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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]PCB背钻加工方法-CN201110238639.X无效
发明人：唐海波;黄广新;曾志军 -专利权人：东莞生益电子有限公司
申请日： 2011-08-19 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：背钻加工方法，包括以下步骤：步骤1：提供设有定位孔的PCB，利用定位孔对PCB进行一钻定位及一钻钻孔；步骤2：对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对定位孔进行干膜封孔处理；步骤3：在电镀后的PCB上制作外层图形；步骤4：在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，图形电镀前对定位孔进行干膜封孔处理；步骤5：利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；步骤6：背钻后对背钻孔进行水洗。本发明的PCB背钻加工方法，背钻与一钻使用相同定位孔，并对定位孔进行干膜封孔处理，避免背钻时定位孔因一钻孔电镀或图形电镀导致尺寸变化对定位精度的影响，提高背钻的对准度能力。
pcb 加工方法

[发明专利]一种多层印刷电路板加工工艺-CN201010109052.4有效
发明人：黄立球;吴志杰;崔荣 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-02-04 - 公布日： 2010-07-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层印刷电路板加工工艺，依次包括以下步骤：1)在覆铜板上制作线路图形与边框图形，所述边框图形由边框图形I与边框图形II组成，由覆铜板的中心区域向外依次为：线路图形、边框图形I、边框图形II；边框图形I残铜率小于边框图形II残铜率；2)将覆铜板层压为多层电路板，铣掉包括边框图形II的多层电路板外缘；3)制作多层电路板的导通孔，外层图形，阻焊层；4)将多层电路板铣为设计的成品尺寸。
一种多层印刷电路板加工工艺

[发明专利]镀金线路板引线回蚀的方法-CN201310722364.6在审
发明人：王名浩;谢添华;李志东 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2013-12-24 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：该方法包括外层图形制作、阻焊、电镀金、激光烧阻焊、蚀刻工序；其中：外层图形制作工序中，将外层的图形以及镀金区域所需的引线均制作出；阻焊工序中，将不需要镀金的区域用阻焊油墨覆盖，仅在需要镀金区域开窗；电镀金工序中
镀金线路板引线方法

[发明专利]高多阶HDI印刷电路板的制作方法-CN201310136056.5有效
发明人：刘亚辉;戴晖;刘喜科 -专利权人：梅州市志浩电子科技有限公司
申请日： 2013-04-18 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种高多阶HDI印刷电路板的制作方法，依据产品的层数及盲孔叠数，工程预先设计叠层结构，同时结合压合次数及材料特性进行芯板涨缩系数预补偿，对不同的图形层别及生产定位基准点进行系统化的设计所需对位基准靶标坐标、形状、尺寸以及工艺对位方式等，以达到不同层别、不同组成元素间的对位匹配性及涨缩对位精度，兼顾了三阶HDI印刷电路板的生产过程中将会出现的各种因素的对位问题，解决了1-3阶HDI产品的内层图形、次外层线路、次外层埋孔、外层线路、机械通孔、镭射盲孔以及阻焊等一系列关键PCB工艺间的对准度问题，同时可以确保微盲孔的叠孔精度以及盲孔、通孔与线路图形的对位精度匹配性。
高多阶 hdi 印刷电路板制作方法

[发明专利]一种高频微波多层印制电路盲槽及其制作工艺-CN201710810845.0有效
发明人：李长生;郭珊;马朝英 -专利权人：四川省华兴宇电子科技有限公司
申请日： 2017-09-11 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种高频多层印制电路盲槽及其制作工艺，包括高频多层印制电路板、盲槽、全板电镀铜层、图形电镀铜、高频信号线路，高频多层印制电路板由外层底铜、介质、内层线路铜、外层底铜压合而成，高频多层印制电路板上设有盲槽，盲槽的盲槽壁有全板电镀铜层和图形电镀铜，盲槽的盲槽底为介质，盲槽底下方的外层底铜上设有高频信号线路。本发明解决了高频多层印制电路盲槽槽壁有铜和槽底无铜的制作难题，利用绝缘槽在镀铜和镀锡过程中无法接通电流，蚀刻时锡层保护了图形电镀铜，而盲槽底的全板电镀铜层被蚀刻掉，裸露出介质，实现盲槽壁信号屏蔽和盲槽底无干扰信号的高频多层印制电路盲槽
一种高频微波多层印制电路及其制作工艺

[发明专利]三层分层软板及其制作方法-CN201911163727.0有效
发明人：曾志坚;路怀璞;郑泽红 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明属于电路板技术领域，尤其涉及一种三层分层软板及其制作方法，制作方法包括以下步骤：提供两单面板、双面软板、半固化片及内层覆盖膜，单面板的外层为铜层，双面软板的顶层为铜层、底层为假铜层，假铜层设有辅助铺铜图形；进行一次钻孔，钻出双面软板的内层图形的对位孔及内层覆盖膜的贴合定位孔，同时，对半固化片预开窗区域进行揭盖；制作内层线路；贴内层覆盖膜；压合形成压合件；二次钻孔，钻出通孔；制作外层图形线路；贴外层覆盖膜
三层分层及其制作方法

[发明专利]一种7-QAM星座图及其构造方法-CN202010181006.9在审
发明人：黄思嘉;杜庆治;龙华;邵玉斌 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2020-03-16 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H04L27/34 文献下载
摘要：本发明具有中心编码，该中心编码为出现概率最高的编码；外层编码，该外层编码为六个，出现概率相同；所述外层编码构成正六边形，所述中心编码位于所述正六边形的中心，所述任意相邻的两个外层编码均可以与中心编码构成等边三角形本发明使七个点分布在组成图形的六个等边三角形上，保证在同面积下每个点的距离最远，从而保证该种调制模式的误码率较低。星座图的设计主要包含编码设计和图形设计以及编码映射。
一种 qam 星座图及其构造方法

[发明专利]一种改善外层蚀刻局部退锡不净的方法-CN202010089544.5在审
发明人：李香华;付仪;马向前;刘海洋 -专利权人：大连崇达电子有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-02-12 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种改善外层蚀刻局部退锡不净的方法。本发明通过在进行退锡处理前制作第三外层图形时，将第三外层图形设置为仅覆盖保护生产板上的金面，生产板的其它区域均不覆盖保护，即均无干膜覆盖，以此避免因工具边标识处的干膜与标识对位不准而悬空，进而导致退锡处理时干膜返粘到线路上在第三外层菲林的菲林边框设置标识图像，即可便于通过标识识别判断所选用的菲林是否有误，又可避免因在菲林图像区设置标识图像而引入其与工具边上的标识对位的精度问题，并且减少了退锡处理中的处理量，减轻退锡处理的负担
一种改善外层蚀刻局部退锡不净方法

[发明专利]一种内衣模杯及其里层立体印点压花图形不变形压模工艺-CN202110040248.0在审
发明人：何巧英 -专利权人：浙江爱美莱纤体服饰有限公司
申请日： 2021-01-13 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： A41C3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种内衣模杯及其里层立体印点压花图形不变形压模工艺，包括一杯体，所述杯体由里层布料、里层海绵、外层海绵及外层布料依次顺序复合而成，其中所述里层海绵的厚度薄于所述外层海绵的厚度，所述里层布料的裸露表面上印点压花有若干个点状布局形成图案的负离子远红外涂点本发明将杯体的夹层海绵一分为二，先让薄的海绵与里层布料复合之后去印点压花，由于薄的海绵挤压变形能够变弱，继而克服印点压花图案变形的缺陷，最后再复合上厚的海绵与外层布料，保证模杯弹性的需求，从而完成模杯生产工艺，使其里层立体印点压花图形不变形，从而提升穿着效果和视觉效果。
一种内衣及其里层立体压花图形变形工艺

[发明专利]一种厚铜板外层蚀刻的蚀刻补偿方法-CN202310278071.7在审
发明人：郑有能;潘捷;曾维开;冯嘉伟;耿英豪 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜板外层蚀刻的蚀刻补偿方法，包括以下步骤：根据设计所需的外层铜厚，对外层线路图形整体设定一个初始蚀刻补偿量；将生产板由内往外分成至少两个区域；测量得到各个区域处的外层铜厚，并计算得到最外围的区域与位于其内侧的各个区域之间的铜厚极差本发明方法对除最外围区域外的其它区域进行不同数值的额外补偿，以抵消电镀铜厚不均导致的图形蚀刻不均的缺陷，解决了因电镀铜厚不均导致蚀刻不均的技术问题。
一种铜板外层蚀刻补偿方法

[发明专利]电路板制作方法及该制作方法制得的电路板-CN201610789028.7有效
发明人：刘梦茹;纪成光;陈正清 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板的制作方法，包括步骤，1)提供若干内层，内层包括PTFE基材和覆盖PTFE基材的铜层，在每一内层上制作图形，同时在每一内层的铜层上蚀刻成型预槽孔；2)若干内层堆叠压合成电路板，电路板的上、下两表面形成两个外层，在两个外层上制作图形，同时在两个外层的铜层上对应预槽孔处开窗形成窗口，预槽孔和窗口处形成待铣区域；3)在两个外层的表面上均涂上一层油墨层，油墨层覆盖待铣区域；4)用铣刀在待铣区域上铣去对应预槽孔和窗口处的
电路板制作方法制作法制

[发明专利]镂空式的外凸碗型罩体的整体及用该罩体制作的乳房罩-CN201110117575.8无效
发明人：王雅林 -专利权人：王雅林
申请日： 2011-04-28 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： A41C3/12 文献下载
摘要：本发明所涉及一种外凸碗型罩体的外层绣布是具有十字绣的镂空式的外凸碗型罩体的整体及用该罩体制做的装饰乳房罩，主要是提供一种在外凸碗型罩体的外层绣布面上设置缝制出具有几何图形形状的镂空孔或几何图形形状的镂空孔的镂空式的外凸碗型罩体，或者是设置其外层绣布是非镂空式的外凸碗型罩体与镂空式的罩体托的连接构成的也属于是镂空式的外凸碗型罩体，来解决透气问题，另外中间层镂空式的或非镂空式的撑件是采用天然材料构成，对人体又有保健功能及外层十字绣又具有装饰性的镂空式的外凸碗型罩体
镂空外凸碗型罩体整体体制乳房

[发明专利]一种测试HDI线路板盲孔品质的方法-CN201310163034.8有效
发明人：王忱;李加余;黄慧 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2013-05-07 - 公布日： 2013-11-27 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供了一种测试HDI线路板盲孔品质的方法，包括如下步骤：通过图形转移和蚀刻在HDI线路板次外层形成盲孔测试次外层组件，盲孔测试次外层组件位于次外层成型线至板边之间的区域；在外层成型线至板边之间的区域设置盲孔测试外层组件，盲孔测试外层组件与盲孔测试次外层组件一起组成盲孔测试组件；在防焊制作时，两测试铜块进行开窗设计，使其不被油墨覆盖；对盲孔测试组件进行电性测试；对盲孔测试组件进行切片分析。
一种测试 hdi 线路板品质方法

[发明专利]改善高多层线路板切片位与BGA位金属化孔铜厚不均的方法-CN201410734815.2在审
发明人：李金龙;乐禄安;王淑怡;白亚旭 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2014-12-05 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：所述的方法包括钻孔、整板电镀、外层图形转移、图形电镀工序，所述的钻孔包括以下步骤：a、在线路板BGA位制作板内孔，b、在切片位制作切片孔，c、在切片孔周围制作辅助孔；所述的外层图形转移包括以下步骤：在铜层表面贴干膜，然后曝光、显影，使电镀铜层露出的部分组成线路图形，蚀刻区被干膜覆盖；所述的板内孔、切片孔、辅助孔位于露出的铜线路上。
改善多层线路板切片 bga 金属化孔铜厚不均方法

[发明专利]一种具有制造流程追溯二维码的多层PCB的加工方法-CN202310197556.3在审
发明人：郭达文;文伟峰;刘长松;曾龙;谢圣林 -专利权人：江西红板科技股份有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种具有制造流程追溯二维码的多层PCB的加工方法，其包括如下步骤：步骤一、开料，步骤二、加工内层线路及内层二维码；步骤三、压合，步骤四、激光密烧，步骤五、外层线路及外层二维码加工，步骤五、阻焊层及阻焊二维码加工本发明的多层PCB通过将追溯二维码融合到PCB各层图形生产过程中，采取制作线路图形、防焊图形、字符图形时同步制作二维码的全新工艺方式，不仅减少了流程，提高了生产效率。
一种具有制造流程追溯二维码多层 pcb 加工方法

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