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[实用新型]一种闪存封装结构-CN202123077635.6有效
发明人：田光伟 -专利权人：江西万年芯微电子有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及封装技术领域，尤其为一种闪存封装结构，包括封装底壳，所述封装底壳的内部设置有基板，所述基板的上侧设置有集成电路裸片，所述基板的前后两侧均匀设置有引脚，所述封装底壳底壳前后两侧的侧壁并且与引脚对应开设有凹槽，所述封装底壳的上侧设置有封装顶板，所述封装底壳的底部左右对称设置有固定限位组件，通过设置的固定板能够在安装槽内滑动，设置的弹簧能够在通过自身的形变和弹性，确保固定板向内侧收缩滑动和被向外侧弹起滑动，从而能够把封装顶板牢固的固定在封装底壳上，进而能够在后期使用环氧树脂进行密封，不会出现在密封时，封装底壳出现晃动的情况，使封装的效果的更好。
一种闪存封装结构

[发明专利]半导体封装件处理装置-CN201610875875.5有效
发明人：林栽瑛 -专利权人：韩美半导体株式会社
申请日： 2016-09-30 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体封装件处理装置，其将完成溅射工序的半导体封装件从具有固定膜的框架分离之后，通过溅射工序有效去除残留在半导体封装件的毛刺，之后搬运半导体封装件，或者拾取从半导体封装件供给部提供的半导体封装件并将其稳定地附着于具有用于半导体封装件溅射工序的固定膜的框架并进行固定
半导体封装处理装置

[实用新型]密封型MSG压力传感器-CN201920831524.3有效
发明人：金旭阳;张凌飞;陈思 -专利权人：森萨塔科技（常州）有限公司
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： G01L1/22 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种密封型MSG压力传感器，所述密封型MSG压力传感器包括：顶部封装件；接插件，其中所述顶部封装件封装至所述接插件；固定至所述接插件的玻璃‑金属封装件；固定至所述玻璃‑金属封装件的电子电路组件；固定至所述电子电路组件的敏感元件；以及封装至所述敏感元件的底部封装件。
密封 msg 压力传感器

[实用新型]一种长树脂锚固剂封装结构-CN202121212134.1有效
发明人：张大庆;冉飞;丁朋朋 -专利权人：永城煤电集团正宇实业有限公司
申请日： 2021-05-29 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： E21D20/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及固剂封装结构技术领域，且公开了一种长树脂锚固剂封装结构，包括封装袋，封装袋的前端固定连接有固定环，固定环的外壁上开设有螺纹，固定环的内部固定连接有密封膜，固定环上设置有防护盖，封装袋的后端固定连接有密封套，封装袋的内部设置有引爆装置，封装袋的内部设置辅助装置。通过引爆装置的设置，由于气囊中本就充满气体，多余的气体进入气囊中，导致气囊中的气体过多使得气囊发生爆炸，利用爆炸产生的冲击力将封装袋破坏，使得锚固剂进入孔中，利用多点爆炸能够快速的将锚固剂从封装袋的内部挤出，从而提升了安装的速度，通过辅助装置的设置，能够对锚杆起到一个支撑的作用，使得锚杆固定的更加牢固。
一种树脂锚固封装结构

[实用新型]一种LED封装装置-CN202222078794.6有效
发明人：任金松;任泽成 -专利权人：浙江耀恒光电科技有限公司
申请日： 2022-08-09 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型属于封装装置技术领域，尤其是一种LED封装装置，针对现有的封装装置在进行封装时，不能对封装件进行很好的固定，容易损坏器件，大大的降低了封装效率的问题，现提出如下方案，其包括底板，所述底板的底部对称固定安装有两个支架，两个支架的底部均活动安装有若干个导向轮，底板的顶部开设有放置槽，放置槽内滑动安装有放置装置，底板的顶部固定安装有安装架，安装架上固定安装有电动推杆，电动推杆的输出轴上固定安装有安装板，安装板上滑动安装有固定装置，安装板的底部固定安装有封装机，本实用新型使用方便，封装时便于固定器件，且不易损坏，大大的提高了封装的效率。
一种 led 封装装置

[发明专利]一种钙钛矿太阳能电池组件及其封装方法-CN202211376249.3在审
发明人：祝本家;徐觅;黄福志;程一兵 -专利权人：佛山仙湖实验室
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H10K71/00 文献下载
摘要：本发明涉及钙钛矿太阳能电池技术领域，公开了一种钙钛矿太阳能电池组件及其封装方法。该方法包括以下步骤：将封装基材固定于所述恒温机构的恒温面上；将离型纸和第一封装胶材分别固定于所述封装基材上；将电池本体固定于所述第一封装胶材上；通过控制恒温机构和压强控制机构对第一封装胶材与电池本体进行第一次压合并粘结，剥离离型纸制得半成品；将封装基材固定于所述恒温机构的恒温面上；将第二封装胶材置于所述封装基材之上，再将所述半成品固定在所述第二封装胶材之上；通过控制恒温机构和压强控制机构对第二封装胶材与电池本体进行第二次压合并粘结，完成封装，制得所述钙钛矿太阳能电池组件。所制得电池组件，封装前后光电性能无损失。
一种钙钛矿太阳能电池组件及其封装方法

[发明专利]密封装置-CN201410752364.5有效
发明人：麦科路德维希 -专利权人：阿特玛无限公司
申请日： 2014-12-11 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： E06B7/18 文献下载
摘要：本发明涉及门的一种密封装置，尤其是包括至少一个固定角板用来把密封装置固定在凹槽的棱坎上，使得密封装置的外壳不会突出于凹槽的棱坎。密封装置，包括一个外壳和至少一个固定角板用来固定外壳，而使密封装置固定在门扇上或者相似的物体上，其特征在于：密封装置至少有一个折边，通过它来给密封装置定位，使密封装置在门扇上安装好后其外壳不会凸出凹槽的边沿或者只会凸出极小一点点本发明的密封装置既容易准确定位，又容易安装和拆卸。
密封装置

[实用新型]便于封装的光分路器-CN202022623337.1有效
发明人：董仲刚;陈俊;税春林 -专利权人：江苏南方通信科技有限公司
申请日： 2020-11-13 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： G02B6/44 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于封装的光分路器，包括固定卡座和封装钢管，封装钢管内部具有第一卡装口，固定卡座通过第一卡装口卡装在光分路器表面；封装钢管包括钢管下盖和钢管上盖，钢管下盖内部具有第二卡装口，固定卡座带着光分路器一起直接从第二卡装口卡入钢管下盖内进行固定，钢管上盖从钢管下盖上方卡入，实现光分路器整体的封装。通过上述方式，本实用新型便于封装的光分路器能够实现快速操作，降低封装难度，通过固定卡座保证了光分路器在封装钢管中的稳定性，提升了封装效率。
便于封装分路

[发明专利]一种近热点IGBT模块散热和封装结构-CN202210406947.7在审
发明人：孙亚萌;马坤;宋一凡;周洋;刘胜 -专利权人：合肥阿基米德电子科技有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供一种近热点IGBT模块散热和封装结构，涉及电子封装技术领域，包括封装底板，所述封装底板上端表面一体化固定连接有封装外框，所述封装底板上端四角处分别开设有四个模块安装孔，所述封装底板上且位于封装外框内设置有DBC散热组件，所述DBC散热组件上端表面分别通过焊料层设置有IGBT芯片、二极管和两排连接母线，所述封装外框上方设置有封装盖板，所述封装盖下边框下端一体化固定连接有封装盖下边框，本方案通过在IGBT芯片和二极管下端设置的DBC散热组件，并通过上端的封装盖板下端的封装盖下边框与封装外框之间胶合固定，通过连接母线穿过上端的母线穿孔与连接端子相连接，再通过连接端子与外界设备连接，至此，完成封装结构。
一种热点 igbt 模块散热封装结构

[实用新型]软包电池封装装置-CN201921875253.8有效
发明人：沈富新;李奎 -专利权人：昆山聚创新能源科技有限公司
申请日： 2019-11-01 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种软包电池封装装置。该软包电池封装装置包括：固定机构，所述固定机构用于固定待封装电芯；红外加热机构，所述红外加热机构用于对所述待封装电芯的待封装区域进行红外光照射。本实用新型的软包电池封装装置，可以向待封装电芯的待封装区域照射红外光，使待封装区域的材料吸收红外光并发热，并达到精确的温度，使待封装区域的材料受热融化并较好地结合在一起，进而完成封装。该装置可以提高软包电池封装的精确性和一致性，封装区域的封装均匀性、稳定性较好，封装过程中不易出现漏液和过封现象，封装完成的软包电池使用寿命和使用安全性较高，稳定性较好。
电池封装装置

[实用新型]一种提高SOT与SOD封装体结合力的引线框架-CN202220289010.1有效
发明人：廖弘昌;钱进;刘振东;田亚南;陈晓林 -专利权人：日月新半导体(威海)有限公司
申请日： 2022-02-14 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种提高SOT与SOD封装体结合力的引线框架，属于封装技术领域，其技术方案要点包括SOT封装体和SOD封装体，所述SOT封装体的上端面贯穿开设有多个等间距设置的插孔，所述SOD封装体的上端面固定连接有与多个插孔相对应的凸起，两个所述固定装置分别设置于SOT封装体的左右两侧，将SOT封装体与SOD封装体相贴合，多个凸起分别插接于多个插孔的内部，避免了SOT封装体与SOD封装体之间发生偏移，拉杆右端的卡板与SOD封装体左侧的卡槽位置相对应，松开拉杆，拉杆带动卡板复位，使得卡板进入卡槽的内部，从而将SOT封装体与SOD封装体固定，有效提高了SOT封装体与SOD封装体之间的结合力，操作简单，方便快捷，提高了工作效率。
一种提高 sot sod 封装结合引线框架

[实用新型]一种电池抽气封装机-CN202221795997.0有效
发明人：林万盛;贺于波;倪志宏;唐龙世 -专利权人：东莞市超业精密设备有限公司
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及电池生产设备技术领域，尤其是指一种电池抽气封装机，包括下腔座、上腔体、开合驱动机构、抽气封装装置、抽真空机构及破真空结构，抽气封装装置包括安装架、升降板、刺破底板、电池载具、下压机构、固定封装组件、活动封装组件、封装驱动机构、升降驱动机构、按压机构和刺破机构，升降板设有封装空间，下腔座与上腔体对合以形成密封腔，抽真空机构对密封腔或/和刺破底板的内腔抽真空。本申请自动化地对平躺的电池进行刺破、抽气和封装处理，且在调节封装面的平面度时，固定封装组件的封装面作为基准，调机便捷、高效，降低调机的难度，保证了固定封装组件的封装面与活动封装组件的封装面平整地对合在一起，从而提高封装质量。
一种电池抽气封装机

[实用新型]一种建筑型材腔体密封装置及腔体排水结构-CN201920668038.4有效
发明人：张祯翔 -专利权人：扬中市诺格门窗有限公司
申请日： 2019-05-10 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： E06B7/14 文献下载
摘要：一种建筑型材腔体密封装置，通过密封装置上的固定装置将其固定在建筑型材腔体中，在密封装置与建筑型材腔体内壁的位置设有导流槽，密封装置上设有注胶孔、辅助导流槽、固定装置，由胶连接密封装置与建筑型材腔体内壁，构成建筑型材腔体密封结构；一种腔体排水结构，建筑型材积水槽设有连通腔体的下水孔，并且腔体的底端的外表面设有排水口，将密封装置设置于下水孔与排水口的两端，使腔体上与密封装置固定装置匹配的固定口与密封装置固定装置相固定
一种建筑型材腔体密封装置排水结构

[实用新型]具有电磁屏蔽性的芯片封装结构-CN202222817428.8有效
发明人：阙泉德 -专利权人：鸿顺泰微电子（深圳）有限公司
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型属于芯片封装技术领域，尤其为一种具有电磁屏蔽性的芯片封装结构，包括封装基板，所述封装基板上端固定连接有屏蔽外壳，所述屏蔽外壳下内壁面固定连接有芯片封装本体，所述芯片封装本体前端固定连接有若干个芯片管脚，所述封装基板前端活动连接有连接组件，所述屏蔽外壳上内壁面固定连接有屏蔽组件，所述连接组件左端和右端均固定连接有两个前固定块，所述屏蔽外壳左端和右端均固定连接有两个后固定块，四个所述前固定块和四个后固定块两两之间均穿插连接有固定组件，所述封装基板上端四角处均固定连接有固定孔。
具有电磁屏蔽芯片封装结构

[实用新型]一种物流用自动封装设备-CN201820995704.0有效
发明人：黄杰 -专利权人：贵州永利物流有限责任公司
申请日： 2018-06-27 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： B65B51/10 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种物流用自动封装设备，包括封装设备主体、支撑脚架和固定横梁，封装设备主体底部的左右两侧分别固定连接有支撑脚架，封装设备主体的上端固定连接有固定横梁，且固定横梁贯穿于封装设备主体中，固定横梁的左右两侧分别固定连接有辅助挂板，两个辅助挂板的一侧分别固定连接有连接板，两个连接板的上端分别固定连接有传送台，两个辅助挂板的上端分别固定连接有钢架，且两个钢架的顶部均与传送台固定连接。该种物流用自动封装设备，结构稳定，且通过两个物体感应器对包装箱感应完毕后，可自动促使封装压板进行封装，可靠性强，同时可使本产品避免随着使用时间的推移而降低封装精度，有很高的实用价值。
封装设备固定横梁自动封装设备辅助挂板物流封装支撑脚架左右两侧上端传送台连接板钢架本实用新型物体感应器包装箱结构稳定上端固定压板推移贯穿