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[发明专利]一种迭层式芯片型固态电解电容器-CN200810023087.9无效
发明人：邱继皓;陈明宗;李铭诚 -专利权人：钰邦电子（无锡）有限公司
申请日： 2008-07-14 - 公布日： 2008-12-24 - 主分类号： H01G9/008 文献下载
摘要：本发明提供一种迭层式芯片型固态电解电容器，其性能不会受到芯片型固态电解电容器相互堆栈的层数所影响，稳定性好。其包括叠加堆栈的芯片型固态电解电容器，各个芯片型固态电解电容器阴极体通过其外部的导电胶相互连接，芯片型固态电解电容器的阳极体和阴极体之间并设有绝缘层区隔，在阳极体和阴极体的下端各设有一对外导通的导线架；其特征在于：在所述阳极体以及阳极导电架的外部设置有保证所述芯片型固态电解电容器的阳极端保持水平的电连接结构。
一种迭层式芯片固态电解电容器

[发明专利]芯片结构、堆栈芯片封装构造以及芯片结构的制造方法-CN200910138510.4有效
发明人：蔡宗岳;赖逸少;黄正维 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-04-24 - 公布日： 2010-10-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片结构，在芯片结构的背面上延伸出数个柱脚，其中每一柱脚是与芯片结构背面的周缘相距一非零的预定距离，使得芯片结构堆栈在另一芯片结构上时，上方芯片结构的柱脚不会压损设在下方芯片结构的主动面周缘上的焊垫
芯片结构堆栈封装构造以及制造方法

[发明专利]多芯片堆栈封装方法-CN200710185057.3有效
发明人：沈更新;陈煜仁 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2007-11-06 - 公布日： 2009-05-13 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种多芯片堆栈封装方法，包括：一导线架，此导线架由复数个内引脚与复数个外引脚所构成，内引脚包括有复数个平行的第一内引脚群与平行的第二内引脚群，于第一内引脚群与第二内引脚群的接近中央区域，各配置一散热鳍片；固接一第一芯片在导线架下表面，具有主动面且配置有复数个第一焊垫；形成复数条第一金属导线以电性连接第一芯片上的第一焊垫及第一内引脚群及第二内引脚群；固接一第二芯片在导线架上表面，具有一主动面且配置有复数个第二焊垫
芯片堆栈封装方法

[发明专利]堆栈式芯片黏合制程-CN201510063683.X有效
发明人：简日韦 -专利权人：久元电子股份有限公司
申请日： 2015-02-06 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明为一种堆栈式芯片黏合制程，其主要系将胶带卷机构上的胶材由送料机构输送至裁切机构处进行裁切动作，再由置胶机构将裁切好的胶材移至生产平台处与芯片进行贴合的动作，使芯片上层增加一层胶材供后续制程使用。
制程胶材芯片堆栈式裁切黏合裁切机构产品材质生产平台送料机构低成本高弹性胶带卷贴合上层消耗生产

[发明专利]芯片封装的堆栈结构-CN200810110018.1无效
发明人：陈石矶 -专利权人：陈石矶
申请日： 2008-06-02 - 公布日： 2009-12-09 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种芯片封装的堆栈结构，包含：线路载板，于正面上配置有端点；可挠性基板的第一表面的第一线路图案接近中央区域配置有第一连接端点，经由第一导线与位于可挠性基板至少一侧边的向外延伸的第一导电端点电性连接，可挠性基板的第二线路图案包括第二连接端点经由第二导线与向外延伸的第二导电端点电性连接，部份第一连接端点与部份第二连接端点为共享端点；第一芯片以芯片倒装方式将主动面上第一焊垫电性连接于可挠性基板上的第一连接端点，且第一芯片的背面以黏着层固接于线路载板的正面上；第二芯片以芯片倒装方式将主动面上的第二焊垫电性连接于可挠性基板上的第二连接端点，其中第二芯片的尺寸及功能与第一芯片的尺寸及功能不同。
芯片封装堆栈结构

[发明专利]堆栈式芯片封装图像传感器-CN201410437018.8有效
发明人：史升训;李咏夏 -专利权人： (株)赛丽康
申请日： 2014-08-29 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：图像传感器单元可划分为两个芯片，以及用于抑制噪声的电容形成于与具有两个芯片耦合结构的堆栈式芯片封装图像传感器中的顶部晶片的像素单元相对应的底部晶片中，从而改进了图像传感器的噪声特性。堆栈式芯片封装图像传感器包括：第一半导体芯片，其包括光电二极管、传输晶体管以及第一导电衬垫并输出图像电荷，所述图像电荷通过第一导电衬垫从光电二极管输出；和第二半导体芯片，其包括激励晶体管、选择晶体管、复位晶体管以及第二导电衬垫并为相应的像素提供与通过第二导电衬垫从第一半导体芯片接收到的图像电荷相对应的输出电压第二半导体芯片包括用于抑制噪声的电容。
堆栈芯片封装图像传感器

[发明专利]具有静态弯曲部的斜坡堆栈芯片封装-CN201180042191.2有效
发明人： J·A·哈拉达;D·C·道格拉斯;R·J·德罗斯特 -专利权人：甲骨文国际公司
申请日： 2011-08-04 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：描述了一种斜坡堆栈芯片封装。此芯片封装包括在水平方向彼此偏移的半导体管芯或芯片的垂直堆栈，从而定义具有暴露的焊盘的阶地。大致平行于阶地放置的高带宽斜坡组件电学地并且机械地耦合到暴露的焊盘。这些末端片段可以例如经由接近通信来便于芯片和斜坡组件之间的信号的高带宽通信。
具有静态弯曲斜坡堆栈芯片封装

[发明专利]堆栈式芯粒图像传感器及其制造方法-CN202311016774.9在审
发明人：陆斌 -专利权人：深圳市元视芯智能科技有限公司
申请日： 2023-08-11 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供了堆栈式芯粒图像传感器及其制造方法，其中，堆栈式芯粒图像传感器包括：载片晶圆；电路芯片层，设置于载片晶圆的一侧，包括若干个电路芯片组，电路芯片组具有至少一第一功能芯片和至少一第二功能芯片；绝缘填充层，至少填充于各电路芯片之间；像素晶圆，设置于电路芯片层背离载片晶圆的一侧；像素晶圆包括若干个像素传感器；金属走线层，设置于像素晶圆朝向电路芯片层的一侧，金属走线层的第二对接端子与对应的电路芯片组的各电路芯片的第一对接端子分别对接本发明能够将电路芯片拆解成两个或多个模块，分别使用不同的工艺节点加工，以降低图像传感器的整体成本并提升电路性能。
堆栈式芯粒图像传感器及其制造方法

[发明专利]采用虚拟寄存器结构设计JAVA处理机的方法-CN97104144.X无效
发明人：李三立 -专利权人：清华大学
申请日： 1997-04-25 - 公布日： 1997-11-12 - 主分类号： G06F12/08 文献下载
摘要：本发明属于计算机技术领域，本发明包括在JAVA处理机芯片上设置由多个物理寄存器组成的物理寄存器堆栈和高速缓存器，其特点是在高速缓存器中构造虚拟寄存器堆栈，提供长度不受限制的逻辑地址空间；用虚拟寄存器进行方法调用操作，或作为暂存寄存器堆，再将最后结果映象到所说的物理寄存器堆栈中去。本发明不但可以省去物理暂存寄存器堆栈，而且可在进行大容量的方法调用时消除伪相关性，并节省时间开销和简化逻辑。
采用虚拟寄存器结构设计 java 处理机方法

[发明专利]一种堆栈式芯片硅基质量检测装置及检测方法-CN201910869714.9在审
发明人：马怡军 -专利权人：大同新成新材料股份有限公司
申请日： 2019-09-16 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： B07C5/342 文献下载
摘要：本发明公开了一种堆栈式芯片硅基质量检测装置，包括底端四角安装有支撑杆的输送平台，所述输送平台上安装有传动模组、图像采集结构、带有单片机的图像处理设备以及用于不合格产品筛选的剔除模组，所述输送平台为阶梯式结构，其上分别开设有芯片传送槽和设备传动槽，所述输送平台上安装的传动模组包括安装于芯片传送槽侧面的输送电机和安装于设备传动槽内的伺服电机，所述芯片传送槽内安装有一组配合输送电机的传送带，芯片传送槽内设置有一组配合伺服电机安装的传动丝杠该堆栈式芯片硅基质量检测装置，结构合理，易于调节使用，有效提高芯片检测效率，适用性强。
输送平台芯片传送伺服电机质量检测装置传动模组传动丝杠输送电机传动槽堆栈式硅基芯片配合图像处理设备不合格产品阶梯式结构传送带滚子轴承图像采集芯片检测槽侧面单片机支撑杆底端模组剔除筛选

[发明专利]半导体元件及其制作方法-CN201510085191.0有效
发明人：林文强;王家忠 -专利权人：钰桥半导体股份有限公司
申请日： 2015-02-17 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明是关于一种半导体元件的制作方法，其具有下述特征步骤将芯片‑中介层堆栈次组体贴附至散热件，并使芯片插入散热件的凹穴中，且中介层侧向延伸于凹穴外。在贴附中介层堆栈次组体及封胶后，执行中介层背面制程，以完成中介层的制作。散热件可作为散热用，制作完成的中介层则提供芯片的初级扇出路由。
半导体元件及其制作方法

[发明专利]可堆栈式封装结构的制造方法-CN201010119472.0有效
发明人：余国宠;王盟仁 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-02-08 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明关于一种可堆栈式封装结构的制造方法。该制造方法包括以下步骤：(a)提供一第一载体；(b)设置至少一芯片于该第一载体上；(c)形成一封胶体以包覆该芯片；(d)移除该第一载体；(e)形成一第一重布层及至少一第一凸块；(f)提供一第二载体；(g)设置于该第二载体；(h)移除部分该芯片及部分该封胶体；(i)形成一第二重布层；及(j)移除该第二载体。藉此，该第二重布层使该可堆栈式封装结构在应用上有较多弹性。
堆栈封装结构制造方法

[实用新型]金手指结构-CN200420084110.2无效
发明人：吴凯强;陈少韦 -专利权人：威宇半导体（香港）有限公司
申请日： 2004-07-21 - 公布日： 2005-08-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型是一种金手指结构，应用于一封装堆栈结构。封装堆栈结构由数层芯片组成，每一层芯片上设置有数条引线，且有数个金手指单元连接至引线，所述金手指单元设置于一金手指组上，金手指单元的形状为具有弯折角度的条状结构并随着引线打线至金手指单元的正向方向而对应金手指单元的正向方向改变本实用新型不需大幅增加金手指单元的面积，并且延续正向打线制程而简化制程，并且降低反向打线对芯片的冲击力，因此提高可靠度。
手指结构

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201010621031.0有效
发明人：张效铨;蔡宗岳;赖逸少;叶昶麟;郑明祥 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-12-23 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：半导体封装件包括有机基板、刚性层及芯片组。芯片组设于有机基板上，芯片组包括第一芯片、第二芯片及第三芯片，第二芯片沿一堆栈方位及一翻转方位设于第一芯片与第三芯片之间，第二芯片支持第一芯片与第三芯片之间的相邻通信。刚性层形成于芯片组。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]一种优化堆栈式CIS硅片键合的方法-CN201510626701.0有效
发明人：余仁旭;张磊;姬峰;陈昊瑜 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2015-09-28 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了一种优化堆栈式CIS硅片键合的方法，通过堆栈式CIS逻辑硅片和像素硅片之间铜电镀洗边值大小的组合调整，以及对像素硅片的晶边进行修剪，来优化堆栈式CIS逻辑硅片和像素硅片的键合，可以减少逻辑硅片边缘区域与正常区域的高度差现象，并可使像素硅片在键合时避开逻辑硅片有较大高度差的区域，从而可避免键合时在晶边界面处出现空洞缺陷，因此可优化逻辑硅片和像素硅片之间的键合性能，提高后续硅片的可加工性，保障堆栈式CIS芯片制造工艺的稳定性
一种优化堆栈 cis 硅片方法