“半导体晶圆组件”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果4152691个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种半导体晶圆检测装置-CN202210979056.0有效
发明人：吴龙军 -专利权人：徐州领测半导体科技有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明涉及半导体晶圆生产技术领域，公开了一种半导体晶圆检测装置，包括对接环、顶升杆、连接螺栓、辨识组件与检测组件，对接环上通过螺纹连接的方式对称设有顶升杆，顶升杆上端面通过连接螺栓安装有辨识组件，辨识组件下方设有检测组件，本发明在对半导体晶圆的平整度进行检测时，能够快速的通过痕迹判断半导体晶圆的平整情况，在半导体晶圆检测结束后，能够对半导体晶圆表面的脏污以及标识板上的痕迹进行清除，在提高半导体晶圆的检测效率的同时，能够避免半导体晶圆在进行检测时导致脏污附着的情况发生
一种半导体检测装置

[发明专利]半导体晶圆制造系统及制造半导体晶圆的方法-CN202010331607.3在审
发明人：陈哲夫;洪伟华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本揭露的实施例提供一种半导体晶圆制造系统及制造半导体晶圆的方法，制造半导体晶圆的方法包括：移动一晶圆座的多个升降销至一抬升位置；将一半导体晶圆移动至晶圆座上方并放置半导体晶圆在位于抬升位置的升降销之上；利用一摄影组件产生关于半导体晶圆及晶圆座的一影像；根据影像计算半导体晶圆的一位置偏移信息；判断半导体晶圆的位置偏移信息是否介于可接受范围；以及当位置偏移信息介于可接受范围内时，根据所计算的位置偏移信息发送一驱动信号至连结于升降销的一致动器，使致动器驱动半导体晶圆相对晶圆座的位移。
半导体制造系统方法

[发明专利]一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备-CN201910908155.8在审
发明人：郭聪;魏猛;张爽 -专利权人：沈阳芯达半导体设备有限公司
申请日： 2019-09-25 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备，高洁净度半导体晶圆自动装载设备主要由密封闸板组件、承片台组件及框架组件三大部分组成。高洁净度半导体晶圆自动装载设备的框架与半导体工艺设备连接固定，片盒放置在承片台组件通过密封闸板组件自动进出半导体工艺设备。高洁净度半导体晶圆自动装载设备在晶圆进出设备过程中起到在高洁净环境下全自动进出的作用，确保晶圆在此过程中不受污染，提高工艺标准，提高成品良率。
自动装载设备半导体晶圆高洁净度半导体工艺设备密封闸板承片台晶圆全自动进出工艺标准洁净环境框架组件连接固定设备过程良率片盒污染

[发明专利]一种校准装置、校准方法及半导体处理设备-CN202011408387.6在审
发明人：金大镇;李俊杰;李琳;王佳;周娜 -专利权人：中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请日： 2020-12-04 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种校准装置、校准方法及半导体处理设备，涉及半导体技术领域，用于晶圆校准过程中去除粘附在晶圆背面的颗粒，消除颗粒对后续半导体工艺的影响，从而提高半导体器件的制造效率。所述校准装置包括：旋转组件、清洁组件和监控组件；旋转组件位于晶圆的背面一侧，用于固定和旋转晶圆；清洁组件位于晶圆的背面一侧，用于在晶圆校准过程中去除晶圆背面的颗粒；监控组件与旋转组件连接，用于控制旋转组件，以在晶圆进行校准后使晶圆处于校准位置。所述校准装置用于对晶圆进行校准。
一种校准装置方法半导体处理设备

[发明专利]晶圆处理方法-CN202110034841.4在审
发明人：麦玄颖;李蕙君 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-01-12 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：根据一些实施例，提供一种晶圆处理方法。该晶圆处理方法包括以使一半导体晶圆的一后表面面向下的方式将该半导体晶圆置放在一晶圆载台上。该晶圆处理方法进一步包括将一第一刷组件定位在该半导体晶圆的该后表面之下。该晶圆处理方法亦包括使一第一刷组件朝向该半导体晶圆的该后表面移动至一第一位置。在该第一位置处，该第一刷组件的由不同材料制成的一内部刷构件及一外部刷构件与该半导体晶圆的该后表面接触。另外，该晶圆处理方法包括在该第一刷组件处于该第一位置时使该第一刷组件相对于该半导体晶圆旋转。
处理方法

[实用新型]一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备-CN201921598701.4有效
发明人：郭聪;魏猛;张爽 -专利权人：沈阳芯达半导体设备有限公司
申请日： 2019-09-25 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备，高洁净度半导体晶圆自动装载设备主要由密封闸板组件、承片台组件及框架组件三大部分组成。高洁净度半导体晶圆自动装载设备的框架与半导体工艺设备连接固定，片盒放置在承片台组件通过密封闸板组件自动进出半导体工艺设备。高洁净度半导体晶圆自动装载设备在晶圆进出设备过程中起到在高洁净环境下全自动进出的作用，确保晶圆在此过程中不受污染，提高工艺标准，提高成品良率。
一种洁净半导体自动装载设备

[发明专利]一种用于半导体晶圆生产的研磨装置-CN202310485840.0在审
发明人：丁斌斌;朱雄兵;沈立军;张小宇 -专利权人：苏州大生国科半导体集团有限公司
申请日： 2023-05-04 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B24B37/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于半导体晶圆生产的研磨装置，包括安装底座，所述安装底座底部固定设置有支撑架，所述支撑架的表面设置有便于将半导体圆晶从研磨装置中取出的升降组件，所述安装底座顶部通过升降组件安装设置有放置架，所述放置架内部设置有便于对半导体圆晶进行限位固定的限位组件，所述放置架内部通过限位组件设置有半导体晶圆本体。升降组件通过放置架和限位组件将半导体晶圆本体从防护外壳移出，实现了便于半导体晶圆两面同时进行抛光的目标，解决了研磨装置多数只能够进行单面的研磨，对另一面研磨时需要手动的取消对晶圆固定，之后再进行手动翻面再固定，操作较为的繁琐，且使得半导体晶圆内的抛光时间增加的问题。
一种用于半导体生产研磨装置

[发明专利]一种晶圆半导体烘干设备-CN202111198102.5在审
发明人：张永田 -专利权人：张永田
申请日： 2021-10-14 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： F26B11/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆半导体烘干设备，包括：箱体，所述箱体表面转动安装有箱盖，所述箱体侧壁开设有多个用于通入高温气体的通口；放置组件，所述放置组件用于放置待烘干的晶圆半导体，所述放置组件包括两个安置台、两根连接杆和放置板；夹持组件，所述夹持组件用于将放置在放置板上的晶圆半导体进行定位工作；驱动组件，所述驱动组件用于提供给连接杆进行转动的驱动力。通过驱动组件与放置组件之间的配合，此时位于放置板上被夹持组件定位的晶圆半导体会以连接杆为旋转轴进行往复式的旋转，晶圆半导体在旋转过程中可以加快自身表面与热流空气进行热传导的过程，提高晶圆半导体表面液体的烘干效率，缩短了晶圆半导体的烘干时间。
一种半导体烘干设备

[发明专利]半导体晶圆加工系统及加工半导体晶圆的方法-CN201711172514.5有效
发明人：苏奕龙;廖见桂;李荣伟 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-11-22 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种半导体晶圆加工系统及加工半导体晶圆的方法。半导体晶圆加工系统包括沿一长轴延伸的一加工腔。半导体晶圆加工系统还包括位于加工腔内的一绝缘组件。半导体晶圆加工系统也包括位于加工腔内并沿平行长轴的方向延伸的一喷气管。喷气管包括一加工区段，且多个喷气孔形成于加工区段内。另外，半导体晶圆加工系统包括连结加工腔的一排气端。半导体晶圆加工系统还包括设置于绝缘组件上并位于喷气管与排气端之间的一晶舟。晶舟包括配置用于乘载多个半导体晶圆的多个槽状结构。位于加工区段内的排气孔对齐槽状结构设置。
半导体加工系统方法

[发明专利]一种半导体晶圆裂片机-CN202310969133.9在审
发明人：孙大海;周万成 -专利权人：苏州海杰兴科技股份有限公司
申请日： 2023-08-03 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体晶圆裂片机。包括料盒、取料组件、预定位组件、劈刀组件、旋转工作台组件；所述料盒可升降地设置在机架上，机架的工作台上设置有取料组件、预定位组件、劈刀组件、旋转工作台组件，取料组件可移动地设置在工作台上，预定位组件位于取料组件移动路径上，旋转工作台组件位于取料组件移动路径终点处，劈刀组件位于旋转工作台组件上方；所述旋转工作台组件包括圆形受台，所述预定位组件与圆形受台对齐，通过预定位组件定位半导体晶圆位置，通过圆形受台支撑半导体晶圆。本发明使半导体晶圆切割时受力均匀，不易开裂，提高了半导体晶圆良品率，保证半导体晶圆正常切断，降低了生产成本。
一种半导体裂片

[发明专利]一种半导体弹夹上料设备-CN202211112254.3在审
发明人：王学军;王振民 -专利权人：普洛赛斯（苏州）智能装备有限公司
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体弹夹上料设备，属于半导体晶圆上料工艺技术领域，该上料设备包括工作台、弹夹本体、供料组件、夹持组件、推料组件以及送料组件，弹夹本体用于码垛存放半导体晶圆，供料组件安装在工作台上，夹持组件安装在工作台上，夹持组件用于夹持和移动由供料组件上传输至夹持组件处的弹夹本体，推料组件安装在工作台上，推料组件位于夹持组件的一侧，推料组件用于将弹夹本体内的半导体晶圆推出弹夹本体，送料组件安装在工作台上，送料组件位于夹持组件远离推料组件的一侧，推料组件推送半导体晶圆到送料组件上，故，该半导体弹夹上料设备有效提升了半导体晶圆的上料速度。
一种半导体弹夹设备

[实用新型]一种半导体弹夹上料设备-CN202222420613.3有效
发明人：王学军;王振民 -专利权人：普洛赛斯（苏州）智能装备有限公司
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体弹夹上料设备，属于半导体晶圆上料工艺技术领域，该上料设备包括工作台、弹夹本体、供料组件、夹持组件、推料组件以及送料组件，弹夹本体用于码垛存放半导体晶圆，供料组件安装在工作台上，夹持组件安装在工作台上，夹持组件用于夹持和移动由供料组件上传输至夹持组件处的弹夹本体，推料组件安装在工作台上，推料组件位于夹持组件的一侧，推料组件用于将弹夹本体内的半导体晶圆推出弹夹本体，送料组件安装在工作台上，送料组件位于夹持组件远离推料组件的一侧，推料组件推送半导体晶圆到送料组件上，故，该半导体弹夹上料设备有效提升了半导体晶圆的上料速度。
一种半导体弹夹设备

[发明专利]一种半导体IC载板自动组合机的封装工具-CN202211696184.0有效
发明人：王松;徐娇凌;熊平;侯敏敏 -专利权人：方泰（广东）科技有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体IC载板自动组合机的封装工具，包括工作台、移动台、料盘和操作组件，所述工作台上开设有加工口，所述移动台用于承载半导体晶圆，移动台滑动安装于工作台的底部，所述料盘用于承载IC载板。本发明通过控制移动台移动，使移动台在半导体晶圆切割前处于第一位置，并在半导体晶圆切割后处于第二位置，移动台移动至第二位置后，半导体晶圆碎料从移动台上掉落，实现半导体晶圆碎料的统一收集；还设置有操作组件将切割后的半导体晶圆片从移动台移动至料盘上方，并将半导体晶圆片和IC载板键合，解决了现有技术中半导体晶圆封装时需要采用多种设备配合而导致的设备造价昂贵、半导体晶圆输送过程中精度较低的问题。
一种半导体 ic 自动组合封装工具

[发明专利]半导体晶圆刷洗后的干燥方法-CN02122361.0无效
发明人：陈国庆 -专利权人：加赛而企业有限公司
申请日： 2002-06-14 - 公布日： 2003-12-31 - 主分类号： H01L21/302 文献下载
摘要：一半导体晶圆刷洗后的干燥方法，首先，提供一刷洗后的半导体晶圆。然后导入有机溶剂蒸气(例如异丙醇)与载气(例如氮气)的混合流体于上述半导体晶圆的上表面与下表面。然后水平或是垂直地使上述混合流体与上述半导体晶圆的上表面典下表面接触，以干燥上述半导体晶圆。具有能够增加晶圆的清洁程度，消除晶圆破碎的可能性，进而提高干燥效率，且增加半导体组件的产量。
半导体刷洗干燥方法

[实用新型]一种半导体晶圆表面处理装置-CN202222900056.5有效
发明人：张霖芝;眭朝萍;田帅 -专利权人：苏州镓港半导体有限公司
申请日： 2022-11-01 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： B24B7/17 文献下载
摘要：本实用新型公开的属于晶圆技术领域，具体为一种半导体晶圆表面处理装置，包括支架和半导体晶圆，还包括：用于对半导体晶圆进行夹持固定的夹持组件，且夹持组件安装在支架上，用于对半导体晶圆的上下表面进行同时打磨的打磨机构，且打磨机构安装在支架上，所述支架包括：底板，侧板，所述底板的顶部两端均固定安装侧板，顶板，所述顶板的底部两端均固定安装侧板，本实用新型通过设置夹持组件对半导体晶圆进行夹持固定，以及再通过打磨机构设置对半导体晶圆的上下表面进行同时打磨，具有解决目前的打磨装置只能对晶圆的一侧表面进行打磨的问题，从而会大大提高打磨效率。
一种半导体表面处理装置

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条