专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种用于静电防护的反向二极触发可控硅-CN201110110433.9无效
  • 董树荣;吴健;苗萌;范鸿燕 - 浙江大学
  • 2011-04-28 - 2011-11-30 - H01L27/02
  • 本发明公开了一种用于静电防护的反向二极触发可控硅,由在P衬底上设置的N阱电阻、P阱及P衬底电阻、反向二极、第一双极型晶体PNP和第二双极型晶体NPN构成,所述的反向二极由N+有源注入区和P阱构成,所述的第一双极型晶体PNP由P+有源注入区、N阱及P衬底构成,所述的第二双极型晶体NPN由第二N阱、P衬底和第一N阱构成;所述的P阱上内嵌了第一N阱,并在P阱内增加了第一N+有源注入区。本发明利用反向二极结构和寄生的阱、衬底电阻结构形成电压钳位,实现ESD脉冲的快速响应与防护结构的预开启,实现了低电压触发以及维持电压可调的静电防护结构。
  • 一种用于静电防护反向二极管触发可控硅
  • [其他]半导体器件-CN101985000008134在审
  • 植木善夫 - 索尼公司
  • 1985-11-02 - 1989-07-19 -
  • 具有npn和pnp晶体的一半导体器件,其特征在于一半导体衬底上所形成的一n型外延层上形成npn晶体,以及在n型外延层上所形成的-n型半导体区域内形成pnp晶体,n型半导体区域具有一高于n型外延层的杂质浓度即使n型外延层的厚度被减小,仍可以防止pnp晶体的穿通现象,因此得到一高速半导体器件。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体器件-CN85108134.7无效
  • 植木善夫 - 索尼公司
  • 1985-11-02 - 1989-07-19 - H01L29/70
  • 具有npn和pnp晶体的一半导体器件,其特征在于一半导体衬底上所形成的一n型外延层上形成npn晶体,以及在n型外延层上所形成的-n型半导体区域内形成pnp晶体,n型半导体区域具有一高于n型外延层的杂质浓度即使n型外延层的厚度被减小,仍可以防止pnp晶体的穿通现象,因此得到一高速半导体器件。
  • 半导体器件
  • [发明专利]光半导体集成电路装置及其制造方法-CN03101924.2无效
  • 高桥强;大古田敏幸 - 三洋电机株式会社
  • 2003-01-23 - 2003-08-13 - H01L27/14
  • 在具有纵向PNP晶体和光电二极的现有的光半导体集成电路装置中,因为同一衬底上形成特性不同的两个元件,所以很难同时提高两者的特性。在本发明的具有纵向PNP晶体(21)和光电二极(22)的光半导体集成电路装置中,通过非掺杂层叠了第一和第二外延层(24)、(25)。因此,在光电二极中,能大幅度增加耗尽层形成区域,能实现高速响应。而在纵向PNP(21)晶体中,用N+型的扩散区域(38)包围了晶体(21)的形成区域。因此,能大幅度提高纵向PNP晶体(21)的耐压性。
  • 半导体集成电路装置及其制造方法
  • [实用新型]激光指示器保护电路装置-CN97227949.0无效
  • 陈弘彬 - 陈弘彬
  • 1997-09-25 - 1999-06-23 - H01S3/13
  • 一种激光指示器保护电路装置,包括激光指示器,设有保护电路,由PNP与NPN晶体构成电流放大电路,PNP晶体射极经保护电阻与正电源连接,集极连接至NPN晶体基极,PNP晶体基极经另一保护电阻及可变电阻连接负电源,NPN晶体集极经激光发光二极连接正电源。直流电源经电流放大电路驱动激光发光二极产生激光,可变电阻调整晶体基极电流大小,保护电阻防止电流过高,电源输入端设有二极,可避免电源极性反向造成激光发光二极损坏。
  • 激光指示器保护电路装置
  • [实用新型]片上集成温度传感器电路-CN201520532347.0有效
  • 张剑云 - 苏州市灵矽微系统有限公司
  • 2015-07-22 - 2015-12-02 - G01K7/01
  • 本实用新型公开了一种片上集成温度传感器电路,其基于寄生双极晶体,内置了一个12位的∑-ΔADC,8倍的可编程增益放大器,嵌入了带隙电压参考源,以及1位偏移DAC和数字后端处理器。利用标准CMOS工艺中的衬底PNP晶体作为其主要的温度感应件,以及采用全温范围内的两点校准技术消除温度器件的非线性,从而实现了9微瓦功耗和±0.4℃温度精度的片上集成温度传感器电路。本实用新型利用标准CMOS工艺中的衬底PNP晶体作为温度感应件,以及采用全温范围内的两点校准技术消除温度器件的非线性,从而实现低功耗高精度的片上集成温度传感器电路,满足测量精度(±0.5℃)和低功耗要求
  • 集成温度传感器电路
  • [发明专利]静电放电保护电路-CN02156656.9有效
  • 郑志男 - 联华电子股份有限公司
  • 2002-12-17 - 2004-04-21 - H01L23/60
  • 一种静电放电保护电路,其利用寄生双极界面晶体的击穿特性而与高压元件制作工艺兼容,本发明的设计利用寄生NPN或PNP双极性结构的双极性击穿特性的优点来回避静电放电电流,因而增加静电放电程度。此外,本发明的静电放电保护电路可去除特定公知的二极结构而大幅减低静电放电胞面积。
  • 静电放电保护电路

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