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[发明专利]红外发光装置及其封装方法-CN202210667884.0在审
发明人：麦杰平;刘庆斌;何音杰 -专利权人：国红（深圳）光电科技有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本申请涉及二极管技术领域，提供了一种红外发光装置，包括：蓝光LED芯片和设于蓝光LED芯片上的氟化物红粉荧光膜层和红外发光材料层；其中，氟化物红粉荧光膜层位于蓝光LED芯片和红外发光材料层之间。本申请提供的红外发光装置，由于所含的氟化物红粉荧光膜层位于蓝光LED芯片和红外发光材料层之间，因此，该红外发光装置可以通过蓝光LED芯片发射蓝光激发氟化物红粉荧光膜层中的氟化物红色荧光粉，使氟化物红色荧光粉发出红光并与激发后的蓝光协同激发红外发光材料层中的红外发光材料
红外发光装置及其封装方法

[发明专利]电子雷管通信装置、控制模块、电子雷管及起爆控制系统-CN202210688833.6在审
发明人：欧孔德;杨安科;喻江敏;罗现洪;熊雨;李大云;王琳琳 -专利权人：贵州全安密灵科技有限公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： F42C19/12 文献下载
摘要：本发明涉及电子雷管通信技术领域，具体公开了一种电子雷管通信装置，包括通信接口、整流电路和雷管控制电路，雷管控制电路包括集成控制芯片及点火电路，整流电路通过通信母线连接在通信接口和集成控制芯片的输入端之间，集成控制芯片输出端与点火电路电连接；电子雷管通信装置还包括通信信号调制模块，通信信号调制模块包括限压电路，限压电路输入端连接在整流电路与集成控制芯片之间的一通信母线上，输出端接地。本发明通过在电子雷管通信装置的整流电路与集成控制芯片之间设置通信信号调制模块，来提升电子雷管与起爆器之间的通信性能，提高了整个电子雷管的安全可靠性，避免电子雷管拒爆或报废，减少爆破损失。
电子雷管通信装置控制模块起爆控制系统

[发明专利]一种热电堆温度传感器及其封装方法、测温设备-CN202210589082.2在审
发明人：孙宏霖;王媛 -专利权人：苏州容启传感器科技有限公司
申请日： 2022-05-26 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： G01J5/12 文献下载
摘要：所述热电堆温度传感器，包括：热电堆芯片、与热电堆芯片电连接的调理组件以及用于封装热电堆芯片和调理组件的封装结构。热电堆芯片包括隔热结构和热电堆敏感结构，热电堆敏感结构分布在隔热结构内。调理组件用于检测封装结构的温度，并对热电堆芯片的输出信号进行调理。调理组件以及封装结构还分别与外部控制电路电连接。
一种热电温度传感器及其封装方法测温设备

[发明专利]一种电动车充电桩用的半导体芯片-CN202210610195.6在审
发明人：朱文豪 -专利权人：深圳市嘉兴南电科技有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本发明涉及电动车充电桩技术领域，且公开了一种电动车充电桩用的半导体芯片，包括半导体芯片和电路板，所述半导体芯片底部固定连接有对接端，所述电路板顶部固定连接有支撑座，所述电路板顶部固定连接有安装座，所述安装座内部设置有活动槽该电动车充电桩用的半导体芯片，通过半导体芯片、电路板、对接端、对接座、支撑块、支撑座、卡接槽、卡接块、安装座、活动槽、弹簧件、活动柱、卡接齿和操作块等部分的连接和作用，达到安装简单卸除容易，方便更换提高效率
一种电动车充电半导体芯片

[发明专利]一种芯片自动贴标工艺、系统-CN202210524917.6在审
发明人：侯奥 -专利权人：侯奥
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： B65C9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片自动贴标工艺、系统，包括底板，所述底板的顶部呈对称分别设有第一安装板和第二安装板，第一安装板和第二安装板相互靠近的一侧分别设有进料机构和出料机构，底板的底部设有分别与进料机构和出料机构相配合的取料机构；它还公开了贴标工艺，本发明的有益效果是：通过支杆上下移动并来回旋转可以对送料环起到自动上下料的效果，并且配合送料环的旋转还能实现对芯片的自动贴标效果，同时支杆还能将贴好标签的芯片放置在出料输送带上，而将进料输送带上的芯片取下，以此实现对芯片的自动取放料的效果，自动化程度高，操作简单，省时省力，大大提高了贴标效率。
一种芯片自动工艺系统

[发明专利]MEMS封装结构和MEMS封装结构的制备方法-CN202210497929.4在审
发明人：宋祥祎;高源 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H04R31/00 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种MEMS封装结构和MEMS封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，该MEMS封装结构包括基板、ASIC芯片、MEMS芯片和进音盖体，进音盖体包括一体设置的内层盖体和外层盖体，内层盖体具有第一空腔，外层盖体具有第二空腔，第一空腔和第二空腔相互连通，从而构成了前音腔，增大了进音空间的体积，提升声压/声音信号，从而提升了芯片的灵敏度和信噪比。同时，通过多个进音孔实现进音，避免了芯片直接与外部声压/声音相接触，因此当声压/声音变化超过一定值时，通过第一空腔和第二空腔能够起到缓冲作用，避免高强度声压/声音冲击而导致硅振膜破裂，大大提升了MEMS芯片的适用性。
mems 封装结构制备方法

[发明专利]一种防伪智能标签、双向预测销售系统及方法-CN202210440046.X在审
发明人：王唯;马新达;高嘉泰;谷家硕;熊帝权;张淮清;侯世英 -专利权人：重庆大学
申请日： 2022-04-25 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种防伪智能标签、双向预测销售系统及方法，包括从上到下依次设置的第一柔性材料层、牵引层和双面胶层，还包括智能标签，智能标签设有芯片和天线电路，芯片放置在第一柔性材料层上表面，天线电路固定在第一柔性材料层上表面，第一柔性材料层在靠近芯片一侧开有机关缝隙；牵引层包括呈半圆形的第二柔性材料层，第二柔性材料层连接有半圆环形的撕拉式保险环，第二柔性材料层与第一柔性材料层和双面胶层固连，撕拉式保险环经穿过机关缝隙的牵引绳与芯片连接，双向预测销售系统设有上述的防伪智能标签，本发明在智能防伪标签上设置了撕拉式保险环开启装置起到对芯片位置的破坏作用，从而提升了其防伪性能。
一种防伪智能标签双向预测销售系统方法

[发明专利]一种利用DNA聚合酶原位合成基因芯片探针的方法-CN202011270754.0在审
发明人：华子昂;刘宝全;朱美瑛;王明齐;竹添;孙宁;万君兴;张建;李娜 -专利权人：北京华牛世纪生物技术研究院
申请日： 2020-11-13 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： C40B50/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种利用DNA聚合酶在基片上原位合成基因芯片探针的方法，具体为：预先制备共价交联起始碱基的基片上组装DNA聚合酶反应体系，利用与探针位置对应的模板指导特定的探针合成，不需要原位化学法合成探针中每步都要脱保护基的繁杂操作而是由DNA聚合酶自动起始和高保真原位合成探针，利用DNA聚合酶可以持续按模板酶法合成长探针的特点克服基因芯片中原位合成探针的长度限制。与现有技术相比，本发明的方法能够实现像印刷术一样大量、快速地制备基因芯片，基因芯片制造过程环节中除了能源消耗外仅仅是四种脱氧核糖核苷酸（dNTP）的消耗，极大降低基因芯片的制造成本。
一种利用 dna 聚合原位合成基因芯片探针方法

[发明专利]一种具有片上原位测温补偿功能的MEMS谐振式压力传感器-CN202110778655.1在审
发明人：焦海龙;王健;杨挺;郭伟龙;陈家林;陈昱璠 -专利权人：北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： G01L1/10 文献下载
摘要：本发明提供一种具有片上原位测温补偿功能的MEMS谐振式压力传感器，包括敏感芯片、闭环谐振检测电路和温度检测电路；敏感芯片上的微纳结构在感测压力的同时可以感测温度，原位感测芯片本身温度数据用于补偿计算压力数据本发明采用静电驱动‑压阻检测的原理方式，在不增加设计与微纳制造工艺的复杂度和难度的前提下，敏感芯片上的压阻敏感结构与外部检测电路结合，检测到的交流信息(频率)用于感测压力、检测到的直流信息(电压)用于感测温度，该温度信息是敏感芯片的本身温度，通过补偿计算可以更好地减小传感器的温度滞环误差，提高快速变温环境下的综合精度，缩短通电开机趋稳时间。
一种具有原位测温补偿功能 mems 谐振压力传感器

[发明专利]一种通信安全验证方法、装置、存储介质及电子设备-CN202210115315.5在审
发明人：李海龙 -专利权人：北京亚华物联科技发展有限公司
申请日： 2022-01-30 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H04L9/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种通信安全验证方法、装置、存储介质及电子设备，当与所述数据主站建立通信连接时，向所述安全芯片发送加密指令，使得所述安全芯片在接收到所述加密指令时生成一随机数并利用所述安全芯片的密钥对所述随机数进行加密得到加密数据以及利用第一主控密钥计算所述随机数和所述加密数据组合后对应的第一校验值该方法在安全芯片中设置多个安全密钥，不易破解，增加了通信安全；利用安全芯片产生随机数来验证通信通道的安全，验证方法简单且安全；将校验值一起上传至数据主站，保证了数据的完整性。
一种通信安全验证方法装置存储介质电子设备

[发明专利]一种提高半导体焊接可靠性的取料装置-CN202210067313.3在审
发明人：徐海洪;李泽文 -专利权人：广东瑞淞电子科技有限公司
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高半导体焊接可靠性的取料装置，包括石墨焊接板和取料板，石墨焊接板设置于取料板上方，石墨焊接板上设置有若干芯片放置沉孔和若干引线放置槽，石墨焊接板四角位置设置有垫高柱，石墨焊接板左右两侧中心处设置有导向孔取料板上设置有若干取料顶针和若干引线避空孔，取料板四角位置均设置有垫高柱避空孔，取料板左右两侧中间位置设置有导向柱，本发明适用于半导体加工技术领域，实现一次可以将若干只焊接好的产品顶起，提升生产效率，减少芯片和引线之间的相互应力，降低芯片损伤风险，提升产品芯片电性良率及提高产品芯片可靠性。
一种提高半导体焊接可靠性装置

[发明专利]一种基于赛灵思平台及RAID技术的存储主板的智能销毁方法-CN202210376748.6在审
发明人：李修录;吴健全;朱小聪;尹善腾 -专利权人：深圳市安信达存储技术有限公司
申请日： 2022-04-12 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： G06F21/79 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于赛灵思平台及RAID技术的存储主板的智能销毁方法，其包括赛灵思处理器以及RAID模块，RAID模块包括板贴于赛灵思平台的若干嵌入式存储芯片，赛灵思处理器包括RAID算法，若干嵌入式存储芯片根据RAID算法存储数据，智能销毁方法包括步骤：若干嵌入式存储芯片接收到销毁信号；若干嵌入式存储芯片监测所述销毁信号的持续时间；若干嵌入式存储芯片判断所述持续时间是否满足预设时间；若所述持续时间满足预设时间
一种基于赛灵思平台 raid 技术存储主板智能销毁方法

[发明专利]一种芯片功率监控方法、系统、设备以及介质-CN202210476734.1在审
发明人：王栋 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2022-04-30 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： G06F11/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片功率监控方法，包括以下步骤：基于每一个芯片的历史功耗计算阈值；每隔预设时间段获取每一个芯片的实时功耗；将获取到每一个芯片的实时功耗分别与对应的阈值进行比较；响应于连续N个实时功耗的比较结果为异常本发明提出的方案在保留原来两级预防措施的基础上，通过主板上的BMC芯片来对板卡上不同供电的功耗进行实时监控，当某个供电的功耗长时间异常偏高时则进行报警，由机房维护人员确认是否存在烧板风险。
一种芯片功率监控方法系统设备以及介质

[发明专利]一种利于下料的芯片加工用高精度模具-CN202210558360.8在审
发明人：文艳利;温坦;张军 -专利权人：东莞市微致金属电子科技有限公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： B21D37/10 文献下载
摘要：本发明涉及芯片加工的技术领域，特别涉及一种利于下料的芯片加工用高精度模具，包括安装基板，所述安装基板的上侧之间连接有固定板，安装基板的中部设置有加工下料装置，所述下料装置包括固定框、下模板、方型空腔、配合板相比于现有技术，本发明中设计了一种利于下料的芯片加工用高精度模具，进而使得该加工用高精度模具可在每次加工时分别对加工完成的芯片和废料板进行下料并收集，提升了该加工用高精度模具的自动化程度，不仅确保了芯片加工的效率还减少了工作人员的劳动量
一种利于芯片工用高精度模具

[发明专利]一种半导体晶圆芯片分类装置-CN202210433510.2在审
发明人：赵俊男;徐文汇 -专利权人：济南鲁晶半导体有限公司
申请日： 2022-04-24 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及轴向半导体晶圆生产技术领域，特别涉及一种半导体晶圆芯片分类装置，主体框架为矩形结构，主体框架的左侧上方设置分类盒，分类盒的右侧安装有吸嘴挑拣系统，吸嘴挑拣系统的右侧安装有分类测试仪，分类测试仪的右侧安装有点测系统；主体框架的前侧通过连接支架连接有托盘，托盘上设置有固定夹，固定夹中放置切割后的晶圆芯片。本发明的有益效果是：本发明解决了晶圆划片之后需要人工测试筛选导致芯片主体易损伤和提高分类时效的难题，可独立运转，省去人工耗时，减少生产成本。本发明可以根据客户需求对晶圆芯片参数进行分类装盒，从而直接将晶圆芯片进行包装出货，减少人工点测时效及晶粒表面损伤。
一种半导体芯片分类装置