[发明专利]冷却半导体管芯的方法和装置

摘要

一种冷却半导体管芯的方法和装置。在一个实施例中，C4封装的半导体管芯(301)热耦合到具有一个开口(315)的冷却板(313)。冷却板的开口设置在半导体管芯的背面，由此可以无障碍地访问半导体管芯露出的背面。如铟的保形导热体设置在半导体管芯和冷却板之间，以提高半导体和冷却板之间的热耦合。在一个实施例中，半导体管芯(501)安装在电路板(503)上，冷却块(519)设置在电路板的背面。冷却板用如热螺钉等的热传递导管热耦合到冷却块，热传递导管延伸穿过电路板，将热从半导体管芯穿过冷却板、穿过热传递导管传递到达位于电路板背面上的冷却块。在一个实施例中，冷却剂穿过冷却块循环从冷却块上除去热。

主权项

1.一种冷却半导体管芯的装置，包括：具有一个开口的冷却板，冷却板设置在半导体管芯的第一面上，在第一表面的界面使冷却板热耦合到半导体管芯，由此热从半导体管芯传递到冷却板，冷却板的开口设置在第一表面的露出部分，由此无障碍地访问第一表面的露出部分的基本区域。