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[发明专利]一种抗氧化的锡铜共晶合金无铅焊料-CN03134099.7无效
发明人：冼爱平;郭建军;尚建库 -专利权人：中国科学院金属研究所
申请日： 2003-09-29 - 公布日： 2005-04-06 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开一种抗氧化的锡铜共晶无铅焊料，其合金重量组成是：Cu：0.4～1％；X：0.001～0.1％(其中X指Ge和/或P)，余量为Sn及不可避免杂质(以上均按重量百分比计)。本发明具有普通锡铜无铅焊料的基本性能，可用于各种无铅焊料产品，如母合金、焊条块、焊丝、微型焊球、焊粉和焊膏，特别适用于微电子工业中的电子封装技术。与普通的锡铅焊料合金相比，本发明合金不含有毒元素铅，在锡铜共晶合金基础上，添加微量合金元素Ge、P，可以提高液态合金高温下的抗氧化能力，能广泛地应用于电子工业及通用工程。
一种氧化锡铜共晶合金焊料

[实用新型]一种LED封装基板热沉结构-CN202020529595.0有效
发明人：梁俊明;蔡建民 -专利权人：广州晶彩光电科技有限公司
申请日： 2020-04-10 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：封装基板本体包括线路层、在线路层上由中心位置向周边分布设有的PN结共晶焊盘和正负电极焊盘；所述的芯片设置于PN结共晶焊盘上。
一种 led 封装基板热沉结构

[发明专利]一种液晶显示器用背光模组及生产方法-CN201810508167.7在审
发明人：王国宏;臧传亮;吴杰;李银川 -专利权人：扬州中科半导体照明有限公司
申请日： 2018-05-24 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本发明制备方法特点是：不使用印刷电路板、无需固晶及回流焊工序，直接在发光二极管电极面通过光刻、蒸镀获得联通的背光模组。本发明制备过程无需使用昂贵的印刷电路板及配套高精度固晶、共晶回流焊设备，更因无需固晶和共晶回流焊而提高了生产效率、缩短了生产周期、降低了生产成本。
背光模组印刷电路板固晶联通发光二极管液晶显示器回流焊共晶电路发光二极管电极发光二极管排列生产周期回流焊设备透明保护层荧光粉胶层生产效率荧光粉胶制备过程点光源电路包面光源覆层光刻涂覆蒸镀制备生产成本生产配套

[发明专利]一种引入铜薄层的银锡共晶薄膜焊料及制备方法-CN202111582926.2在审
发明人：宋忠孝;杜运达;朱晓东;李雁淮;钱旦;王永静 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明属于电子封装焊接技术领域，且公开了一种引入铜薄层的银锡共晶薄膜焊料，包括有铜层、银层与锡层，该引入铜薄层的银锡共晶薄膜焊料按照质量百分比计算包括有60％～90％的银、5％～30％的锡以及1～10％本发明通过在银锡共晶薄膜焊料的基础上，通过在银层和锡层之间引入一定厚度的铜层，不仅能抑制溅射沉积过程中银锡的互扩散反应，还可以在高温焊接键合过程中通过铜锡金属间化合物的等温凝固体积膨胀，来填充银锡金属间化合物等温凝固收缩产生的孔隙，降低焊后焊接层内缺陷，从而提升焊点的可靠性及可焊性。
一种引入薄层银锡共晶薄膜焊料制备方法

[实用新型]片式肖特基二极管-CN201020185433.6有效
发明人：王毅;殷俊;陈晓华 -专利权人：扬州扬杰电子科技有限公司
申请日： 2010-05-11 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： H01L29/872 文献下载
摘要：能用于共晶焊。本实用新型采用了在掺砷衬底的底面镀覆Au的工艺，能有效的实现与框架的共晶焊，实现器件外形片式样，小型样，从而拓宽了应用范围。P型环有效终结肖特基结边沿处的电场，钝化层能更好的终断反向漏电流，特别是能抑制边沿处的漏电流，背面掺砷衬底上镀Au电极使芯片实现与框架共晶，从而使器件片式化小型化。
片式肖特基二极管

[实用新型]一种倒装LED光源-CN201620497850.1有效
发明人：付国军;吴崇隽;蔡斌斌 -专利权人：郑州中瓷科技有限公司
申请日： 2016-05-26 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒装LED光源，包括基板，基板上设有透镜，透镜内的基板上设有与基板共烧一体的导通电路，基板上还设有与导通电路连接的焊盘，所述焊盘上方通过焊锡或共晶方式固定有LED芯片，所述LED芯片为倒装本实用新型结构简单，LED芯片的热量通过基板上的焊盘传递到基板散发出去，有效的降低了热阻，降低LED芯片出现问题的概率，提高其寿命，降低光衰；陶瓷和金属导通电路具有高反光性，有效的提高了光源效率；陶瓷膨胀系数与芯片接近，可有效防止连接损坏，提高光源的稳定性；焊锡或者共晶方式省去了金线绑定的工序，节约了金线的材料成本和加工成本，并且极大的提高了可靠性。
一种倒装 led 光源

[发明专利]一种具有精确控温芯片共晶键合台-CN202111048048.6在审
发明人：詹静;孔大军;李典 -专利权人：米艾德智能科技（苏州）有限公司
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B23K3/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有精确控温芯片共晶键合台，包括底板、加热台底座、加热台腔体和缓存台底座，所述底板的顶部安装有支撑架，所述底板的顶部安装有U型防护板，且防护板位于支撑架的背面，所述支撑架的底部安装有加热台底座，所述加热台底座的顶部安装有加热台腔体，所述底板的顶部安装有缓存台底座，且缓存台底座位于防护板的内部，所述加热台腔体的顶部安装有加热台顶盖。本发明共晶键合台结构紧凑，控温精确，升温快速，整体尺寸小。共晶键合台由1个加热台和4个芯片缓存台组成，加热台最高加热温度可达600℃，稳定可控温度25～550℃，温控精度＜±2℃，温升40℃/s，温度过冲＜5℃，从而能准确的控制温度。
一种具有精确芯片共晶键合台

[实用新型]一种TO56激光二极管共晶加热台-CN201620478748.7有效
发明人：李真炎;朱聪;金琦;金正林;唐兴帅 -专利权人：广东汉瑞通信科技有限公司
申请日： 2016-05-24 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种TO56激光二极管共晶加热台，包括加热台主体，所述加热台主体上开设有用于定位二极管管座的定位槽，所述定位槽从加热台主体的一侧延伸到加热台主体相对的另一侧，所述加热台主体在其位于定位槽一侧侧部的位置设置有配合定位槽并用于定位二极管管座的定位凸起，所述加热台主体下部设置有用于安装加热管的加热管安装通孔。该种TO56激光二极管共晶加热台具有定位精度高、传热效率高、共晶质量好等现有技术所不具备的优点。
一种 to56 激光二极管加热

[发明专利]一种周长毫米级元件共晶焊接装置及焊接方法-CN201810940681.8有效
发明人：李寿胜;夏俊生;臧子昂 -专利权人：北方电子研究院安徽有限公司
申请日： 2018-08-17 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开一种周长毫米级元件共晶焊接装置，包括底板，底板板面设有一组矩形定位槽，矩形定位槽包含相连通构成阶梯槽的上定位槽与下定位槽，下定位槽用于容置陶瓷基板；所述焊接装置还包括定位板与压板，定位板能够嵌设于上定位槽内，定位板板面一组定位孔，定位孔按照待焊接元件的位置分布；所述压板底面设有一组压块，压块与定位孔一一对应配合；通过预处理、焊片的取用、基板放置、待焊接元件放置、共晶烧结、取件、键合过渡片放置、键合过渡片共晶烧结、取件及清洗步骤即完成共晶焊接；本发明实现焊接后所有键合过渡片或半导体管芯平整，高度一致，满足焊接检验和键合工艺要求，提高粗丝键合成品率。
键合共晶焊接定位孔过渡片焊接矩形定位槽焊接元件上定位槽下定位槽烧结定位板毫米级共晶取件压块周长预处理底板半导体管芯底板板面定位板板高度一致焊接装置基板放置键合工艺陶瓷基板位置分布压板底面成品率阶梯槽粗丝焊片嵌设取用容置压板清洗平整检验配合

[发明专利]一种在大垫片中芯片共晶焊接方法-CN201610353485.1有效
发明人：宋志明;李红伟;吴红 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十一研究所
申请日： 2016-05-18 - 公布日： 2018-10-30 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提出了一种在大垫片中芯片共晶焊接方法，包括以下步骤：步骤(a)、根据垫片的大小来确定L型陶瓷定位夹具的尺寸；步骤(b)、根据垫片与芯片尺寸来确定陶瓷定位压块的尺寸；步骤(c)、采用激光机来划切相应尺寸的L型陶瓷定位夹具；步骤(d)、采用砂轮划切机来划切相应尺寸的陶瓷定位压块；步骤(e)、在对芯片定位的过程中，首先采用L型陶瓷定位夹具固定住垫片，然后在垫片中放入陶瓷定位压块，最后在垫片上面依次放入焊片和芯片；步骤(f)、芯片在定位夹具固定好以后，放进真空共晶炉中采用焊接工装进行共晶焊接。本发明有效解决了在共晶焊接时芯片与垫片容易错位的难题，方法简单，成本低廉，可行性强。
一种垫片芯片焊接方法

[实用新型]共极式全彩贴片发光二极管-CN201020505865.0有效
发明人：李革胜 -专利权人：浙江英特来光电科技有限公司
申请日： 2010-08-26 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种共极式全彩贴片发光二极管，包括封装体、焊盘、红色晶片、绿色晶片、蓝色晶片和4个引脚，所述的封装体包括封装腔，所述的焊盘包括固晶焊盘和非固晶焊盘，所述的红色晶片、绿色晶片、蓝色晶片按直线排列
共极式全彩发光二极管

[实用新型]倒装芯片的锡膏共晶结构-CN201420348248.2有效
发明人：陈苏南 -专利权人：深圳市迈克光电子科技有限公司
申请日： 2014-06-26 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒装芯片的锡膏共晶结构，该结构包括正极金属支架、负极金属支架和LED芯片，正极金属支架与负极金属支架之间通过绝缘区隔离后形成金属倒装支架体，金属倒装支架体向下内嵌凹有一成型腔，LED芯片的正电极和负电极均朝向下，LED芯片倒装在该成型腔内，且LED芯片的正电极通过锡膏共晶在正极金属支架上，LED芯片的负电极通过锡膏共晶在负极金属支架上；成型腔内注塑环氧树脂胶后LED芯片包覆在该环氧树脂胶内本实用新型采用倒装共晶方式不仅有效避免因焊液流动导致LED芯片移位的现象，而且直接共晶接触，使得LED芯片与正负极金属支架的导热性更好，有利于提高散热效果；正极支架和负极支架均由金属制成，可取消导线架PPA
倒装芯片锡膏共晶结构

[发明专利]一种低银高润湿焊锡膏及其制备方法-CN201210537357.4无效
发明人：吴晶;唐欣;刘竞;邓涛 -专利权人：深圳市唯特偶新材料股份有限公司
申请日： 2012-12-13 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明提供了一种低银高润湿焊锡膏，它是由低银无铅焊粉和助焊剂组成，所述助焊剂包含有悬浊于其中的纳米铟粉。所述纳米铟粉优选占助焊剂的重量百分比为1～10%。本发明低银高润湿焊锡膏在焊接过程中其合金内部各组分不发生恶化的交互作用，能够将锡膏焊粉中的优良特性保留，充分发挥了焊粉合金中添加微量元素的作用，从而提高低银焊料焊后焊点的耐温度疲劳性和耐机械疲劳性；并且由于焊剂中纳米粒子特有的热性能，使其在焊接过程中随焊剂优先铺展润湿于被焊材料和未熔的低银焊粉表面，对于提高锡粉焊接时的润湿性能有显著的效果，从而替代现有较高银含量的Sn-Ag-Cu共晶或近共晶无铅焊锡膏。
一种低银高润湿焊锡膏及其制备方法

[发明专利]一种芯片背锡共晶工艺切换点胶工艺-CN202210182054.9在审
发明人：朱文锋 -专利权人：深圳市三联盛科技股份有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片背锡共晶工艺切换点胶工艺，本发明涉及半导体封装技术领域，包括轨道输送、点银胶、固晶、固化、焊线，取出银胶，将银胶放入到点胶器上的注射器中，然后采用自动夹具将芯片框架给放入到点胶头的位置该芯片背锡共晶工艺切换点胶工艺，生产效率能够提升两倍以上，可达成高速自动化生产，吸嘴采用橡胶或电木材质，使得吸嘴耗材损耗低，更换周期能够延长五倍以上，大幅度降低了生产成本，以点胶代替背锡共晶，大幅度降低了芯片分层隐患
一种芯片背锡共晶工艺切换

[发明专利]利用倒装固晶对全角度发光LED灯丝进行封装的方法-CN201410191196.7无效
发明人：黄维智 -专利权人：南京华鼎电子有限公司
申请日： 2014-05-08 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明是利用倒装固晶对全角度发光LED灯丝进行封装的方法，包括如下步骤：1）在支架上布置相关所需电路并留出若干准确固晶位置做为焊盘；2）利用共晶、覆晶、焊料固晶等方法将若干LED晶片倒装固晶在支架相应的焊盘位置上优点：1）可以省去打线机台等生产设备，降低生产成本；2）这种倒装固晶的方法对全角度发光LED灯丝进行封装，可直接用银胶、锡膏等导电介质进行固晶，使其整体灯丝的散热效果更佳、有效提高产品性能，且不影响全角度发光
利用倒装角度发光 led 灯丝进行封装方法