专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]封装-CN202020836062.7有效
  • 潘詠民;许汉正 - 德阳帛汉电子有限公司
  • 2020-05-19 - 2020-11-17 - H01F5/02
  • 一种封装,适用于装载数个线圈模块,每一线圈模块具有二条导线,所述封装包含盒体,及数个安装在所述盒体上的接脚。所述封装通过所述外凸出面部,使所述导线和所述架设面间形成空隙,利于夹具夹取所述导线进行缠绕在相对应的所述结线部上,具有利于所述夹具夹取所述导线降低夹取失误的功效。
  • 封装
  • [实用新型]封装-CN202021102588.9有效
  • 潘詠民;许汉正 - 德阳帛汉电子有限公司
  • 2020-06-15 - 2020-11-20 - H01F5/02
  • 一种封装,适用于装载数个线圈,每一个所述线圈具有数条导线,所述封装包含盒体、数个隔块,及数支接脚。所述盒体包括两个侧壁。所述封装通过所述隔块的设计,可供夹具夹取所述导线并在所述绕设空间中进行缠绕在所述接线部上时,不至于勾缠到邻近的接脚。
  • 封装
  • [外观设计]封装-CN201630343980.5有效
  • -
  • 2016-07-26 - 2017-01-04 - 09-03
  • 1.本外观设计产品的名称:封装。2.本外观设计产品的用途:封装产品。3.本外观设计的设计要点:设计要点主视图上币流水号和后视图封装冠字编号。4.最能表明设计要点的图片或者照片:立体图。
  • 封装
  • [外观设计]封装-CN202130098162.4有效
  • 刘昕 - 永银文化发展集团有限公司
  • 2021-02-19 - 2021-07-23 - 03-01
  • 1.本外观设计产品的名称:封装。2.本外观设计产品的用途:用于展示纪念币和纸币的封装。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状、图案与色彩的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片:主视图。
  • 封装
  • [实用新型]一种光电连接器的封装结构-CN202022552963.6有效
  • 赵岭强 - 深圳市汇林数码科技有限公司
  • 2020-11-07 - 2021-05-04 - H01R13/502
  • 本实用新型公开了一种光电连接器的封装结构,涉及光电连接器设备领域,包括第一封装,所述第一封装的一侧设置有第二封装,且第一封装的内壁设置有支撑块,所述第一封装的一端设置有卡线槽,且第一封装的顶端设置有卡架,所述第一封装远离第二封装的一侧设置有套筒。本实用新型通过设置第一封装、第二封装、卡杆、套筒、磁吸块,需要将多个封装组装在一起时,将第二封装一侧的卡杆插入第一封装一侧的套筒中,插入后,使得第一封装与第二封装外壁的磁吸块吸附在一起,则将第一封装与第二封装固定住,组装完成,有效解决了多个封装结构无法组装的问题。
  • 一种光电连接器封装结构
  • [发明专利]超高品质因子微棒腔的封装控温装置及方法-CN202111218499.X在审
  • 肖云峰;陈豪敬;姚璐;杨大全;龚旗煌 - 北京大学
  • 2021-10-20 - 2021-11-16 - G05D23/24
  • 本发明涉及光学器件技术领域,提供一种超高品质因子微棒腔的封装控温装置及方法,该超高品质因子微棒腔的封装控温装置包括第一封装;第二封装,第二封装嵌套于第一封装内;温控机构,包括半导体制冷器,半导体制冷器设于第一封装和第二封装之间,用以实现对第二封装的控温;光纤耦合机构,光纤耦合机构与第一封装和第二封装封装适配。本发明通过将温控机构装配于第二封装与第一封装之间,半导体制冷器对第二封装的温度进行精确控制调整,进而保证装配于第一封装和第二封装内的光线耦合机构的高性能和鲁棒性,保证微棒腔所处环境的整洁和温度的稳定性
  • 超高品质因子微棒腔封装装置方法
  • [实用新型]一组模块封装-CN200420007501.4无效
  • 俞凌;庄贵林 - 北京安控科技发展有限公司
  • 2004-03-19 - 2005-08-10 - H01L23/08
  • 本实用新型涉及一组模块封装,构成如下:封装顶盖通过安装卡子与封装连接,再把封装支撑板与封装通过连接柱连接,再把封装底盖通过安装螺钉和限位卡安装在封装底部,同时把扩展板、连接板通过安装槽和安装底板的滑道连接好后再用封堵板用螺钉通过过孔与安装底板的安装孔连接,连接好后再把封装整体通过安装螺钉与连接板的螺纹连接,其他模块封装安装如同,屏蔽片和塑料绝缘片通过塑料连接柱连接好后再通过折弯焊接在电路板上,构成整套模块封装。该封装使用轻便,抗震能力强、能抗电磁干扰,使用寿命长。
  • 一组模块封装

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