“厚铜”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果323606个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]局部电镀厚金表面处理的线路板制作方法-CN201310069542.X有效
发明人：马卓;胡贤金 -专利权人：深圳市迅捷兴电路技术有限公司
申请日： 2013-03-05 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种局部电镀厚金表面处理的线路板制作方法，该制作方法包括以下流程：开料→钻孔→沉铜板电→图形转移→电镀铜锡→退膜蚀刻→退锡→阻焊固化→沉铜→非开窗露铜的区域丝印抗蚀油墨→电镀厚金→退抗蚀油墨→开窗露铜的区域丝印抗蚀油墨→沉镍金→退抗蚀油墨→丝印字符→外形加工→电测。本发明是电镀厚金工序在蚀刻之后，保证了焊盘位的侧壁也能够被厚金覆盖保护，可有效解决焊盘位的侧壁因无法被厚金包裹而出现露铜现象，使得线路板长期处于空气中焊盘侧壁不会氧化，不会出现焊接不良的问题；另外，在整板电镀时不用加厚铜，使得该线路板的生产不受整板加镀厚铜的影响，能够生产线宽在0.1mm以下的线路板。
局部电镀金表处理线路板制作方法

[发明专利]基于全景图像的厚铜PCB板检测方法-CN202211477198.3有效
发明人：陈星;欧志鹏;肖旺 -专利权人：惠州威尔高电子有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本申请涉及图像识别技术领域，具体涉及一种基于全景图像的厚铜PCB板检测方法。该方法包括：获取厚铜PCB板的多个局部图像，识别局部图像中每个像素点所处的目标区域；在目标区域为非边缘区域时，获取像素点的平坦度，并基于平坦度获取像素点的角点概率；在目标区域为边缘区域时，获取像素点所处位置的轮廓直线度，并基于轮廓直线度获取像素点的角点概率；根据角点概率确定局部图像中的角点；根据角点将多个局部图像进行图像拼接处理，得到厚铜PCB板的全景图像，并利用全景图像对厚铜PCB板进行检测。本申请能够降低对厚铜PCB板图像进行角点检测时的计算量，从而能够提高角点检测的效率，进而能够提高厚铜PCB板图像的检测效率。
基于全景图像 pcb 检测方法

[实用新型]一种间断式黑色焊带-CN202122865589.X有效
发明人：乔晓龙;王震;陈儒婷;兰冲 -专利权人：西安泰力松新材料股份有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L31/05 文献下载
摘要：本实用新型公开一种间断式黑色焊带，包括导电铜基本体，所述导电铜基本体纵截面是长方形，所述导电铜基本体上表面设有上薄合金焊料段和上厚合金焊料段，所述上薄合金焊料段和所述上厚合金焊料段沿所述导电铜基本体的长度方向间隔分布；所述导电铜基本体下表面设有下薄合金焊料段和下厚合金焊料段，所述下薄合金焊料段和所述下厚合金焊料段沿所述导电铜基本体的长度方向间隔分布，所述上薄合金焊料段与所述下厚合金焊料段上下对应，所述上厚合金焊料段和所述下薄合金焊料段上下对应
一种间断黑色

[实用新型]一种具有厚铜线路的PCB板-CN202220435671.0有效
发明人：姜玉晋;陆云鹏;黄根华;周明;廖君;袁琛;王欢 -专利权人：衢州顺络电路板有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有厚铜线路的PCB板，属于电子元件加工领域。一种具有厚铜线路的PCB板，包括正、反面均具有导电层的板体；正面的导电层包括全铜层，或线路层，或全铜层和线路层的组合；反面的导电层包括全铜层，或线路层，或全铜层和线路层的组合；它可以实现减少PCB板的厚铜线路加工时的用铜量
一种具有铜线 pcb

[实用新型]一种阳极铜离子抽滤隔离装置-CN202320413819.5有效
发明人：林萬禮;鄭嘉振;鄭人方;陳聖為 -专利权人：敬鹏(常熟)电子有限公司
申请日： 2023-03-08 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C25D21/06 文献下载
摘要：本申请提供一种阳极铜离子抽滤隔离装置，涉及电镀领域，本实用新型利用装置将电镀池最外侧两组阳极铜离子镀液抽离，并搭配装置外侧包覆的阳极隔膜，运用抽离速率大于外部铜液回流速率，将装置内部的电镀液产生高度差，未浸泡的区域铜球无法解离铜离子，使得该区域的铜离子浓度梯度降低，再通过抽滤隔离组件将电镀池边部池底的液体抽离至电池度中部，且在抽滤隔离的过程中袋式过滤组件对电镀液进行过滤处理，将抽滤隔离组件的局部范围液位降低来抑制铜离子释出，使得该区域的镀件所电镀沉积铜厚降低，而经抽离的高浓度铜离子镀液回流电镀池中部，使得原先中部铜厚较薄的区域沉积铜厚提高，铜厚覆盖分布更加均匀。
一种阳极离子隔离装置

[发明专利]一种厚铜电路板的制作方法-CN201110212338.X无效
发明人：冷科;刘海龙;崔荣;罗斌 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2011-07-27 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜电路板的制作方法，包括：分别在厚铜箔的两面进行蚀刻，制作电路图形，其中，蚀刻所述厚铜箔的第一面后，在所述厚铜箔上设置对位靶标；蚀刻所述厚铜箔的第二面时，采用所述对位靶标进行定位。采用本发明技术方案，可以在铜厚大于6oz的厚铜电路板上制作出尺寸合格的密集线路，也容易加工出合格的阻焊图形；并且，通过设置对位靶标，可以保证对位精确，防止两面蚀刻出现偏差。
一种电路板制作方法

[外观设计]厚铜基板-CN202230409814.6有效
发明人：黄水权;李正义;郭志军;罗三春;周锡均;曾庆传 -专利权人：惠州市骏亚精密电路有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：厚铜基板。2.本外观设计产品的用途：用于电子设备的线路板。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
厚铜基板

[发明专利]一种高速板材高层厚铜混压板的制作方法-CN202010124537.4在审
发明人：高平安;邱成伟;王晓槟;李小海 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司;珠海中京电子电路有限公司
申请日： 2020-02-27 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种高速板材高层厚铜混压板的制作方法，包括以下具体步骤：开料→烤板→盲埋孔钻孔→盲埋孔PTH→内层图形转移→图形电镀→蚀刻→AOI检查→压合→削溢胶→减铜→钻孔→PTH→外层图形转移→图形电镀本发明实现高层盲埋孔厚铜板的量产化，成品102.9微米铜厚的厚铜板，因其铜较厚，吸收热量多，容易爆板，为防止爆板，需选择符合IPC‑4101/126标准的材料，且成品要求耐2000V电压，为防止耐高压不良，必须保证各层之间的介质厚度必须＞0.1mm，且开料材料规定需严格控制为0.13±0.013mm的高Tg板材，因其板厚限制，以及满足厚铜填胶要求，压合半固化片结构选择为3张106半固化片压合。
一种高速板材高层厚铜混压板制作方法

[发明专利]具散热封装结构的半导体装置及其制作方法-CN200910302863.3有效
发明人：王家中;林文强 -专利权人：钰桥半导体股份有限公司
申请日： 2009-06-03 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：一种具散热封装结构的半导体装置及其制作方法，包括以铜核基板为基础开始制作的增层封装基板。该增层封装基板包括厚铜置晶接垫、高密度增层线路以及数个电性接脚接垫。该厚铜置晶接垫与电性接脚接垫由该铜核基板一体成形，而该增层线路则由压合的基板所形成，且该增层线路以该厚铜置晶接垫位置为核心向四周延伸以提供电子组件相连时所需的绕线，并以数个电镀盲孔与电性接脚接垫导通连接藉此可同时具有厚铜置晶接垫及高密度增层线路的功能，并使整体装置达提高信赖度且不易分离，进而可藉由厚铜置晶接垫提供半导体装置封装良好的散热效果，并可增层线路提供良好的绕线能力。
散热封装结构半导体装置及其制作方法

[发明专利]一种改善断针的分段钻孔设置方法-CN201910410847.X在审
发明人：莫崇明;孙保玉;乐禄安;宋建远;韩焱林 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2019-05-16 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善断针的分段钻孔设置方法，分段钻孔过程中，每段钻孔的参数应满足以下条件：每段钻穿的线路铜层厚度不超过10oz，且每段钻穿的板厚不超过1.2mm。本发明方法通过对每段钻孔时钻穿的总铜厚和板厚进行限定，有效减少了铜厚及板厚对钻咀受力及磨损的影响，从而减少分段钻孔过程中出现断钻的问题，改善钻孔断针导致的品质问题。
钻孔分段板厚断针钻穿钻孔过程品质问题线路铜层有效减少受力总铜磨损

[发明专利]多功能线圈电阻模拟器软件-CN202011093743.X在审
发明人：蔡响齐;李艳国;王国;廉泽阳;肖在荣 -专利权人：泰和电路科技（惠州）有限公司
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： G06F30/36 文献下载
摘要：本发明涉及PCB线圈板技术领域，且公开了多功能线圈电阻模拟器软件，包括电阻计算、反推线宽以及反推铜厚功能，所述电阻计算的流程为：A1输入料号；A2输入Pin角；A3输入参数；A4计算电阻；所述反推线宽的流程为：B1输入料号；B2输入Pin角；B3输入参数；B4反推线宽；所述反推铜厚的流程为：C1输入料号；C2输入Pin角；C3输入参数；C4反推铜厚。本发明中，解决按照客户要求的电阻和线宽快速反推需要管控的铜厚范围，解决按照客户要求的电阻和铜厚快速反推需要管控的线宽范围，快速准确的计算电阻，而且格式统一，数据共享查询方便。
多功能线圈电阻模拟器软件

[实用新型]一种改进剥离强度的厚铜PCB基板及PCB板-CN201720086265.7有效
发明人：闵存忠 -专利权人：重庆汇鼎电子电路有限公司
申请日： 2017-01-23 - 公布日： 2017-08-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种改进剥离强度的厚铜PCB基板，包括厚度为100微米以上的铜箔层，铜箔层涂敷在第一面料层上，第一面料层涂敷在芯料层上，铜箔层的上下表面上均设置有排布均匀的凸起，铜箔层的下表面上还涂敷有硅烷改性聚氨酯层该厚铜PCB基板能够增大铜箔表面的粗糙度增加剥离强度，并能够消除起泡现象、提高表面粘接力、耐湿热、耐老化，解决厚铜剥离强度不高、起泡的问题。还公开了一种厚铜PCB板，该厚铜PCB板受铜箔层的剥离强度的影响，其剥离强度也得到增强。
一种改进剥离强度 pcb

[发明专利]一种具有亚金线路的线路板制作方法-CN201910798954.4在审
发明人：宋清双;郑威;陈志强;赵金亮 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明通过微蚀粗化铜面，然后再在粗化后的铜面上电镀镍和金，从而使金面亚光，形成亚金线。通过调整线路板的制作流程，在沉铜和全板电镀流程中仅需使铜层增厚6‑10μm即可，外层图形后依次进行图形电镀铜、微蚀粗化铜面、图形电镀镍、金，通过图形电镀铜将铜层加厚至成品线路铜厚要求，从而使待蚀刻的底铜较薄，蚀刻导致的悬边小，可防止悬边断裂导致短路的品质隐患，并且因只需在线路位上电镀足够厚的铜层，无需在整个板面电镀厚铜，可降低电镀成本，减少成本浪费。
粗化铜层蚀刻图形电镀铜电镀铜面微蚀悬边印制电路板技术线路板制作线路板加厚板面电镀全板电镀图形电镀外层图形短路电镀镍沉铜厚铜金线亚光增厚断裂制作

[发明专利]一种超厚铜PCB多层板的制作方法-CN201810630819.4有效
发明人：曾锐;邱成伟;叶汉雄;王予州 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2018-06-19 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜板的制作工艺，涉及PCB板制作工艺技术领域；该工艺包括以下步骤：开料→内层→压合（一）→加厚铜电镀→钻孔→一铜→树脂塞孔→次内层线路→压合（二）→钻孔→一铜→外层线路→二铜→防焊→成型→测试→OSP；本发明的有益效果是：本发明提供了一种厚铜板的制作工艺，解决了爆板、分层、层偏、翘板、耐压不足、层厚不够、线路发红、板面不平的问题，保证线宽的尺寸合格，板材耐压强度高，板厚均匀。
一种超厚铜 pcb 多层制作方法

[发明专利]可焊接的聚合物厚膜铜导体组合物的光子烧结-CN201680058281.3有效
发明人：徐世起 -专利权人： E.I.内穆尔杜邦公司
申请日： 2016-08-09 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于形成可焊接的且高度耐焊料浸出的电导体的聚合物厚膜铜导体组合物以及一种用于使用该聚合物厚膜铜导体组合物来形成电路中的该电导体的方法。该方法使该沉积的厚膜铜导体组合物经受光子烧结。本发明进一步提供了含有由该聚合物厚膜铜导体组合物制成的电导体的电气装置以及还有通过该方法形成的电导体。
焊接聚合物厚膜铜导体组合光子烧结

首页
«上一页
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条