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[发明专利]一种无阻抗印刷电路板的叠层设计方法、系统及介质-CN202310424336.X在审
发明人：谢承密;陈黎阳;杨烈文 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种无阻抗印刷电路板的叠层设计方法、系统及介质，方法包括：获取外部输入的无阻抗印刷电路板的多个不同基础材料一一对应的多个基础规格参数；根据多个基础规格参数确定叠层框架、各层铜厚和目标介厚；基于叠层框架、各层铜厚和目标介厚进行叠层演算，确定多个不同的叠层组合；根据多个不同的叠层组合以及预设的叠层最优需求从多个不同的叠层组合中筛选出最佳叠层，叠层最优需求包括板厚最佳、翘曲控制最佳、成本最佳。本发明实施例的无阻抗印刷电路板的叠层设计方法，能够将叠层设计自动化，提高设计效率，且能选出最优叠层。
一种阻抗印刷电路板设计方法系统介质

[发明专利]一种厚铜多层板层压制作方法-CN201310149354.8有效
发明人：胡广群;吴小龙;吴梅珠;刘秋华;徐杰栋;梁少文;穆敦发;徐志 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2013-04-25 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种厚铜多层板层压制作方法。选择一张或多张半固化片作为填缝半固化片，所述一张或多张半固化片的总厚度对应于厚铜多层板的内层铜厚。将所述填缝半固化片上对应于内层厚铜的铜导体的区域去除以形成开窗区域，保留所述填缝半固化片的其它区域。将形成开窗区域的所述填缝半固化片布置在内层厚铜层，并且在内层厚铜层之间布置用于粘结的半固化片，从而形成叠层。对形成的叠层进行层压。
一种多层层压制作方法

[实用新型]一种埋铜基板的叠层结构-CN201621464277.0有效
发明人：王莉;黄江波 -专利权人：深圳市星河电路股份有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种埋铜基板的叠层结构，包括上表层、上基层、厚铜层、下基层及下表层，所述上基层与下基层相熔接构成包裹厚铜层的基层，所述厚铜层设置有裸露区由基层一侧延伸出，所述上表层包括上线路层及上阻焊层，所述下表层包括下线路层及下阻焊层，所述上基层及下基层与厚铜层之间分别设置有半固化熔接层，所述厚铜层开设与向中心厚度递减的螺旋状固定槽。本实用新型可以有效的解决目前厚铜局限的技术瓶颈，加强了厚铜层与基层之间的连接能力，强化了两者间的粘接性，大大提高厚铜层可设置的铜厚，同时加工简单，提高了线路板承载电流的能力。
一种埋铜基板结构

[发明专利]一种新能源充电总线超厚铜PCB制作方法-CN202211102856.0在审
发明人：李清春;王佐;孙锐;陈涛;赵启祥 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种新能源充电总线超厚铜PCB制作方法，所述PCB包括芯层基板和位于芯层基板上下两面的厚铜板，所述厚铜板与芯层基板之间设有PP树脂层，在各层板叠构压合前，先对所述厚铜板的一面进行第一次控深蚀刻，叠构时，将所述厚铜板已经蚀刻的一面与所述PP树脂层接触，所述厚铜板未有蚀刻的一面位于所述PCB的最外层；在各层板叠构压合后，对压合板进行钻孔和电镀后，对厚铜板进行第二次控深蚀刻，所述厚铜板在第二次控深蚀刻处理后得到完整的线路图形，对厚铜板进行第二次控深蚀刻处理后，依次进行防焊、文字和后工序处理，得到超厚铜PCB。本发明新能源充电总线超厚铜PCB制作方法具有压合不缺胶、无空洞，有效克服传统单面蚀刻对于超厚铜板的超大毛边问题等优点。
一种新能源充电总线超厚铜 pcb 制作方法

[发明专利]叠层体基板、叠层体基板的制造方法、导电性基板、及导电性基板的制造方法-CN201680060141.X在审
发明人：渡边宽人 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2016-10-12 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：提供一种叠层体基板，其具有透明基材、及形成在透明基材的至少一个面侧的叠层体，叠层体具有黑化层及铜层，黑化层包含氧、铜及镍，黑化层的膜厚为15nm以上，黑化层包含的氧原子与镍原子的质量比O/Ni满足下式(
叠层体黑化层式( 1 )基板导电性基板透明基材镍原子氧原子质量比面侧膜厚铜层制造

[发明专利]厚铜PCB及其制作方法、防空洞的方法-CN201810060251.7在审
发明人：张超良;陈黎阳;乔书晓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2018-01-22 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种厚铜PCB及其制作方法、防空洞的方法，该厚铜PCB的制作方法，包括如下步骤：提供多块层叠设置的芯板，所述芯板包括厚铜层；在相邻芯板之间设置第一半固化片；在各芯板的厚铜层所在侧设置与之相邻的第二半固化片，所述第二半固化片上设有与其对应的厚铜层图形相反的锣带；将上述层叠好的芯板、第一半固化片及第二半固化片压合。采用锣PP叠层设计，压合过程中较大无铜区填胶厚度实际为：铜厚‑锣PP理论压合厚度，相比传统制作方法，芯板无铜区填胶量大大增加，可有效的解决厚铜PCB较大无铜区因素带来在压合过程中树脂流动填充不足的压合空洞和厚度不均问题
芯板半固化片压合厚铜厚铜层无铜区防空洞填胶制作层叠设置传统制作叠层设计厚度不均树脂流动填充不足多块空洞

[发明专利]一种FPC板及其制作工艺-CN201811597403.3在审
发明人：李战领 -专利权人：珠海超群电子科技有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种FPC板，包括线路铜层，线路铜层的上端及下端均设置有第一电连接位，第一电连接位设置有镀镍金；线路铜层厚25～45um，第一胶粘层及第二胶粘层厚15～35um；第一保护层及第二保护层厚15～35um；第二保护层的下端依次叠设有第三胶粘层和钢材层，钢材层为不锈钢，第三胶粘层厚15～40um，钢材层80～120um。线路铜层的第一电连接位及第二电连接位的镍金层用于对接外部线路，可靠性极高，失效故障率远远低于通孔镀层铜的设计，极大地降低手机扬声器故障发生率、保证品牌。
电连接位线路铜层胶粘层钢材层第二保护层下端第一保护层故障发生率手机扬声器失效故障外部线路制作工艺上端镍金层镀层镀镍品牌通孔不锈钢保证

[发明专利]厚铜散热PCB加工工艺-CN201810876881.1在审
发明人：马洪伟;宗芯如 -专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司
申请日： 2018-08-03 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜散热PCB加工工艺，一次压合使用背胶铜箔进行背对背叠法，形成双面对称结构；内层图形蚀刻后，将树脂塞进蚀刻图形后的缝隙中，使得树脂和铜面在同一平面上，此时再进行二次压合形成六层板，粘结片的胶无需再用来填充蚀刻间隙，确保压合后无缺胶、填胶不良以及铜面凹陷等问题；然后进行分板，分成两张三层板，生产效率提升一倍。该厚铜散热PCB加工工艺采用背对背叠法，解决三层厚铜板翘曲问题；厚铜蚀刻后先塞树脂再压合，解决压合缺胶、铜面凹陷问题；单面树脂印刷分两次印刷，控制单次树脂印刷湿膜厚度，改善树脂收缩导致的翘曲；满足产品性能要求
厚铜压合蚀刻散热树脂铜面树脂印刷背对背凹陷翘曲产品性能要求背胶铜箔产品加工生产效率树脂收缩双面对称图形蚀刻一次压合厚铜板粘结片分板内层三层湿膜填胶填充印刷

[发明专利]厚铜机械盲埋孔板结构制作方法-CN202210626209.3在审
发明人：王志明;李成;刘鑫;白媛;丰振旸 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种厚铜机械盲埋孔板结构制作方法，包括：开料→钻孔1→沉铜1→VCP电镀1→内层成像1→酸性蚀刻1→一次层压→钻孔2→沉铜2→VCP电镀2→树脂塞孔→内层成像2→酸性蚀刻2→层压→正常后工序，采用新增假层“L0”层的方式制作，利用厚铜板叠层结构需要多张半固化片叠配原理，一次层压时先减小一张半固化片进行叠构，制作含假层“L0”层的“双数”L0‑L4层和L2‑L3层埋孔，L0‑L4层孔树脂塞孔后单面蚀刻掉“L0”层，然后再次压合将一次层压时减小的一张半固化片叠配上，形成L2‑L4盲孔及L1‑L4层。叠层结构由“单数”更改为“双数”，解决一次层压后“子板”因翘曲严重，树脂打磨和DES减铜时会卡板导致的板损报废问题。
机械盲埋孔板结制作方法

[实用新型]厚铜PCB-CN201820107620.9有效
发明人：张超良;陈黎阳;乔书晓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2018-01-22 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种厚铜PCB，包括多块层叠设置的芯板，其中最外层的两块芯板外设置有铜箔，铜箔与芯板之间、芯板与芯板之间均设有第一半固化片，所述芯板包括厚铜层，各芯板厚铜层所在侧设有与其相邻的第二半固化片，所述第二半固化片上设有与其对应的厚铜层图形相反的锣带，所述铜箔及多块芯板通过所述第一半固化片、第二半固化片压合连接。采用锣PP叠层设计，压合过程中较大无铜区填胶厚度实际为：铜厚‑锣PP理论压合厚度，相比传统制作方法，芯板无铜区填胶量大大增加，可有效的解决厚铜PCB较大无铜区因素带来在压合过程中树脂流动填充不足的压合空洞和厚度不均问题
芯板半固化片压合厚铜层无铜区厚铜铜箔多块填胶本实用新型层叠设置传统制作叠层设计厚度不均树脂流动填充不足压合连接最外层块芯空洞

[发明专利]一种基于Genesis的PCB叠层设计方法、装置及可读存储介质-CN201811366422.5有效
发明人：刘涛;邱醒亚 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于Genesis的PCB叠层设计方法、装置及可读存储介质，所述方法包括：步骤1、打开Genesis的模拟拼板模块，输入PCB的类型以及压合次数，步骤2、打开Genesis的检测模块，检查PCB金手指区域对应的内层线路的铺铜数据，步骤3、打开Genesis的叠层模块，获取PCB订单的叠层数据与所述铺铜数据，对比预存的叠层数据、铺铜数据与叠层厚度的对应表，生成工程范围，所述工程范围为设计叠层时允许的厚度范围，步骤4、打开Genesis的叠层设计模块，设计叠层时锁定工程范围。本发明通过软件检查PCB金手指区域对应的内层线路的铺铜数据，替代手动计算，提升效率和准确率，降低人力成本。更为全面的考虑板厚影响因素，提升PCB板产品良率。
一种基于 genesis pcb 设计方法装置可读存储介质

[实用新型]一种FPC板-CN201822206110.X有效
发明人：李战领 -专利权人：珠海超群电子科技有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种FPC板，包括线路铜层，线路铜层的上端及下端均设置有第一电连接位，第一电连接位设置有镀镍金；线路铜层厚12～40um，第一胶粘层及第二胶粘层厚12～35um；第一保护层及第二保护层厚12～35um；第二保护层的下端依次叠设有第三胶粘层和钢材层，钢材层为不锈钢，第三胶粘层厚12～40um，钢材层80～120um。线路铜层的第一电连接位及第二电连接位的镍金层用于对接外部线路，可靠性极高，失效故障率远远低于通孔镀层铜的设计，极大地降低手机扬声器故障发生率、保证品牌。
电连接位线路铜层胶粘层钢材层第二保护层下端本实用新型第一保护层故障发生率手机扬声器失效故障外部线路上端镍金层镀层镀镍品牌通孔不锈钢保证

[发明专利]一种改善厚铜线路板板厚均匀性的压合方法-CN201910496872.4在审
发明人：黄少南;欧阳;刘红刚;何庆生;谢国瑜 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种改善厚铜线路板板厚均匀性的压合方法。本发明通过对预叠结构中相邻两厚铜芯板间的部分半固化片进行镂空加工，镂空处与厚铜芯板上的有铜区对应，使后续高温高压压合时实现厚铜芯板的无铜区与有铜区差别填胶，无铜区的填胶量大于有铜区的填胶量，从而减少有铜区域和无铜区域的厚度极差问题，改善压合板厚均匀性。另外，在各厚铜芯板和半固化片的板边钻定位孔，通过铆合和/或熔合的方式使厚铜芯板与半固化片层相对定位固定，使厚铜芯板与半固化片之间精准对位，从而使无铜区与有铜区实现更精准的差别填胶。
厚铜芯板填胶铜区半固化片均匀性无铜区厚铜线路铜区域压合印制电路板技术半固化片层高温高压精准对位相对定位钻定位孔镂空压合板镂空处板边极差铆合熔合加工

[发明专利]一种厚铜HDI电路板及其精细线路的制作方法-CN202210884790.9在审
发明人：田晓燕;柯勇;陈亮;赵宏静 -专利权人：广东通元精密电路有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明属于印制电路板制作技术领域，公开了一种厚铜HDI电路板及其精细线路的制作方法。采用对2‑3μm的铜箔载体进行电镀加厚铜的方式替代常规铜箔或反转铜箔，在蚀刻药水中进行反应时，更好提升了精细线路制作品质。本发明的厚铜电路板为线路铜厚≥18微米以上的PCB电路板，根据工程设计，厚铜电路板为多层HDI结构，具体技术方案主要包含叠层结构设计、铜箔加工制作以及工艺流程设计来解决了厚铜HDI板线路加工难的问题。本发明解决了厚铜HDI板使用传统工艺无法制作精细线路的缺点，从而提高工厂厚铜HDI板工艺加工制程能力。
一种 hdi 电路板及其精细线路制作方法

[实用新型]一种改善厚铜板板厚均匀性的预叠结构及PCB板-CN202220429154.2有效
发明人：盛从学;何静安;龙能水;陈定康;吴鹏;章恒;杨子璐 -专利权人：圆周率半导体（南通）有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种改善厚铜板板厚均匀性的预叠结构，包括最外侧的两外层铜箔、设置在两外层铜箔内侧的两外层PP、设置于两外层PP内侧的两厚铜芯板以及设置于两厚铜芯板之间的内层PP，所述厚铜芯板包括基板以及设置于所述基板两侧的厚铜板，所述厚铜板由多个圆形铜豆构成的有铜区以及除有铜区外的无铜区构成，所述有铜区的面积大于所述有铜区和无铜区面积之和的60％。本申请解决了现有内层基板6OZ铜厚经与PP、铜箔压合后，整板厚度不均匀、有压合空洞异常等问题，本申请的预叠结构有效改善了板厚均匀性和介厚均匀性。
一种改善铜板均匀结构 pcb

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