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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]晶片加工方法-CN201410026087.X有效
发明人：小川雄辉;北原信康;小田中健太郎;大浦幸伸 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2014-01-21 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片加工方法，其能够对在基板表面通过层叠的功能层而形成有器件的晶片沿着划分器件的多条间隔道在器件侧不发生功能层的剥离的情况下进行分割。一种晶片加工方法，其对在基板表面通过层叠的功能层而形成有器件的晶片沿着划分器件的多条间隔道进行分割，所述晶片加工方法包括：功能层切断工序，在所述功能层切断工序中，沿着间隔道的两侧照射激光光线，形成到达基板的2条激光加工槽从而切断功能层；以及分割槽形成工序，在所述分割槽形成工序中，在沿着间隔道形成的2条激光加工槽的中央部处，在功能层以及基板上形成分割槽，在所述功能层切断工序中照射的激光光线的波长被设定为相对于钝化膜具有吸收性的
晶片加工方法

[实用新型]一种用于电子元器件的夹具-CN202021320328.9有效
发明人：杨焱冬;刘入霖;李培胜 -专利权人：重庆鑫硕电子科技有限公司
申请日： 2020-07-08 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于电子元器件的夹具，涉及电子元器件加工领域，包括顶板和底板，所述顶板的顶面设有二级套管，所述二级套管的顶面套接有二级连接管，所述二级连接管的顶面固定连接有灯体连接条，所述灯体连接条的底面焊接有照明灯，所述顶板的底部焊接有支撑竖杆，所述支撑竖杆的底端焊接有底板，所述底板的底面设有锥形支撑块，所述底板的顶面设有操作台支撑杆，所述操作台支撑杆的顶面设有加工操作台，所述底板的顶面设有一级套管，本实用新型对电子元器件夹持前和整体电子元器件加工完成后的夹持的取用的操作都十分简单方便，能够便于使用，还能够在对这些精密性的电子元器件的加工时候，能够起到放大的作用，使得加工更加的精准。
一种用于电子元器件夹具

[实用新型]一种电子元器件烘烤装置-CN202222976062.9有效
发明人：魏丽 -专利权人：东莞恒泰数字技术有限公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： F26B9/06 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电子元器件烘烤装置，属于电子元器件技术领域，包括加工箱，所述加工箱的内部固定连接放置板，定位烘烤机构，所述定位烘烤机构包括抽气机，所述抽气机设置在加工箱的外部一侧，所述抽气机的输出端固定连接圆管，所述圆管与三通阀连通，所述三通阀的出气端固定连接排气管，所述排气管的一端固定安装在加工箱的内部，电热板，所述加工箱的一侧内壁固定连接安装板。该装置能够对电子元器件定位烘干，避免在烘干过程中发生碰撞，造成损坏，通过在放置板的上表面设置可滑动的限位板，并在限位板的一端内部设置可伸缩的挤压板，同时在放置板的上表面固定安装定位板，能够对电子元器件挤压定位，便可对电子元器件稳定烘干。
一种电子元器件烘烤装置

[发明专利]微机械器件的制备-CN201380055371.3有效
发明人： R·埃尔里奇;Y·格尔森;A·斯庞特 -专利权人：苹果公司
申请日： 2013-10-22 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： G02B26/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于由半导体材料的晶片(170)加工器件(206)的方法，该方法包括通过使用湿法蚀刻工艺从晶片的至少第一侧移除半导体材料来在器件的区域中局部减薄晶片至预定义的厚度，并且在器件的区域中蚀穿所减薄的晶片以便释放器件的运动部件还描述了用于进行加工的其他方法和系统。
微机器件制备

[发明专利]一种高功率激光光束可调的加工头及其控制方法-CN201710566071.1在审
发明人：何鑫锋;唐晔 -专利权人：上海柏楚电子科技有限公司
申请日： 2017-07-12 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： B23K26/064 文献下载
摘要：本发明涉及高功率激光技工领域，具体的说是一种高功率激光光束可调的加工头及其控制方法。包括壳体，其特征在于所述壳体的下方设有工件，壳体内从上至下依次设有光学元器件、第一元器件、第二元器件、第三元器件、第四元器件、第五元器件和保护镜片，第二元器件和第三元器件的右端通过支架固定在壳体的内侧壁上，第二元器件和第三元器件的左端通过另一支架分别连接电机和另一电机，所述电机和另一电机固定在壳体上。本发明同现有技术相比，结构相对简单，通过控制进入最后一组光学元器件的光束直径宽度来实现灵活调节最终聚焦光斑大小，实现对不同厚度材料的加工。
一种功率激光光束可调工头及其控制方法

[发明专利]一种半导体器件设备加工台-CN202211587995.7在审
发明人：杨艳;沈鹭;谷春光 -专利权人：安徽凯乐仕创智科技有限公司;浙江凯乐士科技集团股份有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件设备加工台，涉及半导体器件加工设备技术领域。现提出如下方案，其包括操作箱、固定板、半导体器件本体，固定板内嵌于操作箱，半导体器件本体搭接于固定板的顶部，操作箱的前侧分别开设有用于对半导体器件本体进行观察的观察窗，操作箱的后侧开设有用于对半导体器件本体进行拿取的开口本发明通过设置有外管、内杆，可以通过抽气泵工作通过第二排气管、第一充气管、第二充气管带动内杆向半导体器件本体的方向移动，对半导体器件本体进行夹持，并通过设置有抽气泵、集气罩，可以通过集气罩对半导体器件本体底部进行抽气吸附，对半导体器件本体进行底部吸附和左右限位，实现对于半导体器件本体的固定。
一种半导体器件设备加工

[发明专利]光器件晶片的分割方法-CN200910148838.4有效
发明人：星野仁志;山口崇 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2009-06-11 - 公布日： 2009-12-16 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明提供光器件晶片的分割方法，其能使光器件晶片的厚度很薄，并且能在不降低光器件光亮度的同时防止抗弯强度降低。光器件晶片的分割方法是沿着间隔道分割光器件晶片的方法，其包括：保护板接合工序，将光器件晶片的表面能够剥离地接合到保护板的表面；背面磨削工序，磨削光器件晶片的背面；加强基板接合工序，将加强基板能够剥离地接合到光器件晶片的背面；晶片剥离工序，将光器件晶片从保护板剥离；切割带粘贴工序，将光器件晶片的表面粘贴到切割带的表面；激光加工工序，实施在加强基板中沿着间隔道形成断裂起点的激光加工；和晶片分割工序，沿着加强基板的断裂起点施加外力，使加强基板沿着断裂起点断裂，从而使光器件晶片沿着间隔道断裂。
器件晶片分割方法

[发明专利]光器件晶片的加工方法-CN201210479086.1有效
发明人：森数洋司 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2012-11-22 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明提供光器件晶片的加工方法，破坏光器件晶片的缓冲层，该光器件晶片在外延基板的表面经由缓冲层层叠光器件层，并在表面具有形成了多个光器件的光器件区域和围绕该光器件区域的外周剩余区域，且该光器件晶片是将该光器件层经由接合金属层接合到移设基板而成的，该光器件晶片的加工方法包括：缓冲层破坏步骤，从外延基板侧向缓冲层照射相对于外延基板具有透过性且相对于缓冲层具有吸收性的波长的脉冲激光光线，来破坏缓冲层，该缓冲层破坏步骤包括：第一激光光线照射步骤，完全地破坏与光器件区域对应的缓冲层
器件晶片加工方法

[发明专利]一种大质量大功耗PGA器件的加固及散热结构及加工方法-CN202111131666.7在审
发明人：全勇涛;王博;路海全;苗丰宸;王强;刘曙蓉;贾森;李勇 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2021-09-26 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开一种大质量大功耗PGA器件的加固及散热结构及加工方法，包括设置在印制板上的PGA器件，PGA器件顶部设置有一几型金属支架，所述几型金属支架与PGA器件之间设置有贝格斯膜；PGA器件与印制板之间设置有一金属结构片，所述金属结构片与PGA器件底部接触；所述印制板上设置有金属框架，所述几型金属支架和金属结构片均与金属框架接触；所述PGA器件四角位置涂覆环氧胶。本发明的加固及散热结构及加工方法不仅能够对大质量大功耗PGA器件进行可靠加固，而且可以有效解决PGA器件散热问题，提高了星载产品的可靠性。
一种质量功耗 pga 器件加固散热结构加工方法

[发明专利]一种电子元器件加工用抛光装置-CN202211581666.1在审
发明人：乔芸;马威 -专利权人：江苏德源津能新材料研究院有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子元器件加工用抛光装置，属于电子元器件加工技术领域，其技术要点是：包括夹持组件、滑动组件和驱动组件。在对电子元器件进行夹持固定时，通过将电子元器件放置在第一夹具和第二夹具之间，开启驱动组件，驱动组件可以通过和滑动组件的连接带动夹持组件对电子元器件进行夹持固定，使得电子元器件可以在夹持组件的作用下进行夹持固定，开启抛光组件，抛光组件可以对夹持组件内的电子元器件进行依次抛光，当对电子元器件进行抛光完毕，此时驱动组件脱离滑动组件，使得滑动组件带动夹持组件进行复位，从而可以将抛光完毕的电子元器件进取出，大大提高了对抛光效率
一种电子元器件工用抛光装置

[发明专利]晶片的加工方法-CN201610139919.8在审
发明人：铃木克彦 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2016-03-11 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： H01L21/268 文献下载
摘要：提供将晶片加工得较薄时使用的经济性优良的晶片的加工方法。晶片(11)在正面(11a)侧具有形成有多个器件(19)的器件区域(13)和包围器件区域的外周剩余区域(15)，该晶片的加工方法包含如下的工序：晶片加工工序，从背面(11b)侧使晶片的相当于器件区域的部分变薄而形成圆形的薄化部(23)，并且维持晶片的相当于外周剩余区域的部分的厚度而形成环状的加强部(25)；保护膜覆盖工序，仅对晶片的正面侧的相当于薄化部与加强部的边界的区域覆盖保护膜(29)；加工槽形成工序，从晶片的正面侧对覆盖有保护膜的区域照射激光光线(L)而在晶片上形成加工槽；以及加强部去除工序，将加强部从晶片去除。
晶片加工方法

[实用新型]一种高效减震数控机械-CN201820072674.6有效
发明人：张江湖 -专利权人：福建新恒裕机械科技有限公司
申请日： 2018-01-17 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： B23Q11/08 文献下载
摘要：本实用新型所述的一种高效减震数控机械，设有真空玻璃舱门、弹力臂、储料管和顶料室，能够削弱加工器件时产生的噪音，降低数控机械对周围环境的影响，改善生产环境，并能有效的降低数控机械在加工器件时产生的震动，使器件加工更加稳定，提高器件加工的精确度和合格率，还可以在数控加工时自动换料和上料，不需要人为的换料和上料，提高加工速度，节省人力资源，带来更好的使用前景。
数控机械减震真空玻璃舱门本实用新型操作面板加工器件器件加工换料机箱上料底座前端外表面上端外表面操作按钮活动安装人力资源生产环境数控加工储料管弹力臂密封垫顶料显示屏噪音合格率震动削弱加工

[实用新型]一种电子元器件的焊接工装-CN202121423593.4有效
发明人：陈小松;张云 -专利权人：陈小松
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型适用于电子元器件加工领域，提供了一种电子元器件的焊接工装，所述电子元器件的焊接工装包括：工作台，所述工作台上设置有待加工件；固定组件，安装在所述工作台上，用于在该电子元器件的焊接工装使用时对所述待加工件进行固定；焊接组件，安装在所述固定组件上，用于控制实现对所述待加工件进行焊接工作；驱动组件，设于所述焊接组件和所述固定组件之间，用于通过所述焊接组件的运转来带动所述固定组件进行工作。该装置通过附加驱动组件，来将焊接组件和固定组件的运转相连接，在控制调节焊接头位置的同时即可自动实现对待加工件的固定操作，使用方式更加简洁，无需手动驱动来对待加工件进行固定，方便快捷。
一种电子元器件焊接工装

[实用新型]一种器件引脚剪切装置-CN201520226958.2有效
发明人：邵铁锋 -专利权人：中国计量学院
申请日： 2015-04-16 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： B21F11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种器件引脚剪切装置，包括气缸、底座、加工座和收料盒，气缸安装在底座上，且气缸端部安装有推杆，加工座与气缸之间设置有定位块，推杆穿过定位块设置加工座内部，推杆末端安装有切刀，加工座内部为空腔结构，且加工座上方设置有器件孔，收料盒设置在加工座内部，本实用新型结构简单，工作方便，加工效率高。
一种器件引脚剪切装置

[发明专利]一种具有任意曲面、用于相差校正的光学器件的间接制作方法-CN201811300651.7在审
发明人：赵晓杰;陶沙;秦国双 -专利权人：英诺激光科技股份有限公司;常州英诺激光科技有限公司
申请日： 2018-11-02 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有任意曲面、用于相差校正的光学器件的间接制作方法，涉及激光加工技术领域。本发明具体通过光路补偿用光学器件特定的曲面设计以及高精度的激光照射固化先形成对应的模具，然后利用模具加工出光学器件，从而得到具有特定曲面并用于相差校正的光学器件。该方法制作光学器件，不仅方便、快速，制作步骤简单，成本低廉，同时该种方法所制得的光学器件具有较高的精度，使得被校正的光路可以被精准地校正，消除相应的光程差。
光学器件校正制作激光加工技术光路补偿激光照射模具加工曲面设计光程差固化光路模具

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