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[发明专利]一种基于多芯片小尺寸的异质共晶方法-CN202111111328.7在审
发明人：郑文昭;李彪;张乐银;向圆;欧阳径桥;刘仲敏 -专利权人：华东光电集成器件研究所
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于多芯片小尺寸的异质共晶方法，包括以下步骤：1）.将助焊膏涂抹在镀镍管壳底部，把焊料片粘在使镀镍管壳底部，在焊料片上点滴助焊剂，将芯片粘接在焊料片上；2）.把粘好芯片的镀镍管壳在80℃烘烤5分钟；3）.在烘烤过的镀镍管壳放入回流炉内进行烧结，烧结过程为第一段230℃条件下预热4分钟，第二段250℃条件下预热4分钟；310℃恒温条件下共晶6分钟，最后进入冷却区。发明有效提升了现有的效率，而针对于多芯片共晶不需要制作特殊工装限位，节省开模加工时间和成本，采用镀镍管壳和金锡焊料共晶较之前降低成本三分之一，且参数均达到需求，效果显著。
一种基于芯片尺寸异质共晶方法

[发明专利]共晶装置及晶体管封装共晶系统-CN202110176456.3有效
发明人：胡靖;温永阔;黄黎明;谢少华;刘盼 -专利权人：深圳市东飞凌科技有限公司
申请日： 2021-02-07 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种共晶装置及晶体管封装共晶系统，该共晶装置包括晶圆吸取结构、待共晶产品吸取结构、预热结构、共晶加热平台和共晶识别结构，晶圆吸取结构用于吸取晶圆，待共晶产品吸取结构用于吸取待共晶产品，预热结构用于预热待共晶产品，共晶加热平台用于加热晶圆和待共晶产品，共晶识别结构用于在共晶过程中进行拍照，预热结构、共晶加热平台和共晶识别结构的数量均为两个，两个预热结构分别与两个共晶加热平台对应设置，两个共晶识别结构对应设置于两个共晶加热平台的上方该共晶装置能够提升共晶效率，两个预热结构的结构相同，极大地减少了预热结构加工与装配公差的影响，使得两个共晶加热平台共晶精度与共晶效果基本一致。
装置晶体管封装晶系

[发明专利]一种倒装大功率LED封装结构及其制备方法和用途-CN201710266556.9有效
发明人：张卫峰;黄集权;刘著光;邓种华;郭旺;黄秋凤;陈剑 -专利权人：中国科学院福建物质结构研究所
申请日： 2017-04-21 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装大功率LED封装结构及其制备方法和用途，所述封装结构中包括基板、焊盘、绝缘固晶胶、共晶锡膏层、芯片和任选地绝缘层；本发明使用绝缘固晶胶间接充当填充剂的作用，既降低了成本，又提高了光源的散热性能；独特的基板结构设计，使得当共晶锡膏熔化时，固化的绝缘固晶胶依然能固定芯片，即使绝缘固晶胶与基板分离，芯片也不脱落；而且本发明所述结构具有可修复性和循环利用特性，当芯片不亮时，只需熔掉芯片，清洗基板即可再次使用此外，选用白色的绝缘固晶胶，减少了芯片背面光吸收，绝缘固晶胶还能防止芯片短路，缓解热应力，降低热阻，提高散热能力，降低成本。
一种倒装大功率 led 封装结构及其制备方法用途

[实用新型]全彩SMD显示屏支架-CN201620048710.6有效
发明人：陈苏南;张刚维 -专利权人：深圳市华天迈克光电子科技有限公司
申请日： 2016-01-19 - 公布日： 2016-06-29 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开一种全彩SMD显示屏支架，该支架包括三种结构，一种为多边形碗杯的底部正面设置有两排平行对称分布的倒装焊盘组的倒装支架设计，热阻低，无需金线焊接，封装成品避免金线受胶水应力影响而导致断线；一种为多边形碗杯的底部正面设置有两排平行对称分布的焊线区和两排焊线区之间的固晶区的小功率六引脚设计，保证了热电分离，提高产品的可靠性；一种为多边形碗杯的底部正面三角分别设置为焊线区，一角设置为共阳正极焊盘，且多边形碗杯的底部正面除焊线区外均为固晶区的大功率四引脚设计，保证热电分离，且实现了红、绿、蓝三种芯片的正极共阳
全彩 smd 显示屏支架

[实用新型]全彩SMD显示屏封装-CN201620048707.4有效
发明人：陈苏南;张刚维 -专利权人：深圳市华天迈克光电子科技有限公司
申请日： 2016-01-19 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开一种全彩SMD显示屏封装，该封装包括三种结构，一种为多边形碗杯的底部正面设置有两排平行对称分布的倒装焊盘组的倒装支架设计，热阻低，无需金线焊接，封装成品避免金线受胶水应力影响而导致断线；一种为多边形碗杯的底部正面设置有两排平行对称分布的焊线区和两排焊线区之间的固晶区的小功率六引脚设计，保证了热电分离，提高产品的可靠性；一种为多边形碗杯的底部正面三角分别设置为焊线区，一角设置为共阳正极焊盘，且多边形碗杯的底部正面除焊线区外均为固晶区的大功率四引脚设计，保证热电分离，且实现了红、绿、蓝三种芯片的正极共阳
全彩 smd 显示屏封装

[发明专利]一种银硅共晶焊接芯片的方法-CN201210375482.X有效
发明人：木瑞强;吴鹏;练滨浩;姚全斌 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2012-09-29 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种银硅共晶焊接芯片的方法，该方法无需采用焊片进行导体器件的焊接方法，属于芯片焊接技术领域。本发明的方法采用银硅共晶焊接可以将工艺温度提高至890～970℃，为后续的高温操作提供了大的工艺窗口；焊接时，不放置焊片，利用芯片与载体的金属结构进行焊接，有效的控制了焊料的融化范围。
一种银硅共晶焊接芯片方法

[实用新型]一种新型阵列式芯片封装结构-CN201420450078.9有效
发明人：宋克江;卢昆忠;费华 -专利权人：武汉锐科光纤激光器技术有限责任公司
申请日： 2014-08-11 - 公布日： 2015-02-18 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：包括底座、若干金属散热块、若干激光二极管、若干金线；其特征在于：底座和若干金属散热块都带有预成型焊料，每个激光二极管通过共晶焊沿着金属散热块焊料前端平齐的方向焊接于一块金属散热块上，每个金属散热块再通过共晶焊沿着底座焊料前端平齐的方向分别焊接于底座上
一种新型阵列芯片封装结构

[实用新型]采用共晶焊连接技术的石英晶体谐振器-CN201320203873.3有效
发明人：毛晶;洪建彬;许光;孙晓枫;周桂华 -专利权人：武汉海创电子股份有限公司
申请日： 2013-04-22 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本实用新型公开一种采用共晶焊连接技术的石英晶体谐振器，它包括石英晶片、支架、外壳、晶片电极和导电胶，所述石英晶片放置在支架上，所述石英晶片内设置有晶片电极；所述石英晶片与支架的弹片缝隙间设置有AuSn合金或本实用新型采用共晶焊连接技术能保证石英晶体谐振器满足用户长期存储或工作的要求；本实用新型采用镀金电极大幅提高石英晶体年老化率水平；本实用新型采用辅助电极增大粘接面积，增强了粘结牢固度，提高了石英晶体谐振器的抗振动冲击能力
采用共晶焊连接技术石英晶体谐振器

[发明专利]高精度共晶装片机-CN202011031456.6在审
发明人：尚明伟;孙晨曦;唐忠辉;王敕 -专利权人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种高精度共晶装片机，其包括：芯片供给机构、周转机构、校正机构、直线运动机构、工作台、第三周转机构以及器件供给机构。本发明的高精度共晶装片机改变了原有的装片方式，将器件逐一通过工作台进行加热，克服了传统装片方式中存在的各器件加热不均的问题。此外，本发明的高精度共晶装片机还通过对芯片进行预热的方式，克服了传统装片方式中芯片容易受到热冲击的问题，保证了芯片的品质。
高精度共晶装片机

[实用新型]一种基于线光谱共焦传感器的晶圆量测设备-CN202123433399.7有效
发明人：踪振华;李昊阳;王彦喆 -专利权人：熵智科技（深圳）有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： G01B11/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于线光谱共焦传感器的晶圆量测设备，包括包括三轴机台和线光谱共焦传感器，其中，所述三轴机台包括：X轴运动模组，其沿水平的X轴直线运动地设置；Y轴运动模组，其沿水平的Y轴直线运动地设置，且连接在所述X轴运动模组上；X轴和Y轴相互垂直；旋转检测台，其连接在所述Y轴运动模组上；Z轴运动模组，其沿竖直的Z轴直线运动地设置在所述旋转检测台的上方；视觉定位系统，其设置在所述旋转检测台的上方；所述线光谱共焦传感器连接在所述本实用新型的基于线光谱共焦传感器的晶圆量测设备，能够调整待测晶圆的定位状态，适应晶圆表面的精确量测。
一种基于光谱传感器晶圆量测设备

[发明专利]一种真空共晶工艺中钎缝尺寸的控制方法-CN202210441128.6在审
发明人：潘玉华;文泽海;向伟玮;季兴桥;曹雪姣;贾斌;高明起;杜荣富;李文;许冰 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-04-25 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种真空共晶工艺中钎缝尺寸的控制方法，该方法包括将成型的金属引线设置于共晶基板的共晶区域；将共晶钎料放置于共晶基板的共晶区域，压覆金属引线；将共晶模组放置于共晶基板的共晶区域，压覆共晶钎料；在共晶模组上放置配重块，并将共晶基板放入真空共晶炉；在预设共晶加热曲线下执行真空共晶，以使共晶钎料在真空共晶炉内溶化后，共晶模组与金属引线形成标准的钎缝。本发明通过在共晶时将引线放入共晶区域来限制钎缝的尺寸，然后通过增加原有的压力，以使钎料在共晶炉中溶化后，芯片或者模组压住引线，形成一个标准的钎缝，进而钎料在标准缝隙里润湿达到良好的共晶效果，解决共晶压力与钎料张力难平衡的问题
一种真空工艺中钎缝尺寸控制方法

[发明专利]一种LED晶体微焊共晶方法-CN201010523777.8无效
发明人：李启智;谭耀武;詹勋县 -专利权人：惠州志能达光电科技有限公司
申请日： 2010-10-25 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：一种LED晶体微焊共晶方法，该方法步骤依次焊料涂布、助焊剂清除、真空蒸镀金保护层、共晶。
一种 led 晶体微焊共晶方法

[实用新型]一种高散热大功率LED灯珠-CN201920695676.5有效
发明人：江舟 -专利权人：华芯半导体研究中心（广州）有限公司
申请日： 2019-05-15 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： F21K9/90 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高散热大功率LED灯珠，包括散热基板、金属围坝、LED光源、连接散热基板和LED光源的共晶层、覆盖在LED光源上的封装胶层、以及焊盘；所述散热基板为氧化铍陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板；所述金属围坝设置在散热基板上，并位于LED光源的侧壁；所述共晶层的材质为金锡合金。
一种散热大功率 led 灯珠

[发明专利]一种风刀装置、固晶组件及固晶机-CN202111426076.7在审
发明人：雷伟庄 -专利权人：微见智能封装技术（深圳）有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及固晶机技术领域，特别涉及一种风刀装置、固晶组件及固晶机；一种风刀装置，用于吹散共晶台处的热气，包括主体，所述主体内形成气流通道，所述主体一端设置进气口，所述主体表面开设多个间隔设置的且与内部气流通道连通的出气孔，所述出气孔开设方向一致，气流从所述进气口进入气流通道并从所述出气孔排出并吹向共晶台；一种固晶组件，包括加热设备和上述所述的风刀装置；一种固晶机，包括上述的风刀装置或固晶组件。本发明提供的一种风刀装置、固晶组件及固晶机，能够有效的解决加热设备加热产生的热气对拍摄造成的影响的问题。
一种装置组件固晶机

[发明专利]快速预测灰铸铁共晶度的装置及获取灰铸铁共晶度的方法-CN201410811882.X在审
发明人：石德全;康凯娇;高桂丽;张发宏;陈振国 -专利权人：哈尔滨理工大学
申请日： 2014-12-24 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： G01N29/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种快速预测灰铸铁共晶度的装置及获取灰铸铁共晶度的方法。采用超声波声速替代化学分析，确定灰铸铁共晶度，提高铸件品质，目前没有该原理快速预测灰铸铁共晶度的检测装置。所述的计算机与高频信号发生器（3）连接，所述的高频信号发生器与超声波发射压电传感器和超声波接收压电传感器连接，所述的超声波发射压电传感器以及超声波接收压电传感器（7）与灰铸铁试件（5）接触，所述的灰铸铁试件安装在载物台（6）上方，所述的载物台侧面安装有高精度位移传感器（8），所述的高精度位移传感器与所述的高频数据采集卡连接。本发明用于快速预测灰铸铁共晶度的装置。
快速预测灰铸铁共晶度装置获取方法