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[发明专利]有源像素传感器及其制备方法、显示装置-CN202210039367.9在审
发明人：闫雷;孟艳艳;李峰 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种有源像素传感器及其制备方法、显示装置，其中，该有源像素传感器包括：同层设置的至少两个第一重掺杂区、至少一个第二重掺杂区和至少两个I型区，第一重掺杂区和第二重掺杂区沿第一方向间隔设置且交替排列，各I型区位于相邻的第一重掺杂区与第二重掺杂区之间。
有源像素传感器及其制备方法显示装置

[发明专利]半导体封装及其制造过程-CN201610455147.9有效
发明人：陈玉芬;陈志华;余振华;刘重希;郭宏瑞;蔡惠榕;蔡豪益 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-06-21 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装，具有第一重分布层、第一晶粒、第二重分布层以及表面涂布层。第一晶粒包覆在封胶材料内且设置在第一重分布层上并与第一重分布层电连接。第二重分布层设置在封胶材料上、第一晶粒上并与第一晶粒电连接。第二重分布层包括具有至少一接触垫的最顶金属化层，而至少一接触垫包括凹部。表面涂布层覆盖最顶金属化层的一部分且暴露至少一接触垫的凹部。
半导体封装及其制造过程

[发明专利]半导体封装及制造其的方法-CN201810572690.6在审
发明人：金原永;姜善远 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-06-05 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：半导体封装包括：第一互连基板，该第一互连基板在第一重新分布基板上并且具有贯穿第一互连基板的第一开口。第一半导体芯片在第一重新分布基板上，并且在第一互连基板的第一开口中。第二重新分布基板在第一互连基板和第一半导体芯片上。第二互连基板在第二重新分布基板上，并且具有贯穿第二互连基板的第二开口。第二半导体芯片在第二重新分布基板上，并且在第二互连基板的第二开口中。
互连基板重新分布基板半导体芯片开口半导体封装贯穿制造

[发明专利]振动电动机-CN200980115890.8有效
发明人：中村英昭;大岛英资 -专利权人：日本电产科宝株式会社
申请日： 2009-04-30 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： H02K7/065 文献下载
摘要：一种用在振动电动机中的重量件，包括：第一和第二重量件部分，其沿相邻翼部分延伸以将翼部分固定在其间；插入部分，其形成在第一和第二重量件部分之间，且相邻翼部分沿芯的径向方向插入其中；以及第三重量件部分，其插入相邻翼部分之间(即槽内)，并沿转动轴线方向连接第一重量件部分和第二重量件部分，从而将插入部分分离。
振动电动机

[发明专利]储液器及其组装方法-CN202010146097.2在审
发明人：小泽武治;细川侯史 -专利权人：株式会社不二工机
申请日： 2020-03-05 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： F25B43/00 文献下载
摘要：储液器(1)具有筒状的壳体(10)，该壳体具有开口部(12)以及底部(14)；头部(20)，该头部固定安装于开口部(12)；以及二重管(30)，该二重管配置为从所述头部向所述底部延伸。另外，袋(60)被壳体(10)和二重管(30)夹持而被保持。
储液器及其组装方法

[发明专利]储液器及其组装方法-CN202010472585.2在审
发明人：小泽武治;细川侯史;岩山利道;大江佑马 -专利权人：株式会社不二工机
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： F25B43/00 文献下载
摘要：储液器(1)具有筒状的壳体(10)，该壳体具有开口部(12)以及底部(14)；头部(20)，该头部固定安装于开口部(12)；以及二重管(30)，该二重管配置为从所述头部向所述底部延伸。另外，袋(60)被壳体(10)和二重管(30)夹持而被保持。
储液器及其组装方法

[发明专利]一种燃气泄漏安全回收设备-CN202110710006.8有效
发明人：张文举 -专利权人：利川市建南天然气供应中心
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B01D46/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种安全回收设备，更具体的说是一种燃气泄漏安全回收设备，包括过滤回收机构、二重加压机构、余热回收机构，设备能够对泄漏的燃气进行过滤引流，设备能够对燃气进行充分燃烧处理，设备能够利用燃烧的热能进行加热水来进行发电，设备能够补充水汽的压力，所述的过滤回收机构与二重加压机构相连，二重加压机构与余热回收机构相连。
一种燃气泄漏安全回收设备

[实用新型]金的重选设备-CN201820241791.0有效
发明人：陈玉喜;高延龙;张长征;贾洪杰;张孝;杨成森;李惠龙;张洪涛;李兆军 -专利权人：内蒙古金陶股份有限公司
申请日： 2018-02-09 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： B03B9/00 文献下载
摘要：本公开涉及一种金的重选设备，该设备包括格子型球磨机、第一重选机、第二重选机、水力旋流器、溢流型球磨机和第二重选机等。本公开提供的设备能够提高金重选的回收率和选矿回收率。
重选机重选设备回收率格子型球磨机溢流型球磨机水力旋流器选矿重选

[发明专利]三重复数据处理方法、装置及电子设备、可读存储介质-CN201810119230.8在审
发明人：焦宏业;史明山;王磊;史丽丽;范子洋;孙海昆 -专利权人：邯郸市农业科学院
申请日： 2018-02-06 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： G06F17/30 文献下载
摘要：本发明涉及通讯领域，具体而言，涉及一种三重复数据处理方法、装置及电子设备、可读存储介质，所述方法将所述Excel表格分区，得到第一重复区、第二重复区和第三重复区；在第一重复区内依照同一种品种名称查找该品种名称对应的产品产量，得到该品种名称对应的一重复产量；在第二重复区内依照同一个品种名称查找该品种名称对应的产品产量，得到该品种名称对应的二重复产量；在第三重复区内依照同一个品种名称查找该品种名称对应的产品产量，得到为该品种名称对应的三重复产量；最后，根据每一个品种名称对应的一重复产量、二重复产量和三重复产量，得到该品种名称对应的平均产量。
重复名称查找重复区装置及电子设备可读存储介质数据处理试验数据通讯领域分区玉米

[发明专利]一种准确获取高校餐饮垃圾源头数据的方法和系统-CN202011578724.6有效
发明人：张慧;曾艳芹;徐可立;何家军;孙长航 -专利权人：武汉工程大学
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： G06Q10/063 文献下载
摘要：本申请提供了一种准确获取高校餐饮垃圾数据的方法和系统，包括：分别获取每种食物类型的餐饮垃圾的重量，并获取第一重量，所述第一重量为所述每种食物类型的餐饮垃圾的总重量；分别获取所述每种食物类型对应的包装材料的重量，并获取第二重量，所述第二重量为所述包装材料的总重量；获取第三重量，并将所述第三重量与第一重量和第二重量的总和进行比较，所述第三重量为餐饮垃圾运输公司在装车运输前对所有餐饮垃圾进行称重的重量；如果所述第三重量与第一重量和第二重量的总和的差值小于预设的消耗阈值，则将所述第三重量记录为可用数据。
一种准确获取高校餐饮垃圾源头数据方法系统

[发明专利]一种重组竹保温防结露剪力墙及其施工方法-CN202011008042.1在审
发明人：俞君宝;呼梦洁 -专利权人：扬州工业职业技术学院
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： E04B2/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种重组竹保温防结露剪力墙，包括相对且平行设置的第一重组竹板和第二重组竹板，第一重组竹板和第二重组竹板之间设置有设定间距，第一重组竹板为外墙，第二重组竹板为内墙；在第一重组竹板和第二重组竹板之间设置有间隔设置的至少两个工字型剪力墙骨架，工字型剪力墙骨架包括第三重组竹板、第四重组竹板和中间重组竹板，第三重组竹板和第四重组竹板相对设置，且第三重组竹板和第四重组竹板垂直第一重组竹板；中间重组竹板垂直第三重组竹板设置在第三重组竹板和第四重组竹板之间
一种重组保温防结露剪力及其施工方法

[实用新型]封装结构-CN202320042508.2有效
发明人：吕文隆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装结构，该封装结构包括：第一芯片和第二芯片，横向间隔设置；第一重分布层，电连接第一芯片；第二重分布层，电连接第二芯片，其中，第一重分布层的介电层的远离第一芯片的一侧与第二重分布层的介电层的远离第二芯片的一侧位于同一水平高度；打线，通过第一重分布层和第二重分布层之中的至少一者电连接第一芯片与第二芯片。
封装结构

[发明专利]芯片封装结构及其制造方法-CN202010170286.3在审
发明人：齐中邦 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2020-03-12 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装结构，包括芯片、封装胶体、第一介电层、第一重布线路层、第二重布线路层以及第二介电层。封装胶体包封芯片。封装胶体中具有多个导电连接件。第一介电层配置于芯片的主动面及部分封装胶体上。第一重布线路层配置于封装胶体相对于第一介电层的表面上。第二重布线路层配置于第一介电层上。第二介电层配置于第二重布线路层及部分第一介电层上。部分导电连接件位于芯片的背面上，背面通过部分导电连接件电性连接至第一重布线路层，且导电部电性连接至第二重布线路层、导电连接件及第一重布线路层。另提供一种芯片封装结构的制造方法。
芯片封装结构及其制造方法

[发明专利]一种终端-CN202010835325.7在审
发明人：唐菊 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：本公开实施例提供了一种终端，该终端包括：第一折叠部和第二折叠部；所述终端至少具有打开和折叠两种状态，当所述终端折叠时，所述第一折叠部的第一重合区与所述第二折叠部的第二重合区相对设置；当所述终端打开时，所述第一重合区和第二重合区不相对；所述终端还包括至少一组天线结构；每组天线结构包括：设于所述第一重合区和所述第二重合区的一者中的第一天线，以及设于所述第一重合区和所述第二重合区的另一者中的辐射体；当所述终端折叠时，所述第一天线与所述辐射体至少部分相对设置且能产生耦合作用
一种终端

[发明专利]衬底处理系统、装载端口和方法-CN202110135535.X在审
发明人：李闯;朱宏华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司;台积电（中国）有限公司
申请日： 2021-02-01 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：所述至少一个传感器被配置为生成与第一批衬底的第一重量相对应的第一重量信号，以及与第二批衬底的第二重量相对应的第二重量信号。所述至少一个控制器耦合到至少一个传感器以接收第一重量信号和第二重量信号。所述至少一个控制器被配置为将所述第一重量与所述第二重量之间的重量差转换为各自具有预定重量的衬底的数量。所述至少一个控制器还被配置为基于转换后的衬底的数量来控制处理设备以同时旋转第一批衬底和第二批衬底。
衬底处理系统装载端口方法