专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种阵列基板及其制作方法-CN201710423125.9有效
  • 张嘉伟 - 武汉华星光电技术有限公司
  • 2017-06-07 - 2017-10-17 - H01L27/12
  • 本发明提供一种阵列基板及其制作方法,该方法包括:在基板上依次形成缓冲层和非晶硅层,对所述非晶硅层进行激光退火处理以形成多晶硅层;对所述多晶硅层进行离子掺杂,以形成半导体层;在所述半导体层上形成第一绝缘层,并通过所述第一绝缘层中的氢作为氢源对所述半导体层进行氢化;在所述第一绝缘层上依次形成第一金属层、第二绝缘层以及第二金属层,其中对所述第一金属层进行图形,得到栅极;对所述第二金属层进行图形形成源极和漏极
  • 一种阵列及其制作方法
  • [发明专利]蓝宝石图形衬底的制备方法-CN201410618591.9在审
  • 何源;谢祥同;何精明 - 苏州瀚墨材料技术有限公司
  • 2014-11-06 - 2015-01-21 - H01L33/00
  • 本发明公开了一种蓝宝石图形衬底的制备方法,包括如下步骤:S1:提供蓝宝石衬底,在蓝宝石衬底上制备高反射率的多层介质薄膜;S2:在多层介质薄膜上沉积铝膜;S3:通过掩膜和刻蚀获得图形结构;S4:去除掩膜;S5:低温热处理,使图形结构中的铝膜充分氧化为图形多晶三氧化二铝膜;高温热处理,使图形多晶三氧化二铝膜转化为单晶三氧化二铝膜。与现有图形技术相比,本发明制作方法通过先制作图形金属铝,在通过分段氧化的方法形成蓝宝石结构,降低了制作工艺难度和制作成本。本方法中的图形结构包括多层介质反射层,以此制作的图形衬底能大大提高光的取出效率,从而提高LED器件发光效率,具有重大的意义。
  • 蓝宝石图形衬底制备方法
  • [发明专利]金属栅极的形成方法-CN201110454121.X有效
  • 李凤莲;韩秋华;倪景华 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2011-12-29 - 2013-07-03 - H01L21/28
  • 一种金属栅极的形成方法,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底上形成有替代栅;在所述半导体衬底上形成介质层,所述介质层表面与替代栅表面平齐;在介质层和替代栅表面形成氮化钛层;对所述氮化钛层进行氧化处,在氮化钛层表面形成二氧化钛层;在二氧化钛层上形成图形的光刻胶层,所述图形的光刻胶层具有对应替代栅的第一开口;以所述图形的光刻胶层为掩膜,依次刻蚀二氧化钛层和氮化钛层,形成暴露替代栅表面的第二开口;以所述图形的光刻胶层和氮化钛层为掩膜
  • 金属栅极形成方法
  • [发明专利]双镶嵌结构的形成方法-CN200610116906.5有效
  • 范瑾巍;赵永红;高俊涛;王向东 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2006-09-30 - 2008-04-02 - H01L21/768
  • 公开了一种双镶嵌结构的形成方法,包括:提供一表面至少具有一导电区域的衬底;在所述衬底上形成一刻蚀停止层;在所述衬底上形成一层间介电层;利用光刻胶对所述层间介电层进行通孔的图形及刻蚀处理,形成通孔;在所述通孔内填充光刻胶牺牲层;进行加热处理;去除所述光刻胶牺牲层;利用光刻胶对所述层间介电层进行沟槽的图形,并刻蚀形成沟槽,且所述沟槽下方至少有一个所述通孔;在所述沟槽和所述通孔中填充导电材料;对所述导电材料进行研磨处理
  • 镶嵌结构形成方法
  • [发明专利]图形掩膜层的制备方法和半导体结构的制备方法-CN202210464954.2在审
  • 李乐;叶蕾;胡林辉;黄永彬;王峰 - 上海积塔半导体有限公司
  • 2022-04-29 - 2022-08-05 - G03F7/16
  • 本发明提供一种图形掩膜层的制备方法和半导体结构的制备方法。图形掩膜层的制备方法包括:提供基底;于基底的表面形成图形光阻层,图形光阻层内具有第一开口,第一开口暴露出基底的表面;于开口内及图形光阻层的表面形成化学修整涂层;对所得结构进行处理,使部分图形光阻层与化学修整涂层反应,以形成光阻反应层;显影去除化学修整涂层及光阻反应层,以得到图形掩膜层,图形掩膜层内具有第二开口,第二开口暴露出基底的表面。本发明的图形掩膜层的制备方法不需要刻蚀工艺便能获得图形掩膜层,因此不会损伤基底,进而不会损伤基底内的源区等结构,可以提升器件性能,降低器件的缺陷数量,提高产品良率。
  • 图形化掩膜层制备方法半导体结构

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