专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种5G电源板载式防雷器的堆栈式电源防雷装置及电路板-CN202120651044.6有效
  • 陈建魁;陈伟东;陈清 - 深圳市海鹏信电子股份有限公司
  • 2021-03-31 - 2021-11-16 - H02H9/00
  • 本发明公开一种5G电源板载式防雷器的堆栈式电源防雷装置及电路板,该堆栈式电源防雷装置包括防雷盒体、多个防雷子单元堆叠形成的堆栈式防雷模块、电路板以及多个电极;其中,每个防雷子单元包括堆栈式子盒体和防雷电子元器件,防雷电子元器件位于堆栈式子盒体内,多个堆栈式子盒体堆叠设置在防雷盒体内,多个堆栈式子盒体内的防雷电子元器件通过多个电极和电路板进行电气连接,其中,多个电极伸出防雷盒体外。本发明由多个防雷子单元堆叠形成的堆栈式防雷模块,其结构体积小,能够节约空间;该堆栈式电源防雷装置含有多个防雷子单元,防雷电流大;提高了堆栈式电源防雷装置的安全可靠性和使用寿命。
  • 一种电源板防雷堆栈电源装置电路板
  • [发明专利]处理异常事件的装置和方法-CN201180014331.5有效
  • 理查德·罗伊·格里森思怀特 - ARM有限公司
  • 2011-02-28 - 2012-11-28 - G06F9/30
  • 每个异常状态具有相应的堆栈指针,其指示相应的堆栈数据储存器(35)在所述存储器中的所处位置。当该处理电路处于基本级别异常状态EL0中时,堆栈指针选择电路(40)将该基本级别堆栈指针选作指示当前堆栈数据储存器的当前堆栈指针,以供该处理电路(4)使用。当该处理电路(4)处于进一步的异常状态中时,该堆栈指针选择电路(40)将对应于所述当前进一步级别异常状态的所述基本级别堆栈指针或所述进一步级别堆栈指针选作当前堆栈指针。
  • 处理异常事件装置方法
  • [发明专利]处理器核心堆栈扩展-CN200780020616.3无效
  • 焦国方;于春;杜云 - 高通股份有限公司
  • 2007-05-17 - 2009-06-17 - G06F9/50
  • 本发明大体上是针对用于控制堆栈溢出的技术。本文描述的技术利用位于处理器核心外部的共用高速缓冲存储器或存储器的一部分作为堆栈扩展。处理器核心监视所述处理器核心内的堆栈,并在所述处理器核心堆栈超过最大条目数目时将所述堆栈的内容转移到所述处理器外部的所述堆栈扩展。当所述处理器核心确定所述处理器核心内的所述堆栈下降到最小条目数目以下时,所述处理器核心将维持在所述堆栈扩展中的所述内容的至少一部分转移到所述处理器核心内的所述堆栈中。所述技术通过利用所述处理器核心外部的堆栈扩展而防止了在所述处理器核心内执行的线程的故障和崩溃。
  • 处理器核心堆栈扩展
  • [发明专利]芯片及载板的封装方法-CN201210336842.5无效
  • 林定皓;吕育德;卢德豪 - 景硕科技股份有限公司
  • 2012-09-12 - 2014-03-26 - H01L21/56
  • 本发明提供一种芯片及载板的封装方法,包含:薄型芯片载板制作步骤,制作总厚度范围在70μm-150μm的薄型芯片载板,该薄型芯片载板包含介电材料层、藉由介电材料层堆栈且连接的线路金属层,以及凸出介电材料层10μm-15μm的焊垫;结构层制作步骤,在薄型芯片载板的周围上各设置稳固结构;芯片连接步骤,将芯片设置于容置空间中,使芯片的接脚与焊垫连接;以及注入材料填入步骤,是将该芯片下方的容置空间填入注入材料,经封装后总厚度范围在300μm-850μm之间,由于不需胶装封模,能降低封装的总厚度及节省成本,更能藉稳固结构来避免薄型芯片载板弯曲。
  • 芯片封装方法
  • [实用新型]半导体料管的支撑装置及分离装置-CN202220408120.5有效
  • 李庭飞;卑祖雷 - 通富微电子股份有限公司
  • 2022-02-25 - 2022-08-12 - H01L21/67
  • 本申请公开了一种半导体料管的支撑装置及分离装置,包括:第一堆栈、第二堆栈,支撑块以及驱动装置;第一堆栈和第二堆栈相对的面上分别设置有用于放置料管的盛放槽,分别位于第一堆栈和第二堆栈上的盛放槽位置一一对应;第一堆栈和第二堆栈相背的面上分别设置有支撑块,支撑块和驱动装置驱动连接;第一堆栈和第二堆栈上分别开设有凹槽,凹槽和支撑块的位置相对应,在料管放置于盛放槽内时,料管的口部和尾部伸入位于第一堆栈和第二堆栈上的凹槽中与支撑块抵紧接触
  • 半导体支撑装置分离
  • [实用新型]供收料装置-CN202221184718.7有效
  • 蒋攀;周立泰;吴恩海;张晶 - 长园视觉科技(珠海)有限公司
  • 2022-05-17 - 2022-11-08 - B65G15/22
  • 本实用新型公开了一种供收料装置,包括安装板以及设于安装板上的第一堆栈装置、第二堆栈装置和转运输送装置,第一堆栈装置和第二堆栈装置结构相同且长度方向均为前后方向,第一堆栈装置和第二堆栈装置均可码垛放置有手表按键的托盘或空的托盘,转运输送装置移动方向的两端分别与第一堆栈装置和第二堆栈装置的前端对应,转运输送装置可在第一堆栈装置和第二堆栈装置之间逐个转运托盘,转运输送装置上的托盘将手表按键暴露出来,进而可完成手表按键的供料或者收料供收料装置可完成大量手表按键的持续供料和空托盘的收集,且由于托盘在第二堆栈装置和第一堆栈装置上均采用码垛的方式摆放,可有效减小检测设备的占地面积。
  • 供收料装置
  • [发明专利]堆栈管理系统及方法-CN200610072621.6有效
  • 朱志兴 - 联发科技股份有限公司
  • 2006-04-05 - 2007-05-16 - G06F9/455
  • 一种堆栈管理系统及方法。堆栈管理系统包括一第一内存、一第二内存、与耦接于第一与第二内存间的一控制器。控制器由第一内存中储存的多个堆栈区块中识别一第一堆栈区块,其中第一堆栈区块包括含有至少一指针的数据。在第一堆栈区块被识别之后,控制器将第一堆栈区块由第一内存移动至第二内存,且调整原先指向于第一堆栈区块的指针来指向第二内存中的一新地址。
  • 堆栈管理系统方法
  • [发明专利]用于堆栈指针值预测的方法和装置-CN201510023224.9有效
  • H·杰克逊 - 美普思技术有限责任公司
  • 2015-01-16 - 2019-03-08 - G06F9/38
  • 描述了用于预测堆栈指针值的方法和装置。在实施例中,当出现增大堆栈的指令时存储数据。所存储的信息包括尺寸参数,该尺寸参数表明了堆栈增大了多少以及以下中的一个或两个:当前保持有堆栈指针值的寄存器ID或当前堆栈指针值。当出现随后的用于缩小堆栈的指令时,在所存储的数据中搜索具有相对应尺寸参数的一个或多个条目。如果识别出这样的条目,则存储在该条目中的其它信息被用来预测堆栈指针值,而非使用指令来计算新的堆栈指针值。在使用了寄存器重命名的情况下,条目中的信息用于将堆栈指针重映射到不同的物理寄存器。
  • 堆栈指针预测

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