[发明专利]半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置无效
| 申请号： | 99800377.8 | 申请日： | 1999-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN1154178C | 公开（公告）日： | 2004-06-16 |
| 发明（设计）人： | 桥元伸晃 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯;叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能防止外部电极的裂纹的半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置。半导体装置具有：形成了贯通孔(14a)的绝缘膜(14)；具有电极(13)的半导体芯片(12)；布线图形(18)，通过粘接剂(17)粘接在绝缘膜(14)的一个面的包含贯通孔(14a)上方的区域上并与半导体芯片(12)的电极(13)进行导电性的连接；以及外部电极(16)，通过贯通孔(14a)设置在布线图形(18)上，同时从与布线图形(18)相反一侧的面突出，将粘接剂(17)的一部分引入并介于贯通孔(14a)与外部电极(16)之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 路基 电子 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，具有：形成了贯通孔的基板；具有电极的半导体元件；导电部件，在上述基板的一个面的一侧通过粘接部件粘接到包含上述贯通孔上方的上述一个面的任意区域上，同时在由上述粘接部件粘接的面的相反一侧的面上与上述半导体元件的电极进行导电性的连接；以及外部电极，通过上述贯通孔与上述导电部件连接，同时被设置在上述基板的另一个面的外侧，其特征在于：在上述贯通孔内，上述粘接部件的一部分介于形成上述贯通孔的内壁面与上述外部电极之间。
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