专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果26个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种光相位调制器件及其制备方法-CN202311012441.9在审
  • 刘敬伟;李超 - 国科光芯(海宁)科技股份有限公司
  • 2023-08-09 - 2023-10-24 - G02F1/01
  • 本申请属于光学技术领域,涉及一种光相位调制器件及其制备方法,包括:衬底(10);第一波导芯(12),设置在衬底(10)上;第二波导芯(16),设置在第一波导芯(12)的上方的上包层(17)中,第一波导芯(12)与第二波导芯(16)之间有可变空隙(104);应力模块,设置在空隙(104)上方的上包层(17)上,通过应力模块发生的形变使得上包层(17)发生形变,通过上包层(17)形变使得第一波导芯(12)和第二波导芯(16)之间的空隙(104)变大或变小。本申请提出的光相位调制器件,在不需要基于特定的物理效应的情况下,仅通过应力模块改变第一波导芯(12)与第二波导芯(16)的间距,便能改变光波导的有效折射率,从而实现光相位调制。
  • 一种相位调制器件及其制备方法
  • [发明专利]一种热光移相器-CN202310985062.1在审
  • 刘敬伟;张甜甜 - 国科光芯(海宁)科技股份有限公司
  • 2023-08-04 - 2023-10-10 - G02F1/01
  • 本申请公开了一种热光移相器,包括:衬底;包覆层,包覆层形成在衬底上方;芯层波导,芯层波导形成在包覆层内部;加热层,加热层形成在芯层波导的侧面;传热结构,传热结构同时与加热层及芯层波导相接,形成在芯层波导和加热层的上方和/或下方,用于将加热层产生的热能传递至芯层波导;隔热结构,隔热结构形成在芯层波导上方的包覆层中,用于将加热层产生的热能限制在芯层波导附近。本申请提出的技术方案,在未增加工艺难度的前提下,利用传热结构的高热导率特性将加热层产生的热能直接传至芯层波导,大幅度减小移相器的功耗与响应时间;还利用隔热结构削弱包覆层中的热扩散使热量集中于芯层波导附近,进一步提高移相器性能。
  • 一种移相器
  • [发明专利]一种光学相控阵集成芯片-CN201811340102.2有效
  • 刘敬伟;李文玲;田立飞;张新群 - 国科光芯(海宁)科技股份有限公司
  • 2018-11-12 - 2022-04-19 - G02B6/12
  • 本发明公开了一种光学相控阵集成芯片,包括:芯片输入端,用于连接光纤;光复用器,用于将通过光纤的光束分为多路光束;光调制器,光调制器包括多个通道,多个通道与多路光束的数量相同且一一对应连接,光调制器用于对多束光束进行相位调制;光合束器,与多个通道一一对应相连,用于将经过多个通道的光束进行合束;芯片输出端,与光合束器相连;设置在芯片输出端处的金属吸收层,金属吸收层用于限制芯片输出端的旁瓣光束出射。本发明具有如下优点:利用金属层阻挡和吸收芯片内可能引起干扰作用的杂散光,提高芯片光学输出信噪比。杂散光抑制结构集成于芯片上,具有结构紧凑、成本低、可靠性高的优点。
  • 一种光学相控阵集成芯片
  • [发明专利]一种相控光波导芯片的封装方法-CN201811279116.8有效
  • 刘敬伟;仝飞;姜磊 - 国科光芯(海宁)科技股份有限公司
  • 2018-10-30 - 2021-10-01 - G02B6/12
  • 本发明公开了一种相控光波导芯片的封装方法,包括:将光波导芯片与半导体制冷器焊接在一起;将带有电路结构的第一双面金属陶瓷基板和第二双面金属陶瓷基板、带有光波导芯片的半导体制冷器、反射镜支架及光纤垫块一起焊接到管壳内部;在管壳上对应光波导芯片的位置上的反射镜支架上安装反射镜;将光波导芯片上的焊盘与第一双面金属陶瓷基板和第二双面金属陶瓷基板通过引线进行互联,将第一双面金属陶瓷基板和第二双面金属陶瓷基板上的焊盘与管壳上的焊盘通过引线进行互联;对光波导芯片的光路进行耦合;将耦合后的管壳表面进行滤波片的封焊。本发明可以在相对较低的成本下实现了相控光波导芯片的耦合及封装,并具有可操作性和良好的可靠性。
  • 一种相控光波导芯片封装方法
  • [发明专利]一种激光波导芯片的封装方法-CN201811279126.1有效
  • 刘敬伟;仝飞;姜磊 - 国科光芯(海宁)科技股份有限公司
  • 2018-10-30 - 2021-08-24 - G02B6/12
  • 本发明公开了一种激光波导芯片的封装方法,包括:将激光器芯片和热敏电阻焊接在第一陶瓷基板上;将光波导芯片焊接在第二陶瓷基板上;将第一陶瓷基板固定在第二陶瓷基板上;将光波导芯片、激光器芯片、热敏电阻与第一陶瓷基板进行电气互联;将雪崩光电二极管芯片贴装在基板上;将贴装反射镜的反射镜支架、半导体制冷器、第二陶瓷基板及基板一起焊接在管壳内,其中,雪崩光电二极管芯片的光敏面与光波导芯片的相位检测片垂直对齐;在管壳的表面封装滤波片。本发明具有如下优点:采用倒装的方式将APD芯片倒置于光波导芯片上方,尽可能的缩短了光在传播过程中的损耗,从而可以检测到更微弱的光信号。
  • 一种激光波导芯片封装方法
  • [发明专利]一种光束成像装置以及激光雷达-CN201910231654.8有效
  • 田立飞;刘敬伟;韦钟辉 - 国科光芯(海宁)科技股份有限公司
  • 2019-03-25 - 2021-03-02 - G01S7/481
  • 本发明提供的一种光束成像装置以及激光雷达,光束成像装置包括层叠设置的衬底层、包层和图形层;还包括包围设置于所述图形层外部并与所述包层接触的p型层;所述包层和所述p型层的折射率不高于所述图形层的折射率;所述p型层包括间隔设置的第一p型层和第二p型层;所述第一p型层上方设置有发光层以及驱动所述发光层的n型层、第一电极层和第二电极层,所述第二p型层上方设置有对所述图形层加热的第三电极层。如此设置可使光在界面处发生全反射,将光限制在图形层中传输,降低光的传输损耗。并且p型层使图形层与外界隔离,对图形层进行一定保护,防止图形层受损。
  • 一种光束成像装置以及激光雷达
  • [发明专利]光束成像装置-CN201711184560.7有效
  • 田立飞;刘敬伟;张新群;仝飞 - 国科光芯(海宁)科技股份有限公司
  • 2017-11-23 - 2021-02-19 - H01L27/146
  • 本发明公开了一种光束成像装置,包括:衬底层、图形层、钝化层和电极层,所述衬底层包括底层和表层,所述图形层位于所述衬底层的所述表层的上方,所述图形层包括底层和表层,所述底层为禁带宽度不小于2.3eV,所述表层为禁带宽度不小于2.3eV且折射率不高于所述底层;所述电极层位于所述图形层的所述表层的上方,所述电极层包括正电极和负电极,所述正电极和所述负电极分别与所述图形层的所述表层相接触;所述电极层为电阻率不大于5×10‑7Ω·m且与所述图形层的接触势垒不大于1.5eV的具有低电阻率和低接触势垒的金属、合金或金属/氧化物复合材料。本发明具有如下优点:可以实现低成本、低传输损耗、高稳定性和高均匀性的成像过程。
  • 光束成像装置
  • [发明专利]一种插拔类半导体激光器的耐压制备方法-CN201910716281.3有效
  • 姜磊;刘敬伟;仝飞 - 国科光芯(海宁)科技股份有限公司
  • 2019-08-02 - 2020-12-01 - H01S5/022
  • 本发明公开了一种插拔类半导体激光器的耐压制备方法。该制备方法包括如下步骤:将柔性电路板与插拔类半导体激光器管壳内引脚进行焊接;将光电二极管、发光二极管正负极与导线进行焊接;将光电二极管、发光二极管分别固定于绝缘电路板上;将光电二极管、发光二极管的正负极导线焊接在绝缘电路板焊盘上;将绝缘电路板固定在激光器外管嘴上,将焊盘处光电二极管、发光二极管的正负极导线与激光器管嘴外引脚进行焊接,并切除多余导线;将开关外壳固定于激光器管嘴。该方法制得的插拔类半导体激光器避免了光电二极管、发光二极管在FCD端位置的反复对准,同时可防止FCD端器件及接线短路或与壳体导通,使500V接地耐压测试正常进行。
  • 一种插拔类半导体激光器耐压制备方法
  • [发明专利]一种光束成像装置-CN201811587448.2有效
  • 田立飞;刘敬伟;姜磊 - 国科光芯(海宁)科技股份有限公司
  • 2018-12-24 - 2020-11-27 - H01L33/14
  • 本发明公开了一种光束成像装置,包括:衬底层;至少一个光波产生单元,设置在衬底层的上方,与衬底层接触,光波产生单元包括依次层叠设置的第一类型导电层、第一电极层和第一图形层、第二类型导电层以及第二电极层,图形层用于复合第一类型导电层的载流子和第二类型导电层的载流子,产生光波并传输光波;至少一个第二图形层,与光波产生单元间隔设置在衬底层的上方,与衬底层接触。本发明实施例提供的光束成像装置,不同电极层连接电源时,可以实现产生光波、传输光波以及调制光波等较多功能,此外,在衬底层上设置第二图形层,第二图形层可以用于传输光波,且在衬底层上直接形成第二图形层时,降低了成膜的难度,降低了传输损耗。
  • 一种光束成像装置
  • [发明专利]一种光束成像装置-CN201811587884.X有效
  • 田立飞;刘敬伟;李文玲 - 国科光芯(海宁)科技股份有限公司
  • 2018-12-24 - 2020-08-25 - G01S7/481
  • 本发明公开了一种光束成像装置,该装置包括:衬底层;第一类型导电层,设置在衬底层的上方,与衬底层接触;第一电极层,设置在第一类型导电层的上方,与第一类型导电层接触;至少一个图形层,设置在第一类型导电层的上方,与第一类型导电层接触;图形层的上方依次对应层叠有第二类型导电层和第二电极层;图形层用于复合第一类型导电层的载流子和第二类型导电层的载流子,产生光波并传输光波。本发明实施例提供的光束成像装置,不同电极层连接电源时,可以实现产生光波、传输光波以及调制光波等较多功能,解决了现有光束成像装置只能用于传输外部设备输入的光波,功能单一的技术问题。
  • 一种光束成像装置
  • [发明专利]一种相控光波导芯片和输入光纤的耦合装置及方法-CN201811476516.8有效
  • 姜磊;刘敬伟;仝飞 - 国科光芯(海宁)科技股份有限公司
  • 2018-12-04 - 2020-08-25 - G01S7/481
  • 本发明公开了一种相控光波导芯片和输入光纤的耦合装置及方法,相控光波导芯片表面具有监测波导结构,监测波导结构的底部端面与输入光纤输入至相控光波导芯片的传输光路平齐,耦合装置包括:垂直耦合光纤,通过监测波导结构与传输光路垂直耦合,垂直耦合光纤的一端耦合在监测波导结构的一端,用于接收传输光路损耗光;光功率计,与垂直耦合光纤的另一端连接,用于监测输入垂直耦合光纤中的损耗光的光功率损耗值;调整架,与输入光纤连接,并根据光功率计显示的光功率损耗值调整输入光纤与相控光波导芯片耦合位置。该耦合装置采用垂直耦合光纤监控是否耦合到最佳位置的方法,省却了电学信号的引用,操作简单,提高了生产效率,增加了产品的可靠性。
  • 一种相控光波导芯片输入光纤耦合装置方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top