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[实用新型]用于加工电子元器件的设备-CN201520245080.7有效
发明人：王少波 -专利权人：深圳市创远电子科技有限公司
申请日： 2015-04-21 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： H05K13/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于加工电子元器件的设备，包括固定板，所述的固定板上方设有机械手组件，所述的固定板的一侧还设有用于输入电子元器件的下料机构、用于将电子元器件固定的固定机构、用于将电子元器件从下料机构移动至固定机构或者机械手组件处的推料机构，所述的固定机构包括用于吸附固定电子元器件的真空管、与真空管相连的用于驱动真空管旋转的第一旋转驱动气缸及滑动单元，所述的第一旋转驱动气缸设置在滑动单元上，所述的滑动单元固定在所述的固定板上。本实用新型的目的是提供一种能够一体完成电子元器件进料、检测、加工、出料的用于加工电子元器件的设备，该设备在工作过程中对电子元器件无损坏，加工精度高。
用于加工电子元器件设备

[发明专利]带凸块的器件晶片的加工方法-CN201310061502.0有效
发明人： D·马丁;M·布朗 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2013-02-27 - 公布日： 2017-09-12 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种带凸块的器件晶片的加工方法，即使对带凸块的器件晶片也能够进行薄化加工而不使其破损，并且，不会产生因粘接剂对由凸块形成的凹凸部位的附着而引起的器件不合格。所述带凸块的器件晶片加工方法的特征在于具备粘接剂配设步骤，在载体晶片的环状槽以从环状凸部上表面突出的方式配设粘接剂；晶片贴合步骤，在实施粘接剂配设步骤后，使载体晶片的表面与器件晶片的表面贴合并借助粘接剂将器件晶片固定于载体晶片，并且将凸块收纳于载体晶片的凹部；以及薄化步骤，在实施晶片贴合步骤后，对器件晶片的背面侧磨削或研磨以将器件晶片薄化至预定厚度。
带凸块器件晶片加工方法

[发明专利]定位加工系统、定位加工方法、电子设备及存储介质-CN202211633800.8在审
发明人：侯曙光;陈浩齐;张晓宇 -专利权人：江门职业技术学院
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： B23Q3/06 文献下载
摘要：本发明公开一种定位加工系统、定位加工方法、电子设备及存储介质，其中，定位加工方法包括：承载装置，用于承载待加工器件；定时装置，设置在承载装置上，定时装置用于生成定时区间；检测装置，设置在承载装置上，检测装置与定时装置连接，检测装置用于根据定时区间对待加工器件进行检测，并生成采集信息；控制器，与检测装置连接以接收检测装置发送的采集信息，并根据采集信息生成偏移信号；校正装置，与检测装置和控制器连接以接收偏移信号，校正装置用于根据偏移信号校正待加工器件在本发明实施例中，能够在设定的定时区间内对待加工器件进行校正，从而提高工件加工精度，节省人力成本。
定位加工系统方法电子设备存储介质

[实用新型]一种电子元器件加工夹持工装-CN202321283671.4有效
发明人：赵伟锋 -专利权人：深圳南信国际电子有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子元器件加工夹持工装，属于电子元器件技术领域，其包括底板，所述底板上搭接有卡盘，所述卡盘内设有若干个夹持组件，所述卡盘内设有活塞组件，所述夹持组件与活塞组件连接，所述卡盘上设有防护壳该电子元器件加工夹持工装，通过设置丝杆、活塞框、活塞筒、支撑框、顶杆、顶块、夹持块和驱动电机，在丝杆、活塞框、活塞筒、支撑框、顶杆、顶块、夹持块和驱动电机的相互配合下，便可对多个电子元器件进行夹持固定，同时驱动电机带动卡盘转动，进而实现对多个电子元器件依次进行加工，不仅使得操作简单方便，同时还进一步提高电子元器件的加工效率。
一种电子元器件加工夹持工装

[发明专利]刀具转塔-CN201180020606.6有效
发明人： J·施蒂费尔;D·林德;G·席普斯 -专利权人：索特精密机械有限公司
申请日： 2011-05-17 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： B23Q5/02 文献下载
摘要：一种刀具转塔，带有：刀具盘（2），该刀具盘可围绕限定枢转轴（26）的支柱（32）枢转到这样的位置，在所述位置中，至少一个可固定在刀具盘（2）上的加工刀具处于加工位置；驱动装置（14），其驱动器件（8，10）通过可控制的耦联装置（18）与输出器件（20，22）连接，输出器件用于驱动所述刀具盘（2）或所述加工刀具，其特征在于，所述驱动装置（14）与驱动器件（8，10）和用于驱动加工刀具的输出器件（22）一起设置在刀具盘（2）内部，并且用于枢转驱动所述刀具盘（2）的输出器件具有在所述刀具盘（2）外部布置在所述支柱（32）上的传动装置系统（34），所述传动装置系统带有沿着支柱（32）延伸的输出轴（70）。
刀具

[实用新型]一种用于空心叶片气膜孔激光加工的穿透监测系统-CN201820230189.7有效
发明人：王宁;王海波;陈国强;张凯胜;杨小君;陈俊威;武杰杰 -专利权人：西安中科微精光子制造科技有限公司
申请日： 2018-02-08 - 公布日： 2018-10-30 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于空心叶片气膜孔激光加工的穿透监测系统，其包括分光件和穿透监测机构，穿透监测机构包括中继组件、成像器件和调焦组件；分光件位于激光的加工光路中，用于透射加工激光以及反射加工激光的反射光形成监测光路，加工光路垂直于监测光路；中继组件位于监测光路中，用于调制监测光路的监测光，得到需要的放大率和线视场；成像器件接收经中继组件调制的监测光；调焦组件用于根据不同加工距离调节成像器件与中继组件之间的相对间距，以使成像器件在最佳像面位置获取监测光图像。
成像器件监测光路中继组件穿透监测光加工激光调焦组件激光加工监测机构监测系统空心叶片分光件气膜孔调制最佳像面位置本实用新型光路垂直距离调节反射光放大率线视场透射光路反射图像

[实用新型]一种光器件生产线-CN201720744180.3有效
发明人：刘法林;方鸿;夏坤盛;周江平;张小超;王敏辉 -专利权人：杭州圆通线缆科技有限公司
申请日： 2017-06-23 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： B65G37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光器件生产线，包括传送件，所述传送件的侧向设有用于对光器件按序加工的工作台，还包括用于悬挂所述光器件的放置架，所述放置架的底部设有滑动装置。应用本实用新型公开的光器件生产线，通过放置架对光器件进行悬挂，放置架在传送件上进行输送，以将光器件运送到各待加工工位，通过在传送件上实现光器件的流动，提高生产效率和降低劳动强度。
一种器件生产线

[实用新型]便于后续加工的GaN器件晶圆结构-CN202020472201.2有效
发明人：刘春利 -专利权人：深圳镓华微电子有限公司
申请日： 2020-04-02 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本实用新型提供一种便于后续加工的GaN器件晶圆结构，包括GaN器件晶圆，在所述GaN器件晶圆的边缘进行刻蚀到衬底或基板使得所述GaN器件晶圆的功能层的边缘为圆形，在所述衬底或基板上覆盖一圈保护介质，所述保护介质构成边缘刻蚀后的所述GaN器件晶圆的保护环。本实用新型能够有效提高GaN器件晶圆在后续加工成GaN器件的性能可靠性以及良品率。
便于后续加工 gan 器件结构

[实用新型]用于电子元器件加工的整形装置-CN202021711680.5有效
发明人：蔡天平 -专利权人：漳浦比速光电科技有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： B21F11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了用于电子元器件加工的整形装置，包括用于带动电子元器件移动的输送装置和压紧固定电子元器件的限位装置，所述限位装置内对称安装有切断装置。本实用新型所述的用于电子元器件加工的整形装置，通过切断装置的设置，利用旋转啮合切断，保证对电子元器件引脚连续切断修整，通过输送装置的设置，保证电子元器件连续不断的移动，通过限位装置的设置，保证电子元器件引脚切断时的固定
用于电子元器件加工整形装置

[实用新型]一种电子元器件加工用夹具-CN202320495648.5有效
发明人：邵宝印;王巧丽 -专利权人：江苏纽锐电子科技有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电子元器件加工用夹具，涉及夹具装置领域。该电子元器件加工用夹具包括工作板主体，所述工作板主体的外表面设置有夹持作用的夹持板，所述夹持板的外表面设置有抵板，所述抵板的外表面设置有用于对电子元器件进行防护夹持的防护夹持机构，所述防护夹持机构包括设置在抵板外表面的减震棉块该电子元器件加工用夹具用于对电子元器件进行防护夹持。
一种电子元器件工用夹具

[发明专利]加工光学器件、激光加工设备及激光加工方法-CN202180044682.4在审
发明人： D·弗拉姆;J·黑尔斯特恩;J·克莱纳;M·库姆卡尔;M·舍费尔 -专利权人：通快激光与系统工程有限公司
申请日： 2021-06-01 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B23K26/067 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于工件加工的加工光学器件(16)，该加工光学器件包括：偏振器装置(7)和聚焦光学器件(17)，该偏振器装置包括用于将尤其是脉冲式的至少一个输入激光束(3)分离为至少两个部分射束(5a，5b)的双折射偏振器元件(1a，1c)，这些部分射束分别具有两个不同偏振状态之一，该聚焦光学器件在射束路径中布置在该偏振器装置(7)后方，并且用于将部分射束(5a，5b)聚焦到至少两个聚焦区上，其中偏振器装置(7)具有至少一个另外的光学元件(8，13)，该至少一个另外的光学元件在射束路径中布置在该双折射偏振器元件(1a，1c)后方，并且用于改变部分射束(5a，5b)中的至少一个部分射束相对于加工光学器件(16本发明还涉及一种包括这种加工光学器件(16)和用于产生激光束的激光源的激光加工设备，以及一种通过加工光学器件(16)对工件进行激光加工的方法。
加工光学器件激光设备方法

[实用新型]一种电子元器件用加工平台-CN202220488269.9有效
发明人：梁忍忍 -专利权人：杭州云扬电子科技有限公司
申请日： 2022-03-08 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： B25H1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子元器件用加工平台，涉及到电子元器件加工领域，包括底板，底板的上表面固定连接有两个支撑杆，两个支撑杆的顶部共同连接有支撑台，支撑台的后侧连接有L型固定架，支撑台的顶部设置有旋转座，本实用新型能够持续不断的对电子元器件进行固定和加工，提高了电子元器件加工效率的同时也可提高电子元器件的加工质量。
一种电子元器件加工平台

[发明专利]有机透明器件表面增硬技术及有机透明器件表面结构-CN202011612619.X在审
发明人：吴贲华;张祥;顾文灏;孙钰晶;袁厚呈;程攀;高国忠 -专利权人：江苏铁锚玻璃股份有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： B32B27/36 文献下载
摘要：本申请公开一种有机透明器件表面增硬技术及有机透明器件表面结构，有机透明器件表面增硬技术的步骤包括取出有机透明器件；将含有有机硅氧烷的树脂加工于有机透明器件的表面上，形成第一薄膜层；以及磁控溅射有机透明器件的第一薄膜层上本申请通过含有有机硅氧烷的树脂加工增硬有机透明器件表面的步骤后，再配合磁控溅射加工增硬于通过上述步骤增硬过的有机透明器件表面，可有效提高有机透明器件表面硬度。
有机透明器件表面技术结构

[发明专利]一种衍射光学元器件制备装置及其制备方法-CN202111646361.X有效
发明人：王纯配;张忠山;乔东海;岳春峰 -专利权人：江苏集萃微纳自动化系统与装备技术研究所有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： G02B5/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种衍射光学元器件制备装置及其制备方法，所述方法包括以下步骤：S1、准备元器件衬底，对元器件衬底进行预处理；S2、设计衍射光学元器件的图案；S3、将元器件衬底的一面确定为加工面，在加工面的一侧通过多个激光器组成的激光器阵列向元器件衬底方向发射激光；S4、根据设计的衍射光学元器件图案控制每个激光器的移动位置，在元器件衬底的加工面上刻画形成多台阶结构；S5、控制每个激光器的激光发射能量，形成不同深度的多台阶结构，即得到多台阶衍射微光学元件。本发明利用激光阵列实现多台阶或称灰度衍射元器件制备，克服制备步骤复杂的困难，提升良品率，降低成本，能够批量制备。
一种衍射光学元器件制备装置及其方法

[发明专利]集成磁器件的封装基板及集成磁器件的方法-CN201811449440.X有效
发明人：王宁宁 -专利权人：杭州矽磁微电子有限公司
申请日： 2018-11-30 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成磁器件的封装基板及集成磁器件的方法。一种集成磁器件的封装基板，封装基板通过微纳加工集成有一个或者多个磁器件；封装基板底部设有封装管脚，封装基板上表面设有连接点，并且连接点与封装管脚相连，所述的磁器件设有封装所需要的连接线和连接点。本发明利用微纳加工技术把磁器件制作在集成电路封装基板上，在加工磁器件的同时，也制作了相应的连接点和连接导线层，不仅为芯片提供了功能性无源器件，也为芯片封装提供了连接导线层和连接点。本发明可取代传统的基于分立元件的电源管理和信号处理等电路及运算方案，高度集成、无需外部磁性无源器件，减少了系统解决方案的面积并降低整个芯片的封装厚度。
集成器件封装方法

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