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[发明专利]一种汽车精密器件加工控制系统、控制方法、终端、介质-CN202110333636.8在审
发明人：常维妙;黄敏;刘静宇;郭攀 -专利权人：武汉丰乐精密制造有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： G05B19/408 文献下载
摘要：本发明属于零件加工技术领域，公开了一种汽车精密器件加工控制系统、控制方法、终端、介质，器件信息获取模块、器件图像采集模块、信息汇总模块、信息传输模块、中央控制模块、加工装置选择模块、信息接收与转换模块、信息显示模块、加工方式设定模块、器件加工模块。本发明进行待加工的汽车器件信息的获取，得到的汽车器件信息更加全面，便于进行汽车精密器件的加工；通过获取的汽车器件信息进行加工装置选择以及加工方式的设定，能够实现加工方式的简化，同时进行汽车器件的加工更加精准，加工的汽车器件更符合质量标准的要求。本发明提供的加工控制系统结构简单，能够实现对汽车精密器件的加工，实现加工操作的简化。
一种汽车精密器件加工控制系统控制方法终端介质

[发明专利]一种器件加工方法、装置、设备及存储介质-CN202110564008.0在审
发明人：高林;张长兴;梅学良 -专利权人：浙江热刺激光技术有限公司
申请日： 2021-05-24 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本申请提供了一种器件加工方法、装置、设备及存储介质，该方法包括：获取目标器件的加工文件；针对所述加工文件中的每一个所述图元，根据工艺库中该图元的指定参数文件，配置加工设备针对该图元的第一加工参数；根据每一个所述图元配置的第一加工参数和所述目标器件的第二加工参数，仿真所述目标器件的加工流程；如果所述目标器件的加工流程的仿真结果符合预设的器件加工条件，则根据每一个所述图元配置的第一加工参数和所述目标器件的第二加工参数，加工所述目标器件。这样，可以在目标器件进行实际加工之前，减少加工参数的重复设置，为目标器件配置合适的加工参数，提高目标器件的加工精度以及加工设备的加工效率。
一种器件加工方法装置设备存储介质

[发明专利]一种具有光学衍射层析成像功能的激光加工系统-CN202010876885.7有效
发明人：贾宝华;姚涛 -专利权人：伊诺福科光学技术有限公司
申请日： 2020-08-27 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： B23K26/064 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有光学衍射层析成像功能的激光加工系统，包括：集一体化设置的成像光路和加工光路；所述成像光路用于对待加工器件进行光学衍射层析成像；所述加工光路用于对所述待加工器件进行加工处理。并且，介绍了具体的光路结构，该激光加工系统在对待加工器件进行加工的过程中，在不需要对待加工器件进行移位的情况下，还可以对待加工器件进行实时成像，也就是说，在一套激光加工系统中就可以同时实现对待加工器件的激光加工处理和成像处理
一种具有光学衍射层析成像功能激光加工系统

[发明专利]一种面向基础元器件加工工艺的优化调度方法-CN201811317035.2在审
发明人：陶飞;罗瑞;左颖;邹孝付 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2018-11-07 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： G05B13/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种面向基础元器件加工工艺的优化调度方法，针对基础元器件加工过程中存在的加工时间过长、基础元器件加工设备能耗较高和设备负载不均衡等缺陷，设计一种工艺路径优化调度方法。首先，建立基础元器件加工工艺模型；其次，根据加工过程中的工艺和制造资源约束，建立约束关系；最后，结合模型问题，改进了增强学习算法来对模型进行求解，完成对基础元器件加工工艺路径的优化调度。本发明能够显著提高基础元器件加工效率，降低基础元器件加工设备成本，提高资源利用率，适用于基础元器件制造领域单件小批量生产的工艺路径优化调度。
元器件优化调度工艺路径单件小批量生产加工设备成本资源利用率加工设备加工效率模型问题设备负载学习算法约束关系资源约束不均衡求解制造能耗加工改进

[发明专利]光器件晶片的加工方法-CN201110068023.2有效
发明人：星野仁志 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2011-03-21 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供光器件晶片的加工方法，能够不降低光器件品质地分割成一个个光器件。该加工方法用于将光器件晶片沿着间隔道分割成一个个光器件，该加工方法包括以下工序：激光加工槽形成工序，沿间隔道照射相对于光器件晶片的基板具有吸收性的波长的激光光线，在基板的表面或者背面形成成为断裂起点的激光加工槽；变质物质除去工序，将以金刚石磨粒为主要成分的切削刀具定位在形成于基板的激光加工槽，使该切削刀具旋转并且扫过激光加工槽的壁面同时相对移动，由此，除去在激光加工槽形成时生成的变质物质，并且将激光加工槽的壁面加工成粗加工面；以及晶片分割工序，对光器件晶片施加外力，使光器件晶片沿除去了变质物质的加工槽断裂，从而分割成一个个光器件。
器件晶片加工方法

[实用新型]一种用于器件封装的加工部件-CN201920544678.4有效
发明人：邵中正 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2019-04-19 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供了一种加工部件，该加工部件由电极盖和保护涂层组成，在加工过程中电极盖上的通孔用于固定被封装器件上硬度比较大的组件，同时为了避免在加工过程中被被封装器件与通孔侧壁摩擦，导致被封装器件和加工部件的损坏，在通孔的侧壁上涂抹有一层保护涂层，该保护涂层可以起到保护被封装器件和加工部件的作用，在电极盖的表面也涂抹保护涂层可以在封装器件加工的过程中，为被封装器件的各个组件之间的加工提供缓冲，同时由于保护涂层为绝缘保护涂层，在封焊的过程中可以保护被封装器件，避免被封装器件被大电流击穿，降低了加工组件和被封装器件的损坏几率，从而降低了生产成本，提高了良品率。
被封装器件加工部件电极盖通孔涂抹绝缘保护涂层本实用新型封装器件加工组件通孔侧壁涂层组成大电流良品率侧壁封焊缓冲击穿生产成本加工摩擦

[发明专利]一种玻璃连线倒角磨边机及玻璃加工方法-CN202211132571.1在审
发明人：黄仙华;谢永泉 -专利权人：广东山夏智能装备股份有限公司
申请日： 2022-09-17 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B24B9/08 文献下载
摘要：本发明涉及玻璃加工技术领域，具体公开一种玻璃连线倒角磨边机及玻璃加工方法，玻璃连线倒角磨边机包括：底架；加工工作台，所述加工工作台对称安装在所述底架上，所述加工工作台上活动安装有加工主轴，所述加工主轴上活动安装有加工器件，所述加工主轴上还设置有视觉传感器；传输装置，所述传输装置安装在所述加工工作台的一侧上；限位装置；加工器件固定架，所述加工器件固定架固定在所述加工工作台上，所述加工器件固定架上开设有多个用于夹持所述加工器件的夹持手，所述夹持手上活动安装有所述加工器件。
一种玻璃连线倒角磨边加工方法

[发明专利]光器件晶片的加工方法-CN201810044091.7有效
发明人：冈村卓 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2018-01-17 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：提供光器件晶片的加工方法，即使是莫氏硬度高的基板，也在分割后的器件芯片上形成倾斜面。该光器件晶片的加工方法沿着分割预定线将光器件晶片(W)分割成各个器件芯片(C)，构成为包含如下的步骤：对晶片基板照射吸收性波长的激光光线，在光器件晶片的背面上沿着分割预定线形成激光加工槽(12)；以及利用V形刀具(33)在背面上沿着激光加工槽形成V形槽(13)并使裂纹从激光加工槽向下方伸展而将光器件晶片分割成器件芯片，其中，激光加工槽形成得比V形刀具的切入深度浅。
器件晶片加工方法

[实用新型]一种玻璃连线倒角磨边机-CN202222460825.4有效
发明人：黄仙华;谢永泉 -专利权人：广东山夏智能装备股份有限公司
申请日： 2022-09-17 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： B24B9/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及玻璃加工技术领域，具体公开一种玻璃连线倒角磨边机，玻璃连线倒角磨边机包括：底架；加工工作台，所述加工工作台对称安装在所述底架上，所述加工工作台上活动安装有加工主轴，所述加工主轴上活动安装有加工器件，所述加工主轴上还设置有视觉传感器；传输装置，所述传输装置安装在所述加工工作台的一侧上；限位装置；加工器件固定架，所述加工器件固定架固定在所述加工工作台上，所述加工器件固定架上开设有多个用于夹持所述加工器件的夹持手，所述夹持手上活动安装有所述加工器件。
一种玻璃连线倒角磨边

[发明专利]一种精密器件补加工方法及其专用紧固夹具-CN201810841497.8有效
发明人：朱军君;赵阅;文俊 -专利权人：广东宽普科技股份有限公司
申请日： 2018-07-27 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种精密器件补加工方法，其特征在于：在精密器件与印制电路板回流焊之前进行；首先，采用紧固夹具将精密器件定位和固定，并且精密器件引脚通过紧固夹具接地和弹性固定；之后，将精密器件端部的安装区域切除本发明补加工方法可缩小精密器件体积，可提高生产效率，提升产品质量和加工一致性，可保护精密器件免受静电损伤和振动损伤。本发明还提供一种用于精密器件补加工、结构简单、使用便捷、可提高生产效率、提高产品质量、提升加工一致性、防止精密器件在补加工过程中静电损伤和振动损伤的紧固夹具。
一种精密器件加工方法及其专用紧固夹具

[发明专利]加工多器件板的激光器-CN200980105445.3有效
发明人： P·T·拉姆斯拜 -专利权人：万佳雷射有限公司
申请日： 2009-02-18 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：一种用于通过矢量化直写的激光刻蚀来加工多器件板的系统，该多器件板包括具有正面和背面的基片、布置在正面上的元器件区域第一阵列和布置在该背面上的元器件区域第二阵列，该系统包括：具有一对相对安装的加工头的第一加工站，每个加工头包括具有激光束扫描仪和透镜单元的激光束传递装置并包括测距机构；用于将该板安装在第一加工站的加工头之间的安装机构，以使板和第一加工站的相对位置能被调整，从而加工头能与选定的待加工的正面元器件区域和背面元器件区域对准；每个加工头可操作，以便使用所述测距机构来测定透镜单元和待加工的元器件区域的表面之间的距离，根据测定结果来控制该透镜单元的焦点，和矢量直写该元器件区域。
加工器件激光器

[发明专利]一种晶体光学元器件加工方法-CN202010472025.7有效
发明人：王宇;李安林;余建琳;梁振兴 -专利权人：眉山博雅新材料有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： B24B13/00 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种晶体光学元器件加工方法。该方法包括：将待加工晶体光学元器件置于料板上；以点胶方式将胶水置于所述待加工晶体光学元器件的边缘，其中，所述胶水部分延展至所述待加工晶体光学元器件的边缘与所述料板之间，以及所述胶水与所述待加工晶体光学元器件和所述料板间的粘接强度大于预设粘接强度阈值；待所述胶水固化后，对所述待加工晶体光学元器件进行研磨或抛光中的至少一种处理，得到目标晶体光学元器件。根据本申请实施例可以得到厚度满足各种应用要求的目标晶体光学元器件。
一种晶体光学元器件加工方法

[发明专利]压力传感器芯片及其加工方法-CN202310047340.9在审
发明人：周正;杨力建;倪梁;卢惠棉 -专利权人：深圳市汇投智控科技有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种压力传感器芯片及其加工方法，其中，加工方法包括：采用SOI硅片制作压力传感器的器件层；采用普通硅片制作器件支撑层，对所述器件支撑层采用TSV工艺，并在器件支撑层的上表面制作器件支撑层金属引线；将器件层以及器件支撑层键合，以使器件层中压力传感器的金属引线与器件支撑层金属引线键合；将器件支撑层金属引线引导至器件支撑层的下表面。整个加工过程，采用金属线键合和TSV工艺，无需充油封装，可以实现简便加工、制造压力传感器芯片。
压力传感器芯片及其加工方法

[发明专利]一种WAT层别暗电流原因的方法-CN202211425496.8在审
发明人：龚正致;袁超;李超翰;况诗吟 -专利权人：浙江光特科技有限公司
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种WAT层别暗电流原因的方法，包括：在晶圆上加工出至少一组WAT器件，一组WAT器件内包括一个第一WAT器件WAT‑1以及至少一个第二WAT器件，第一WAT器件WAT‑1采用有源器件相同的加工工艺加工，第二WAT器件采用有源器件相同的加工工艺加工并刻意缺失其中一个结构，不同的第二WAT器件缺失不同的结构；检测WAT器件是否有高暗电流。根据不同WAT器件上暗电流的高低层别出造成有源器件暗电流的原因。本发明可以即时层别出造成有源器件高暗电流的主要原因，从而找出相应的工艺步骤，针对工艺步骤实施纠正改善措施，可以缩短改善良率的时效，而且不需要实施复杂的DOE实验，大量降低实验成本。
一种 wat 层别暗电流原因方法

[发明专利]一种截面扇形结构器件的加工方法-CN201010301361.1无效
发明人：高志刚;王泉祥;朱惠 -专利权人：天津赛瑞机器设备有限公司
申请日： 2010-02-08 - 公布日： 2010-09-08 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种截面扇形结构器件的加工方法。本发明属于机械加工技术领域。一种截面扇形结构器件的加工方法，包括扇形结构器件弧面的加工，其特点是：加工时将下料先拼接成环形，对拼接成的环形进行弧面加工，分开得到截面扇形结构器件。本发明具有方法简单，加工成本低，加工效率高，加工精度高，产品质量好等优点。
一种截面扇形结构器件加工方法

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