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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种晶圆搬运机器人上的晶圆夹持机构-CN202110489366.X在审
发明人：吴天尧;李舒驰 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： B25J15/00 文献下载
摘要：本发明属于电子半导体技术领域，特别涉及一种晶圆搬运机器人上的晶圆夹持机构。直线驱动机构及位置检测机构，其中手指的一端与外壳连接，另一端设有手指定位块；直线驱动机构和位置检测机构设置于外壳内，推杆的一端与直线驱动机构连接，另一端穿出外壳且与推块连接；推块与手指定位块协同作用夹持放置于手指上的晶圆；本发明可根据晶圆自身的强度调节夹持机构的夹持力度，同时调节夹持速度使夹持过程不对晶圆造成损伤。
一种搬运机器人夹持机构

[发明专利]一种道岔转辙器区非对称打磨钢轨廓形设计方法-CN202110379352.2在审
发明人：刘彤;徐井芒;方嘉晟 -专利权人：江苏韦尔汀轨道工程技术有限公司
申请日： 2021-04-08 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： E01B31/17 文献下载
摘要：本发明公开了一种道岔转辙器区非对称打磨钢轨廓形设计方法，具体包括：现场采集道岔转辙器区钢轨廓形；计算实测轮轨廓形接触点位置的滚动圆半径差及对应的优化后滚动圆半径差；选取道岔关键断面廓形，对其进行离散化，选定优化区域；将优化后滚动圆半径差输入轮轨廓形后用迹线法求解，从而构建廓形与滚动圆半径差的关系表达式；然后进行求解即可生成打磨目标廓形；本发明方法通过分别对第一基本轨及第二基本轨进行非对称打磨，增大左右两侧车轮的滚动圆半径差
一种道岔转辙器区非对称打磨钢轨设计方法

[发明专利]一种晶圆级计量标准器及其制备方法-CN202110069987.2在审
发明人：饶张飞;秦凯亮;金红霞 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2021-01-19 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： G01R35/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆级计量标准器及其制备方法，属于微纳米二维栅格计量标准器领域。一种晶圆级计量标准器，包括晶圆，晶圆上设有多晶硅薄膜；多晶硅薄膜上设有图形区域，图形区域外围设有一级引导标记；图形区域包括二维栅格标准图形区域和位于其外围的二级引导标记；二维栅格标准图形区域内设有一个或多个标准图形本发明的晶圆级计量标准器，在使用时具有一级和二级引导标记，能够快速寻找到相应的标准结构，使用方便快捷，能够进行集成电路产线测量设备的在线校准。
一种晶圆级计量标准及其制备方法

[发明专利]原地转向车辆的局部路径规划方法及装置-CN202110217343.3在审
发明人：左思翔;徐成;张放;李晓飞;张德兆;王肖;霍舒豪 -专利权人：重庆智行者信息科技有限公司
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： G01C21/34 文献下载
摘要：本发明提供了一种原地转向车辆的局部路径规划方法，包括：获取全局路径和车辆的当前位置信息；当当前探索圆的半径小于预设的标准探索半径时，在预设的采样角度区间内，以当前探索圆的位置信息为中心点，以当前探索圆的圆心朝向信息为基准线夹角为经过中心点与基准线的夹角；判断每次以递增的夹角进行采样后，车辆与障碍物是否存在碰撞；当存在碰撞时，确定发生碰撞时所对应的夹角为目标夹角；根据目标夹角对应的上一次采样的夹角，确定目标采样角度区间；以当前探索圆为母探索圆
原地转向车辆局部路径规划方法装置

[发明专利]光学指纹芯片的晶圆级封装方法-CN202110572933.8在审
发明人：王利明;占千 -专利权人：苏州高邦半导体科技有限公司
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本发明涉及一种光学指纹芯片的晶圆级封装方法，属于半导体封装领域，该光学指纹芯片的晶圆级封装方法通过先在光学指纹芯片晶圆的整片上贴合玻璃片，然后通过第一切割参考线、第三切割参考线切割玻璃片，通过第二切割参考线、第四切割参考线切割光学指纹芯片晶圆，相比于单颗贴合缩短了生产流程，一次即可加工数量较多的产品，提高了生产效率，且此种方法可使得切割完成的芯片和玻璃的平整性更好，有利于光学指纹产品的性能，另外，与先切割指纹晶圆再贴合单颗玻璃相比
光学指纹芯片晶圆级封装方法

[发明专利]一种连续自动送料设备-CN202110604536.4在审
发明人：刘利利;陈才 -专利权人：重庆三峡学院
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： B01F11/00 文献下载
摘要：机座上设有混合箱和传输机构，且传输机构位于混合箱的下方；混合箱的顶部设有进料口，混合箱的底部设有出料口；混合箱内设有转轴和用于带动转轴转动的动力部，转轴上沿转轴的轴向方向设有若干叶片，混合箱内底部设有圆轴，转轴的底部竖向向上设有圆槽，圆轴位于圆槽内；还包括用于控制出料口启闭的间歇机构和转轴相对于圆轴转动时用于带动相邻两个叶片之间的原料横向移动的联动机构。
一种连续自动设备

[发明专利]用于晶圆的滑道机构-CN202110572949.9在审
发明人：陈烔杰;汪胜 -专利权人：张家港市超声电气有限公司
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本申请公开了一种用于晶圆的滑道机构，包括导流板，导流板的上端面并排凹设有若干流道，导流板沿流道的流动方向方向逐渐向下倾斜，流道内沿流道流动方向依次设有若干挡块，导流板的底部固定有多个水槽，导流板的上端面凹设有若干与水槽连通的进水孔该滑道机构通过导流板上均匀的出水孔在流道及导流板上形成水膜，使得晶圆悬浮在导流板上，避免滑道对晶圆造成损坏，同时流道内的挡块对水流进行阻碍限速，能更好的在导流板表面形成水膜，产生向上的浮力托举晶圆避免晶圆停留在导流板上
用于滑道机构

[发明专利]一种基于蓝宝石衬底的石墨烯薄膜切割方法-CN202110629373.5在审
发明人：陈雨微;卞立安;刘培国;查淞;黄贤俊;刘晨曦;林铭团 -专利权人：中国人民解放军国防科技大学
申请日： 2021-06-07 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明公开一种基于蓝宝石衬底的石墨烯薄膜切割方法，该方法在切割之前，先使用PMMA对石墨烯晶圆进行预处理，再对石墨烯晶圆使用EBL完成对石墨烯晶圆的赋型并暴露切割轨迹，然后去除PMMA涂层和切割轨迹上的石墨烯，最后按切割轨迹对石墨烯晶圆进行切割。本发明提供的方法对石墨烯晶圆进行EBL刻蚀，破坏了PMMA和石墨烯在被切割部位的粘着性，使得在切割过程中目标区域的石墨烯可保持其完整的性能，该方法可以实现对基于蓝宝石衬体的单层石墨烯高效低损的切割，可应用于大规模石墨烯器件制备过程
一种基于蓝宝石衬底石墨薄膜切割方法

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN202110552260.X在审
发明人：洪道一;李介文;陈国基;林文杰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-05-20 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：半导体器件包括具有第一侧和第二侧的器件晶圆。第一侧和第二侧彼此相对。半导体器件包括设置在器件晶圆的第一侧上的多个第一互连结构。半导体器件包括设置在器件晶圆的第二侧上的多个第二互连结构。半导体器件包括设置在多个第一互连结构上方的载体晶圆。半导体器件包括形成在载体晶圆的一侧上方的静电放电(ESD)保护电路。ESD保护电路可操作地耦接至第一电源轨和第二电源轨。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]一种智能手机芯片用半导体晶圆清洗设备及其使用方法-CN202011462853.9在审
发明人：曾杭蕾 -专利权人：杭州志凯数码科技有限公司
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及电子产品生产制造技术领域，具体是一种智能手机芯片用半导体晶圆清洗设备及其使用方法包括夹持机构、辅助安装机构、辅助清洗机构，使得本设备的一次清洗作业中，能清洗大批量的半导体晶圆，并且夹持机构是可拆卸连接在辅助安装机构上的，因此在完成清洗后，只需要更换夹持机构即可，不需要将夹持机构上的半导体晶圆一个一个地取出，大大提高了工作效率，同时避免了多次夹取半导体晶圆而造成半导体晶圆表面磨损的问题，在提高工作效率的同时，还能提高半导体晶圆成品的质量
一种智能手机芯片半导体清洗设备及其使用方法

[发明专利]一种新型辅助呼吸防雾口罩-CN202011305053.6在审
发明人：高上;李丽兵;王玥 -专利权人：科安尼生物医疗科技（北京）有限公司
申请日： 2020-11-16 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： A62B7/10 文献下载
摘要：本专利涉及一种新型辅助呼吸防雾口罩，其特征包在于，括金属鼻夹、辅助呼吸式过滤器、口罩主体、可调式鼻翼密封海绵、耳带式松紧带和松紧带固定钉六部分组成；辅助呼吸式过滤器是由压力呼吸开关、外侧过滤圆膜、外侧电路封闭盒、双向转动风扇、风扇网罩、电池电路、内侧过滤圆膜及内侧电路封闭盒八部分组成；压力呼吸开关由外侧透气金属圆片、密封弹力乳胶薄膜、导电圆片、内侧透气金属圆片和聚乙烯密封圆管五部分组成。
一种新型辅助呼吸口罩

[发明专利]一种薄壁圆环零件的磨削工装-CN202011394149.4在审
发明人：钟志伟;杨华;毛江;付黎明 -专利权人：九江精密测试技术研究所
申请日： 2020-12-03 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： B24B5/35 文献下载
摘要：一种薄壁圆环零件的磨削工装，包括外圆加工组件和内圆加工组件，所述外圆加工组件包括用于打磨薄壁圆环零件外圆的砂轮以及用于固定薄壁圆环零件的锥度芯棒，锥度芯棒的两端端面上均设有用于与外圆磨床顶尖固定连接的中心孔本发明有效地解决了薄壁圆环零件内外圆磨时发生装夹变形的问题。
一种薄壁圆环零件磨削工装

[发明专利]一种振动探测器-CN202011227736.4在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：刘翡琼
申请日： 2020-11-06 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： G01H9/00 文献下载
摘要：左旋圆偏振光和右旋圆偏振光照射本探测器时，会具有不同的透射率，产生圆二色信号。当探测器受到振动时，液体层会发生变化，贵金属纳米颗粒层和手性微纳结构层之间的距离就会发生变化，使得两层的耦合距离不同，导致圆二色信号发生变化，根据圆二色信号的变化探测出振动大小，探测结果更为准确。
一种振动探测器

[发明专利]一种用于芯片生产的清洗设备-CN202010927325.X在审
发明人：张晓奎 -专利权人：张晓奎
申请日： 2020-09-07 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：转轴、蜗轮、蜗杆和传动单元，清洁机构包括连接盒、两个驱动组件、若干喷嘴和若干支管，驱动组件包括电机、驱动轴、驱动杆、气囊、弹簧、固定板、压板、进气管和出气管，该用于芯片生产的清洗设备通过转动机构，带动晶圆转动，可以向晶圆的各处喷洒清洁液，扩大了清洁的范围，通过清洁机构，使得喷嘴向晶圆吹气，可以将粘附在晶圆上的清洁液吹落，避免晶圆长期被清洁液覆盖而被氧化出现缺陷。
一种用于芯片生产清洗设备

[发明专利]麦克风位置确定方法及麦克风系统-CN202010830053.1在审
发明人：金丸真健 -专利权人：铁三角有限公司
申请日： 2020-08-18 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：所述麦克风位置确定方法是用于确定具有在多个同心圆中配置的多个麦克风(11)的麦克风阵列(1)中的所述多个麦克风(11)的位置的方法。所述麦克风位置确定方法包括：约束条件获取步骤，用于获取包括所述多个麦克风(11)的最大数量的约束条件；以及选择步骤，用于从所述多个同心圆中的各同心圆中所包括的麦克风(11)的数量和所述多个同心圆中的各同心圆的半径的多个组合中
麦克风位置确定方法系统

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