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[实用新型]光反射器件及激光加工设备-CN202122988302.2有效
发明人：周石城;黄东海;邱友红;郑付成;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族贝瑞装备有限公司
申请日： 2021-12-01 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： B23K26/064 文献下载
摘要：本申请适用于光学器件技术领域，提供一种光反射器件及激光加工设备，所述光反射器件包括：反射空间，所述反射空间设有开口；所述开口沿平行于所述出光器件的出光方向的方向，朝向所述出光器件；所述反射空间设有第一反射面和第二反射面；所述第一反射面相对所述出光方向倾斜设置，以将从所述出光器件出射的光反射至所述第二反射面。本申请的实施例提供的光反射器件能消耗光的能量以防止光对加工设备造成损伤。
反射器件激光加工设备

[发明专利]一种用于半导体工艺的UV照射装置及半导体工艺设备-CN202211598761.2在审
发明人：李蓬勃;谭华强;谈太德 -专利权人：拓荆科技股份有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于半导体工艺的UV照射装置及半导体工艺设备，包括：UV光源，置于待加工的半导体器件上方以沿竖直方向照射半导体器件的待加工表面；分光镜，分光镜设于UV光源与半导体器件之间，分光镜包括分别覆盖UV光源照射范围的斜面和底面，斜面设有紫外反射图层以反射UV光源发出的紫外光，底面为设有红外阻挡图层的挡板以阻挡UV光源发出的红外光透射至半导体器件的待加工表面；以及紫外反射镜，紫外反射镜与分光镜设于同一水平位置，配置用于接收分光镜反射的紫外光后，再将该些紫外光反射并覆盖至半导体器件的待加工表面。
一种用于半导体工艺 uv 照射装置工艺设备

[发明专利]氮化铝单晶衬底的加工方法及紫外发光器件的制备方法-CN202111338950.1有效
发明人：王新强;刘上锋;袁冶;王钇心;康俊杰;罗巍 -专利权人：松山湖材料实验室
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L21/20 文献下载
摘要：本申请提供一种氮化铝单晶衬底的加工方法及紫外发光器件的制备方法，属于半导体发光器件技术领域，能有效实现紫外发光器件的出光模式调控。氮化铝单晶衬底的加工方法包括：在氮化铝单晶衬底的表面进行嵌段共聚物自组装处理后生长铝纳米颗粒；然后在具有氮源的条件下进行退火处理，使得铝纳米颗粒转变为氮化铝纳米颗粒；再进行氮化铝外延生长处理，以将氮化铝纳米颗粒进行融合紫外发光器件的制备方法包括：采用上述的氮化铝单晶衬底的加工方法进行氮化铝单晶衬底加工处理；然后在氮化铝外延薄膜的表面生长发光器件外延结构。
氮化铝单晶衬底加工方法紫外发光器件制备

[发明专利]用于安装发光器件的安装衬底及其制造方法-CN200510084110.1有效
发明人：金根扈;朴七根 -专利权人： LG电子有限公司
申请日： 2005-07-08 - 公布日： 2006-02-15 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种用于安装发光器件的安装衬底及其制造方法，其中，由于用于安装集成有齐纳二极管的发光器件的安装衬底可以通过硅体微机械加工处理而不使用扩散掩模制造，一些涉及扩散掩模的过程可以被省略，从而降低了加工成本，而且其中，由于发光器件可以直接被倒装焊接到用于集成有齐纳二极管的发光器件的安装衬底上，所以封装发光器件和稳压装置的过程可以被简化。
用于安装发光器件衬底及其制造方法

[发明专利]晶片的加工方法-CN201710080450.X在审
发明人：芳野知辉;诸德寺匠 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2017-02-15 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：提供晶片的加工方法，在沿着分割预定线将晶片分割成各个器件时，能够防止因器件彼此的接触而导致的器件的损伤。一种晶片的加工方法，该晶片的加工方法包含如下的工序框架支承工序，将晶片粘贴在周缘部被固定在框架上的粘合带上，从而借助粘合带而利用框架对晶片进行支承；激光加工工序，对分割预定线照射激光光线，从而沿着分割预定线形成强度降低部；以及分割工序，在使放射状张力作用于粘合带的状态下对晶片施加外力，从而沿着分割预定线将晶片分割成各个器件芯片。
晶片加工方法

[发明专利]晶片的加工方法和电子器件-CN201610644726.8有效
发明人：原田晴司 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2016-08-09 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：提供晶片的加工方法和电子器件。能够确保构成晶片的器件的抗折强度，并且还产生充分的吸杂效果。晶片的加工方法对晶片的背面进行加工，该晶片在正面上通过交叉的多条分割预定线划分而形成有多个器件，该晶片的加工方法具有如下的工序：背面磨削工序，对在正面上形成有器件的晶片的背面进行磨削而使该晶片薄化到规定的厚度
晶片加工方法电子器件

[发明专利]一种摄像头模组光学元器件粘贴材料加工工艺-CN202110905858.2在审
发明人：阳美丽;陈绍军 -专利权人：深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： B29C65/74 文献下载
摘要：本发明涉及摄像头加工技术，提出的摄像头模组光学元器件粘贴材料加工工艺，包括：S1：调节加工设备的切割刀片；S2：将长条状的待加工膜进行上料、定位，所述待加工膜包括微粘膜和自带膜，所述自带膜粘贴于所述微粘膜的表面；S3：通过所述切割刀片沿所述待加工膜长度方向对所述自带膜进行切割，得到沿长度方向具有两条切割痕迹的待加工膜，使所述自带膜分成三个区域；S4：排除所述待加工膜中间区域的自带膜，保留所述待加工膜两边区域的自带膜；S5：将光学元器件粘贴材料贴合在排除自带膜的区域，以使所述光学元器件粘贴材料与所述微粘膜贴合，得到光学元器件粘贴材料层，这样可节约人工贴合成本，不但提高效率且节约制作压边条的材料。
一种摄像头模组光学元器件粘贴材料加工工艺

[实用新型]一种陶瓷元器件精密加工装置-CN202020351886.5有效
发明人：周陈欢 -专利权人：南京以太通信技术有限公司
申请日： 2020-03-19 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： B24B19/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷元器件精密加工装置，涉及陶瓷元器件加工技术领域，为解决现有的陶瓷元器件加工装置在对陶瓷元器件表面进行打磨的过程中，会出现碎屑粉尘四溅的问题。所述底座的上端设置有设备仓，所述设备仓的内部设置有驱动电机，所述设备仓的上端设置有工作台，所述工作台的上端设置有加工仓，所述加工仓的内部设置有转盘，且驱动电机的输出端贯穿加工仓并与转盘的下表面固定连接，所述驱动电机的上端设置有打磨辊，所述加工仓的外部设置有把手，所述打磨辊的一侧设置有两个定位板，所述加工仓的一侧外壁上设置有活动通孔，两个所述定位板分别通过连接杆与把手固定连接，且连接杆贯穿活动通孔并延伸至加工仓的外部
一种陶瓷元器件精密加工装置

[实用新型]一种可调角度的激光加工机-CN201920985928.8有效
发明人：吴杰;阳政 -专利权人：深圳市火焱激光科技有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可调角度的激光加工机，涉及激光加工设备技术领域，包括横截面为矩形的承载座，所述承载座的上表面焊接有操作台，所述操作台的上表面焊接有保护壳，所述保护壳的内部上侧设置有调节板。本实用新型中，通过螺纹槽、螺纹轴和固定盘之间的配合，将待加工器件固定在操作板上侧，方便对器件进行准确加工，增加了该激光加工机所能承受的外界影响，第一电机做功通过第一调节轴带动操作板前后移动，以便调节操作板上器件的加工角度，增加加工的准确性，且第二电机做功通过第二调节轴和连接块带动激光切割头左右移动，以便调节激光切割头与待加工器件之间的角度，进一步增加了加工的准确性。
一种可调角度激光加工

[发明专利]一种腔体式微波耦合器及其传输导体的制备方法-CN200810122698.9无效
发明人：刘钧;廖忠权;沈津;王磊 -专利权人：南京广顺网络通信设备有限公司
申请日： 2008-06-20 - 公布日： 2008-11-12 - 主分类号： H01P5/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种腔体式微波耦合器件，也公开了腔体式微波耦合器件——传输导体的制造方法。本发明对原有的腔体式微波耦合器件——内导体的加工方法进行改进，原有的内导体采用的材料为铜材，将整块铜板利用线切割的加工方法来完成。本发明采用铝材代替铜材，并且将铝材加工成型材后利用普通的切割方法来完成。众所周知，铝材的市场价格低于铜材的价格，传统的线切割加工费用高于型材普通的切割费用，综合全方位的考虑，微波耦合器件内导体采用此加工方法具有节约材料，降低成本显著等优点，具有很大的市场前景。
一种体式微波耦合器及其传输导体制备方法

[发明专利]一种实现曲轴器件表面纳米化的加工方法及加工装置-CN202010743327.3在审
发明人：张伟华;吴成义;李秀艳;卢柯 -专利权人：中国科学院金属研究所
申请日： 2020-07-29 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： C21D7/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种曲轴器件的表面纳米化加工方法及加工装置，属于金属材料表面强化技术领域。表面纳米化加工装置为塔盘式表面纳米化加工装置，包括塔式刀盘、纳米化刀夹、纳米化加工刀头和球形加工滚珠。纳米化刀夹固定在塔式刀盘上，纳米化加工头连接在纳米化刀夹上，球形加工滚珠放置于纳米化加工刀头中，可自由滚动，不需要额外的保护罩保持，从而避免加工系统与曲轴器件的干涉。利用表面纳米化加工装置可实现空间狭小区域如曲轴器件圆角部位及曲柄臂的表面纳米化加工，通过工艺参数的优化可获得表面纳米组织结构层，从而提升曲轴的性能。
一种实现曲轴器件表面纳米加工方法装置

[发明专利]用于利用激光束、利用集成在机器人的臂上的加工激光器来加工工件的加工机器人-CN201880036906.5在审
发明人： S.迈尔 -专利权人：机器人技术有限公司
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： B23K26/08 文献下载
摘要：本申请描述了一种用于利用激光束（2）加工工件的加工机器人（1）、尤其是六轴的加工机器人（1），其中激光束（2）尤其是通过转向器件基本上沿加工机器人（1）的纵轴线（3）通过铰接的耦合器件（14）引导至入口（4）、引导至中间的加工机器人轴（5），直到达到加工机器人头（6），加工机器人头具有激光加工工具，尤其是在激光束（2）的输出区域（8）周围具有喷嘴器件（7），其中用于产生激光束（2）的加工激光器（9）集成在中间的加工机器人轴（5）的加工机器人臂（10）中，加工机器人臂基本上包括碳壳体（11），尤其是由碳壳体构成。
用于利用激光束集成机器人加工激光器工件

[发明专利]一种飞秒激光双光子聚合微纳加工系统及方法-CN201410375257.5在审
发明人：程鑫;崔德虎;李自平;明静 -专利权人：南方科技大学
申请日： 2014-08-01 - 公布日： 2014-11-19 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种飞秒激光双光子聚合微纳加工系统及方法，所述系统包括：飞秒激光器、外光路调制单元、取像装置、聚焦透镜、位移台、计算机以及监控装置，其中，取像装置，用于对三维微纳器件的截面图形逐层进行取像，本发明不仅可以同时加工多个三维微纳器件，还可以对任意复杂的三维微纳器件进行逐层加工，从而提高加工效率和工艺流量；此外，在进行逐层微纳加工的过程中，位移台只需沿微纳器件的截面厚度方向运动，这样不仅可以提高加工效率和工艺流量，还可以降低其在平面二维方向的定位精度要求，从而使加工工艺简化，难度降低。
一种激光光子聚合加工系统方法

[发明专利]光纤激光装置和检测方法-CN202110502079.8在审
发明人：马淑贞;郭亚银;杨继明;陈焱;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族光子激光技术有限公司
申请日： 2021-05-08 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明公开一种光纤激光装置和检测方法，该光纤激光装置，包括控制模块，以及与控制模块相连的激光生成模块、耦合器件、信号光模块、光电探测器和加工头；耦合器件的输入端与激光生成模块和信号光模块相连，用于根据激光和信号光，形成加工光；通过加工头向待加工件发送加工光，加工光在待加工件表面反射后，形成待测光；光电探测器，与耦合器件的输入端相连，用于探测待测光，并对待测光进行处理，形成探测数据，将探测数据发送给控制模块；控制模块本发明通过耦合器件、信号光模块和光电探测器配合，实现对待测光进行精准探测，确保探测数据更加精准，为控制模块的高精准控制提供技术支持。
光纤激光装置检测方法

[实用新型]空芯光纤传输式紫外激光微加工装置-CN201820544265.1有效
发明人：赵晓杰;王云兵;欧志龙 -专利权人：英诺激光科技股份有限公司
申请日： 2018-04-17 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： B23K26/064 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种空芯光纤传输式紫外激光微加工装置，该装置由顺次连接的紫外激光器、光纤耦合器件、空芯光纤传输机构和光纤聚焦器件组成，其中紫外激光器用于产生紫外波段的激光，光纤耦合器件用于将产生的紫外激光耦合传输至空芯光纤传输机构，空芯光纤传输机构用于将接收到的紫外激光传输至加工工件表面或者工件内部的狭小空间中，光纤聚焦器件则起到将空芯光纤传输机构传输的紫外激光进行聚焦，使其可以用于加工微小部件或者在工件内部狭小的空间内进行加工该加工装置体积小、重量轻、灵活度高，集成了光纤传输技术，可处理加工工件内部微小结构，具有微加工的作用，扩大了紫外激光设备的应用范围。
空芯光纤紫外激光传输机构光纤耦合器件微加工装置紫外激光器聚焦器件传输式光纤光纤传输技术加工工件表面本实用新型加工工件加工装置顺次连接微小部件微小结构狭小空间紫外波段耦合传输传输灵活度体积小微加工重量轻加工激光聚焦应用