位都有基板在作业，则所有工位的基板完成相应作业后，导轨宏步进一次；如果有工位没有基板在作业，则所有的有基板在作业的工位完成作业后，导轨宏步进一次；接着各套装片设备进行装贴作业：对于一种晶片die，由同一套装片设备作业；最后进行烘烤作业。
一种多晶同步方法

[发明专利]用于RFID电子标签的芯片、RFID电子标签和防芯片转移的方法-CN201910838274.0有效
发明人： 徐华云;李强;左宗宝 -专利权人：苏州晟达力芯电子科技有限公司
申请日： 2019-09-05 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于RFID电子标签的芯片、RFID电子标签和防芯片转移的方法，芯片包括至少一个第一焊盘和至少一个第二焊盘；防转移保护层，防转移保护层覆盖至少一个第二焊盘。通过在芯片上设置第二焊盘，并在至少一个第二焊盘上覆盖防转移保护层，在使用试剂浸泡RFID电子标签取出芯片时，试剂会将防转移保护层溶解，使得第二焊盘暴露出来，当芯片再次使用在其他产品上时第二焊盘会与第一焊盘发生短路，或，第二焊盘携带的信息发生变更，导致芯片无法再次使用。解决了现有技术中RFID电子标签的芯片被取出后仍然能够被重复利用并被不法分子用到假冒产品上的技术问题，达到了提升RFID防伪技术的有效性与可靠性的技术效果。
用于 rfid 电子标签芯片转移方法

[实用新型]避免芯片封装注塑冲线的堆叠集成封装结构-CN202223098321.9有效
发明人： 徐华云;韩明伟 -专利权人：南京真芯润和微电子有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种避免芯片封装注塑冲线的堆叠集成封装结构，包括封装基板和塑封料；封装基板的底面分布有焊球；在封装基板的顶面装配有晶片；晶片的键合线依序焊接于封装基板顶面的金属布线焊盘上，封装基板顶面的金属布线和封装基板的底面外的焊球连接；塑封料覆盖于封装基板表面，晶片以及封装基板的金属布线包裹在塑封料内。在晶片的表面覆盖有固化的树脂层，晶片以及晶片的键合线包裹于树脂层内。晶片有一组或多组，每组晶片有多个；同组的多个晶片中，各个晶片从下到上依次堆叠，且在下的晶片的表面积大于在上的晶片的表面积。本封装结构可以避免键合线在注塑阶段被冲下榻、碰线等问题，有助于提升产品良率。
避免芯片封装注塑冲线堆叠集成结构

[实用新型]短打线长度的芯片封装结构-CN202223098353.9有效
发明人： 徐华云;韩明伟 -专利权人：南京真芯润和微电子有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种短打线长度的芯片封装结构，包括封装基板、晶片和塑封料；晶片安装于封装基板顶面，塑封料覆盖于封装基板表面，晶片被塑封料封装。还包括中转连接结构；中转连接结构位于晶片旁；在中转连接结构上分布有多根独立导线，每根导线的一端靠近晶片，另一端靠近封装基板的顶面布线的焊盘；晶片的键合线连接于对应中转连接结构上的对应导线的一端，导线的另一端通过键合线连接于封装基板的顶面布线的对应焊盘。晶片有一组或多组；每组晶片有一个或多个。本封装结构有效降低了打线长度和线弧高度，避免了注塑冲线风险。
短打长度芯片封装结构

[发明专利]无TSV、无基板的多晶片堆叠晶圆级封装结构及方法-CN202211465142.6在审
发明人： 徐华云;韩明伟 -专利权人：南京真芯润和微电子有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种无TSV、无基板的多晶片堆叠晶圆级封装结构，包括塑封料、晶片和重布线层；多颗晶片分为大晶片和小晶片；大晶片正面的焊盘处都有多个高凸点，各个高凸点的顶部与重布线层顶面的对应金属触点连接；大晶片的正面与重布线层之间有间隙，小晶片在间隙内；大晶片的正面和小晶片的正面相对，小晶片正面与大晶片正面的对应焊盘连接；塑封料封住小晶片；大晶片的高凸点的顶端露出于塑封料；重布线层分布在塑封料的顶面；大晶片在重布线层上的投影与重布线层重合，则塑封料的侧面与重布线层的侧面以及大晶片的侧面齐平，构成扇入型封装结构；大晶片在重布线层上的投影在重布线层的范围内，则塑封料的侧面与重布线层的侧面齐平，构成扇出型封装结构。
tsv 无基板多晶堆叠晶圆级封装结构方法

[发明专利]无键合线、无硅通孔的MCM封装结构、设计及加工方法-CN202211465134.1在审
发明人： 徐华云;韩明伟 -专利权人：南京真芯润和微电子有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种无键合线、无硅通孔的MCM封装结构，包括封装基板、晶片和封装料，晶片和封装基板进行物理连接以及电连接后，由封装料包裹构成封装结构。晶片有多个，它们分为上层晶片和下层晶片；上层晶片和下层晶片的正面都朝下；上层晶片与封装基板之间留有间隙，下层晶片的位置在间隙内；上层晶片正面的焊盘处都有多个高凸点，上层晶片与封装基板的顶面焊盘通过高凸点连接；下层晶片正面的焊盘处都有多个矮凸点，下层晶片与封装基板的顶面焊盘通过矮凸点连接。本发明可以减小封装厚度与尺寸，提升高速高频信号的传输性能，降低了封装成本与工艺难度。
无键合线无硅通孔 mcm 封装结构设计加工方法

[实用新型]一种矿用汽车启动机的专用托举装置-CN202221231048.X有效
发明人：江志宏;敖建辉;杨华军;梁田;徐志斌;姚波;徐华云;叶武辉 -专利权人：江西铜业股份有限公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： B66F7/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及汽车启动机技术领域，特别是涉及一种矿用汽车启动机的专用托举装置，包括底板，底板的中间部分开设有矩形槽，矩形槽的前槽面开设有板槽，底板的前表面开设有杆槽和连接槽一，连接槽一和板槽接通，矩形槽内设置有升降机构，升降机构包括托板和螺杆，板槽内活动设置有限位板，限位板的前端固定连接有连接块，连接块上螺纹套接有连接用螺栓一，螺栓一与连接槽一螺纹套接，通过转动螺栓一和螺栓二分别将限位板和横杆从板槽和横槽中抽出，此时托板底面的长槽可以与卡块分离，使得托板可以沿着矩形槽和板槽抽出，在不拆动底板的情况下将托板上的启动机抽出，便于进行启动机的拆装和检修。
一种汽车启动专用托举装置

[实用新型]一种电喷发动机模似控制器-CN202221231186.8有效
发明人：江志宏;杨华军;梁田;徐志斌;徐华云 -专利权人：江西铜业股份有限公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及发动机模似控制器技术领域，特别是涉及一种电喷发动机模似控制器，包括控制器第一接头，控制器第一接头侧壁上固定安装有连接线，连接线远离控制器第一接头的一端上固定安装有控制器第二接头，控制器第一接头侧壁上开设有插槽，插槽内壁中对称开设有卡槽，控制器第二接头侧壁上固定安装有连接块，连接块远离控制器第二接头的一端上固定安装有引脚，防护机构包括套板，套板活动套设在连接线上，套板侧壁上开设有内槽，内槽内壁中开设有滑槽，滑槽内部滑动安装有滑板，滑板侧壁上固定安装有抽拉块，抽拉块活动内设在内槽中，抽拉块侧壁上开设有线孔，使得该设备在使用时线束更换、维修便捷度更高。
一种电喷发动机控制器

[实用新型]一种轻质可拆装变压器箱-CN202023085349.X有效
发明人：孙继征;徐华云 -专利权人：浙江正美新材料有限公司
申请日： 2020-12-19 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H01F27/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及变压器箱领域。本实用新型公开了一种轻质可拆装变压器箱，本实用新型要解决的问题是安装过程中仅通过安装者的目测对钢板进行对其的连接，导致安装者在安装装置时需要耗费大量时间和精力，且安装效率较低。本实用新型由卡接机构和固定机构组成。该一种轻质可拆装变压器箱通过面轻钢板、竖轻钢板、等结构将装置的底部安装好后，然后将天花构件卡在竖轻钢板的顶面，通过卡槽与卡件配合对两个天花构件进行卡接，操作简单，通过螺杆将左侧的支撑架固定在支架的顶面上，然后将右侧的支撑架向左移动通过固定块促使两个支撑架进行对接，然后通过转钮与扭簧配合，促使转钮抵触卡紧块与支撑架进行接触，完成两个支撑架的固定，装置连接方便快捷。
一种轻质可拆装变压器

[发明专利]一种轻质可拆装变压器箱-CN202011509879.4在审
发明人：孙继征;徐华云 -专利权人：浙江正美新材料有限公司
申请日： 2020-12-19 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H01F27/02 文献下载
摘要：本发明涉及变压器箱领域。本发明公开了一种轻质可拆装变压器箱，本发明要解决的问题是安装过程中仅通过安装者的目测对钢板进行对其的连接，导致安装者在安装装置时需要耗费大量时间和精力，且安装效率较低。本发明由卡接机构和固定机构组成。该一种轻质可拆装变压器箱通过面轻钢板、竖轻钢板、等结构将装置的底部安装好后，然后将天花构件卡在竖轻钢板的顶面，通过卡槽与卡件配合对两个天花构件进行卡接，操作简单，通过螺杆将左侧的支撑架固定在支架的顶面上，然后将右侧的支撑架向左移动通过固定块促使两个支撑架进行对接，然后通过转钮与扭簧配合，促使转钮抵触卡紧块与支撑架进行接触，完成两个支撑架的固定，装置连接方便快捷。
一种轻质可拆装变压器

[外观设计]电动自行车-CN201930110168.1有效
发明人： 徐华云 -专利权人： 徐华云
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： 12-11 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：电动自行车。;2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于交通工具。;3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的整体形状、图案及结合。;4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图1。;5．省略视图：由于俯视图和仰视图无设计要点，故省略俯视图和仰视图。
电动自行车

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