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[发明专利]一种表面无孔形的机械导通孔的电路板制作方法-CN201110182544.0无效
发明人：王斌;陈华巍;陈毅;谢兴龙;朱忠星 -专利权人：广东达进电子科技有限公司
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2012-02-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种表面无孔形的机械导通孔的电路板制作方法，其技术要点为，包括如下步骤：A、开料；B、贴感光干膜；C、内层电路图形转移；D、内层电路图形蚀刻；E、内层电路AOI检测；F、棕化及压合；G、钻导通孔；H、导通孔附铜；I、填充导通孔；J、钻元件孔及定位孔；K、沉铜；L、全板电镀；M、基板板面贴感光干膜；N、外层电路图形转移；O、外层电路图形电镀；P、外层电路图形蚀刻；Q、外层电路AOI检测；R、丝印绿油和文字
一种表面无孔形机械导通孔电路板制作方法

[发明专利]可提供静电放电保护的薄膜开关结构-CN00134835.3无效
发明人：道森·伊 -专利权人：微软公司
申请日： 2000-11-30 - 公布日： 2001-11-14 - 主分类号： H01H13/702 文献下载
摘要：可提供静电放电(ESD)保护的薄膜开关结构具有三层绝缘材料,两个外层内侧相对表面上,带有印刷电路图形,通过中间绝缘层上设置的接触孔,可以使电路图形有选择地彼此形成电接触。例如,在一个外层的背面,通过以相同的方式印制电路图形,在紧靠着两个外层的至少一个上配置有静电放电保护电路。静电放电保护电路图形通常至少复制了导电的电路图形布局图的全部或一部分。
提供静电放电保护薄膜开关结构

[发明专利]一种三面包金金手指的引线蚀刻工艺-CN201510662469.6在审
发明人：赵波;李金龙 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2015-10-14 - 公布日： 2016-01-27 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：所述工艺依次为：内层-压合-钻孔-沉铜-全板电镀-外层图形(1)-图形电镀-蚀刻(1)-阻焊-外层图形(2)-电镀镍金-退膜-外层图形(3)-蚀刻(2)-退膜-贴胶带-表面处理-后工序。
一种包金手指引线蚀刻工艺

[发明专利]外层线路板及其制备方法-CN202210313496.2在审
发明人：王国庆;杨溥明;陈贵华 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请提供一种外层线路板及其制备方法。上述的外层线路板制备方法包括将覆盖胶膜贴附于外层铜板上，得到外层粘膜板；对所述外层粘膜板进行图形化处理，得到外线保护板；对所述外线保护板进行增铜处理，得到厚铜板的外层线路板。在覆盖胶膜作为掩膜的情况下，覆盖胶膜紧贴于外层铜板上，经过图形化后形成对应的线路图案，便于在增铜过程中对外层线路进行铜层加厚，使得外层线路板上形成对应的外层线路，而且，覆盖胶膜的使用省去了显影曝光，有效地降低了在外层线路上有残留的几率，从而有效地提高了外层线路板的合格几率。
外层线路板及其制备方法

[发明专利]大落差硬质板的外层线路制作方法-CN201610740326.7在审
发明人：宋建远;彭卫红;王淑怡;张盼盼 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2016-08-26 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种大落差硬质板的外层线路制作方法，包括如下步骤：准备一呈阶梯状分布的硬质板及待贴合的干膜与湿膜，所述硬质板上设有孔位，所述湿膜上印制有线路图形；在硬质板上涂布干膜，以使所述干膜封住硬质板一侧的孔位的孔口；在硬质板涂布有干膜的一表面上涂布湿膜，以使湿膜覆盖所述干膜；对湿膜进行曝光与显影处理，以将湿膜上的线路图形转印至硬质板上；对转印有线路图形的硬质板依次进行线路图形电镀和外层蚀刻处理，形成硬质板上的外层线路本发明的技术方案能够提高硬质板外层线路的良品率。
落差硬质外层线路制作方法

[发明专利]一种汽车电子厚铜PCB线圈板的制作方法及PCB板-CN202211476727.8在审
发明人：黄健铭;邱成伟;王晓槟;李小海 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种汽车电子厚铜PCB线圈板的制作方法，包括以下步骤：开料→内层图形→酸性蚀刻→AOI→AOI→棕化→压合→冲孔→钻孔→PTH→整板电镀→外层图形→图形电镀→碱性蚀刻→外层AOI→外层AOI→
一种汽车电子 pcb 线圈制作方法

[发明专利]一种局部凹陷印刷电路板及其制作方法-CN201310385004.1有效
发明人：刘大辉 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司
申请日： 2013-08-29 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种局部凹陷印刷电路板及其制作方法，所述印刷电路板包含层压的多层芯板，位于外层的为外层芯板，位于内层的为内层芯板，其特征在于，所述方法包括以下步骤在内层芯板上制作内层图形；在内层芯板的上面要形成凹陷的位置处压铜箔；将外层芯板与内层芯板压板成层压板；在外层芯板上制作外层图形，暴露外层芯板上要形成凹陷的位置处的芯板基材；去除外层芯板上要形成凹陷的位置处的芯板基材，以形成凹陷；去除铜箔。
一种局部凹陷印刷电路板及其制作方法

[发明专利]一种降低天线板焊盘钝化度的方法-CN202310600971.9在审
发明人：徐北水;李星;陈丽琴 -专利权人：深圳明阳电路科技股份有限公司;九江明阳电路科技有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低天线板焊盘钝化度的方法，该天线板的外层天线阵列图形包括焊盘图形、围绕于焊盘图形外的焊盘外框；所述焊盘外框包括焊盘横边边线、与焊盘横边边线配合形成为焊盘外框外角的焊盘纵边边线、与焊盘横边边线配合形成为焊盘外框内角的传输线边线；该降低天线板焊盘钝化度的方法包括以下步骤：正补偿步骤：对外层天线阵列图形的焊盘外框的外角进行正补偿，以在焊盘外框的外角处叠加正补偿区域；负补偿步骤：对外层天线阵列图形的焊盘外框的内角进行负补偿；外层天线阵列制得步骤
一种降低天线板焊盘钝化方法

[发明专利]高密度互连板制造方法-CN202010255941.5有效
发明人：任城洵;黄俊;王波;陈龙;冯汝良;吴茂林;罗凌杰;刘爽;赵黄盛 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2020-04-02 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请涉及高密度互连板制造技术领域，提供一种高密度互连板制造方法，包括料材预备、内层曝光、内层蚀刻、压合芯板、激光钻孔和外层曝光步骤，在内层曝光步骤中，于第2互连芯板的上基面固化形成至少三个标靶保护膜；在内层蚀刻步骤中，于标靶保护膜对应位置处形成定位标靶图形；在激光钻孔步骤中，于第1铜箔薄片的上基面钻出标靶外露孔；在外层曝光步骤中，识别并抓取定位标靶图形并对第1铜箔薄片的上基面进行曝光作业。高密度互连板制造方法在激光钻孔和外层曝光步骤中所采用的定位标靶一致，可有效避免外层图形与激光盲孔出现对位偏差，定位标靶图形通过蚀刻形成，形状规则，利于识别并抓取，避免了曝光拒曝、图形偏位及崩孔问题。
高密度互连制造方法

[发明专利]系统封装、设有该系统封装的印刷线路板-CN201080051941.8无效
发明人： S·旺德布里尔 -专利权人：奥普蒂恩公司
申请日： 2010-09-24 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：一种系统封装（1），包括：具有至少第一外层（2）和第二内层（3）的基板（4），其中第一外层包括第一导电图形层（29）并从外部可接近以将系统封装（1）电连接至外部电路，第二内层包括第二导电图形层（30）并被第一外层（2）所覆盖；和电子器件（6），所述电子器件设置在基板（4）上并与第一导电图形层（29）的外接触垫（7）电连接，器件（6）与第一和第二导电图形层（29，30）电连接，从而形成设置成与外部电路电连接的内部电路，第一外层（2）和第二内层（3）位置相邻，电子器件（6）封入包覆成型化合物中，其特征在于，至少一个器件（6）电连接至第二导电图形层（30）的至少一个隐藏接触垫（5），该隐藏接触垫在除去第一层（2）的可除去条带
系统封装设有印刷线路板

[发明专利]一种改善线路板线路蚀刻过度的方法-CN201410673997.7在审
发明人：陈洪胜;姜雪飞;韩焱林;朱拓 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2014-11-21 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公布了一种改善线路板线路蚀刻过度的方法，属于印制线路板外层线路蚀刻领域。所述的改善线路板线路蚀刻过度的方法包括以下步骤：整板微电镀铜层厚度5-6μm；外层图形转移在线路板外层形成线路图形，铜线路的宽度比实际所需的铜线路宽度大0.03-0.04mm；加厚图形电镀铜层11-13μm本发明对蚀刻前后工序进行统一改进，扩大了外层线路蚀刻的改善范围，能够起到更好的防止线路蚀刻过度的效果，有效提升了外层线路蚀刻的生产效率，降低“线幼”造成的报废，提升电镀质量。
一种改善线路板线路蚀刻过度方法

[发明专利]一种柔性板开盖方法-CN202010414537.8在审
发明人：罗岗;王文剑;尹志良 -专利权人：深圳市实锐泰科技有限公司
申请日： 2020-05-15 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明针对金手指在内层的柔性板，公开了一种柔性板开盖方法，包括：对柔性板的内层板制作内层线路图形，包括制作内层金手指图形，对介质层进行介质层开窗制作，将介质层与内层板进行内层贴合，将内层贴合后的柔性板与外层进行外层线路层排版压合，再进行双面湿膜涂覆和外层线路图形制作，对外层线路制作后的柔性板制定冲切线，并进行冲切开盖槽制作，而后进行开盖制作，最后完成贴覆盖膜和成型制作。本发明通过介质层开窗而外层不开窗，避免了直接开窗的断层凹坑问题，通过制作蚀刻线、开盖槽，采用黏胶滚轮开盖，实现开盖的精准化、便捷化，有效提高了产品可靠性。
一种柔性板开盖方法

[发明专利]一种薄板V槽制作工艺-CN201310659683.7有效
发明人：罗文章;文泽生;肖鑫;安国义 -专利权人：深圳市深联电路有限公司
申请日： 2013-12-09 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄板V槽制作工艺，包括：A、制作菲林图片，且在所述菲林图片上对V槽位开窗；B、进行外层图形制作，在铜层上形成外层线路图形，并对所述V槽线周围铜层进行开窗，且所述开窗大于0.25mm；C、对所述外层线路图形进行第一次阻焊图形制作，形成V槽线；D、进行第二次阻焊图形制作，增加阻焊厚度，显影出V槽线。
一种薄板制作工艺

[发明专利]印制线路板及其制作方法-CN201510729593.X有效
发明人：李娟;史宏宇;陈蓓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2015-10-29 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制线路板及其制作方法，所述印制线路板的制作方法包括以下步骤：准备PCB在制板、确定局部蚀刻区域、制作局部蚀刻区域图形、第一次外层图形转移、图镀铜镍金以及外层图形蚀刻。所述局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮的顶面及侧面上能够形成铜镍金包裹圈，在进行外层图形蚀刻时，铜镍金包裹圈能够从顶面及侧面对局部蚀刻区域图形中的焊盘、线路和铜皮进行保护，能够避免局部蚀刻区域中出现悬镍问题
印制线路板及其制作方法

[发明专利]局部镀厚金板的制作方法-CN201910087477.0在审
发明人：张仁德;李成;胡贤金 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2019-01-29 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种局部镀厚金板的制作方法，其选取对应板件，然后钻孔、沉铜、整板镀铜将孔铜和面铜满足做到客户要求，做外层线路图形，把＞0.3mm孔、需要焊接的区域和需要镀厚金的区域裸露出来，图形不做补偿，然后电镀镍金，电镀镍金后再做一次外层线路图形，将需要镀厚金的区域裸露出来，然后电镀厚金，镀完厚金以后退掉干膜，然后印湿膜重新再做外层线路图形，线路图形用负片的方式设计，且进行补偿，曝光显影出来后，需要保留的线路图形含镀镍金层上就覆盖了一层湿膜保护起来
镀厚金线路图形外层线路图形电镀镍金湿膜裸露负片产品品质电镀厚金方式设计客户要求曝光显影酸性蚀刻次外层牵引线钻孔板件沉铜镀镍镀铜干膜厚金金层退膜整板制作焊接和面保留覆盖保证