专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电流放大的对数极式互补金氧半导体影像传感器-CN02126226.8无效
  • 赖良维;金雅琴 - 双汉科技股份有限公司
  • 2002-07-16 - 2004-01-21 - H01L27/14
  • 一种电流放大的对数极式互补金氧半导体影像传感器具有第一至第三晶体以及感测装置。其中第一晶体栅极端以及第一连接端耦接于最高电压。第二晶体栅极端与第一晶体第二连接端耦接于一节点,且第二晶体第一连接端耦接最高电压。第三晶体栅极端耦接列选择信号,且第三晶体第一连接端耦接第二晶体第二连接端,此外,第三晶体第二连接端为一电压输出端。感测装置中PMOS晶体第一连接端耦接此节点,且此PMOS晶体第二连接端耦接地,其栅极端耦接电压控制信号,而其中的横向PNP双载子接面晶体发射极连接端耦接此节点,且此横向PNP双载子接面晶体集电极连接端耦接地,此横向PNP双载子接面晶体的基极浮置。
  • 电流放大对数互补半导体影像传感器
  • [实用新型]快速数字电平转换电路-CN201520874550.6有效
  • 王威 - 上海耀华称重系统有限公司
  • 2015-11-05 - 2016-03-02 - H03K19/0175
  • 本实用新型提供了一种快速数字电平转换电路,包括PNP晶体Q1、电阻R1、电阻R2、分压电阻R3、分压电阻R4、滤波电容C2、信号输出端以及信号输入端;其中,PNP晶体Q1的基极通过电阻R1连接信号输出端;PNP晶体Q1的发射极连接电源端;PNP晶体Q1的集电极一方面通过电阻R2接地,另一方面通过分压电阻R3连接信号输入端;分压电阻R4的一端连接信号输入端,另一端接地;滤波电容C2的一端连接信号输入端本实用新型的输出频率仅与负载电容的充电速度与PNP晶体本身的响应频率,普通晶体响应频率约10MHz,选用普通晶体即可达到1MHz输出频率,从而极大的降低了成本。
  • 快速数字电平转换电路
  • [发明专利]用于半导体开关的保护电路-CN202080022317.9在审
  • 诺伯特·斯塔德特 - 西门子股份公司
  • 2020-02-21 - 2021-11-05 - H03K17/0812
  • 保护电路(9)包括钳位二极(D2)、npn双极型晶体(Q4)、pnp双极型晶体(Q3)、电容器(C1)和至少三个电阻(R2,R4,R5)。双极型晶体(Q3,Q4)电路连接为晶闸管结构,晶闸管结构与钳位二极(D2)的阴极连接。第一电阻(R5)与npn双极型晶体(Q4)的基极发射极区并联连接。第二电阻(R2)的第一极与pnp双极型晶体(Q3)的基极连接。电容器(C1)与pnp双极型晶体(Q3)的基极发射极区并联连接。第三电阻(R4)与pnp双极型晶体(Q3)的基极发射极区并联连接,或者第三电阻(R4)的第一极(R4_1)与pnp双极型晶体(Q3)的发射极连接并且第三电阻(R4)的第二极(R4_2)与第二电阻(R2
  • 用于半导体开关保护电路
  • [实用新型]PNP型高频小功率晶体-CN201020676224.1有效
  • 张俊;张顺英 - 扬州晶新微电子有限公司
  • 2010-12-14 - 2011-09-21 - H01L29/732
  • PNP型高频小功率晶体,包括P型衬底硅片(7),其中,该P型衬底硅片(7)的外表面形成有由三族元素中的任一种元素与金形成的合金复合层。本实用新型的硅PNP型高频小功率晶体按一定比例将三族元素中的任一种,例如镓掺入纯金替代原来晶体的背金(即背面金属化),使得合金复合层达到一定的厚度和金层总量的要求,并对衬底硅片的背面,即外表面形成一定深度的渗入实验证实,本实用新型的硅PNP型高频小功率晶体有利于成品芯片在封装过程中提高可焊性、降低所述硅PNP高频小功率晶体的饱和压降、降低饱和压降的变化率,提高晶体性能参数的稳定性。
  • pnp高频功率晶体管
  • [发明专利]半导体器件-CN200510090959.X有效
  • 满田刚 - 恩益禧电子股份有限公司
  • 2005-08-22 - 2006-02-22 - H03K17/08
  • 根据本发明的半导体器件包括输出MOS晶体(M0)、连接在输出MOS晶体(M0)的栅极(G1)和接地电压(GND)之间的MOS晶体(M3)、与MOS晶体(M3)并联并且以MOS晶体(M3)的衬底端为基极的寄生晶体(Tr1),以及用于根据电源电压(Vcc)来控制寄生晶体(Tr1)的导通状态的寄生晶体控制电路。
  • 半导体器件
  • [发明专利]一种PNP晶体、NPN晶体电极检测识别装置-CN202110074979.7有效
  • 周爱芳 - 西安木辛航宇科技电子有限公司
  • 2021-01-20 - 2021-11-30 - G01R31/26
  • 本发明公开了一种PNP晶体、NPN晶体电极检测识别装置,包括机身,所述机身顶壁内设置有右上两开口的换向腔,所述换向腔左右对称设置有前后延伸的传送轴,所述传送轴外表面固定设置有传送轮,本发明根据晶体头重力大于电极部分,进而通过两横杆实现晶体进入设备方向的调整,随后利用四杆插入晶体电极之间,利用机械手下移的力梳直晶体电极,方便后续通电找准位置,向晶体基极提供正电后,通过晶体是否通电判断是PNP型还是NPN型,进而控制相应字样的印刷板朝下来为晶体印上对应文字,达到标记晶体类型的目的,同时通过通断电控制电磁或气缸工作实现将晶体分拣至不同腔内的目的。
  • 一种pnp晶体管npn电极检测识别装置
  • [发明专利]具有保护电路的半导体器件-CN200410085864.4无效
  • 本庄敦;平冈孝之 - 株式会社东芝
  • 2004-11-05 - 2005-05-11 - H01L23/58
  • 其中,所述保护电路具有检测所述静电放电的检测电路、根据所述检测电路的输出产生触发信号的触发电路、具有发射极连接所述半导体器件的第1端子的PNP晶体和发射极连接所述半导体的第2端子又在集电极连接所述PNP晶体的基极的NPN晶体并且由来自所述触发电路的触发信号启动的闸流管部、以及连接在所述PNP晶体与所述NPN晶体之间并且根据所述检测电路的输出进行控制的开关元件。
  • 具有保护电路半导体器件
  • [发明专利]半导体器件和保护电路-CN200710136607.2有效
  • 高桥幸雄 - 恩益禧电子股份有限公司
  • 2007-07-13 - 2008-01-16 - H01L27/02
  • 在一种输入/输出端子I/O的保护电路中,包括了三种类型的PNP双极性晶体。在第一PNP型双极性晶体10A中,其发射极连接到输入/输出端子I/O,其基极连接到高电位电源端子VDD,以及其集电极连接到低电位电源端子VSS。在第二PNP型双极性晶体10B中,其发射极连接到输入/输出端子I/O,其基极以及集电极连接到高电位电源端子VDD。在第三PNP型双极性晶体10C中,其发射极连接到低电位电源端子VSS,其基极以及集电极连接到高电位电源端子VDD。
  • 半导体器件保护电路

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